報告整體分析與總結
本報告為中探針股份有限公司（股票代碼：6217）於2025年10月17日舉行的法人說明會內容。整體而言，該報告展現了一家積極在全球擴張並努力多元化產品線以把握新興技術趨勢的公司。儘管近期財務數據顯示毛利率下滑且連續虧損，但公司在人工智慧（AI）、先進半導體、電動車（EV）及其充電基礎設施，以及輕量化材料（鎂合金）等高成長市場中具有策略性定位。報告中特別強調「Ready For AI Generation」的願景，橫跨多個產品領域，顯示出清晰的未來發展策略。
對股票市場的潛在影響
- 潛在利多因素：
- 市場需求強勁：半導體（2024-2028年複合年成長率+9.2%）、半導體測試介面（複合年成長率+4.8%）、電動車公共充電樁（複合年成長率+31.6%）以及鎂合金（複合年成長率+12.9%）市場均呈現顯著成長，為中探針的核心產品帶來強勁需求。
- AI與高功率應用佈局：公司策略性地專注於AI/HPC測試解決方案和高電流連接器，預期能搶佔高價值產品市場，並有潛力取得市場領先地位。
- 全球擴張與客戶基礎：廣泛的全球據點與多元的客戶群，包括Apple、Microsoft、Google、Amazon等大廠，提供了穩健的營運基礎和成長機會。
- 技術深耕：在微型化、精密化、極端環境高可靠性及異材質鍍層技術上的投入，確保公司在先進測試技術領域的競爭力。
- 潛在利空因素：
- 獲利能力下降：近期毛利率從高點32%一路下滑至16%（2024年第四季度），雖於2025年第二季度回升至20%，但仍未恢復過往水準。同時，公司自2023年起連續出現季度虧損，顯示獲利能力面臨挑戰。投資者將密切關注能否扭虧為盈。
- 區域營收集中：營收高度依賴亞洲市場（佔66%），可能面臨單一市場風險。
- 外部不確定性：報告提及川普關稅對消費性電子市場預估的潛在影響，以及其他地緣政治和經濟因素可能帶來的波動。
市場反應預期將會呈現多空交雜的局面。長期投資者可能會看重公司在產業趨勢上的策略性布局和成長潛力，特別是當獲利能力改善時。然而，短期投資者可能因近期財務表現而保持觀望。若公司能明確展現每股盈餘（EPS）轉虧為盈及毛利率持續回升的趨勢，將有望帶動股價正面評價。
對未來趨勢的判斷（短期或長期）
- 短期趨勢（未來1-2季度）：
- 毛利率從低點16%回升至20%是正面訊號，但持續提升將是關鍵。
- 將季度虧損縮小並邁向獲利將是公司立即面臨的挑戰。
- 越南子公司和晉江廠的新產能利用率及對營收的初步貢獻值得關注。
- 長期趨勢（2025-2028年及以後）：
- 全球半導體、電動車充電樁和鎂合金市場的強勁複合年成長率，預示著中探針核心產品將有持續的需求。
- 在AI相關測試解決方案和先進材料（鎂合金）上的策略性投資，使公司能良好地定位在高價值領域的長期成長。
- 持續的全球擴張，特別是進入電動車和AI基礎設施的新興市場，將是長期的主要成長動力。
這份報告顯示，儘管短期內面臨營運挑戰，但中探針在宏觀產業趨勢的推動下，具有顯著的長期成長潛力。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 盈利能力改善：密切關注毛利率能否持續回升至過去25-30%的水平，以及每股盈餘何時能轉虧為盈。這是判斷公司基本面好轉的關鍵指標。
- AI與電動車相關訂單：追蹤公司在AI晶片測試解決方案、高電流連接器（特別是EV充電樁應用）以及鎂合金（用於AI裝置及電動車）等高成長領域的實際訂單與營收貢獻。這些是未來成長的主要動力。
- 新廠與新產能效益：關注越南子公司與晉江廠的產能利用率及對整體營收與獲利的影響。新廠房的逐步投產能否帶來規模經濟效益，進而改善毛利率。
- 產業趨勢：持續關注全球半導體、消費電子（尤其是AI相關產品）、電動車及其基礎設施、鎂合金等市場的發展，以評估中探針的市場地位與潛力。
- 風險因素：留意地緣政治風險（如關稅影響）、原材料成本波動以及全球經濟放緩對消費電子需求的潛在衝擊。同時，關注匯率變動對以新台幣計價的營收和成本的影響。
文件內容重點摘要
公司概況
- 中探針股份有限公司（CCP Contact Probes，股票代碼：6217）於1986年成立。
- 公司於2003年在台灣股市上櫃。
- 近年積極進行全球擴張，於2015-2020年間陸續在美國、歐洲、印度、東亞及南亞成立子公司。
- 取得多項國際認證，包括ISO14001（環境管理）、IATF16949（全球汽車產業品質管理）及ISO13485（醫療連接器產品品質）。
- 2022年起擴建晉江及土城廠房，並於2023年完成中探福建晉江廠落成。
- 近年投資與擴張：2024年投資馬鞍山冠德電子，2025年越南子公司揭幕。
- 全球據點廣泛，包括台北總部、多個生產基地及遍布亞洲、美洲、歐洲的銷售辦事處。
- 主要客戶及合作夥伴涵蓋Apple、Microsoft、HP、Google、Amazon、ADVANTEST、Flex、FOXCONN等知名企業。
產品應用
- 中探針產品線多元，圍繞「Ready For AI Generation」的核心理念。
- Pogo Pin連接器：應用於一般、防水及磁吸式連接，電流範圍1A-13A。
- 高電流連接器：主要應用於電動車領域，電流範圍13A-250A。
- 醫療連接器：具環境敏感性，應用於圓形連接器及內窺鏡連接器。
- 測試解決方案：提供精細間距、IC測試探針、PCB測試探針及測試插座。
- 鎂合金：具備輕量、環保、可回收特性，應用於筆記型電腦/平板、電子書外殼、投影機/手機/VR框架、醫療產品及汽車應用。
產業趨勢分析
以下將詳細分析各產業趨勢圖表，並判斷其為利多或利空訊息。
全球消費電子市場
| 年份 |
市場規模 (十億美元) |
| 2024 |
950 |
| 2025E |
990 |
| 2026F |
1010 |
| 2027F |
1040 |
| 2028F |
1070 |
- 主要趨勢：2024年至2028年，全球消費電子市場規模預計將從950億美元增長至1070億美元，複合年成長率（CAGR）為+3.0%。其中，電話（智慧型手機等）是最大的細分市場，2025年預估達5150億美元。
- 成長動能：生成式AI的蓬勃發展，帶動AI智慧型手機、AI PC（含NB）的需求，加上Windows 10退場促使換機潮，AI穿戴式裝置、AI物聯網裝置等新商機也將浮現。
- 利多/利空判斷：此為利多。雖然整體CAGR為溫和成長，但AI相關應用是主要驅動力，這與中探針「Ready For AI Generation」的策略方向一致，可望帶動Pogo Pin連接器和鎂合金等產品的需求。
全球半導體市場需求
| 年份 |
整體銷售額 (十億美元) |
| 2024 |
630 |
| 2025E |
728 |
| 2026F |
800 |
| 2027F |
838 |
| 2028F |
896 |
- 主要趨勢：2024年至2028年，全球半導體整體銷售額預計將從630億美元大幅增長至896億美元，複合年成長率（CAGR）為+9.2%。
- 成長動能：生成式AI熱潮、資料中心基礎設施需求以及初期AI邊緣應用的出現，持續推動先進半導體產品的需求增長，進而帶動Coaxial socket及High power Burn-in socket的需求。
- 利多/利空判斷：此為利多。半導體市場的強勁成長直接有利於中探針的測試解決方案產品線，特別是高功率燒機測試座和先進探針。
全球半導體測試介面市場需求
| 年份 |
市場規模 (百萬美元) |
年增長率 (YoY) |
| 2024 |
1608 |
- |
| 2025E |
1655 |
+2.9% |
| 2026F |
1720 |
+3.9% |
| 2027F |
1815 |
+5.5% |
| 2028F |
1940 |
+6.9% |
- 主要趨勢：2024年至2028年，全球半導體測試插座市場規模預計從16.08億美元增長至19.40億美元，複合年成長率（CAGR）為+4.8%。年增長率呈現加速趨勢，從2025年的2.9%增至2028年的6.9%。
- 利多/利空判斷：此為利多。測試介面市場的穩定且加速成長，直接支持中探針的測試解決方案產品線，確保其在半導體產業鏈中的需求。
全球新能源車與公共充電樁市場需求
| 年份 |
全球公共充電樁保有量 (百萬個) |
每年新增充電樁數量 (百萬個) |
| 2024 |
5.43 |
1.30 |
| 2025E |
7.50 |
2.07 |
| 2026F |
10.20 |
2.70 |
| 2027F |
13.50 |
3.30 |
| 2028F |
17.40 |
3.90 |
- 主要趨勢：2024年至2028年，全球公共充電樁保有量預計將從543萬個大幅增長至1740萬個，複合年成長率（CAGR）高達+31.6%。每年新增充電樁數量也呈現顯著增長。
- 利多/利空判斷：此為重大利多。電動車充電基礎設施的爆發性成長將直接帶動中探針高電流連接器產品線的巨大需求，是公司未來營收的重要成長引擎。
全球鎂合金市場需求
| 年份 |
鎂合金市場規模 (十億美元) |
| 2024 |
2.46 |
| 2025E |
2.79 |
| 2026F |
3.15 |
| 2027F |
3.55 |
| 2028F |
3.99 |
- 主要趨勢：2024年至2028年，全球鎂合金市場規模預計將從2.46億美元增長至3.99億美元，複合年成長率（CAGR）為+12.9%。
- 應用優勢：鎂合金具備輕質（密度僅為鋁的2/3、鋼的1/4）、高比強度、良好鑄造性、減震性、抗電磁干擾及環保可回收等優點。
- 成長動能：在AI機器人、汽車、航太、消費電子和醫療設備等產業中，對輕量化和高性能材料的需求持續增長。
- 利多/利空判斷：此為利多。鎂合金市場的強勁成長，特別是其應用於AI相關裝置和電動車領域，將直接受益於中探針的鎂合金產品線。
經營績效
以下將詳細分析中探針的營收、毛利率、每股盈餘及區域占比。
營業收入 (新台幣仟元)
| 期間 |
營業收入 (新台幣仟元) |
| 110年度 (2021) |
2,962,637 |
| 111年度 (2022) |
3,277,764 |
| 112年度 (2023) |
2,686,326 |
| 113年度 (2024) |
3,105,282 |
| 114年上半年度 (H1 2025) |
1,650,280 |
- 主要趨勢：公司營收在110年度至111年度呈現增長，但112年度有所下滑，113年度顯著回升。114年上半年度營收已達113年度全年營收的約53%，顯示2025年全年營收有望超越2024年，呈現良好復甦態勢。
- 利多/利空判斷：此為利多，營收呈現穩健復甦趨勢。
毛利率
| 期間 |
毛利率 |
| 110年度 (2021) |
32% |
| 111年度 (2022) |
31% |
| 112年度 (2023) |
28% |
| 113.Q1 (2024Q1) |
27% |
| 113.Q2 (2024Q2) |
26% |
| 113.Q3 (2024Q3) |
26% |
| 113.Q4 (2024Q4) |
16% |
| 114.Q1 (2025Q1) |
18% |
| 114.Q2 (2025Q2) |
20% |
- 主要趨勢：毛利率從110年度的32%逐季下滑，在113年第四季度達到16%的低點，隨後在114年第一季度和第二季度逐步回升至20%。
- 利多/利空判斷：此為中性偏空，毛利率的急劇下滑是警訊，儘管近期有所回升，但仍遠低於歷史水準，顯示公司在成本控制或產品定價上可能面臨壓力。持續回升將是關鍵。
基本每股盈餘 (元)
| 期間 |
基本每股盈餘 (元) |
| 110年度 (2021) |
2.70 |
| 111年度 (2022) |
2.06 |
| 112年度 (2023) |
-0.22 |
| 113.Q1 (2024Q1) |
-0.37 |
| 113.Q2 (2024Q2) |
-0.54 |
| 113.Q3 (2024Q3) |
-0.65 |
| 113.Q4 (2024Q4) |
-1.24 |
| 114.Q1 (2025Q1) |
-0.78 |
| 114.Q2 (2025Q2) |
-0.71 |
- 主要趨勢：每股盈餘在110年度和111年度表現良好，但從112年度開始轉為虧損，並持續至114年第二季度。儘管114年第二季度虧損幅度略有縮小，但公司仍處於不盈利狀態。
- 利多/利空判斷：此為重大利空。連續性的虧損對公司財務健康構成重大壓力，也是投資者最需關注的負面指標。
營收依區域別占比
| 區域 |
占比 |
| 亞洲 |
66% |
| 北美 |
32% |
| 歐洲 |
2% |
- 主要趨勢：公司營收高度集中於亞洲市場（66%），其次為北美（32%），歐洲市場佔比極低（2%）。
- 利多/利空判斷：此為中性偏空。過度依賴單一區域市場可能帶來較高的地緣政治或經濟風險，例如亞洲市場若遇經濟逆風，對公司營收影響較大。
產品線收入占比 (近5年)
以下將描述中探針近五年主要產品線的收入占比趨勢。
- 連接器 (Connectors)：始終是公司最大的收入來源，長期佔總營收約65-70%，顯示其核心業務的穩固性。
- 測試 (Testing)：此產品線收入占比相對穩定，約維持在10-15%之間。
- 高功率 (High Power)：此產品線的收入占比呈現成長趨勢，尤其是在113年度（2024）和114年上半年度（2025年上半年），這與電動車充電樁市場的強勁增長趨勢吻合。
- 醫療 (Medical) 與工業 (Industrial)：這兩個產品線的占比相對較小但保持穩定。
- 其他 (Other)：此類別可能包含鎂合金等產品，亦在113年度和114年上半年度有所增長。
- 利多/利空判斷：此為利多。核心連接器業務穩健，高功率和潛在的鎂合金業務成長符合產業趨勢，測試業務穩定，顯示公司在重點成長領域取得進展。
未來展望
- 高功率燒機測試解決方案 (High Power Burn-In Testing Solution)：
- 針對AI人工智能晶片、車用功率元件晶片、高速通訊晶片及自動化設備晶片等高功率應用需求。
- 提供1200W氣冷及800W液冷等測試解決方案。
- 利多判斷：直接鎖定AI與汽車等高成長市場對高功率晶片測試的需求，有助於提升公司在高階測試領域的競爭力與營收。
- AI / HPC測試解決方案 (Testing Solution For AI / HPC)：
- 聚焦於微型化與精密化、極端環境高可靠性、異材質進鍍層技術、高速高頻線束模組等先進技術。
- 產品包括Ultra Short Probe (長度0.9mm)、Rolling Probe (間距0.30mm ~ 0.20mm) 及MESM Probe (間距< 200um)。
- 利多判斷：顯示公司持續投入研發，掌握AI/HPC前沿技術，有助於保持技術領先地位並爭取高價值客戶訂單。
- 高速/高頻測試解決方案 (High Frequency / Speed Testing Solution)：
- 應用於數據中心與伺服器、雷達衛星通訊、智能手機無線設備及基地台與通訊設備。
- 利多判斷：切入5G、資料中心等高速通訊領域的龐大需求，為公司測試解決方案帶來新的成長點。
- 鎂合金的基本特性和應用優勢：
- 特性：輕質（密度僅鋁的2/3、鋼的1/4）、高比強度、良好鑄造性能、減震性能、抗電磁干擾、環保可回收。
- 應用：AI機器人、汽車、航太、消費電子、醫療設備等。
- 利多判斷：再次強調鎂合金的技術優勢及廣泛應用潛力，預期將持續貢獻公司營收，特別是在輕量化和高性能需求的AI及EV領域。