意德士（7556）法說會日期、內容、AI重點整理
意德士（7556）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 玉山證券：台北市民生東路三段115號5樓
- 相關說明
- 本公司受邀參加玉山證券舉辦之法人說明會 欲參加者，請洽玉山證券(02)5556-1313#6196或email：owenting-71931@esunsec.com.tw
- 公司提供的連結
- 公司未提供
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
意德士(7556)法人說明會重點摘要
分析與總結
意德士科技的法人說明會簡報展現了公司在半導體供應鏈中穩健的發展和積極的策略佈局。簡報強調了公司透過策略聯盟、海外市場擴展和新技術應用來推動成長。特別值得注意的是，意德士積極參與ESG（環境、社會、公司治理）活動，顯示其對永續發展的重視，這在當前市場趨勢下非常重要。公司對於未來的展望也相對樂觀，尤其在先進製程節點推進和記憶體市場復甦的帶動下，預期半導體產業將持續成長。整體而言，這份報告傳達了意德士穩健成長和長期發展的信心。
對於股票市場的影響，我認為這份報告偏向於中性至略偏多。一方面，公司強調了其市場地位、策略聯盟和新領域拓展，有助於提升投資人信心。另一方面，簡報也坦承了市場風險，並未提出過於樂觀的預測，這有助於市場維持理性。對於散戶而言，應關注以下重點：
- 基本面追蹤： 持續關注意德士的營收、獲利和股利政策等基本面指標，確認公司是否能持續實現簡報中提出的成長目標。
- 產業趨勢： 密切關注半導體產業的發展趨勢，特別是先進製程、AI、HPC等領域的進展，這將直接影響意德士的業務。
- 公司策略： 留意意德士的策略聯盟、海外擴張和新技術應用等策略的執行情況，評估其是否能有效地推動公司成長。
- 風險評估： 注意半導體產業的潛在風險，例如市場競爭、技術變革和地緣政治等因素，這可能會對意德士的營運產生影響。
總而言之，我認為投資者應保持理性，不要過度解讀報告中的資訊。建議投資者將此份報告視為參考，並結合其他資訊來源，進行全面的分析和評估，以做出明智的投資決策。
重點摘要
- 公司概況：
- 意德士科技股份有限公司，股票代號7556，成立於1999年，主要從事半導體生產製程中所使用之精密零組件、材料與製程次系統的製造、銷售、維修與技術服務。
- 主要客戶包括全球最大晶圓代工公司、美商記憶體公司及美商半導體設備公司等。
- 集團旗下有多家子公司，包括大鐿先端科技、誼特科技等，並透過策略聯盟擴大市場佈局。
- 集團重大里程碑：
- 2000年：大鐿先端科技工廠成立，開始研發與製造半導體設備使用之氟橡膠密封材產品。
- 2008年：與日本Nihon Ceratec株式會社合資成立誼特科技股份有限公司，在地製造維修靜電吸盤與陶瓷加熱器。
- 2019年：意德士科技上櫃掛牌交易。
- 2020年：與策略夥伴合組德鑫半導體控股，通過經濟部投資臺灣事務所之「中小企業加速投資行動方案」。
- 2023年：投資奇鼎科技擴大半導體設備供應鏈在地化製造能量。
- 2024年：竹東二期新廠房動工。
- 市場定位：
- 專注於半導體製程設備零組件，涵蓋OEM和售後市場(Aftermarket)。
- 產品包括氟橡膠密封產品、靜電吸盤/陶瓷加熱器維修、真空吸盤等。
- 主要應用於半導體先進製程(N10至N3)，具備抗電漿、耐高溫、抗腐蝕、高潔淨度等特性。
- 營運成果(2024 Q3 vs 2023 Q3)：
- 營收：464,450千元 (YoY +19.4%)
- 毛利：184,135千元 (YoY +20.5%)
- 營益：103,947千元 (YoY +30.6%)
- 稅後淨利：108,484千元 (YoY +21.7%)
- 基本每股盈餘(EPS)：4.30元 (YoY +21.8%)
- 趨勢：營收、毛利、營益和EPS均較去年同期成長。
- 2024 Q3晶圓廠客戶需求緩回升，同步增加海外市場及新領域應用，維持業績之成長性。
- 營收結構(2024 Q3)：
- 台灣：89%
- 日本：3%
- 中國：4%
- 美國：4%
- 股利政策：
- 股利發放率超過50%，回饋股東。
- 近年現金股利介於2.00元至3.00元之間，股票股利介於0.00元至0.50元之間。
- 市場展望：
- 受惠於HPC、5G、AI、車用半導體等應用，帶動先進製程節點推進擴張和記憶體市場復甦。
- 全球12吋晶圓廠設備投資預計將在2025年成長24%，2026年成長11%，2027年將創下歷史新高。
- 預估2024年台灣IC產業產值將成長22％，高於全球平均水準，2025年將再創新高。
- 策略發展：
- 有機式成長：YEEDEX自有產品研發。
- 策略聯盟：集團控股、策略型合資控股、海內外投資合作。
- 透過本土供應鏈之策略聯盟，以團體戰方式佈局海外。
- 整合串聯海、內外先進上下游供應鏈。
- 開發新領域應用之業務。
- 集團戰略：
- 透過策略聯盟，組成半導體艦隊，以團體戰方式布局海外或新領域。
- 與策略夥伴合組德鑫半導體控股，共同布局海外市場。
- 投資奇鼎科技，擴大半導體設備供應鏈在地化製造能量。
- 投資氫豐，發展廢氫發電的技術於半導體業循環能源。
- 短期發展規劃：
- 現有產品拓展行銷。
- 廠房擴建，充足產線，滿足市場需求。
- 持續增加研發量能，多元開發新產品。
- 中長期發展規劃：
- 藉由本土供應鏈之策略聯盟，以團體戰方式佈局海外(水平式)。
- 整合串聯海、內外先進上下游供應鏈(垂直式)。
- 開發新領域應用之業務。
- ESG投入與實踐：
- 新廠黃金級綠建築規劃。
- 以2025年度發行「永續發展轉(交)換公司債」為目標。
- 參與櫃買家族公益活動，捐贈1919食物銀行。
- 舉辦家庭日活動，支持員工工作生活與平衡的實踐。
- 通過經濟部產業發展署之台灣智慧財產管理規範（TIPS） A級驗證。
- 總結與展望：
- 2023年半導體市場進行庫存去化，2024年需求回升，穩定成長。
- 藉由過去年度之布局，持續開發新領域、新海外市場之業務，使2024 Q3業績再創新高。
- 掌握台灣半導體戰略優勢，以最少的成本，發揮最大的效益，增加長期發展動能。
- 竹東二期新廠已於2024年Q3開始動工，預期2026年完工。
- 積極實踐永續發展，以符合國際發展趨勢，並透過企業公民擔當，提升國家經濟貢獻，改善員工、社區、社會之生活品質，促進以永續發展為本之競爭優勢。