芯鼎（6695）法說會日期、內容、AI重點整理

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芯鼎（6695）法說會日期、直播、報告分析

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福邦證券(台北市中正區忠孝西路一段6號7樓)
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本公司應福邦證券之邀請，於該公司舉辦法人座談會，將於會中就已公開之2025年第三季財務及業務等相關資訊做說明。 完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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芯鼎科技股份有限公司（6695）2025年第3季法人說明會報告分析與總結

芯鼎科技（6695）於2025年12月5日舉辦的第三季法人說明會，詳細闡述了公司在實體AI（Physical AI）領域的戰略佈局、技術進展及最新財務表現。本報告展現了芯鼎科技作為一家IC設計公司，積極投身於AI與機器人等新興產業的決心，並透過與NVIDIA的緊密合作，力圖在AI視覺感測處理領域取得領先地位。

整體而言，芯鼎科技的技術發展方向與市場策略極具前瞻性，與NVIDIA生態系的深度整合，以及晶片化解決方案的推出，皆為其長期成長奠定基礎。然而，從財務數據來看，公司目前正處於策略性投資擴張階段，高額的研發投入導致短期營運與淨利呈現顯著虧損，且毛利率亦有所下滑。這反映了新興技術開發的固有挑戰與投入，短期內恐難見獲利改善，但若能成功將技術轉化為商業成果，長期潛力值得期待。

對股票市場的潛在影響

  • 短期而言： 財報上顯示的營運虧損擴大、毛利率下降以及每股盈餘持續為負，可能對芯鼎的股價構成壓力。市場在短期內可能對其獲利能力持保守態度，導致股價波動或承壓。
  • 長期而言： 公司在Physical AI領域的獨特定位、與NVIDIA的策略合作、以及具備高規格、低延遲、高安全性特點的Vision-Sensing I/O Chip（VSIO）及先進的Chiplet平台，這些都是支撐其長期成長的強力利多因素。一旦新產品進入量產並被廣泛採用，這些技術優勢有望轉化為實質營收與獲利，從而對股價產生顯著的正面影響。

對未來趨勢的判斷

  • 短期（未來1-2季）： 預期芯鼎科技將持續投入大量研發資源，以加速其1st-Gen HSB晶片的量產推廣（預計2025年第四季）和2nd-Gen HSB的開發。這意味著短期內的營運費用仍將維持在高點，公司很可能繼續面臨虧損壓力。市場將密切關注產品實際出貨量、客戶導入進度以及毛利率的變化。
  • 長期（未來2-5年）： 隨著全球AI、機器人、無人機及物聯網技術的快速發展，對高效能、低功耗、高整合度的AI視覺處理晶片需求將持續增長。芯鼎科技的Chiplet平台策略，特別是提供客製化AI SoC的能力，將使其在垂直整合及特定應用市場中佔據有利位置。與NVIDIA的合作也將有助於其在新興AI應用領域中擴大市場份額。若能成功克服技術商業化的挑戰，長期成長前景樂觀。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 技術進展與市場導入： 投資人應密切關注芯鼎科技的VSIO晶片（HoloScan Sensor Bridge, HSB）的量產時程、實際出貨量、主要客戶的採用情況以及「AI之眼」聯盟的商業化進展。這些是判斷其長期潛力能否實現的關鍵指標。
  2. 財務結構與資金運用： 儘管短期營運虧損擴大，公司仍維持健康的現金水位，這有助於支撐研發投入。然而，散戶需留意未來營收成長能否改善毛利率，以及研發費用的投入效率，確保資金有效轉化為未來的競爭優勢。
  3. 產業趨勢與競爭格局： 實體AI是一個快速發展的領域，競爭激烈。投資人需了解芯鼎科技在其中扮演的角色及其競爭優勢（如NVIDIA合作夥伴、特有ISP技術、Chiplet平台）。同時，也應留意市場上是否有新的競爭者或技術突破可能影響其市場地位。
  4. 高風險高報酬特性： 作為一家技術導向、處於成長階段的公司，芯鼎科技的股票可能具有較高的波動性和風險。散戶應根據自身的風險承受能力，謹慎評估投資決策，並避免僅基於單一利多或利空消息進行操作。
  5. 關注股東權益的變化： 持續的虧損會侵蝕股東權益。投資人應關注股東權益總額的變化，評估公司長期價值創造能力。

文件內容條列式重點摘要及主要趨勢分析

公司簡介與戰略方向

  • 公司名稱與股票代碼： 芯鼎科技股份有限公司（iCatch Technology, Inc.），股票代碼：6695。（文件首頁）
  • 活動時間： 2025年12月5日。（文件首頁）
  • 核心業務： 專注於SoC解決方案、晶圓生產與封裝D2D設計服務、RTL設計與DFT設計等，顯示其為IC設計公司。（文件首頁）
  • 市場趨勢： 識別「機器人新浪潮 – AI與實體世界的融合（New Wave of Robotics – The Fusion of AI and Physical World）」為主要商機，將AI分為邊緣AI（感知AI、實體AI）與雲端AI（生成式AI、代理AI），並涵蓋機器人、自動駕駛、智能空間等應用領域。（P3）
  • 策略夥伴： 強調與NVIDIA的合作，提及NVIDIA Jetson Thor (GB10) 及B200/B300等平台，並定位為NVIDIA End-to-End平台於實體AI的支援夥伴，且為NVIDIA ELITE PARTNER。（P3, P4, P7）

核心技術與產品發展

  • HoloScan Sensor Bridge (HSB) 晶片：
    • 第一代 VSIO 晶片： 預計於2025年第四季進入矽晶驗證（Silicon MPed）。該晶片旨在為NVIDIA Go-to-market提供視覺感測I/O解決方案，具備超低延遲特性，並提供功能安全與可擴展性，解決NVIDIA平台在電源/散熱、重量/成本及複雜FPGA方案上的挑戰。（P5, P6）
    • 功能特點： 支援4K60/48MP高解析度AI-ISP、立體深度攝影機、RGB/非RGB/DVS感測器融合及超低延遲處理，可處理均質與異質感測器輸入。（P6）
    • 第二代 VSIO 晶片： 規劃提升至「工業級功能安全（Functional-Safety Industrial-Grade）」，並支援RDMA、更高頻寬的I/O及10 GIGE VISION，進一步強化其在高階工業與機器人應用中的表現。（P13）
  • 「AI之眼」聯盟（Egis Alliance for Physical AI）：
    • 一個整合性的合作生態系統，涵蓋「圖像擷取 → 圖像處理與融合 → 感知」。
    • 合作夥伴： APPRO Photoelectron 負責光電模組（O/E Module），芯鼎科技提供感測I/O晶片（Sensing I/O chip - ISP/SoC），ALGOLTEK 負責系統整合（System Integration）。此聯盟為客戶提供從感測器到系統的完整解決方案。（P7）
  • 感知神經系統 – 機器視覺 (ThetaEye.ai Vision System Solution)：
    • 提供廣泛的機器視覺能力，包括「看得遠、廣、清、穩」（支援多焦段鏡頭，遠距離物件識別）、能「看的懂、自動避障偵測/巡航」、以及「看的快」（事件相機與低延遲管道，RGB+熱像融合），並具備功能安全性。（P8, P9, P10, P11, P12）
    • 異質感測器融合： 支援RGB、紅外、熱像、事件相機、雷達、光達等多種感測器數據的融合處理。（P8）
    • 事件感測技術（Event Sensing）： 具備低資料率、高時間解析度、低延遲、高動態範圍、原生運動偵測、直接光流計算等優勢，能有效增強圖像品質並實現超影格/解析度處理。（P12）
  • UAV解決方案： 具體展示了多焦段攝影機用於長距離感知（P9）及立體深度圖譜用於自主避障（P10）的應用。
  • Chiplet平台解決方案：
    • 推出台灣首個6奈米AI Chiplet平台，專為無人機與機器人應用設計。
    • 架構： 包含AI Extension、採用Arm架構的Computing Die及I/O Die，透過uCle互連。
    • 優勢： 零客戶開發負擔，專注於運算規模，支援攝影機與感測器輸入及串流I/O輸出安全控制，提供高度客製化的Physical-AI SoC解決方案。（P14, P15）

財務績效分析（單位：新台幣千元）

項目 2025年1-9月 2024年1-9月 年增率（YoY） 趨勢判斷
營業收入（Revenue） 843,640 709,433 +19% 利多： 營收穩健增長，顯示市場對公司產品需求有所提升。
營業成本（COGS） 521,116 415,388 +25% 利空： 營業成本增速（+25%）超過營收增速（+19%），暗示單位成本或產品組合不利於毛利。
營業毛利（Gross Profit） 322,524 294,045 +10% 利多： 營業毛利絕對值有所增長，但增速低於營收增速。
毛利率（GP margin） 38.2% 41.4% -3.2ppt 利空： 毛利率顯著下滑，對公司獲利能力構成壓力。
營業費用（Operating Expenses） 518,742 422,996 +23% 利空： 營業費用大幅增加，其中研究費用年增25%，顯示公司正處於高研發投入期。
營業淨利（損）（Operating Income(Loss)） (196,218) (128,951) -52% 利空： 營運虧損幅度顯著擴大，顯示核心業務獲利能力惡化。
營業淨利率（Operating Margin） -23.3% -18.2% -5.1ppt 利空： 營運淨利率惡化，進一步確認獲利壓力。
非營業收入（支出）（Non-Operating Income(Loss)） 17,581 40,626 -57% 利空： 非營業收入顯著減少，減少了對虧損的彌補作用。
淨利（損）（Net Income(Loss)） (178,637) (88,325) -102% 利空： 淨利虧損幅度擴大超過一倍，是極為負面的指標。
純益率（Net Margin） -21.2% -12.5% -8.7ppt 利空： 純益率惡化，顯示整體獲利能力嚴重下滑。
每股盈餘（EPS(NT Dollar)） (1.86) (0.92) 利空： 每股虧損從0.92元擴大至1.86元，對股東而言是負面訊息。

資料來源：P16 損益表

資產負債表趨勢分析（單位：新台幣千元）

項目 2025年9月30日 2024年12月31日 2024年9月30日 趨勢判斷（2025/09 vs 2024/09）
現金與約當現金 1,028,066 (57%) 933,572 (48%) 799,059 (44%) 利多： 現金部位較去年同期大幅增加，佔總資產比重顯著提升，顯示公司資金充裕。
按攤銷後成本衡量之金融資產 83,077 (5%) 237,077 (12%) 420,000 (23%) 利空： 大幅減少，可能為公司變現金融資產以因應營運資金需求或減少風險。
應收帳款 140,134 (8%) 209,418 (11%) 164,597 (9%) 利多： 較去年同期減少，可能意味著收款效率提升或銷售結構變化。
存貨 204,703 (11%) 179,514 (9%) 188,465 (10%) 中性偏空： 較去年同期略增，可能反映備貨或銷售放緩。
資產總計 1,800,922 (100%) 1,955,277 (100%) 1,798,436 (100%) 中性： 與去年同期相比變化不大。
負債總計 248,798 (14%) 237,888 (12%) 137,213 (8%) 利空： 負債總額較去年同期大幅增加近81%，顯示負債結構變化或融資活動增加。
股東權益總計 1,552,124 (86%) 1,717,389 (88%) 1,661,223 (92%) 利空： 股東權益較去年同期減少，主要受累於累積虧損，對股東價值造成負面影響。

重要財務指標趨勢分析

指標 2025年9月30日 2024年12月31日 2024年9月30日 趨勢判斷（2025/09 vs 2024/09）
平均收現日數（A/R Turnover Days） 56.76 65.41 61.76 利多： 收款天數減少，顯示應收帳款周轉效率提升。
平均銷貨日數（Inventory Turnover Days） 101.10 158.01 171.36 利多： 存貨周轉天數大幅減少，顯示存貨管理效率顯著改善。
流動比率（Current Ratio(%)） 667% 761% 1331% 利空： 流動比率雖仍健康，但較去年同期大幅下滑，短期償債能力相對減弱。

資料來源：P17 資產負債表

現金流量表趨勢分析（單位：新台幣千元）

項目 2025年1-9月 2024年1-9月 趨勢判斷
營業活動之現金流入（Cash from Operating Activities） 39,834 45,957 利空： 營業活動現金流入減少，顯示核心業務產生現金的能力有所下降。
投資活動之現金流入（出）（Cash from (used in) Investing Activities） 61,866 (364,997) 利多： 從大幅現金流出轉為現金流入，可能來自出售金融資產或減少資本支出，對短期現金水位有正面貢獻。
籌資活動之現金流入（出）（Cash from (used in) Finance Activities） (11,590) 17,422 利空： 從現金流入轉為現金流出，可能為償還借款或發放現金，對公司資金有負向影響。
期末現金（Ending Balance） 1,028,066 799,059 利多： 期末現金餘額較去年同期顯著增加，顯示整體資金狀況依然穩健。

資料來源：P18 現金流量表

利多與利空因素綜合判斷

利多因素 (Bullish Factors)

  • 策略性市場定位： 芯鼎科技明確聚焦於具備廣闊市場前景的「實體AI」領域，包括機器人、無人機、智能空間等，符合未來技術發展趨勢。（P3, P4）
  • 與NVIDIA深度合作： 公司成為NVIDIA ELITE PARTNER，並積極與NVIDIA平台（如Orin/Thor）進行Go-to-Market合作，這不僅提升了公司在業界的地位，也為產品推廣提供了強大助力。（P3, P4, P5, P6, P7, P13, P15）
  • 核心產品具競爭力：
    • **第一代VSIO晶片（HSB）**預計於2025年第四季量產，具備4K60/48MP高解析度AI-ISP、多感測器融合、超低延遲及功能安全等特性，解決NVIDIA平台整合痛點，顯示其產品技術領先性。（P5, P6）
    • **第二代VSIO晶片**將提升至「工業級功能安全」並支援RDMA和更高頻寬，展現公司持續技術創新的能力。（P13）
  • 先進技術能力： 公司在AI視覺處理、多感測器融合（包括異質感測器）、事件感測技術及提供客製化AI SoC的Chiplet平台（台灣首個6奈米AI Chiplet平台）方面，均展現了強大的技術實力與創新能力。（P8, P9, P10, P11, P12, P14, P15）
  • 營收成長： 2025年1-9月營業收入較2024年同期成長19%，顯示市場需求仍在增長。（P16）
  • 現金部位健康： 截至2025年9月底，現金與約當現金餘額達1,028,066千元，較2024年同期大幅增加，且佔總資產比重提升至57%，提供公司足夠的資金支持營運與研發。（P17）
  • 營運效率改善： 平均收現日數與平均銷貨日數均顯著減少，顯示公司在應收帳款管理和存貨周轉效率方面有所提升。（P17）
  • 投資活動現金流入： 2025年1-9月投資活動產生61,866千元現金流入，相較於2024年同期的現金流出有顯著改善，有助於補充公司營運資金。（P18）

利空因素 (Bearish Factors)

  • 毛利率顯著下滑： 2025年1-9月毛利率從41.4%下降至38.2%，減少3.2個百分點，反映產品組合、定價策略或市場競爭可能對獲利能力造成壓力。（P16）
  • 營運費用大幅增加： 營業費用較去年同期增加23%，其中研究費用增加25%，導致總體營運成本上升，侵蝕短期獲利。這雖然是未來投資，但也加劇了當前虧損。（P16）
  • 營運及淨利虧損擴大： 營業淨利（損）和淨利（損）的虧損幅度分別達52%和102%，每股盈餘從(0.92)元惡化至(1.86)元，顯示公司在短期內面臨嚴重的獲利挑戰。（P16）
  • 流動比率下降： 流動比率從2024年9月的1331%大幅下降至2025年9月的667%，儘管仍處於健康水平，但反映短期償債能力的相對減弱。（P17）
  • 股東權益減少： 股東權益總計較去年同期減少，主要是由於累積虧損所致，對股東價值產生負面影響。（P17）
  • 營業活動現金流減少： 營業活動產生的現金流入較去年同期減少，表明核心業務產生現金的能力有所下降。（P18）
  • 籌資活動轉為現金流出： 籌資活動由現金流入轉為現金流出，可能暗示公司償還債務或減少外部融資，對公司現金流有負向影響。（P18）
  • 金融資產減少： 按攤銷後成本衡量之金融資產大幅減少，這可能是公司變現資產以應對營運需求，而非持續性的營運現金來源。（P17）

總結

芯鼎科技（6695）的2025年第三季法人說明會揭示了其在實體AI領域的宏大願景與扎實技術佈局。公司作為NVIDIA的緊密合作夥伴，透過HoloScan Sensor Bridge (HSB) 晶片和先進的Chiplet平台，為機器人、無人機及智能空間等高成長市場提供了關鍵的AI視覺感測與處理解決方案。這些技術和策略性的聯盟，為芯鼎科技在AI浪潮中奠定了堅實的競爭基礎。

然而，從財務表現來看，芯鼎科技目前正處於一個高投入、高成長潛力但短期內仍需承受虧損壓力的階段。儘管營收持續增長，但毛利率的下滑以及研發費用的顯著增加，導致營運與淨利虧損擴大。這種現象對於一家專注於新興技術研發的IC設計公司而言，並非罕見。公司擁有健康的現金儲備，且營運效率（如收款和存貨周轉）有所改善，這表明其有能力支撐目前的投資策略。

對股票市場的潛在影響

市場可能在短期內對其擴大的虧損和毛利率壓力反應負面，這可能導致股價波動或承壓。對於散戶而言，這是一個需要謹慎評估的風險點。然而，從長期視角看，如果芯鼎科技能成功將其先進的AI視覺感測技術和Chiplet平台商業化，並在與NVIDIA的合作中取得實質性成果，那麼其在Physical AI領域的領先地位將有望轉化為強勁的營收和獲利增長，從而為股價帶來顯著的長期利多。

對未來趨勢的判斷

短期趨勢： 預計芯鼎科技將持續在研發方面進行大量投入，以推動其新一代HSB晶片的量產和市場導入。這意味著在接下來的1-2季，公司可能仍面臨較高的營運費用和虧損。投資人應密切關注產品的實際出貨量、客戶採用情況以及毛利率能否在新品帶動下止跌。 長期趨勢： 實體AI與機器人市場的爆炸性成長趨勢為芯鼎科技提供了巨大的發展空間。其在多感測器融合、功能安全和客製化AI SoC方面的專業能力，使其在新興的工業、汽車和高階無人機等應用市場中具有競爭優勢。Chiplet平台策略的成功實施，將是其未來幾年實現規模化成長和建立持續競爭力的關鍵。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

投資人應將重點放在芯鼎科技的技術創新和市場導入進度上，而非僅僅局限於短期財務報表的虧損。理解這是一個高研發投入換取長期高成長潛力的發展模式至關重要。同時，需密切關注公司現金流的持續健康狀況，以及營收增長能否最終帶動毛利率回升。由於其所處產業的技術快速演進和市場競爭激烈，散戶投資者應充分評估風險，並結合自身風險承受能力做出審慎的投資決策，避免盲目追高或殺低。

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