中探針（6217）法說會日期、內容、AI重點整理

股權分散表、股價AI分析 基本面 法說會 董監持股

中探針（6217）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期
地點
台北市信義區信義路5段7號88樓
相關說明
本公司受邀參加黑石財經舉辦的法說會訊息，說明本公司之營運概況 報名請洽國票綜合證券李小姐 02-8771-9404 E-mail:a25089@ibfs.com.tw
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
公司未提供
文件報告
公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

整體分析與總結

本報告呈現中探針（股票代碼：6217）作為一家深耕連接器與探針領域的製造商，正積極透過全球佈局、產品多元化及技術創新，以迎接未來科技趨勢的挑戰與機遇。報告內容不僅回顧了公司的發展歷程與全球據點，更著重於產品應用、經營績效及未來展望。

對報告的整體觀點

本份法人說明會報告展現了中探針明確的策略方向：緊密結合當前及未來的高成長產業趨勢，特別是人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、新能源車（NEV）及先進材料（鎂合金）等領域。公司透過深化測試解決方案、高電流連接器及輕量化材料等核心技術，積極擴展市場版圖並提升競爭力。儘管近期經營績效面臨獲利挑戰，但營收已呈現回升態勢，且毛利率及每股盈餘虧損幅度有所收斂，顯示公司正努力走出谷底。

對股票市場的潛在影響

  • 利多因素： 公司在 AI、半導體、新能源車等高成長領域的策略佈局，為未來的營收增長提供了堅實基礎。相關市場的顯著複合年增長率（CAGR），如半導體市場的 +9.2%、公共充電樁保有量的 +31.6% 及鎂合金市場的 +12.9%，預示著巨大的市場潛力。此外，營收的回升以及毛利率的逐步改善，將有助於提振市場信心。

  • 利空因素： 近期仍處於虧損狀態的每股盈餘，以及過去一年毛利率的劇烈波動，可能使投資者對公司的短期獲利能力保持觀望。消費性電子市場相對緩慢的增長速度（CAGR +3.0%）也可能成為潛在的拖累。此外，部分市場數據的矛盾可能引起投資者對資訊準確性的疑慮。若公司未能迅速轉虧為盈，股價可能持續承壓。

綜合來看，市場可能對中探針抱持「謹慎樂觀」的態度。長期發展潛力值得期待，但短期內仍需密切關注獲利能力的改善情況。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢： 預計中探針將持續受惠於半導體和 AI 相關測試介面需求的回溫，以及新能源車產業對高電流連接器的需求。公司能否在 2025 年下半年實現單季轉虧為盈，將是市場關注的短期關鍵指標。毛利率的穩定回升和虧損的進一步收斂，將是營運改善的重要信號。

  • 長期趨勢： 公司在 AI/HPC 測試解決方案、高功率燒機測試技術以及鎂合金輕量化材料的研發與應用，將使其在全球科技產業的長期發展中佔據有利位置。全球化生產基地（如越南廠）的啟用，有助於分散風險並擴大全球市場份額。這些前瞻性佈局有望在未來數年內逐漸轉化為持續性的營收增長與獲利能力提升。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 關注獲利能力： 儘管營收回升，但公司的首要任務仍是轉虧為盈。散戶投資者應密切追蹤每季財報，特別是毛利率和每股盈餘的變化，確認虧損是否持續收斂並最終實現盈利。

  2. 新產品線的貢獻： 觀察 AI/HPC 測試解決方案、新能源車高電流連接器以及鎂合金產品對整體營收和獲利的實際貢獻。這些高毛利產品的成長速度將是公司未來成長的關鍵動能。

  3. 全球佈局效益： 評估新建廠房（如晉江、越南）及海外投資（如馬鞍山冠德電子）是否能有效提升產能、降低成本，並擴大市場滲透率，為公司帶來實質效益。

  4. 產業景氣循環： 由於公司產品與半導體、消費電子等產業高度相關，散戶應留意這些產業的景氣循環變化，及其可能對中探針營運帶來的影響。

  5. 財務健康度： 在公司持續擴張與投入研發的同時，應關注其現金流量、負債比率等財務指標，確保公司在成長過程中能維持穩健的財務結構。

  6. 資訊揭露完整性： 報告中出現數據矛盾的情況（如充電樁市場），投資人應保持審慎，並交叉比對其他可靠資訊來源，以做出更全面的判斷。

條列式重點摘要

公司概況與沿革

  • 成立與上櫃： 中國探針股份有限公司於 1986 年成立，並於 2003 年在台灣股市上櫃（股票代碼：6217）。
  • 全球化佈局： 自 2015 年起陸續在美國、歐洲、印度、東亞、南亞成立子公司。於 2025 年揭幕中探越南子公司。
  • 產能擴張： 2022 年陸續購買晉江、土城自有土地及廠房，並於 2023 年中探福建晉江廠落成。
  • 品質認證： 取得 ISO14001（環境管理，2012）、IATF16949（汽車產業，2014）及 ISO 13485:2016（醫療連接器，2021）等多項國際品質與環境管理系統驗證。
  • 重要投資： 2024 年投資馬鞍山冠德電子。
  • 全球據點： 總部位於台北，工廠分佈於台北、晉江、東莞、越南（北寧），銷售辦事處遍及亞洲、美洲、歐洲多個主要城市。
  • 主要客戶： 服務對象包含 Apple、Microsoft、HP、Western Digital、Google、Amazon、ADVANTEST、Flex、FOXCONN 等知名企業，顯示廣泛的客戶基礎。

產品應用與市場趨勢

  • 核心產品線： 包括 Pogo Pin 連接器（1A-13A）、高電流連接器（13A-250A，應用於電動車）、醫療連接器（環境敏感、內窺鏡用）、以及測試解決方案（IC/PCB 測試探針、測試插座，應用於 Fine Pitch）。
  • 策略性產品： 強調「Ready For AI Generation」，並積極開發高功率燒機測試解決方案（支援 1200W 空冷及 800W 液冷）、AI/HPC 測試解決方案（微型化、精密化、極端環境可靠性、異材質鍍層技術、高速高頻線束模組）。
  • 新材料應用： 積極發展鎂合金產品，利用其輕量、高比強度、減震、電磁遮蔽、環保可回收及良好鑄造性能等優勢，應用於 NB/PC、平板、電子書、投影機、手機、VR 骨架以及醫療、車用產品。
  • 全球消費電子市場： 預計 2024-2028 年 CAGR 為 +3.0%，2025 年規模預估約 9900 億美元。手機是最大細分市場（2025 年預估 5150 億美元）。生成式 AI 帶動 AI 智慧型手機、AI PC 及 Windows 10 退場將刺激換機潮。
  • 全球半導體市場： 預計 2024-2028 年 CAGR 為 +9.2%，2028 年整體銷售額將達 8960 億美元。受惠於生成式 AI、資料中心基礎設施及 AI 邊緣應用，對先進半導體產品、Coaxial socket 及 High power Burn-in socket 的需求將持續增長。
  • 全球半導體測試介面市場： 預計 2024-2028 年 CAGR 為 +4.8%，2025 年市值預估 16.6 億美元，2028 年將逾 19 億美元。市場規模穩步增長，YoY 增長率從 2025E 的 +2.9% 提升至 2028F 的 +6.9%。
  • 全球新能源車與公共充電樁市場： 公共充電樁保有量預計 2024-2028 年 CAGR 為 +31.6%，從 2024 年的 130 萬個增長至 2028 年的 390 萬個。新能源車保有量亦預計從 2024 年的 5800 萬輛增至 2028 年的 1.566 億輛。
  • 全球鎂合金市場： 預計 2024-2028 年 CAGR 為 +12.9%，從 2024 年的 24.6 億美元增長至 2028 年的 39.9 億美元。鎂合金因其優異特性對 AI 機器人、汽車、航太、消費電子及醫療設備等產業具高吸引力。

經營績效

  • 營業收入（新台幣仟元）：
    • 2021 年度 (110 年度)：2,962,637
    • 2022 年度 (111 年度)：3,277,764
    • 2023 年度 (112 年度)：2,686,326（顯著下滑）
    • 2024 年度 (113 年度)：3,105,282（回升）
    • 2025 年上半年 (114 年上半年度)：1,650,280（有望持續增長）
  • 毛利率： 從 2021 年的 32% 逐步下滑至 2023 年 Q3 的 26%，並在 2023 年 Q4 大幅跌至 16%。但在 2024 年 Q1、Q2 分別回升至 18% 和 20%，顯示獲利能力有改善跡象。
  • 基本每股盈餘（元）：
    • 2021 年度 (110 年度)：2.70
    • 2022 年度 (111 年度)：2.06
    • 2023 年度 (112 年度)：-0.22
    • 2023 年 Q1-Q4 (113.Q1-Q4)：持續惡化，從 -0.37 至 -1.24。
    • 2024 年 Q1-Q2 (114.Q1-Q2)：-0.78、-0.71，虧損幅度略有收斂。
  • 營收依區域別占比： 亞洲地區佔比最高（66%），其次為北美（32%），歐洲僅佔 2%。
  • 產品線收入占比（近 5 年）： 連接器（Connectors）始終佔據最大宗營收（約 65-70%）。測試（Testing）產品線在 2024 年度佔比顯著提升，達到約 15-20%，顯示其在半導體產業的佈局成效。高功率（High Power）、醫療（Medical）、工業（Industrial）及其他產品線則維持較小的貢獻。

數字、圖表或表格的主要趨勢

公司沿革與全球據點

  • 公司沿革（頁 5）： 中探針自 1986 年成立以來，展現了持續的擴張歷程。其中，值得注意的是其在 2014 年取得 IATF16949 IATF 16949 全球汽車產業品質管理系統驗證，為其進入車用電子市場奠定基礎。2021 年取得 ISO 13485:2016 醫療連接器產品品質保證，則突顯公司在醫療領域的佈局。近年來（2022-2025 年）透過購買土地、興建廠房（晉江、越南）及投資電子公司（馬鞍山冠德），顯示公司正積極擴大產能與業務範圍，特別是在亞洲地區的深度經營。

  • 全球據點（頁 6）： 該頁呈現了中探針廣泛的全球營運網絡。總部設於台北，工廠分佈於台灣、中國（晉江、東莞）及越南（北寧），顯示其生產製造基地日益多元化。銷售辦事處更遍佈亞洲（包含台灣、中國大陸、日韓、星越印等）、美洲（聖荷西）及歐洲（法蘭克福），展現其全球市場的覆蓋能力。下方列出的眾多國際知名客戶標誌，如 Apple、Microsoft、Google、Amazon、ADVANTEST、FOXCONN 等，強烈暗示公司擁有穩固且高端的客戶基礎，有助於其在各產業鏈中維持重要地位。

產品應用

  • 中探針產品線（頁 8）： 此圖呈現公司多元化的產品組合。Pogo Pin 連接器、高電流連接器（特別提及電動車應用）、醫療連接器、測試解決方案（IC/PCB 探針、測試插座）構成了其核心業務。特別引人注目的是標註「Ready For AI Generation」字樣，凸顯公司已將產品研發重心與 AI 世代的趨勢相結合。此外，鎂合金材料的應用，強調其輕量、環保及可回收特性，並廣泛應用於 NB/PC、平板、VR 骨架、醫療及車用等領域，展現公司在材料科學方面的佈局。

產業趨勢

  • 全球消費電子市場持續增長（頁 9）： 根據圖表，全球消費電子市場的規模從 2024 年的 950 億美元穩步增長至 2028 年預估的 1070 億美元，期間複合年增長率（CAGR）為 +3.0%。其中，電話（包括智慧型手機）是最大的細分市場，2025 年預估規模達 5150 億美元。報告指出，生成式 AI 的興起、AI 智慧型手機與 AI PC 的普及，以及 Windows 10 退場帶來的換機潮，將是推動市場增長的主要動能，同時也將催生 AI 穿戴式裝置、AI 物聯網裝置等新商機。

  • 全球半導體市場需求（頁 10）： 半導體市場展現更強勁的增長勢頭，整體銷售額預計從 2024 年的 630 億美元成長至 2028 年的 896 億美元，複合年增長率（CAGR）高達 +9.2%。此增長主要歸因於生成式 AI 的熱潮、資料中心基礎設施需求以及初期 AI 邊緣應用的出現。報告明確指出，這將帶動對先進半導體產品，特別是 Coaxial socket 和 High power Burn-in socket 的需求提升。

  • 全球半導體測試介面市場需求（頁 11）： 全球燒機與測試插座市場規模預計從 2024 年的 16.08 億美元穩步增長至 2028 年的 19.40 億美元，複合年增長率（CAGR）為 +4.8%。值得注意的是，其年增長率（YoY %）呈現加速趨勢，從 2025 年的 +2.9% 逐步提升至 2028 年的 +6.9%，顯示市場動能持續增強。Yole 預估 2025 年市場市值為 16.6 億美元，2028 年將超過 19 億美元。

  • 全球新能源車與公共充電樁市場需求（頁 12）： 新能源車保有量預計從 2024 年的 5800 萬輛大幅增長至 2028 年的 1.566 億輛。同時，全球公共充電樁保有量預計將實現顯著的複合年增長率 +31.6%，從 2024 年的 130 萬個增至 2028 年的 390 萬個。然而，報告文字提及「至 2028 年保有量將新增至 1740 萬個充電樁」與圖表中 2028 年公共充電樁保有量 390 萬個存在明顯差異，投資者應注意此資訊矛盾。圖表數據顯示車樁比在 2024-2028 年間緩慢下降，但仍維持在 9.0-10.7 的較高水平，暗示充電基礎設施需求仍大。

  • 全球鎂合金市場需求（頁 13）： 全球鎂合金市場規模預計從 2024 年的 24.6 億美元增長至 2028 年的 39.9 億美元，複合年增長率（CAGR）為 +12.9%。鎂合金因其低密度、高強度重量比等特性，對 AI 機器人、汽車、航太、消費電子及醫療設備等產業應用具有高度吸引力。

經營績效

指標 2021 (110 年度) 2022 (111 年度) 2023 (112 年度) 2024 (113 年度) 2025 H1 (114 年上半年度)
營業收入 (新台幣仟元) 2,962,637 3,277,764 2,686,326 3,105,282 1,650,280
毛利率 (%) 32% 31% 28% (年度) 27% (Q1), 26% (Q2), 26% (Q3), 16% (Q4) 18% (Q1), 20% (Q2)
基本每股盈餘 (元) 2.70 2.06 -0.22 (年度) -0.37 (Q1), -0.54 (Q2), -0.65 (Q3), -1.24 (Q4) -0.78 (Q1), -0.71 (Q2)

  • 營業收入（頁 15）： 公司營業收入在 2021 年至 2022 年間呈現增長（從 2,962,637 仟元增至 3,277,764 仟元），但在 2023 年顯著下滑至 2,686,326 仟元。然而，2024 年營收已回升至 3,105,282 仟元，且 2025 年上半年達到 1,650,280 仟元，顯示營運狀況有所改善並朝 2022 年水準邁進。

  • 毛利率（頁 15）： 毛利率從 2021 年的 32% 逐年下降至 2023 年第四季的 16%，顯示獲利能力面臨挑戰。不過，在 2024 年第一季和第二季分別回升至 18% 和 20%，呈現逐步改善的趨勢。

  • 基本每股盈餘（頁 15）： 每股盈餘從 2021 年的 2.70 元和 2022 年的 2.06 元轉為 2023 年的負值（-0.22 元），並在 2023 年各季度持續惡化。儘管 2024 年上半年仍處於虧損（Q1 -0.78 元，Q2 -0.71 元），但第二季的虧損幅度略有收斂，暗示營運可能正在築底。

  • 營收依區域別占比（頁 15）： 營收主要集中在亞洲市場（66%），其次是北美市場（32%），歐洲市場的貢獻則相對較小（2%），顯示公司營收來源的高度區域集中性。

  • 產品線收入占比（頁 16）： 連接器產品線（Connectors）在過去五年中一直佔據主導地位，貢獻約 65-70% 的營收。值得注意的是，測試解決方案（Testing）的營收佔比在 2024 年度顯著提升，達到 15-20%，表明公司在半導體測試領域的投入開始見效。高功率、醫療、工業及其他產品線則維持相對穩定的較小貢獻。

未來展望

  • 高功率燒機測試解決方案（頁 18）： 公司積極開發針對 AI 人工智能晶片、車用功率元件晶片、高速通訊晶片及自動化設備晶片的高功率燒機測試方案，提供 1200W 空冷及 800W 液冷解決方案，直接呼應半導體市場對 High power Burn-in socket 的需求。

  • AI/HPC 測試解決方案（頁 19）： 針對 AI/HPC 應用，中探針著重於微型化與精密化、極端環境高可靠性、異材質進鍍層技術及高速高頻線束模組等關鍵技術，並展示了 Ultra Short Probe、Rolling 及 MESM Probe 等先進產品，其微小的 Pitch 值顯示高精密度的測試能力。

  • 高頻/高速測試解決方案（頁 20）： 此解決方案主要應用於數據中心與伺服器、雷達衛星通訊、智能手機無線設備及基地台與通訊設備，反映公司對高頻通訊與資料傳輸領域的測試需求。

  • 鎂合金基本特性與應用優勢（頁 21）： 公司強調鎂合金的輕質（密度僅鋁的 2/3、鋼的 1/4）、高比強度、良好鑄造性能、減震性能、抗電磁干擾及環保可回收等六大優勢，並將其應用於 AI 機器人、汽車、航太、消費電子及醫療設備等多元產業，展現新材料帶來的市場潛力。

利多與利空分析

利多 (Positive/Bullish)

  • 市場趨勢契合度高： 公司產品與 AI、HPC、新能源車及充電樁等高速成長產業高度相關，具備長期成長潛力。（依據：頁 8 產品線「Ready For AI Generation」、頁 18-20 未來展望，頁 9-13 產業趨勢分析）

  • 半導體市場強勁增長： 全球半導體市場預計 2024-2028 年 CAGR 達 +9.2%，帶動對先進半導體產品（如 Coaxial socket 及 High power Burn-in socket）的需求。（依據：頁 10 全球半導體市場需求 CAGR +9.2%）

  • 半導體測試介面市場穩定增長： 全球半導體測試插座市場預計 2024-2028 年 CAGR 達 +4.8%，且 YoY 增長率逐年提高，顯示市場需求動能增強。（依據：頁 11 全球半導體測試介面市場需求 CAGR +4.8%，YoY 增長率逐年提高）

  • 新能源車與充電樁市場爆發性成長： 公共充電樁保有量預計 2024-2028 年 CAGR 達 +31.6%，新能源車保有量亦持續快速增長，對高電流連接器有強勁需求。（依據：頁 12 全球新能源車與公共充電樁市場需求 CAGR +31.6%）

  • 鎂合金市場前景廣闊： 全球鎂合金市場預計 2024-2028 年 CAGR 達 +12.9%，其輕量、高比強度及電磁遮蔽等特性對 AI 機器人、車用、消費電子等應用具有吸引力。（依據：頁 13 全球鎂合金市場需求 CAGR +12.9%，頁 21 鎂合金基本特性與應用優勢）

  • 積極佈局未來科技： 公司產品線「Ready For AI Generation」及在 AI/HPC 測試解決方案、高功率燒機測試方案的研發投入，顯示對未來趨勢的敏銳捕捉與佈局。（依據：頁 8 產品線「Ready For AI Generation」、頁 18-20 未來展望）

  • 全球化擴張策略： 近年來持續在美國、歐洲、印度、東亞、南亞及越南設立子公司，並擴建晉江、土城廠房，展現市場擴張決心與產能支持。（依據：頁 5 公司沿革、頁 6 全球據點）

  • 營收開始回升： 2024 年度營收從 2023 年低點反彈，2025 年上半年亦維持增長態勢，顯示業務表現有所改善。（依據：頁 15 營業收入圖表）

  • 毛利率與虧損收斂： 113 年度 Q4 毛利率雖曾跌至 16%，但隨後 114 年度 Q1、Q2 逐步回升至 18%、20%，且每股盈餘的負數金額在 Q2 略有收斂，顯示營運效率與獲利能力開始改善。（依據：頁 15 毛利率及基本每股盈餘圖表）

  • 客戶基礎廣泛且強大： 簡報中展示了 Apple、Microsoft、HP、Google、Amazon 等知名客戶，顯示其在產業鏈中的重要地位與產品品質的認可。（依據：頁 6 全球據點下方的客戶標誌）

利空 (Negative/Bearish)

  • 近期獲利能力挑戰： 公司在 2023 年度及 2024 年上半年持續呈現每股盈餘為負值，表示目前仍處於虧損狀態，短期內盈利能力仍是挑戰。（依據：頁 15 基本每股盈餘圖表，顯示 112 年度及 113 Q1-Q4, 114 Q1-Q2 皆為負值）

  • 毛利率大幅波動： 2023 年 Q4 毛利率從 26% 急劇下降至 16%，雖然之後有所回升，但顯示獲利能力容易受市場環境影響而波動較大。（依據：頁 15 毛利率圖表，顯示 113 Q4 大幅下滑）

  • 消費性電子市場成長相對緩慢： 全球消費電子市場預計 2024-2028 年 CAGR 僅 +3.0%，低於其他高成長市場，若公司在此領域佔比過高，可能影響整體成長動能。（依據：頁 9 全球消費電子市場持續增長 CAGR +3.0%）

  • 特定市場數據矛盾： 在全球新能源車與公共充電樁市場需求分析中，圖表顯示 2028 年公共充電樁保有量為 390 萬個，但文字描述卻提及「至 2028 年保有量將新增至 1740 萬個充電樁」，可能造成投資人對市場規模判斷的困惑。（依據：頁 12 全球新能源車與公共充電樁市場需求圖表與文字描述）

  • 高度依賴亞洲市場： 營收區域分佈中亞洲佔比達 66%，北美佔 32%，歐洲僅 2%。這表示公司業務較集中於亞洲，可能面臨區域市場波動或地緣政治風險的挑戰。（依據：頁 15 營收依區域別占比圖表）

總結

中探針的這份法人說明會報告，描繪了一家積極應對產業變革、並將目光投向未來高成長領域的企業。公司在 AI、半導體、新能源車及先進材料等關鍵趨勢上的佈局，展現其長期發展的雄心與潛力。全球據點的擴張和多元客戶基礎，也為其提供了穩固的支撐。然而，近期財務表現上的虧損與毛利率波動，則提醒投資者在樂觀看待未來成長的同時，也需審慎評估其短期內的執行力與獲利改善速度。

對股票市場的潛在影響

從市場角度看，中探針的股票可能會被視為一項具有成長潛力但伴隨短期營運風險的投資。利多消息，如在 AI 和新能源車領域的深入佈局、相關市場的強勁增長率以及營收的回穩，可能吸引看重未來趨勢的長期投資者。然而，利空因素，特別是目前持續虧損的每股盈餘和過去毛利率的大幅波動，可能會讓部分保守型投資者卻步，或要求更明確的轉虧為盈時間表。

短中期而言，股價表現將高度依賴於公司能否持續改善毛利率、有效控制成本，並最終實現盈利。如果公司能迅速且穩定地轉虧為盈，市場信心將大幅提升，帶動股價表現。若虧損持續或改善緩慢，則可能對股價形成壓力。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

短期趨勢： 中探針將在 2025 年持續消化過去的營運挑戰，並努力將營運數據轉正。AI/HPC 測試解決方案和高電流連接器在相關產業爆發初期，有望為公司帶來早期效益。觀察其 2025 年下半年的毛利率與每股盈餘是否能延續改善趨勢，甚至實現單季獲利，將是關鍵。

長期趨勢： 公司在先進測試技術、高功率解決方案及鎂合金新材料的研發投入，是其長期成長的核心驅動力。隨著 AI、HPC、電動車等應用領域的持續深化和擴大，中探針的技術優勢和多元產品組合將有望為其帶來可持續的競爭力。全球化策略也將使其在面對地緣政治與供應鏈風險時更具韌性，並擴大國際市場份額。預計公司在 2026 年後有望進入更為穩健的成長階段，並將這些投資轉化為實質的獲利。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

散戶投資者在評估中探針時，應抱持「長期投資、短期觀察」的心態。一方面，公司在高速成長的 AI 和電動車產業鏈中的佈局，使其具備優異的長期成長前景；另一方面，公司目前的盈利能力尚未完全恢復，短期營運波動較大。

建議散戶投資者重點關注以下幾點：

  1. 盈利轉折點： 密切留意公司何時能實現每股盈餘由負轉正，以及毛利率能否穩定維持在較高水平。

  2. 新產品營收貢獻： 關注 AI 相關測試方案、高功率連接器及鎂合金產品線的營收增長速度及其對整體毛利率的影響。

  3. 現金流量： 在公司進行全球擴張和研發投入的同時，穩健的現金流量對於確保公司永續經營至關重要。

  4. 市場風險： 需警惕全球經濟下行、半導體產業景氣反轉或地緣政治衝突等潛在風險，這些都可能對公司的營運造成衝擊。

總體而言，中探針是一家具備潛力的公司，但投資者需有耐心，並持續關注其經營策略的執行成效和財務數據的實質改善。

之前法說會的資訊

日期
地點
台北市松山區南京東路五段188號15樓
相關說明
本公司受邀參加國票綜合證券舉辦之法人說明會，說明本公司之營運概況 報名請洽國票綜合證券王小姐 02-2528-8350 E-mail:vivianwang@ibfs.com.tw
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司未提供
日期
地點
台北市信義區信義路5段7號88樓
相關說明
本公司受邀參加黑石財經舉辦之「戰略台灣投資論壇」法人說明會，說明本公司之營運概況 報名請洽國票綜合證券王小姐02-2528-8350 Email: vivianwang@ibfs.com.tw
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司未提供