聯茂（6213）法說會日期、內容、AI重點整理
聯茂（6213）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店 (台北市信義區松壽路2號)
- 相關說明
- 本公司將於2025/06/13參加統一證券2025 Q2 夏季投資論壇，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
聯茂電子 (6213.TW) 2025年第一季投資人簡報摘要
報告分析與總結：
這份聯茂電子2025年第一季投資人簡報展現了公司在銅箔基板（CCL）和膠片領域的領先地位，並積極佈局未來成長動能。報告強調聯茂在基礎建設（如資料中心、AI伺服器）以及車用電子領域的優勢，並積極開發高頻高速材料，以滿足不斷增長的市場需求。從財務數據來看，2025年第一季的營收、毛利和淨利均呈現顯著的年增率，顯示公司營運狀況良好。此外，公司持續投入研發和資本支出，有助於維持技術領先地位。
對股票市場的影響與未來趨勢，以及投資人（特別是散戶）可以注意的重點：
- 整體評估： 這份簡報傳達出相對樂觀的訊號。聯茂在關鍵應用領域（AI、5G、車用電子）的策略佈局，加上穩健的財務表現，對投資人來說是值得關注的標的。
- 短期趨勢：
- 營收成長： 第一季營收年增23.2%，顯示成長動能強勁，有助於股價在短期內維持或提升。
- 獲利能力提升： 毛利率和營業利益率的提高，反映產品組合優化和成本控制得宜，可能吸引更多投資者。
- 長期趨勢：
- 5G基礎建設和AI：聯茂在5G基地台和AI伺服器等領域的領先地位，將受惠於這些產業的長期成長，有利於公司營收和獲利的持續增長。
- 車用電子：汽車電子佔比不斷提升，電動車和ADAS系統對高性能銅箔基板的需求將為聯茂帶來新的成長機會。
- 技術領先：持續投入研發，開發高頻高速材料，保持技術領先，並推出如背膠銅箔（RCC）等創新產品，能鞏固市場地位，提高競爭力。
- 投資人應注意的重點：
- 產品組合： 關注基礎建設和車用電子產品的營收佔比變化，這代表公司轉型的進度與成效。
- 毛利率： 追蹤毛利率的變化，評估產品組合優化和成本控制的成效。
- 研發支出： 注意研發支出的變化，這代表公司在技術創新方面的投入程度，長期影響競爭力。
- 產能擴充： 留意泰國廠等新增產能的進度，評估公司是否能滿足未來市場需求。
- 風險提示：
- 市場競爭： 銅箔基板市場競爭激烈，需關注競爭對手的動態和技術發展。
- 供應鏈風險： 全球供應鏈不穩定可能影響原材料供應和生產成本，需注意公司如何應對。
- 匯率波動： 匯率波動可能影響公司獲利，需關注公司是否有有效的避險策略。
- 利多與利空：
- 利多：
- AI伺服器需求激增，帶動高階CCL需求。
- 車用電子佔比持續提升。
- 公司積極投入研發與資本支出。
- 第一季財務數據表現亮眼。
- 潛在利空：
- 消費性電子產品需求疲軟。
- 市場競爭激烈。
- 原物料價格波動。
- 全球經濟不確定性。
條列式重點摘要：
- 公司簡介：
- 成立於1997年4月10日，總部位於臺灣新竹縣。
- 實收資本額為新台幣36.3億元。
- 主要產品為銅箔基板（CCL）和膠片（PP），以及多層壓合代工和軟性銅箔基板。
- 產品應用於基礎建設（63%）、車用電子（20%）、消費性電子（12%）和智慧型手機（5%）。
- 營收趨勢：
- 2016年至2024年營收呈現增長趨勢，從197億新台幣增至294億新台幣。
- 2021年營收大幅增長至325億新台幣，隨後略有回落。
- 研發與資本支出：
- 研發費用和資本支出逐年增加，顯示公司積極投入技術創新和產能擴充。
- 2024年研發費用佔營收的2%，資本支出佔營收的5%。
- 2025年第一季資本支出包含預付設備款增加約新台幣0.83億元。
- 產品組合優化：
- 基礎建設營收佔比持續增加，從2015年的54%增至2024年的63%，表明公司成功轉型至高價值應用領域。
- 車用電子營收佔比也顯著提升，從2015年的8%增至2024年的20%。
- 全球佈局：
- 聯茂為全球高速高頻銅箔基板主要供應商，擁有先進製程技術和豐富量產經驗。
- 廠區分佈於台灣、中國大陸（東莞、廣州、無錫、黃江、江西）和泰國。
- 市場趨勢與成長動能：
- 全球行動數據流量大幅提升，帶動雲端服務供應商和電信商擴增/提升產品規格。
- 全球伺服器市場將穩健成長，生成式AI應用將驅動AI伺服器與通用型伺服器需求。
- 伺服器平台升級：
- Intel和AMD伺服器平台持續升級，對應的銅箔基板材料也升級至Low Loss、Very Low Loss甚至Ultra Low Loss。
- 板層數也從8-12層增加至18-22層。
- 新能源車用電子商機：
- 電動車、車聯網和主動式安全駕駛系統推動高性能車用銅箔基板需求。
- 電動車用PCB為傳統燃油車的四至五倍。
- 1Q25營運成果：
- 營業收入為新台幣75.8億元，年增23.2%。
- 營業毛利為新台幣10.8億元，年增37.7%。
- 稅前淨利為新台幣5.35億元，年增97.0%。
- 每股盈餘(EPS)為新台幣0.93元，年增121.4%。
- 1Q25財務比率：
- 毛利率為14.24%，較去年同期增加。
- 營業利益率為6.88%，較去年同期增加。
- 淨利率為4.44%，較去年同期增加。
- 1Q25產品成長率：
- 汽車電子年增10.8%。
- 智慧型手機年增23.2%。
- 基礎建設年增31.1%。
- 消費性電子年增4.2%。
- 歷年配息政策：
- 公司歷年配息率維持在56%至81%之間，2024年每股配發現金股利新台幣1.8元。
結語：
總的來說，聯茂電子2025年第一季的表現相當出色，並且在主要成長領域（AI、5G、車用電子）的策略佈局清晰。投資人可以關注公司在這些領域的進展，以及產品組合優化和成本控制的成效，以評估其長期投資價值。本報告呈現了聯茂電子穩健的發展和增長潛力，對投資者來說，深入研究公司基本面以及未來策略佈局，有助於做出更明智的投資決策。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 台北晶華酒店4F (台北市中山北路二段39巷3號)
- 相關說明
- 本公司將於2025/03/12參加永豐金證券2025第一季產業論壇，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北香格里拉遠東國際大飯店(台北市敦化南路二段201號)
- 相關說明
- 本公司將於2024/12/5參加國泰綜合證券 2024第四季論壇，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供