聯茂（6213）法說會日期、內容、AI重點整理

聯茂（6213）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2025/12/10 13:30
地點: 台北晶華酒店(台北市中山北路二段39巷3號)
相關說明: 本公司將於2025/12/10參加永豐證券舉辦之2025年第四季產業投資論壇，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
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以下內容由AI生成：

整體分析與總結

本報告係聯茂電子（股票代碼：6213）於2025年第三季發佈的投資人簡報，提供公司概況、技術創新、市場策略、最新財務表現及未來展望。報告整體展現了聯茂電子作為銅箔基板（CCL）領域領先供應商的地位，並積極佈局於高速運算、AI、5G通訊及車用電子等高成長市場。儘管第三季營運面臨短期逆風，但從年度角度觀察，公司已展現復甦跡象，且長期成長動能清晰。

對股票市場的潛在影響：

聯茂電子在高速高頻銅箔基板市場的領先地位，以及其在高階材料技術上的持續投入，為長期股價表現奠定基礎。報告中明確指出AI伺服器、資料中心升級、5G基地台建設及電動車普及等趨勢，將持續推升對高階CCL的需求，這無疑是重要的利多消息。此外，公司在2024年全球特殊基板市場佔有率達17.5%，顯示其在專業領域的競爭優勢。股東權益報酬率(ROE)與資產報酬率(ROA)的年化數字在3Q25持續較去年同期提升，且負債比改善，顯示財務體質穩健。

然而，2025年第三季的季度環比（QoQ）營收、毛利、營業利益及每股盈餘均出現顯著下滑，產品組合中的各類別營收亦普遍呈現季度衰退，特別是消費性電子產品。這可能反映了短期內市場需求放緩、供應鏈庫存調整或競爭加劇等因素，對股價構成短期的利空壓力。汽車電子與智慧型手機業務的季度及年度表現同步下滑，亦需投資人密切關注。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）：

長期趨勢：判斷為正向成長。聯茂電子深耕於高速傳輸與高頻材料領域，其產品與技術升級路徑與全球數位轉型趨勢高度契合。AI伺服器對極低損耗（Ultra Low Loss/VLL）CCL及高層數板的需求，資料中心伺服器平台（如Intel的Diamond Rapids和AMD的Venice）的持續升級對CCL材料提出的更高要求，以及電動車及車用電子產品對高性能基板的強勁需求，均提供了結構性的成長機會。新設的泰國廠區規劃，亦為長期產能擴充及供應鏈多元化提供支撐。這些因素預計將在未來3-5年甚至更長期的時間內，持續驅動公司的營收與獲利增長。

短期趨勢：判斷為承壓但有潛在復甦。2025年第三季的環比衰退顯示市場仍存在不確定性。然而，公司在研發與資本支出上的投入（儘管資本支出在2021年達到高峰後有所回落，但9M25包含預付設備款的增加），以及毛利率和營業利益率的年比改善，暗示公司正積極應對市場變化並為下一階段的成長做準備。短期內，投資人應關注全球經濟情勢、終端市場（特別是消費性電子和智慧型手機）的庫存去化進度，以及AI、5G和車用訂單的實際落地情況，以判斷季度營收能否恢復環比增長。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

關注高階產品線的營收貢獻：聯茂電子在高頻高速材料市場的市佔率提升，是未來獲利成長的關鍵。應關注公司在高階CCL產品（如Ultra Low Loss）的出貨量與ASP（平均銷售單價）表現。

追蹤AI與車用電子的進展：AI伺服器及電動車是驅動公司長期成長的核心動能。相關訂單的簽署、量產進度及客戶導入情況，將是重要的觀察指標。汽車電子業務在3Q25的年比和季比均呈現下滑，儘管其在產品組合中的佔比相對穩定，但作為未來成長引擎，其復甦速度至關重要。

留意財務數據的季度變化：雖然年度數據顯示改善，但季度數據的波動性較大。散戶應綜合分析季度與年度的營收、利潤率及每股盈餘，避免單一季度表現的過度解讀。特別是觀察毛利率是否能持續回升至高點水平。

注意市場競爭與技術迭代：CCL產業競爭激烈，技術迭代速度快。聯茂電子是否能持續維持技術領先地位，並有效將研發成果轉化為商業效益，是長期投資的考量因素。

評價配息政策的持續性：公司在2023-2024年雖EPS較低，但配息率仍高，顯示對股東的重視。但未來配息能力仍仰賴獲利成長，投資人應評估未來獲利能否支撐穩定的股利發放。

報告重點摘要

公司簡介

聯茂電子（ITEQ）成立於1997年4月10日，總部設於臺灣新竹。

員工人數約4,000人，實收資本額為新台幣36.3億元。

主要產品包括銅箔基板（CCL）及膠片（PP）、多層壓合代工及軟性銅箔基板。

2024年全年營收應用分佈以基礎建設佔63%為主，其次為車用電子（20%）、消費性電子（12%）及智慧型手機（5%）。

關鍵技術與產品應用

公司專注於材料科學、樹脂配方及精密製程，應用於多個領域。

產品技術涵蓋：

Controlled Dk and Low Df：應用於基礎建設、資料中心、雲端運算、AI/5G基礎建設。

FR-4 Halogen Free：應用於消費性電子。

Low Dk Ultrathin：應用於智慧型手機、平板。

High Reliability：應用於車用電子。

成長策略與技術創新

聯茂電子持續推進技術創新，從消費性電子產品應用，逐步擴展至車用銅箔基板、智慧型手機、伺服器應用。

成為Intel Purley伺服器平台主要銅箔基板供應商，並為臺灣最大5G基地台應用之銅箔基板供應商。

新產品發表包括次世代HDI PCB應用（背膠銅箔RCC）、AI應用高速材料、類載板基材（SLP）及IC封裝載板基材。

公司在研發費用上持續投入，研發費用佔營業收入比率維持在一定水平，顯示其對技術創新的承諾。

資本支出在2021年達到高峰後，近幾年有所調整，但9M25已見小幅回升，並預計在2025-2026年於泰國設立新廠，擴充Laminate及Prepreg產能。

產品組合持續優化，基礎建設及車用電子佔比逐年提高，消費性電子及智慧型手機佔比則呈現下降趨勢。

財務表現 (3Q25)

損益表 (3Q25)：

營收：新台幣7,724百萬元，較2Q25下降13.0%，較3Q24下降3.0%。

毛利率：13.7%，較2Q25的15.6%下降，但較3Q24的11.7%提升。

營業利益：新台幣446百萬元，較2Q25大幅下降43.4%，但較3Q24增長17.4%。

每股盈餘(EPS)：新台幣0.89元，較2Q25下降23.3%，但較3Q24增長29.0%。

資產負債表 (3Q25)：

資產總額：新台幣34,734百萬元，較2Q25略減。

現金及約當現金：新台幣4,541百萬元，較2Q25顯著增加35.6%。

負債總額：新台幣14,999百萬元，較2Q25下降9.4%。

負債比：43.2%，較2Q25的47.4%有所改善。

股東權益報酬率(年化)：6.4%，較3Q24的4.7%有顯著提升。

營收與毛利率趨勢：

營收在2021年3Q達到高峰（8,930百萬NTD），隨後在2022-2023年出現下滑，並於2023年1Q觸底（5,430百萬NTD）。2024年以來呈現復甦，但3Q25營收再次較2Q25下滑。

毛利率趨勢與營收相似，2021年3Q達到高峰（19.89%），2023年2Q跌至谷底（10.70%），隨後反彈，但在3Q25較2Q25略微下降。

產品組合與成長率 (3Q25)：

基礎建設佔營收比重從1Q23的58%提升至3Q25的67%，顯示核心業務的持續強化。

汽車電子佔比維持在17%左右。

智慧型手機及消費性電子佔比持續下降，3Q25分別為5%及10%。

3Q25季度環比成長率（QoQ）顯示各產品線均呈衰退，其中消費性電子衰退幅度最大（-27.5%），汽車電子（-1.4%）及基礎建設（-13.0%）亦出現下滑。

3Q25年度環比成長率（YoY）顯示汽車電子（-8.4%）、智慧型手機（-3.0%）及消費性電子（-19.2%）均呈衰退，僅基礎建設微幅增長（+1.5%）。

市場趨勢與成長動能

全球網路數據加速擴增：AI、高效能運算、大數據分析、電信設備與資料中心、雲端運算、車聯網、終端設備、物聯網及虛擬/擴增實境等應用，推動全球行動數據流量呈現指數級增長，預計至2030年將持續快速擴增。

資料中心伺服器平台持續升級：Intel和AMD的CPU平台路線圖顯示，奈米製程持續微縮、PCIe版本不斷升級，對銅箔基板的材料要求從中損耗（Mid Loss）逐步提升至極低損耗（Ultra Low Loss），且板層數不斷增加（從8-12層提升至20-24層）。這將增加銅箔基板消耗量與設計板層數。

新能源車用電子商機：電動車、車聯網和主動式安全駕駛系統的發展，推動高性能車用銅箔基板的需求。電動車用PCB用量約為傳統燃油車的四至五倍，且需高性能（High Tg）、高密度互連（HDI）、高速及高頻材料。

AI伺服器需求推升CCL產值：AI伺服器中的CPU主板、GPU OAM加速卡及GPU UBB底板，均需高階的極低損耗（Very Low Loss / Ultra Low Loss）CCL材料，且板層數更高（20-30層，含HDI），大幅推升CCL的單位產值。

配息政策

聯茂電子配息政策顯示，2019-2021年每股盈餘（EPS）較高時，現金股利穩定維持在5元。

2022年及2023年EPS因市場環境下滑，現金股利相應調整為3元及1.5元。

2024年EPS回升至2.26元，現金股利亦略增至1.8元。

近兩年（2023-2024）的配息率高達81%及80%，顯示公司在獲利較低時仍維持較高的股利發放比率，以回饋股東。

數字、圖表與表格趨勢分析

營收趨勢 (頁3, 頁6, 頁19)

聯茂電子的年度營收在2016年至2021年間呈現穩健增長，從197億元成長至325億元，達到歷史高峰。隨後在2022年及2023年出現兩年下滑，分別降至291億元和251億元。然而，2024年營收預計回升至294億元，顯示整體市場經歷週期性調整後正在復甦。從季度數據（頁19）來看，營收在2021年3Q達到8,930百萬元的高點，並在2023年1Q觸底至5,430百萬元。隨後營收呈現逐季復甦的態勢，直到2025年2Q達到8,877百萬元，幾乎回到2021年的高峰水平。但令人注意的是，2025年3Q營收環比下降13.0%至7,724百萬元，顯示短期內市場需求或客戶拉貨動能有所放緩。

產品應用別營收分佈 (頁3, 頁8, 頁20)

在產品應用方面，基礎建設始終是聯茂電子最大的營收來源，佔比從2015年的54%逐步提升至2025年3Q的67%。這反映公司在高階伺服器、網通設備等領域的深耕與市場需求增長。車用電子是另一個成長亮點，其營收佔比從2015年的8%增長至2025年3Q的17%，顯示公司成功抓住電動車及車用電子市場的發展機遇。相對地，消費性電子和智慧型手機的佔比則呈現下降趨勢，從2015年的19%和8%分別降至2025年3Q的10%和5%。這反映了傳統消費電子產品的市場成熟與競爭加劇，以及公司將重心轉向高階、高成長應用領域的策略調整。然而，2025年3Q各主要產品類別的季度環比皆出現衰退，其中消費性電子（-27.5%）和基礎建設（-13.0%）的跌幅較大，這需要警惕。

研發與資本支出 (頁7)

研發費用方面，聯茂電子從2015年的約200百萬元增長至2024年的約570百萬元（估計），並在2025年9M持續增加。研發費用佔營業收入的比重則在1.5%至2.5%之間波動，顯示公司長期以來對技術創新與產品開發的投入。資本支出方面，其波動性較大。在2021年達到高峰，約為4,900百萬元，資本支出佔營業收入比率也高達18%。這筆鉅額投資可能與產能擴充及技術升級有關，為後續營收成長奠定基礎。隨後兩年資本支出顯著下降，但在2024年及2025年9M有所回升，其中2025年9M資本支出約為800百萬元，包含5.83億元的預付設備款增加，預示著公司未來可能會有新的擴產計畫，例如泰國新廠的建設。

毛利率與營業利益率 (頁8, 頁19)

聯茂電子的毛利率在2019-2020年達到高峰，約20%，隨後在2021-2023年受市場逆風影響而下降，最低曾觸及10.70%（2023年1Q/2Q）。然而，自2023年下半年起，毛利率呈現復甦態勢，至2025年2Q回升至15.59%，顯示市場環境改善及公司產品組合優化。但在2025年3Q，毛利率再次環比下降至13.73%，營業利益率也從8.9%降至5.8%。儘管如此，與去年同期（3Q24）相比，毛利率（13.7% vs. 11.7%）和營業利益率（5.8% vs. 4.8%）均有所提升，表明公司盈利能力年比有所改善。

全球特殊基板供應商市佔率 (頁9)

根據Prismark Report 2025/06資料，聯茂電子在2024年全球特殊基板供應商中佔有17.5%的市場份額，位居主要供應商之列（與EMC的17.9%相近，並列領先地位）。特殊基板包括高速基板、封裝基板及射頻基板，這代表聯茂在這些高階、高附加價值的細分市場中具有強勁的競爭力。這份報告強調聯茂是「全球高速高頻銅箔基板主要供應商」，並擁有先進製程技術和豐富量產經驗，是網通基礎建設與高速運算資料中心升級以及全球車市電氣化趨勢的長期受惠者。

全球行動網路數據流量 (頁13)

該圖表預測全球行動網路數據流量將在2020年至2030年間呈現指數級增長。特別是在2024年之後，數據流量的增長曲線變得更為陡峭，且圖中疊加「AI」標籤，凸顯AI應用將是未來數據流量增長的主要驅動力。這明確指出對數據傳輸速率和容量需求的激增，將直接帶動對高頻高速CCL材料的需求，為聯茂電子帶來巨大的長期成長潛力。

3Q25 損益表 (頁17)

NTD/百萬元 3Q25 2Q25 3Q24 QoQ YoY

營業收入 7,724 8,877 7,963 -13.0% -3.0%

營業毛利 1,061 1,384 934 -23.3% 13.6%

營業費用 615 596 554 3.2% 11.0%

營業利益 446 788 380 -43.4% 17.4%

營業外收入及支出 75 (118) 37

稅前淨利 521 670 417 -22.2% 24.9%

所得稅費用 196 250 168

歸屬於母公司之淨利 325 420 249 -22.6% 30.5%

每股盈餘(NTD) 0.89 1.16 0.69 -23.3% 29.0%

重要財務比率

毛利率 13.7% 15.6% 11.7%

營業費用率 8.0% 6.7% 7.0%

營業利益率 5.8% 8.9% 4.8%

有效稅率 37.6% 37.3% 40.3%

淨利率 4.2% 4.7% 3.1%

聯茂電子2025年第三季的損益表顯示，其營收為新台幣7,724百萬元，較上一季（2Q25）下降13.0%，但較去年同期（3Q24）僅下降3.0%。毛利與營業利益同樣呈現季比大幅下滑（-23.3%和-43.4%），導致每股盈餘（EPS）也季比下降23.3%至0.89元。這表明公司在2025年第三季面臨較大的短期壓力。然而，與去年同期相比，毛利、營業利益、歸屬於母公司之淨利及EPS均實現顯著增長，增幅分別為13.6%、17.4%、30.5%和29.0%。毛利率、營業利益率和淨利率也較去年同期有所提升。這表明公司在過去一年中，經營效率和盈利能力有所改善，但近期則遇到逆風。

3Q25 資產負債表 (頁18)

NTD/百萬元 3Q25 2Q25 3Q24

資產總額 34,734 34,940 36,408

現金及約當現金 4,541 3,348 5,273

應收帳款/票據 13,344 13,537 12,909

存貨 4,298 4,285 4,308

固定資產 9,183 8,858 9,271

負債總額 14,999 16,552 15,983

短期借款 3,451 4,038 4,545

應付帳款/票據 7,451 8,000 7,392

長期借款 1,756 1,496 1,742

股東權益總額 19,735 18,387 20,426

重要財務指標

應收帳款週轉天數 150 150 157

存貨週轉天數 60 58 60

應付帳款週轉天數 92 94 98

股東權益報酬率(年化)(%) 6.4 6.3 4.7

資產報酬率(%) 4.3 3.9 3.0

負債比(%) 43.2 47.4 43.9

2025年第三季的資產負債表顯示，總資產與上一季及去年同期相比略有減少。現金及約當現金在2025年3Q達到4,541百萬元，較2Q25大幅增長35.6%，顯示現金流狀況良好或現金管理策略調整。負債總額季比下降9.4%至14,999百萬元，其中短期借款大幅減少14.5%，使得負債比從2Q25的47.4%下降至43.2%，顯示財務槓桿有所改善，財務結構更為穩健。值得注意的是，長期借款季比增加了17.4%，但整體負債壓力減輕。營運週轉天數方面，應收帳款週轉天數維持150天，存貨週轉天數略增至60天，應付帳款週轉天數則下降至92天。股東權益報酬率（年化）和資產報酬率在3Q25分別達到6.4%和4.3%，較去年同期（3Q24）有顯著提升，表明資產運用效率和為股東創造價值的能力正在增強。

配息政策 (頁21)

年度每股盈餘(NT$) 股利(NT$) 現金股利(NT$) 配息率(%)

2019 8.13 5.0 5.0 62%

2020 8.19 5.0 5.0 61%

2021 9.00 5.0 5.0 56%

2022 4.94 3.0 3.0 61%

2023 1.86 1.5 1.5 81%

2024 2.26 1.8 1.8 80%

聯茂電子的股利政策顯示，在2019年至2021年公司獲利較佳時（EPS在8.13元至9.00元之間），維持每股現金股利5元的穩定發放。然而，隨著2022年及2023年每股盈餘的下降（分別降至4.94元和1.86元），現金股利也隨之調整，但配息率卻顯著提升，在2023年和2024年分別達到81%和80%。這表明儘管公司獲利波動，但管理層仍致力於維持對股東的回饋，並展現了較高的股利發放意願。2024年EPS略微回升至2.26元，現金股利也相應微增至1.8元，顯示股利政策與獲利能力趨勢保持一致。

利多與利空資訊判斷

利多因素

全球特殊基板市場領先地位：2024年全球特殊基板供應商市佔率達17.5%，顯示其在高階CCL市場的競爭力與影響力。(頁9)

高成長應用領域佈局：公司產品廣泛應用於AI/5G基礎建設、資料中心、雲端運算及車用電子，這些是未來長期成長的關鍵驅動力。(頁4, 頁9, 頁13, 頁14, 頁15, 頁26)

高階材料技術領先：提供從Standard Loss到Extreme Low Loss的完整產品線，特別在高頻高速傳輸需求下，Ultra Low Loss/VLL材料的需求將持續增長，且AI伺服器需求推升高層數板的產值。(頁10, 頁14, 頁26)

資料中心與AI伺服器持續升級：Intel和AMD的CPU平台升級，帶動CCL材料從Mid Loss升級至Ultra Low Loss，且板層數增加，有利於提升公司產品的價值與單價。(頁13, 頁14, 頁26)

電動車及車用電子需求強勁：電動車PCB用量為傳統燃油車的4-5倍，且需高性能基板，為公司提供新的成長動能。(頁9, 頁15)

研發投入與技術創新：持續投入研發，擁有先進製程技術和豐富量產經驗，確保技術領先優勢。(頁6, 頁7, 頁9, 頁10)

長期產能擴充規劃：計劃在泰國設立新廠，有助於未來產能擴充、供應鏈多元化及分散地緣政治風險。(頁11)

財務結構改善：3Q25現金及約當現金季比顯著增長，負債總額季比下降，負債比改善，顯示財務體質趨於穩健。(頁18)

盈利能力年比提升：儘管3Q25季度環比衰退，但毛利率、營業利益、歸屬於母公司淨利及EPS均較3Q24同期大幅增長，表明從谷底復甦。(頁17)

股東回報意願高：在獲利下降的年度（2023、2024年）仍維持高配息率（81%、80%），顯示公司對股東回饋的承諾。(頁21)

利空因素

3Q25季度環比營運顯著衰退：營收、毛利、營業利益及每股盈餘較2Q25均有兩位數的下滑，其中營業利益季比下降高達43.4%，反映短期市場逆風或需求放緩。(頁17)

產品線營收普遍季比衰退：3Q25所有主要產品類別（汽車電子、智慧型手機、基礎建設、消費性電子）營收均呈現季比衰退，特別是消費性電子大幅下滑27.5%，顯示需求廣泛疲軟。(頁20)

部分高成長業務年比亦衰退：汽車電子和智慧型手機在3Q25的年比營收均呈現衰退，儘管這些被視為長期成長動能，但短期表現仍受到市場波動影響。(頁20)

營業費用率季比上升：3Q25營業費用率季比上升至8.0%（2Q25為6.7%），在營收下降的同時費用卻增加，擠壓了獲利空間。(頁17)

長期借款季比增加：儘管總負債減少，但長期借款季比增加17.4%，需關注其用於何種用途及其對未來利息費用的影響。(頁18)

總結

綜合來看，聯茂電子在2025年第三季的表現呈現出短期挑戰與長期機會並存的局面。儘管當季度的營收與獲利面臨顯著的環比下滑，顯示市場仍存在不確定性或季節性因素，但從年度對比來看，公司已展現出從低谷復甦的良好勢頭，並且在提升營運效率和財務結構方面取得了進展。

聯茂電子在高速高頻材料、AI伺服器、5G通訊及車用電子等高階應用領域的戰略性佈局，是其未來成長的堅實基礎。全球數據流量的爆炸性增長、資料中心伺服器平台的持續升級以及電動車市場的快速擴張，均為聯茂的高性能CCL產品創造了巨大的結構性需求。公司持續的研發投入與全球產能擴充（如泰國新廠），進一步鞏固了其在特殊基板市場的領先地位，並為迎接未來的高階需求做好了準備。這使得聯茂電子具備長期成長潛力，對追求長期價值的投資者而言，其戰略方向與市場地位仍具有吸引力。

然而，投資人應對短期市場波動保持警惕。第三季度的普遍性營收衰退，特別是消費性電子的顯著下滑，提示市場可能仍在經歷庫存調整或需求放緩的階段。散戶投資者在評估時，應特別關注公司未來幾個季度的營收能否恢復環比增長，以及毛利率能否維持在高點水平，以確認長期成長動能的持續性。同時，需密切追蹤AI與車用電子的實際訂單與出貨狀況，這些將是判斷公司能否從短期逆風中迅速反彈的關鍵指標。

NTD/百萬元	3Q25	2Q25	3Q24	QoQ	YoY
營業收入	7,724	8,877	7,963	-13.0%	-3.0%
營業毛利	1,061	1,384	934	-23.3%	13.6%
營業費用	615	596	554	3.2%	11.0%
營業利益	446	788	380	-43.4%	17.4%
營業外收入及支出	75	(118)	37
稅前淨利	521	670	417	-22.2%	24.9%
所得稅費用	196	250	168
歸屬於母公司之淨利	325	420	249	-22.6%	30.5%
每股盈餘(NTD)	0.89	1.16	0.69	-23.3%	29.0%
重要財務比率
毛利率	13.7%	15.6%	11.7%
營業費用率	8.0%	6.7%	7.0%
營業利益率	5.8%	8.9%	4.8%
有效稅率	37.6%	37.3%	40.3%
淨利率	4.2%	4.7%	3.1%

NTD/百萬元	3Q25	2Q25	3Q24
資產總額	34,734	34,940	36,408
現金及約當現金	4,541	3,348	5,273
應收帳款/票據	13,344	13,537	12,909
存貨	4,298	4,285	4,308
固定資產	9,183	8,858	9,271
負債總額	14,999	16,552	15,983
短期借款	3,451	4,038	4,545
應付帳款/票據	7,451	8,000	7,392
長期借款	1,756	1,496	1,742
股東權益總額	19,735	18,387	20,426
重要財務指標
應收帳款週轉天數	150	150	157
存貨週轉天數	60	58	60
應付帳款週轉天數	92	94	98
股東權益報酬率(年化)(%)	6.4	6.3	4.7
資產報酬率(%)	4.3	3.9	3.0
負債比(%)	43.2	47.4	43.9

年度	每股盈餘(NT$)	股利(NT$)	現金股利(NT$)	配息率(%)
2019	8.13	5.0	5.0	62%
2020	8.19	5.0	5.0	61%
2021	9.00	5.0	5.0	56%
2022	4.94	3.0	3.0	61%
2023	1.86	1.5	1.5	81%
2024	2.26	1.8	1.8	80%

之前法說會的資訊

日期: 2025/11/28 15:30
地點: 台北君悅酒店 (台北市信義區松壽路2號)
相關說明: 本公司將於2025/11/28參加富邦證券舉辦之2025第四季富邦企業日，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/11/24 10:00
地點: 台北文華東方酒店(台北市松山區敦化北路158號)
相關說明: 本公司將於2025/11/24參加花旗證券舉辦之Citi Taiwan Corporate Day，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
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PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/11/19 10:00
地點: 台北W Hotel (台北市信義區忠孝東路五段10號)
相關說明: 本公司將於2025/11/19參加Macquarie舉辦之Macquarie Taiwan Conference，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/11/13 10:00
地點: 台北香格里拉遠東國際大飯店(台北市敦化南路二段201號)
相關說明: 本公司將於2025/11/13參加台灣匯立證券舉辦之CLST Taiwan Market Access Day，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/09/04 14:35
地點: 台北文華東方酒店(台北市松山區敦化北路158號)
相關說明: 本公司將於2025/9/4參加國泰綜合證券 2025第三季論壇，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/06/13 10:00
地點: 台北君悅酒店 (台北市信義區松壽路2號)
相關說明: 本公司將於2025/06/13參加統一證券2025 Q2 夏季投資論壇，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
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PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/03/12 13:30
地點: 台北晶華酒店4F (台北市中山北路二段39巷3號)
相關說明: 本公司將於2025/03/12參加永豐金證券2025第一季產業論壇，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
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PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

日期: 2024/12/05 15:40
地點: 台北香格里拉遠東國際大飯店(台北市敦化南路二段201號)
相關說明: 本公司將於2024/12/5參加國泰綜合證券 2024第四季論壇，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供