惠特（6706）法說會日期、內容、AI重點整理
惠特（6706）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- KGI凱基證券總部大樓(台北市明水路700號12樓)
- 相關說明
- 本公司受邀參加凱基證券舉辦之法人說明會，說明本公司營運概況以及未來展望。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
惠特科技2024年第二季法人說明會重點摘要
報告分析與總結：
從提供的簡報內容來看，惠特科技2024年第二季的財務表現大幅衰退，營收和獲利能力均顯著下降。雖然公司致力於發展多項新產品及技術，例如Micro LED相關測試及轉移解決方案、雷射加工應用設備、DI成像設備、矽光子CPO製程設備及先進封裝雷射製程設備，試圖分散營運風險。然而，短期內要顯著改善營收和獲利，仍存在相當的挑戰。 這份報告揭露了惠特科技短期內營運狀況的困境，同時也描繪了公司中長期的發展藍圖。然而，在營收明顯好轉之前，投資人應保持謹慎態度。
對股票市場的影響與未來趨勢：
這份報告對股票市場的短期影響偏向負面。營收與獲利的大幅衰退可能導致投資人信心下降，股價面臨下行壓力。長期來看，公司能否成功轉型、在新興領域取得領先地位將是關鍵。如果公司能在Micro LED、矽光子等領域取得突破，則可能帶來股價回升的機會。但如果轉型不順利，或者市場競爭加劇，則可能面臨長期股價低迷的風險。 此外，雖然總體經濟並不在這份簡報中，但大環境景氣度同樣會影響相關的投資決策。
投資人（特別是散戶）可以注意的重點：
- 密切關注惠特科技在新產品、新技術領域的發展進度，尤其是Micro LED、矽光子等。
- 關注公司的營收、毛利率等財務指標，觀察是否出現改善的跡象。
- 注意公司是否釋出更多關於未來展望的正面消息，例如獲得重要客戶訂單、技術取得重大突破等。
- 同時關注總體經濟環境與半導體產業的景氣循環。
重點摘要：
- 公司簡介：
- 惠特科技專注於專業光電、半導體及雷射自動化設備研發與系統整合。
- 提供測試、分選代工服務。
- 產品介紹：
- LED、Laser Diode相關設備。
- 雷射微細加工解決方案：切割、鑽孔、劃線、刻印、清潔。
- 光電半導體測試解決方案：VCSEL、EEL、PD。
- MicroLED 測試及轉移解決方案。
- 半導體及其他測試設備。
- 財務報表（2024年第二季）：
- 營業收入淨額：348,761仟元，較2023年同期(801,477仟元)減少56.4%。
- 營業毛利率：5.32%，較2023年同期(10.43%)減少5.11。
- 營業費用：(349,415)仟元，較2023年同期(268,742)仟元增加30.02%。
- 營業淨利(損)：(330,878)仟元，較2023年同期(185,091)仟元減少-78.77%。
- 歸屬於母公司業主之本期淨利(損)：(194,791)仟元，較2023年同期(134,480)仟元減少-44.85%。
- 每股盈餘(新台幣元)：(2.65)，較2023年同期(1.83)減少-44.81%。
- 與第一季相比，營收、毛利率、淨利皆下降。
- 資產負債表及重要財務指標（2024年第二季）：
- 現金及有價金融商品投資：2,228,786仟元，較2023年同期(2,723,351仟元)減少。
- 應收帳款：359,638仟元，較2023年同期(649,088仟元)減少。
- 存貨：880,780仟元，較2023年同期(1,195,870仟元)減少。
- 資產總計：6,313,459仟元，較2023年同期(6,576,782仟元)減少。
- 流動比率：2.5，與上季度持平，與去年同期持平。
- 平均收現日數：222天，較去年同期(183天)增加。
- 平均銷貨日數：514天，較去年同期(350天)增加。
- 2024年上半年銷售：
- 設備：104,569仟元，佔比29.98%，較2023年同期(605,091仟元)大幅減少。
- 代工：212,342仟元，佔比60.89%，較2023年同期(168,957仟元)增加。
- 其他：31,850仟元，佔比9.13%，較2023年同期(27,429仟元)增加。
- 設備銷售額大幅下降，代工業務成為主要收入來源。
- 2024年第二季(單季)銷售：
- 設備：53,229仟元，較去年同期(313,865仟元)大幅下降。
- 代工：100,607仟元，較去年同期(72,984仟元)增加。
- 其他：15,213仟元，較去年同期(19,999仟元)減少。
- 與上季度相比，設備銷售略有成長，代工和其他類別則衰退。
- 重點產品發展：
- DI成像設備：應用於PCB、FPC Metal Etching、Touch Panel for dry film and soldermask / PSR。
- 矽光子CPO製程設備。
- 先進封裝雷射製程設備：切割、刻印、TGV / TSV、清潔。
總結：
惠特科技2024年第二季的財報顯示公司正面臨營運上的挑戰。公司試圖透過新產品、新技術的開發來尋求突破。投資人應該密切關注公司轉型升級的進展，以及其在新興領域的發展潛力。此外，總體經濟與產業前景也可能影響股價表現，必須審慎評估。