廣閎科（6693）法說會日期、內容、AI重點整理

廣閎科（6693）法說會日期、直播、報告分析

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日期: 2025/03/21 14:30
地點: 兆豐證券大樓13樓會議廳(台北市忠孝東路二段95號)
相關說明: 本公司受邀參加兆豐證券舉辦之法人說明會，就本公司財務及業務相關資訊做說明。凡欲參加者，請務必報名，報名連結https://forms.gle/sF1dqwnzLhhws1SPA
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廣閎科技法人說明會報告分析與摘要 (2024-08-15)

這份報告是廣閎科技在2024年8月15日法人說明會上發布的簡報，主講人為林明璋博士。報告內容涵蓋公司經營績效、主要產品及近期成長趨勢、新產品量產進度與未來產品開發規劃。廣閎科技專注於節能應用之IC設計，主要產品包括功率金氧半場效電晶體 (Power MOSFET)、無刷直流馬達驅動控制模組，以及數位類比可程式化SoC散熱風扇驅動IC。

整體而言，這份報告展現了廣閎科技在特定市場的成長潛力，尤其是在高階運算和散熱解決方案領域。儘管過去一年經歷了營收下滑，但最新的財務數據和新產品開發進度表明公司正在復甦。考量到全球對高效能運算的需求不斷增長，以及廣閎科技在相關領域的布局，長期來看，公司的發展前景仍然值得期待。

重點摘要：

經營績效：

2024上半年合併營收為新台幣4.92億元，年增1%。

2024上半年毛利率為32.2%，較去年同期大幅成長(15.1%)。

2024上半年稅後淨利為新台幣8996萬元，年增500%，EPS為1.97元。

資產負債表顯示，公司現金及約當現金年增33%，但存貨較去年同期減少35%。

主要產品及近期成長趨勢：

功率金氧半場效電晶體：

應用於電動工具/電動載具、節能電機驅動、PC/NB電源系統和鋰電池BMS。

高電流產品(最高可承受100A) 適用於高電流應用。

無刷直流馬達驅動控制模組：

應用於伺服器散熱系統(氣冷/水冷)、4G/5G基地台散熱系統，以及商用家電。

已獲知名大廠認證與量產實績。

數位類比可程式化SoC散熱風扇驅動IC：

應用於雲端資料中心、伺服器主機和電競電腦電源/顯示卡。

提供節能高效的散熱方案。

新產品量產進度及未來產品開發進度：

功率金氧半場效電晶體：100~300A高電流Power MOSFET系列產品已導入量產，應用於伺服器雲端及儲能系統，預計2025年有不錯的成長空間。

無刷直流馬達驅動控制模組：三相散熱電機控制模組持續導入日本及台灣客戶試產，應用於高效能運算伺服器的氣冷及水冷散熱系統。

數位類比可程式化SoC散熱風扇驅動IC：CPU運算主晶片應用於國內外散熱系統商已進入量產，第三代產品已開始開發，應用於伺服器和車用周邊電機。

詳細分析與市場影響：

整體財務表現分析：
廣閎科技在2024年上半年的財務表現顯著改善。營收雖僅小幅增長1%，但毛利率的大幅提升是關鍵亮點，從去年同期的15.1%大幅提高到32.2%。這反映了公司在成本控制和產品組合優化方面的努力。稅後淨利的顯著增長(500%)則主要歸功於毛利率的提高和業外收入的貢獻。然而，投資者需要關注營收增長是否能持續，以及毛利率能否維持在高水準。若營收成長動能不足，則可能難以支持股價的長期上漲。

產品趨勢與市場機會：
廣閎科技的三大產品線都與當前市場的熱門趨勢密切相關：

功率金氧半場效電晶體 (Power MOSFET)：受惠於電動車、節能設備和電源管理系統的需求增長，市場前景看好。特別是高電流MOSFET，預計將在伺服器和儲能系統中找到更多應用。

無刷直流馬達驅動控制模組：伺服器散熱市場的需求日益增長，尤其是高階運算伺服器，對氣冷和水冷散熱系統的需求不斷提高。這為廣閎科技的產品提供了機會。

數位類比可程式化SoC散熱風扇驅動IC：雲端資料中心和電競電腦市場的成長將持續推動對高效散熱解決方案的需求。與CPU廠商的合作有助於擴大市場份額。

高配息政策：
公司維持高配息的股利政策，2023年甚至動用資本公積配息，顯示公司願意回饋股東。然而，投資者應關注未來幾年的配息率是否可持續。若公司獲利穩定成長，高配息政策將有助於吸引長期投資者。

未來展望：
簡報中提到“高階運算需求愈多，地球均溫愈高，對散熱系統的需求必定增加”，這凸顯了廣閎科技所處的市場的長期增長潛力。隨著全球對節能和高效能運算的需求不斷增長，廣閎科技有望在相關市場中佔據更有利的地位。

對股票市場的影響與投資建議：

短期趨勢：
法人說明會釋放的資訊偏向樂觀，特別是關於毛利率大幅提升和新產品量產進度的訊息。短期內，這可能會對股價產生積極影響。如果公司能在後續幾個月內持續實現90M以上的營收水準，將有助於鞏固投資者信心，推動股價上漲。然而，投資者應密切關注市場情緒和整體經濟環境，以判斷股價上漲的可持續性。

長期趨勢：
長期來看，廣閎科技的成長前景取決於其在高階運算和散熱解決方案市場的競爭力。如果公司能成功擴大在伺服器、雲端和電動車等市場的份額，並持續推出具有競爭力的產品，將有機會實現長期穩定的增長。然而，投資者也應關注潛在的風險，例如市場競爭加劇、供應鏈問題和技術變革。

投資人應關注的重點 (尤其是散戶)：

營收增長的可持續性：確認營收增長是否來自於實際需求增長，而非一次性因素。

毛利率的維持：分析毛利率提升的原因，並判斷是否可持續。注意是否有存貨跌價回沖等特殊因素。

新產品的量產進度：追蹤新產品的市場反應和營收貢獻，評估其對公司整體業績的影響。

配息政策的穩定性：關注公司未來幾年的獲利能力，以判斷高配息政策是否可持續。

市場競爭風險：了解市場競爭格局，評估廣閎科技的競爭優勢和劣勢。

潛在的利多與利空因素：

利多：

高階運算和散熱市場的需求持續增長。

新產品量產進度順利，有助於擴大營收來源。

高配息政策吸引長期投資者。

利空：

市場競爭加劇，可能導致產品價格下降。

供應鏈問題可能影響生產和交貨。

技術變革可能導致產品過時。

免責聲明： 本分析僅基於廣閎科技於2024年8月15日發布的法人說明會簡報，不構成任何投資建議。投資者應自行評估風險，並在做出投資決策前諮詢專業意見。

之前法說會的資訊

日期: 2024/08/15 14:30
地點: 採視訊會議方式進行
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