鏵友益（6877）法說會日期、內容、AI重點整理

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鏵友益（6877）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期
地點
台北君悅酒店3F凱悅廳二區 (台北市信義區松壽路2號)
相關說明
本次上櫃前業績發表會將由公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心有價證券董事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露事項。
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以下內容由AI生成：

鏵友益（6877.TW）法人說明會報告重點摘要

總結與分析

這份簡報概述了鏵友益的發展歷程、產品布局、核心技術、經營實績以及未來展望。從簡報內容來看，鏵友益正積極拓展在半導體、光電、封裝測試以及PCB等領域的業務，並專注於AOI（自動光學檢測）及自動化設備的研發和應用。該公司強調其3A（AOI、智能自動化、AI）技術優勢，以及在垂直整合和跨域升級方面的服務能力。財務數據方面，鏵友益的營收在過去幾年呈現增長趨勢，但毛利率和淨利率有所波動。展望未來，公司將聚焦於六大領域，深耕AIoT技術，並發展半導體晶圓製程檢測及生產整合解決方案，目標成為台灣領導品牌。

從投資角度來看，鏵友益的發展策略與台灣產業發展趨勢相符，尤其是在半導體領域的擴張值得關注。半導體產業是台灣的經濟支柱，鏵友益若能在此領域取得領導地位，將有助於提升其營收和獲利能力。然而，投資者也應注意公司面臨的挑戰，例如市場競爭、技術變革以及外部經濟環境的不確定性。

對股票市場的影響與未來趨勢：

  • 短期影響： 法人說明會通常會引起市場對公司未來發展的關注。如果投資者對鏵友益的未來展望持樂觀態度，可能會刺激股價上漲。反之，如果投資者對公司的前景感到擔憂，可能會導致股價下跌。
  • 長期趨勢： 鏵友益的長期股價走勢將取決於其在半導體、光電以及其他領域的實際表現。如果公司能夠成功擴張業務、提高獲利能力並保持技術領先地位，股價有望持續上漲。然而，如果公司面臨挑戰，例如競爭加劇、技術落後或市場需求下降，股價可能會受到影響。

對投資人（特別是散戶）的建議：

  • 深入研究： 在投資鏵友益之前，散戶應仔細閱讀公司的財務報告、營運數據以及其他相關資訊，了解公司的業務模式、競爭優勢以及風險因素。
  • 關注產業趨勢： 鏵友益的業務與半導體、光電以及其他高科技產業密切相關。散戶應關注這些產業的發展趨勢，評估其對鏵友益的影響。
  • 分散風險： 投資者應分散投資，不要把所有資金都投入到單一股票上。
  • 長期投資： 投資股票應著眼於長期，不要過度關注短期股價波動。

風險提示：

  • 產業競爭風險： AOI及自動化設備市場競爭激烈，鏵友益需要不斷創新才能保持競爭優勢。
  • 技術變革風險： 高科技產業技術變革快速，鏵友益需要不斷投入研發才能跟上時代的步伐。
  • 市場需求風險： 全球經濟環境以及下游產業的需求變化可能會對鏵友益的營收和獲利產生影響。

條列式重點摘要

  • 公司概況：
    • 公司成立於2014年，資本額為新台幣3億15萬。
    • 主要據點位於高雄路竹科學園區，並在台北、新竹設有研發辦公室。
    • 員工總數為126人，其中研發單位佔比最高（38%）。
  • 發展歷程：
    • 2014年公司成立於高雄。
    • 2015年切入封裝產業。
    • 2016年切入LCD面板產業。
    • 2017年台北辦公室成立。
    • 2019年切入半導體前端晶圓製造產業，新竹辦公室成立。
    • 2021年成為公開發行公司。
    • 2022年高雄路竹科學園區營運總部落成，登錄興櫃公司。
    • 2023年通過上櫃審議會。
    • 近年切入PCB產業。
  • 產品與市場：
    • 產品布局六大領域：封裝測試、光電、晶圓製造、智慧製造 OEM/ODM、PCB。
    • 主要產品包括：REEL自動包裝檢查機、Tray自動方檢包裝機、IC六面檢查機、3D檢平機、自動換TRAY檢查機、Cassette In/Out設備、自動成品分類機、IC載板自動包裝檢查機、偏光膜檢查機等。
  • 核心技術：
    • 擁有3A技術能量：AOI（光學影像系統技術、視覺系統演算技術）、智能自動化（生產巨量異質資訊鏈結技術、智動化客製系統開發技術）、AI。
    • 自有核心技術分析：高階3D結構檢測、跨廠晶圓調度中心、自動封包封裝級AOI、半導體AOI。
  • 競爭利基：
    • 擁有3A技術與同業差異。
  • 經營實績（2019-2022年）：
    • 營收逐年增長，從2019年的1.25億元增至2022年的4.29億元。
    • 毛利率波動較大，2020年達到最高值56%，2022年降至41%。
    • 稅後淨利在2020年和2021年顯著增長，但2022年有所下降。
    • 股本持續膨脹。
    • 營收佔比：AOI設備、自動化設備為主。OEM在2022年佔比較高。
  • 未來展望：
    • 聚焦六大領域，深耕AIoT技術。
    • 由AOI及智能自動化為核心。
    • 發展半導體晶圓製程檢測及生產整合解決方案，目標成為台灣領導品牌。
    • 擴散半導體8吋及12吋廠的產品應用。
    • 全台首創晶圓前段在線式光學全檢系統、晶圓智動化跨廠區生產整合系統。

趨勢分析

  • 營收增長但毛利率下滑： 雖然營收持續增長，但毛利率的下滑可能意味著成本上升或產品售價降低，這需要進一步分析原因。
  • 稅後淨利波動大： 稅後淨利的大幅波動可能受到多種因素影響，例如營收變化、成本控制、費用支出以及稅務政策等。
  • 股本膨脹： 股本膨脹可能來自於增資或盈餘轉增資，這會稀釋每股盈餘（EPS），投資者需要關注公司未來的獲利能力是否能夠跟上股本膨脹的速度。
  • 產品結構變化： OEM業務在2022年佔比提升，這可能意味著公司正在拓展新的業務領域，或者調整產品策略。
  • 聚焦半導體領域： 公司將半導體領域列為重點發展方向，並計劃推出晶圓製程檢測及生產整合解決方案，這顯示公司看好半導體產業的發展前景。

總體而言，鏵友益在過去幾年取得了顯著的發展，並在AOI及自動化設備領域積累了一定的技術優勢。然而，投資者在評估鏵友益的投資價值時，應仔細考慮其面臨的挑戰，並關注公司未來的發展策略和經營績效。