聯策（6658）法說會日期、內容、AI重點整理
聯策（6658）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北晶華酒店4樓(台北市中山北路二段39巷3號4樓)
- 相關說明
- 受邀參加台新證券2025年第四季全球投資論壇，說明本公司營運及業務狀況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
聯策科技 (股票代碼: 6658) 法人說明會報告分析
此份報告為聯策科技（股票代碼：6658）於2025年11月27日發佈的法人說明會資料。報告內容主要闡述了公司的基本介紹、營運概況、產品策略、財務表現以及企業社會責任。本分析將針對報告中的各項細節進行整理與解讀，並評估其對公司未來發展及股票市場的潛在影響。
報告整體觀點與潛在影響
從整體來看，聯策科技展現出一家積極轉型並深耕智能製造與半導體領域的企業形象。公司不僅專注於其核心技術（光學、機構、軟體AI），更透過子公司擴展濕製程設備及PCB表面處理代工業務，形成多元化的產品與服務組合。報告中提出的2025年Q3累計營收表現強勁，與新總部建設及新產品策略相呼應，顯示公司處於成長階段。
對股票市場而言，此報告釋放了多項潛在的「利多」訊息。特別是在當前全球AI與半導體產業蓬勃發展的背景下，聯策科技在AI機器視覺、濕製程智慧化方案以及半導體設備領域的佈局，使其能受益於產業趨勢。新總部的啟用預計將提升自製產能與研發實力，進一步強化其競爭優勢。然而，2023年營收的波動性提醒投資者，公司業績仍可能受市場週期或外部經濟環境影響，需保持審慎評估。
未來趨勢判斷與投資人注意事項
短期趨勢：
- 由於2025年Q3累計營收已接近2024全年水準，預期2025年全年營收表現將維持強勁成長，並可能超越過去高點，此為短期內明確的利多因素。
- 新總部預計於2025年12月啟用，雖然短期內可能帶來一次性開支，但長期效益將開始顯現，短期內市場可能對此抱持正面預期。
- AI機器視覺設備與濕製程智慧化方案作為主要營收來源，其市場需求變化將直接影響短期業績。
長期趨勢：
- 聯策科技深耕的「智能製造整合服務」與「半導體設備」屬於高成長且具戰略重要性的產業，長期發展前景看好。公司透過核心技術發展與垂直整合，有望持續擴大市場份額。
- 新總部提供無塵室及先進半導體設備生產能力，將為公司長期在半導體產業的擴張奠定基礎，特別是AI伺服器PCB相關應用，這是一個具備巨大增長潛力的市場。
- 不斷投入研發新產品（如AOI自動光學檢查機、自動化晶圓槽化三維形貌機、CMP研磨墊辨識系統等），並強調環保與節能，符合產業發展趨勢及永續經營理念。
投資人（特別是散戶）應注意的重點：
- 關注營收成長動能： 2025年Q3的營收表現良好，投資人應持續關注後續營收公告，判斷成長動能是否延續。
- 產品組合與市場需求： 留意AI機器視覺及濕製程智慧化方案等主要產品的市場需求變化，以及公司在AI伺服器PCB應用領域的實質進展。
- 新總部效益： 雖然新總部啟用是利多，但其實際對產能提升、成本效益及研發成果的貢獻需時間驗證。
- 股利政策： 公司股利政策相對穩定，但應結合公司獲利能力及未來資本支出需求綜合評估。
- 產業競爭與風險： 智能製造和半導體設備市場競爭激烈，投資人應評估聯策科技的競爭優勢是否能持續。同時，報告提及的市場需求、價格波動、競爭態勢、政策法令及金融經濟現況等風險因素亦不可輕忽。
- 謹慎看待預測性資訊： 報告中的預測性資訊（如營運展望）具有不確定性，實際結果可能因多種因素而異，投資人應獨立判斷。
報告內容重點摘要
一、公司簡介 (頁次 3-7)
- 成立時間與資本額： 聯策科技成立於2002年5月，資本額為新台幣3.64億元，集團員工約320人。
- 核心價值： 致力成為智慧製造技術整合的永續貢獻者。
- 營運據點：
強調「貼近需求就近服務」的全球佈局。
- 台灣： 桃園、高雄。
- 大陸： 昆山、東莞、淮安、秦皇島、重慶。
- 海外： 泰國曼谷、印度清奈。
- 子公司：
- 映利科技： 專注於各式水平濕製程設備。
- 頎晶科技： 專注於PCB表面處理代工。
- 主要產品及服務 (頁次 5)：
- 機器視覺應用： Keyence顯微鏡量測、AOI/AVI外觀檢查、日本光學檢查設備、線寬線距量測。
- 先進濕製程： 載板濕製程水平線、載板薄鎳鈀金代工、在線藥水分析儀、玻璃基板專案開發。
- 生產智能化 (EAP)： 影像AI檢測、數據AI應用、二維碼追溯、AI行為偵測、廠務智慧化系統。
- 半導體設備： 晶圓AOI檢測及量測、半導體封裝自動化檢測、CMP研磨墊監控、晶圓載具檢測、晶圓與封裝環保潔淨設備。
- 智慧節能： 低溫節能鼓風機、防爆節能集塵風機、冰水機、中央調控節能系統。
- 營運總部 (頁次 6)：
- 新總部地址：新生路三段255巷168號，鄰近桃園高鐵站（<10分鐘）及內壢交流道（<15分鐘）。
- 規模：地下1層、地上5層，總計3,600坪。
- 啟用時間：預計2025年12月啟用。
- 效益：有助於提升自製設備產能、設有無塵室生產先進半導體設備、集團協同辦公效益、有利招募與員工差旅。
- 企業社會責任 (頁次 7)： 參與自閉症基金會快閃音樂會、路得啟智學園園遊會、認養「老街溪」部分河川段，展現對社會及環境的關懷。
二、營運概況 (頁次 8-10)
- 年度營收趨勢 (頁次 8)：
報告顯示公司營收在2020年至2022年呈現增長，2023年略有下滑後，2024年強勁反彈，2025年Q3累計已接近2024全年營收。
- 2020年度：新台幣1,251,101仟元。
- 2021年度：新台幣1,374,626仟元。
- 2022年度：新台幣1,603,091仟元 (高峰)。
- 2023年度：新台幣1,283,778仟元 (下滑)。
- 2024年度：新台幣1,594,667仟元 (顯著回升)。
- 2025年度Q3累計：新台幣1,580,817仟元。
- 2025年Q3累計主要銷售產品項目 (頁次 9)：
AI機器視覺設備是公司最主要的營收貢獻來源，其次為濕製程智慧化方案。
- AI機器視覺設備： 佔總營收的44%。
- 濕製程智慧化方案： 佔總營收的28%。
- 其他： 佔總營收的16%。
- 表面處理代工： 佔總營收的7%。
- 生產智動化整合： 佔總營收的5%。
- 股利政策 (頁次 10)：
公司股利政策保持穩定，以現金股利及股票股利平衡發放為主，其中現金股利支付比率不低於當年度盈餘分派股利總額的百分之十。
- 現金股利： 2020年0.6元，2021年1.2元，2022年2元，2023年1.2元，2024年1.2元。
- 股票股利： 2020年1.2元，其他年度為零。
- 總計： 2020年1.8元，2021年1.2元，2022年2元，2023年1.2元，2024年1.2元。
三、產品策略 (頁次 11-17, 19)
- 核心技術： 整合光學（精準取像）、機構（次微米精度平台）與軟體（AI智慧演算提升效率）。
- AI伺服器PCB相關應用 (頁次 11, 19)： 提供從雷射盲孔AOI到面銅量測的完整檢測解決方案，包括背鑽孔偏心AOI、CT背鑽、樹塞孔AOI、電鍍微填孔AOI、減銅線、高解析Server AVI、四線測試機、In-Line AOI+AI、自動線寬線距量測儀及外層D.E.S. Line。
- 濕製程專注於減法與清洗 (頁次 11)： 從清洗到檢測的智慧化流程，目標是減少化學藥劑使用與後端廢液處理，並立足PCB跨足半導體產業。
- AOI自動光學檢查機 (WAF8001SR-DT) (頁次 12)：
- 可檢測8"至12"晶圓。
- 檢測類型包含金屬研磨未淨、晶邊缺角、控片回收清洗未淨、異物、箭影、大小邊、蛇紋、Peeling、刻號等。
- 具備SEMI S2及SEMI F47認證。
- 高效率：15.2秒/2片，WPH > 400。
- 優勢：依檢測規格自動分析特徵產生Recipe，AVI+AI整合降低誤判，SECS通訊上傳一年內建立超過1萬種Recipe，可一分鐘內完成Recipe，優化檢查效果，自動化取代人工。
- 自動化晶圓槽化三維形貌機 (頁次 13)：
- 與KEYENCE合作開發，實現手動轉自動。
- 整合VK、VR、VHX系列智慧自動化。
- VK首創三重量測功能（雷射共軛焦、白光干涉及變焦變異）。
- 完整的自動化解決方案及自動上下料系統。
- 縮短人工量測時間：從25分鐘縮短至5分鐘。
- 增加數據重複真實性，實現全檢。
- 介面人性化操作，數據自動上傳。
- CMP研磨墊辨識系統 (頁次 14)： 精準管控研磨墊製程過程及使用壽命，取代過去依賴堪用時間或人力巡檢替換，具備自動檢測功能、單次檢測紀錄與趨勢圖，並可自定義檢測參數設定。
- 晶圓與封裝環保潔淨-蒸氣二流體 (頁次 15)：
- 製程原理：利用蒸氣產生器、去離子水及超音速噴射噴嘴，透過微空穴作用、蒸氣滲透及剪切力有效去除污染物與顆粒。
- 應用：Polymer去除、Post CMP清洗、殘膠/有機污染物清洗、VIA Hole清洗（孔徑230nm）。
- 金膜剝離實績 (頁次 16)：
- 高回收率：金回收率達98%以上。
- 環保安全：以蒸汽取代有機溶劑，無需使用危險化學品。
- 降低成本：免除化學藥品費用，顯著降低運營成本。
- 回收便利：金膜可在專用分離槽中沉澱，便於回收。
- 濕製程智動化-在線藥水分析儀 (頁次 17)：
- 創新技術：即時監控藥水濃度，提高良率。
- 效益：避免添加過量，降低藥水及貴金屬耗用，減少人為誤差與化驗人力。
- 數據自動上傳至ERP/MES，完善產品履歷。
- 節能數據：貴金屬藥水節省15%~30%，良率提高約3%。
數字、圖表與表格之主要趨勢分析
年度營收趨勢 (頁次 8)
年度 營收 (新台幣仟元) 2020年度 1,251,101 2021年度 1,374,626 2022年度 1,603,091 2023年度 1,283,778 2024年度 1,594,667 2025年度Q3累計 1,580,817 聯策科技的年度營收圖表顯示了其在過去幾年的成長軌跡。從2020年的1,251,101仟元穩步增長至2022年的1,603,091仟元，達到階段性高峰。然而，2023年營收出現較大幅度的下滑，降至1,283,778仟元，可能反映了當時市場環境的挑戰或特定客戶需求變化。值得注意的是，公司在2024年展現了強勁的復甦力道，營收幾乎回到2022年的高點，達到1,594,667仟元。更為積極的是，截至2025年Q3累計營收已達1,580,817仟元，這意味著若第四季維持良好表現，2025年全年營收有望超越歷史高峰，顯示公司已走出2023年的低谷，並重拾成長動能。
2025年Q3累計主要銷售產品項目 (頁次 9)
產品項目 佔比 (%) AI機器視覺設備 44 濕製程智慧化方案 28 其他 16 表面處理代工 7 生產智動化整合 5 這份圓餅圖清晰地展示了聯策科技在2025年Q3的營收結構。其中，AI機器視覺設備貢獻了高達44%的營收，穩居第一大產品線，凸顯了公司在AI應用領域的強大實力與市場需求。其次，濕製程智慧化方案佔比28%，是公司的第二大營收來源，這與其子公司映利科技的業務範疇相符，也顯示濕製程技術在半導體及PCB產業中的重要性。其他項目佔16%，顯示公司業務具有一定的多元性。而表面處理代工及生產智動化整合則分別佔7%及5%，雖佔比相對較小，但作為核心業務的延伸，對整體解決方案的完整性有其重要貢獻。整體而言，營收主要集中於AI相關與濕製程領域，顯示公司戰略聚焦於高科技製造的核心環節。
股利政策 (頁次 10)
年度 現金 (元) 股票 (元) 合計 (元) 2020 0.6 1.2 1.8 2021 1.2 - 1.2 2022 2.0 - 2.0 2023 1.2 - 1.2 2024 1.2 - 1.2 聯策科技的股利政策顯示公司在過去五年（2020-2024）保持了穩定的股利發放。除了2020年曾發放股票股利1.2元外，其他年度均以現金股利為主。現金股利在2021年至2024年維持在1.2元，2022年更是達到了2.0元的較高水準。總計股利方面，2020年為1.8元，2022年為2.0元，其他年份則為1.2元。公司明確指出，其處於成長階段，股利發放以現金及股票股利平衡政策為主，且現金股利支付比率不低於當年度盈餘分派股利總額的百分之十，這反映了公司在追求成長的同時，也兼顧了對股東的回饋，並保有彈性以應對未來的投資環境與資金需求。
利多與利空分析
利多 (Positive Factors)
- 營收成長動能強勁 (頁次 8)： 2024年營收顯著回升，2025年Q3累計營收已接近2024全年水準，預示全年營收有望創下新高。
依據：2025年度Q3累計營收達1,580,817仟元，接近2024年度的1,594,667仟元。
- 產品策略符合產業趨勢 (頁次 5, 9, 11, 19)： 核心業務聚焦於AI機器視覺設備 (佔44%)、濕製程智慧化方案 (佔28%) 及半導體設備，這些均是當前及未來高成長的關鍵產業，特別是AI伺服器PCB應用。
依據：2025年Q3累計主要銷售產品項目圓餅圖顯示AI機器視覺設備佔比44%。產品策略中明確提及AI伺服器PCB相關應用。
- 新總部擴建提升產能與研發 (頁次 6)： 預計2025年12月啟用的新總部具備無塵室及先進半導體設備生產能力，並有助於招募人才，提升自製設備產能與研發實力。
依據：營運總部介紹提及「有助於提升自製設備產能」、「無塵室生產先進半導體設備」、「有利招募&員工差旅」。
- 技術創新與競爭優勢 (頁次 12-17)： 公司持續投入先進技術研發，如AOI自動光學檢查機的高效率與精準度、自動化晶圓槽化三維形貌機的快速量測、CMP研磨墊辨識系統的精準管控、環保潔淨製程的金膜高回收率及成本效益，以及在線藥水分析儀帶來的藥水節省15%~30%與良率提升3%。這些技術優勢有助於提高客戶黏著度與市場份額。
依據：AOI檢測速度快、AI整合降低誤判；晶圓槽化機縮短人工量測時間至5分鐘；金膜剝離高回收率98%以上、環保安全、降低成本；在線藥水分析儀節省貴金屬藥水15%~30%，良率提高3%。
- 全球化營運佈局 (頁次 4)： 在台灣、大陸及海外多地設有營運據點，能夠「貼近需求就近服務」，有助於拓展國際市場並分散區域風險。
依據：主要營運據點分佈圖及列表，涵蓋台灣、大陸、泰國及印度。
- 穩定股利政策 (頁次 10)： 雖然處於成長階段，公司仍秉持穩定的股利政策，兼顧股東回饋與公司長期發展。
依據：股利政策表格顯示近五年股利發放穩定，並說明「股利發放以現金股利及股票股利平衡股利政策為主」。
- 企業社會責任 (頁次 7)： 積極參與公益活動及環境保護，有助於提升企業形象及品牌價值。
依據：參與自閉症基金會快閃音樂會、路得啟智學園園遊會、認養「老街溪」部分河川段。
利空 (Negative Factors)
- 營收波動性 (頁次 8)： 2023年營收相比2022年出現較明顯的下滑，儘管2024年和2025年Q3呈現復甦，但仍顯示公司營收可能受市場週期或外部環境影響而波動。
依據：2023年度營收從2022年度的1,603,091仟元降至1,283,778仟元。
- 主要產品營收集中風險 (頁次 9)： AI機器視覺設備佔總營收44%，濕製程智慧化方案佔28%，兩者合計超過70%。若這兩個主要市場需求出現劇烈變化，可能對公司整體營收產生較大影響。
依據：2025年Q3累計主要銷售產品項目圓餅圖顯示AI機器視覺設備佔比44%，濕製程智慧化方案佔比28%。
- 免責聲明中的潛在風險 (頁次 2)： 報告明確指出，預測性資訊與實際結果可能存在差異，原因包括市場需求、價格波動、競爭態勢、政策法令及金融經濟現況改變等公司無法掌控的風險。
依據：免責聲明中「本公司未來實際所可能產生的營運結果...可能與預測性資訊有所差異，其原因可能來自各種因素，包括但不限於市場需求、價格波動、競爭態勢...」。
總結與分析
聯策科技的法人說明會報告描繪了一家在智能製造、AI機器視覺及半導體濕製程領域具有堅實基礎與成長潛力的企業。公司透過技術創新、多元化產品組合及全球化營運佈局，積極應對市場變化並抓住產業發展機遇。
對報告的整體觀點： 報告內容充實，涵蓋了公司概況、營運績效、產品策略和社會責任，顯示公司對其經營策略有清晰的規劃。2025年Q3的良好營收表現和即將啟用的新總部，為公司未來發展增添了信心。公司在AI和半導體核心技術的深耕，使其在產業升級的浪潮中佔據有利位置。
對股票市場的潛在影響： 整體而言，本報告釋放的訊息偏向「利多」。強勁的營收成長動能、清晰的產品策略、新總部帶來的產能與研發提升，以及相對穩定的股利政策，都可能吸引投資者的關注。特別是公司在AI機器視覺和半導體設備領域的佈局，使其有望搭上AI產業高速成長的順風車。然而，2023年的營收波動也提醒市場，公司業績仍受宏觀經濟及產業週期影響，投資者應保持理性分析。
對未來趨勢的判斷：
- 短期： 預計聯策科技在2025年全年將實現顯著的營收增長，並可能創下歷史新高。新總部的啟用雖然對短期盈利的直接貢獻有限，但將提升市場對公司未來發展的預期。AI及半導體產業的強勁需求將是公司短期業績成長的主要驅動力。
- 長期： 聯策科技已成功將核心技術延伸至AI伺服器PCB應用及半導體先進製程，這些是具備長期結構性成長的市場。新總部的先進設施將強化公司在高端半導體設備領域的競爭力，有助於其在智能製造生態系統中扮演更重要的角色。公司若能持續投入研發並有效管理營運成本，長期成長潛力值得期待。
投資人（特別是散戶）應注意的重點： 投資人應密切關注聯策科技未來季度的營收增長是否持續，以及AI機器視覺和濕製程智慧化方案的市場滲透率。新總部啟用後的實際效益（如產能利用率、研發成果轉換）也需長期觀察。此外，雖然公司處於成長階段且股利政策穩定，投資人仍應綜合考量其財務健康狀況、產業競爭格局以及潛在的外部風險，進行審慎的投資決策。特別是當市場對AI概念股抱有高預期時，應避免過度追高，並關注公司基本面與估值是否合理。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 台北文創6F(台北市信義區菸廠路88號)
- 相關說明
- 受邀參加元富證券2025年春季投資論壇，說明本公司營運及業務狀況。 完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 線上法人說明會
- 相關說明
- 受邀參加元富證券舉辦之線上法人說明會，說明本公司營運及業務狀況
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供