聯策(6658)法說會日期、內容、AI重點整理

聯策(6658)法說會日期、直播、報告分析

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台北文創6F(台北市信義區菸廠路88號)
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聯策科技(6658)法人說明會重點摘要 (2025-03-05)

公司簡介

  • 聯策科技成立於2002年5月,資本額為新台幣3.64億元,員工約300人。
  • 公司致力於電路板、半導體等產業之智動化設備、機器視覺應用業務。
  • 主要營運據點包含台灣桃園、中國昆山、東莞、淮安、秦皇島以及海外的泰國曼谷、印度清奈、首爾、京都和重慶。
  • 預計2025年8月啟用新的營運總部,位於桃園高鐵站附近,總坪數(含地下1F)為3,600坪。
  • 子公司包含映利科技(各式水平濕製程設備)以及頎晶科技(PCB表面處理代工)。

營運概況

  • 年度營收:2019年度至2024年度營收呈現成長趨勢,但2023年度略為下滑後,2024年度回升,金額分別為:927,182仟元 (2019)、1,251,101仟元 (2020)、1,374,626仟元 (2021)、1,603,091仟元 (2022)、1,283,778仟元 (2023)、1,594,667仟元 (2024)。
  • 2024年度主要銷售產品項目:AI機器視覺設備 (32%)、濕製程智慧化方案 (22%)、生產智動化整合 (15%)、表面處理代工 (18%)、其他 (13%)。
  • 股利政策:過去五年(2019-2023)皆有配發現金股利,分別為:1.2元 (2019)、0.6元 (2020)、1.2元 (2021)、2元 (2022)、1.2元 (2023);2020年有額外配發股票股利1.2元。公司強調現金股利支付比率不低於當年度盈餘分派股利總額之10%,但實際情況仍視公司財務狀況、投資環境等因素決定。

展望與策略

  • 產品同心圓規劃:聚焦於AI機械視覺應用、濕製程智慧化方案以及生產智動化整合等核心業務,並擴展至半導體、載板PCB等跨領域應用。
  • 先進封裝設備市場聯盟:與德鑫半導體控股(包含家登、迅得等)及印能、新應材等策略合作夥伴簽訂投資意向書,共同合資設立德鑫貳半導體控股股份有限公司,聚焦先進封裝及半導體特用材料,建立跨產業聯盟。
  • 主要產品及服務:持續高階手機模組外觀檢測設備推廣、先進濕製程機器視覺應用智慧化與節能、載板薄鎳鈀金代工線等。
  • 機器視覺應用:
    • 與Keyence合作高精準量測設備自動化。
    • 半導體後段封裝自動化檢測設備。
    • 半導體非可見光技術整合設備應用,例如紅外線(IR)、紫外線(UV)、X射線、太赫茲(THz)等。
    • 12吋晶圓檢測設備。
    • 視覺CCD主動監控AI應用於生產場景。
  • 智慧化與節能:
    • 生產節能CSR化,透過永磁低功耗減少用電量約40%。
    • 載板薄鎳鈀金代工線,由頎晶科技執行,因應AI、高頻傳輸與電動車需求,專業投入高價值化載板代工。
  • 设立泰國子公司,已完成设立并取得光学检测与湿制程设备订单。

報告分析與總結

聯策科技的法說會簡報展現了公司在電路板與半導體產業智動化解決方案的深耕與拓展。從簡報內容可看出聯策積極轉型為智能製造整合服務商,並藉由與其他業者策略聯盟,拓展產品線與服務範圍。值得關注的是,聯策積極佈局先進封裝及半導體特用材料領域,這顯示公司有意跨足更高端的半導體製程。近年營收雖然略有波動,但整體呈現成長態勢,且2024年的回升代表公司已逐步走出2023年的低谷。

聯策在機器視覺、智慧製造、節能等領域的策略與產品線擴張方向明確,特別是在半導體後段製程檢測、非可見光檢測以及與Keyence的合作,都展現其技術能力與市場企圖心。該公司藉由多角化經營與與策略聯盟,積極佈局中長期發展。值得注意的是聯策於泰國設立子公司,显示公司海外市場扩张的企图。

對股票市場的影響與未來趨勢

利多因素:

  • 積極佈局AI相關應用、半導體先進封裝檢測設備、高頻材料表面處理代工等市場熱門領域。
  • 與多家業者策略聯盟,有助於擴大市場版圖、整合資源、提高競爭力。
  • 持續投入研發,技術能力獲得肯定。
  • 设立泰国子公司,有利海外市场拓展。

可能風險:

  • 半導體景氣循環、地緣政治等外部因素可能影響公司營運。
  • 市場競爭激烈,公司須不斷創新才能維持領先地位。
  • 先進製程技術門檻高,能否順利量產仍有不確定性。

未來趨勢:

  • 受惠於AI、5G、電動車等趨勢,半導體、PCB等產業對智動化設備與檢測需求將持續增長。
  • 先進封裝技術將成為半導體產業發展的重要方向,聯策在該領域的佈局可望帶來成長動能。
  • 隨著生產成本上升,製造業對節能與環保的要求將日益提高,聯策在相關領域的技術優勢將更具價值。

投資人應注意事項

對於聯策的股票,建議投資人(特別是散戶)應注意以下幾點:

  • 公司基本面:關注聯策的營收成長、毛利率、獲利能力等財務指標。
  • 產業趨勢:留意半導體、PCB產業的發展趨勢、市場需求變化。
  • 競爭態勢:分析聯策在市場上的競爭對手、優劣勢。
  • 技術創新:追蹤聯策在新技術、新產品方面的研發進展。
  • 策略聯盟:觀察聯策與合作夥伴之間的協同效應。
  • 法說會資訊:仔細閱讀公司法說會的簡報內容、提問紀錄。

綜合以上分析,聯策科技具有一定的成長潛力,但在投資前仍需審慎評估相關風險,並密切關注公司的發展動態。在眾多公司中,聯策的法人說明會提供充分的資訊讓投資者進行參考。联策公司必须持续创新和拓展业务范围,才能适应快速变化的市场环境。

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