惠特(6706)法說會日期、內容、AI重點整理

惠特(6706)法說會日期、直播、報告分析

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地點
KGI凱基證券總部大樓(台北市明水路700號12樓)
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本公司受邀參加凱基證券舉辦之法人說明會,說明本公司營運概況以及未來展望。
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本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成:

惠特科技2024年第二季法人說明會重點摘要

報告分析與總結:

從提供的簡報內容來看,惠特科技2024年第二季的財務表現大幅衰退,營收和獲利能力均顯著下降。雖然公司致力於發展多項新產品及技術,例如Micro LED相關測試及轉移解決方案、雷射加工應用設備、DI成像設備、矽光子CPO製程設備及先進封裝雷射製程設備,試圖分散營運風險。然而,短期內要顯著改善營收和獲利,仍存在相當的挑戰。 這份報告揭露了惠特科技短期內營運狀況的困境,同時也描繪了公司中長期的發展藍圖。然而,在營收明顯好轉之前,投資人應保持謹慎態度。

對股票市場的影響與未來趨勢:

這份報告對股票市場的短期影響偏向負面。營收與獲利的大幅衰退可能導致投資人信心下降,股價面臨下行壓力。長期來看,公司能否成功轉型、在新興領域取得領先地位將是關鍵。如果公司能在Micro LED、矽光子等領域取得突破,則可能帶來股價回升的機會。但如果轉型不順利,或者市場競爭加劇,則可能面臨長期股價低迷的風險。 此外,雖然總體經濟並不在這份簡報中,但大環境景氣度同樣會影響相關的投資決策。

投資人(特別是散戶)可以注意的重點:

  • 密切關注惠特科技在新產品、新技術領域的發展進度,尤其是Micro LED、矽光子等。
  • 關注公司的營收、毛利率等財務指標,觀察是否出現改善的跡象。
  • 注意公司是否釋出更多關於未來展望的正面消息,例如獲得重要客戶訂單、技術取得重大突破等。
  • 同時關注總體經濟環境與半導體產業的景氣循環。

重點摘要:

  1. 公司簡介:
    • 惠特科技專注於專業光電、半導體及雷射自動化設備研發與系統整合。
    • 提供測試、分選代工服務。
  2. 產品介紹:
    • LED、Laser Diode相關設備。
    • 雷射微細加工解決方案:切割、鑽孔、劃線、刻印、清潔。
    • 光電半導體測試解決方案:VCSEL、EEL、PD。
    • MicroLED 測試及轉移解決方案。
    • 半導體及其他測試設備。
  3. 財務報表(2024年第二季):
    • 營業收入淨額:348,761仟元,較2023年同期(801,477仟元)減少56.4%。
    • 營業毛利率:5.32%,較2023年同期(10.43%)減少5.11。
    • 營業費用:(349,415)仟元,較2023年同期(268,742)仟元增加30.02%。
    • 營業淨利(損):(330,878)仟元,較2023年同期(185,091)仟元減少-78.77%。
    • 歸屬於母公司業主之本期淨利(損):(194,791)仟元,較2023年同期(134,480)仟元減少-44.85%。
    • 每股盈餘(新台幣元):(2.65),較2023年同期(1.83)減少-44.81%。
    • 與第一季相比,營收、毛利率、淨利皆下降。
  4. 資產負債表及重要財務指標(2024年第二季):
    • 現金及有價金融商品投資:2,228,786仟元,較2023年同期(2,723,351仟元)減少。
    • 應收帳款:359,638仟元,較2023年同期(649,088仟元)減少。
    • 存貨:880,780仟元,較2023年同期(1,195,870仟元)減少。
    • 資產總計:6,313,459仟元,較2023年同期(6,576,782仟元)減少。
    • 流動比率:2.5,與上季度持平,與去年同期持平。
    • 平均收現日數:222天,較去年同期(183天)增加。
    • 平均銷貨日數:514天,較去年同期(350天)增加。
  5. 2024年上半年銷售:
    • 設備:104,569仟元,佔比29.98%,較2023年同期(605,091仟元)大幅減少。
    • 代工:212,342仟元,佔比60.89%,較2023年同期(168,957仟元)增加。
    • 其他:31,850仟元,佔比9.13%,較2023年同期(27,429仟元)增加。
    • 設備銷售額大幅下降,代工業務成為主要收入來源。
  6. 2024年第二季(單季)銷售:
    • 設備:53,229仟元,較去年同期(313,865仟元)大幅下降。
    • 代工:100,607仟元,較去年同期(72,984仟元)增加。
    • 其他:15,213仟元,較去年同期(19,999仟元)減少。
    • 與上季度相比,設備銷售略有成長,代工和其他類別則衰退。
  7. 重點產品發展:
    • DI成像設備:應用於PCB、FPC Metal Etching、Touch Panel for dry film and soldermask / PSR。
    • 矽光子CPO製程設備。
    • 先進封裝雷射製程設備:切割、刻印、TGV / TSV、清潔。

總結:

惠特科技2024年第二季的財報顯示公司正面臨營運上的挑戰。公司試圖透過新產品、新技術的開發來尋求突破。投資人應該密切關注公司轉型升級的進展,以及其在新興領域的發展潛力。此外,總體經濟與產業前景也可能影響股價表現,必須審慎評估。