力積電(6770)法說會日期、內容、AI重點整理

力積電(6770)法說會日期、直播、報告分析

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以下內容由AI生成:

力積電(6770) 2025年2月25日法人說明會重點摘要

I. 報告分析與總結

這份力積電於2025年2月25日發布的法人說明會簡報,旨在向投資者介紹公司的營運狀況、發展戰略以及未來展望。從簡報內容來看,力積電專注於專業邏輯和記憶體代工領域,並積極拓展高附加值產品線和新市場。 對股票市場的影響與未來趨勢: * **短期影響:** 簡報中強調了力積電在利基市場的主導地位,以及與客戶建立緊密關係的Open Foundry模式,這可能在短期內提升投資者對公司的信心。新產能的逐步擴大以及對AI、汽車和工業產品的關注,可能引發市場對公司未來成長潛力的預期,從而帶動股價上漲。 * **長期趨勢:** 長期來看,力積電的多元化產品線、技術創新(如3D Interchip WoW技術)以及穩健的產能擴張計畫,有助於公司在晶圓代工市場保持競爭力。特別是汽車電子和AI等高成長領域,將為公司帶來持續的成長動力。然而,全球晶圓代工市場的競爭激烈,力積電仍需不斷提升技術和產能,才能維持領先地位。 **投資人(特別是散戶)可以注意的重點:** 1. **關注力積電的產能擴張進度:** P5廠的擴產計畫以及新技術的導入,將直接影響公司的營收和獲利能力。 2. **留意公司在新興市場(如AI、汽車電子)的發展:** 這些市場的成長潛力將為公司帶來額外的成長機會。 3. **觀察全球晶圓代工市場的競爭態勢:** 市場供需變化、技術發展以及地緣政治風險都可能對力積電的營運產生影響。 4. **注意力積電的ESG表現:** 良好的ESG表現有助於提升公司的長期價值和吸引更多投資者。 基本面指標分析: **利多因素:** * **全球晶圓代工排名:** 全球第八大晶圓代工廠。 * **終端市場應用多元:** 消費型電子產品、工業電子、車用電子、物聯網等。 * **具體的ESG承諾:** 節電、溫室氣體減量、綠電採購。 * **Open Foundry模式:** 以客戶為中心,提供客製化服務。 * **技術創新:** 3D Interchip WoW技術,可應用於AI、CMOS影像感測器等。 * **產能擴張:** P5廠擴產,預計2027年達35K WPM。 **潛在風險:** * **市場風險:** 簡報中提及的市場風險、供應鏈、市場需求等因素。 * **技術競爭:** 晶圓代工市場競爭激烈,需持續投入研發。 * **地緣政治:** 全球經濟和政治情勢變化可能影響供應鏈和市場需求。

II. 文件重點摘要 (條列式)

  • 公司概況:
    • 全球晶圓代工排名第8。
    • 員工人數超過8300人,88%具有大專或以上學歷。
    • 2024年出貨量成長1.6%。
    • 擁有2座8吋及4座12吋晶圓廠。
  • 發展沿革:
    • 1994年:力晶半導體成立,與三菱電機合作。
    • 2018年:力晶半導體分割8吋廠成立鉅晶電子。
    • 2019年:力積電從力晶科技收購3座12吋晶圓廠。
    • 2021年:力積電台灣證券交易所上市。
    • 2024年:P5銅鑼廠啟用量產。
  • 晶圓廠:
    • Fab 8A、Fab 8B(8吋):邏輯/分離式元件。
    • Fab P1、Fab P2(12吋):邏輯/記憶體。
    • Fab P3(12吋):記憶體。
    • Fab P5(12吋):邏輯/異質性整合晶片。
  • 業務:
    • 終端市場應用:消費型電子產品、工業電子、車用電子、物聯網等。
    • 產品:DRAM、Flash、Emerging Memory、多樣化的專業邏輯IC。
  • ESG承諾:
    • 2023年工廠節電1%。
    • 2023年溫室氣體減量12%。
    • 已完成2023綠電憑證採購10.5MW。
  • Open foundry 模式:
    • 以客戶為中心,提供一流的產品和服務。
    • 整合客戶流程/工具到通用平台和IP中。
    • 不斷開發和增強技術平台,提供客製化服務。
  • 技術與製程平台:
    • 邏輯和記憶體IC生產能力。
    • 鋁、銅製程均衡使用,提供低成本解決方案。
    • 創新技術:3D Interchip WoW技術。
  • 產能擴張計畫:
    • Fab P5(銅鑼廠)擴產,預計2027年達35K WPM。
    • 關注高成長異質性整合技術。
  • 產品銷售組合分析:
    • 產品別:Discrete、HV、CIS、PMIC、IMC、Flash、DRAM。
  • 成長策略:
    • 持續增強Open Foundry平台。
    • 廣泛使用AI,提高生產率並縮短周期時間。
    • 專注於具長期成長的終端應用,掌握新的市場機會。

之前法說會的資訊

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台北君悅酒店
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