聯茂（6213）法說會日期、內容、AI重點整理
聯茂（6213）法說會日期、直播、報告分析
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- 日期
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- 台北文華東方酒店(台北市松山區敦化北路158號)
- 相關說明
- 本公司將於2025/9/4參加國泰綜合證券 2025第三季論壇，就本公司已公布之經營績效等相關資訊做說明。
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以下內容由AI生成：
報告整體觀點與初步分析
本報告為聯茂電子（股票代碼：6213）於2025年第二季發佈的投資人簡報，提供公司簡介、關鍵技術應用、成長策略藍圖、市場趨勢與成長動能，以及2025年第二季的營運成果與財務狀況。整體而言，報告展現了聯茂電子在面對全球高頻高速傳輸需求日益增長、AI伺服器與新能源車用電子等新興市場的強勁成長動能。
財務數據顯示，聯茂電子在2025年第二季表現優異，營收、毛利、營業利益及每股盈餘均實現顯著的季增與年增長，顯示公司已從前期的產業逆風中強勁復甦。產品組合方面，基礎建設仍是主要營收來源，但消費性電子與智慧型手機業務也出現顯著反彈。儘管車用電子QoQ及YoY略有下滑，但長期趨勢仍看好。
在技術與市場策略上，聯茂電子持續深耕高頻高速、低損耗的銅箔基板材料，並積極佈局AI伺服器及數據中心升級、5G基礎建設以及電動車等高成長領域。公司在全球特殊基板市場佔有領先地位，並透過持續的研發投入與產能擴張（包括新設泰國廠），為未來的永續成長奠定基礎。這些都指向公司具備穩健的長期發展潛力。
報告摘要與主要趨勢分析
一、公司簡介與產品應用
- 聯茂電子成立於1997年4月10日，總部設於臺灣新竹縣，實收資本額為新臺幣36.3億元，員工約4,000人。
- 主要產品包括銅箔基板（CCL）、膠片（PP）、多層壓合代工及軟性銅箔基板。
- 營收趨勢： 聯茂電子歷年營收呈現整體上升趨勢，於2021年達到新臺幣32.5億元的峰值，2022-2023年略有下滑後，2024年回升至新臺幣29.4億元，顯示出穩定的成長能力與市場韌性。
- 2024年產品應用別營收：
- 基礎建設：63%
- 車用電子：20%
- 消費性電子：12%
- 智慧型手機：5%
此分配顯示公司高度依賴基礎建設應用，但車用電子也佔有重要地位，反映公司在多元市場的佈局。
- 關鍵技術應用： 公司技術專注於材料科學（Controlled Dk & Low Df, FR-4 Halogen Free）、樹脂配方及精密製程（High Reliability, Low Dk Ultrathin），以支援基礎建設（資料中心、雲端運算、AI/5G）、消費性電子、車用電子及智慧型手機/平板等多元應用。
二、技術創新與成長策略
- 技術創新之路與營收關聯： 聯茂電子透過導入新技術與產品，推動營收成長。里程碑包括：
- 2017年：導入車用銅箔基板。
- 2018年：提供智慧型手機應用銅箔基板。
- 2019年：成為Intel Purley伺服器平台主要銅箔基板供應商。
- 2020年：臺灣最大5G基地台應用銅箔基板供應商。
- 2021年：發表次世代HDI PCB應用背膠銅箔（RCC），當年營收達高峰。
- 2022年：類載板基材（SLP）及IC封裝載板基材。
- 2024年：AI應用高速材料。
此歷程展現公司不斷演進以適應市場新需求的能力，尤其在高階應用領域。
- 永續成長：研發與資本支出
年度 研發費用 (NT$百萬元) 研發費用/營業收入(%) 資本支出 (NT$百萬元) 資本支出/營業收入(%) 2015 約200 約1.5% 約100 約1% ... ... ... ... ... 2021 (峰值) 約500 約1.8% 約4,900 約15% 2024 約350 約1.2% 約500 約2% 2H25 (預估) 約350 約1.1% 約500 (含預付設備款3.2億元) 約2% 趨勢分析： 研發費用佔營收比重從2015年的1%左右穩定提升至2023年的2%以上，顯示公司對技術創新的持續投入。資本支出在2021年達到高峰後顯著下降，2024-2H25維持在較低水平，可能表示前期擴張已完成，或產能利用率較高。
- 創新帶動產品組合優化
- 毛利率與營業利益率趨勢：
- 毛利率在2020年達到20%的峰值後，於2022-1Q23期間下降至10.7%，隨後強勁反彈至2Q25的15.59%。
- 營業利益率也從2020-2021年的13%下降至2022-2023年的4%，並在2Q25顯著回升至8.88%。
這顯示公司在經歷產業逆風後，透過產品組合優化和營運效率提升，盈利能力正逐步恢復。
- 產品組合變化： 基礎建設佔營收比重從2015年的54%上升至2Q25的68%，顯示其為核心成長動能。車用電子比重也從8%增至15%。相對地，消費性電子和智慧型手機的比重有所下降，但在2Q25，消費性電子與智慧型手機的YoY成長率均超過27%和16%以上，顯示出短期市場的復甦。
- 全球特殊基板領航者：
- 聯茂電子在2024年全球特殊基板供應商市佔率達17.5%，是市場上的主要參與者之一（略低於EMC的17.9%），突顯其在全球供應鏈中的關鍵地位。
- 公司被定位為全球高速高頻銅箔基板主要供應商，擁有先進製程技術與豐富量產經驗。
- 預期將長期受惠於網通基礎建設、高速運算資料中心升級及全球車市電氣化趨勢對高速高頻材料的需求。
- 完整的產品線規劃： 公司提供從標準損耗（Standard Loss）到極低損耗（Extreme Low Loss）的全系列銅箔基板產品，其中高階產品（如M8、M9系列）專為射頻（RF）應用設計，具有極低的Df值。報告強調，隨著高速運算資料中心和AI伺服器需求升級，高頻高速材料需求將高度成長，聯茂在該市場的市佔率將顯著提升。
- 廠區分布與產能規劃： 聯茂電子在中國大陸設有多個生產基地（江西、無錫、東莞、廣州、黃江），並在臺灣新竹設有總部。其中江西廠經歷了三期擴建，顯著提升了基板和膠片的月產能。此外，公司規劃於2025年及之後在泰國設立新廠，基板月產能預計達30萬張，展現其全球化佈局和對未來市場成長的信心。
三、市場趨勢與成長動能
- 高頻高速傳輸需求與日俱增：
年度 全球行動網路數據流量 (EB/月) 2020 約100 2024 約200 2030 (預估) 約450 趨勢分析： 全球行動網路數據流量預計將從2024年的約200 EB/月大幅成長至2030年的約450 EB/月。這種指數級成長由AI、高效能運算、大數據分析、邊緣運算、電信設備、資料中心、雲端運算、車聯網、終端裝置、物聯網及虛擬/擴增實境等應用驅動，預示著對高頻高速CCL的長期龐大需求。
- 資料中心伺服器平台持續升級：
- Intel和AMD的伺服器平台持續朝向更小的製程節點（如4nm/3nm）、更高速的PCIe標準（如PCIe 5.0）發展，並對CCL材料要求從中損耗（Mid Loss）升級至極低損耗（VLL/Ultra Low Loss）。
- 同時，CCL的設計板層數也從8-12層增加到18-22層，顯示伺服器主機板的複雜度與材料需求持續提升。
趨勢分析： 伺服器技術的演進直接帶動對應基板材料的升規，以及銅箔基板消耗量和設計板層數的增加，為聯茂電子在高階CCL領域提供穩定且具價值的市場需求。
- 新能源車用電子商機：
- 電動車、車聯網、主動式安全系統及自動駕駛技術將推動對高性能車用銅箔基板的需求。
- 電動車用PCB的用量約是傳統燃油車的四至五倍。
- 相關應用需要高Tg材料、HDI材料、高速材料及高頻材料。
趨勢分析： 汽車產業的電動化和智能化轉型為高性能車用CCL創造了巨大的新興市場，聯茂電子已將此列為重要成長動能。
- 新HDI產品：背膠銅箔（RCC）
- RCC為無玻纖布材料，能有效降低介電層厚度，滿足細線路設計（smaller form factor）和hybrid HDI/類載板製程需求。
- 其優勢包括：降低總板厚度、優異的介電常數與阻抗控制、節省電力耗損、雷射加工性佳及簡化PCB疊合製程。
趨勢分析： 聯茂電子積極開發如RCC等高階HDI產品，以滿足未來電子產品對更高性能、更小尺寸和更複雜功能的需求，尤其在先進封裝領域具有潛力。
- AI伺服器需求推升CCL產值：
- 報告比較了不同AI伺服器主板、加速卡及底板對CCL的需求：
- AI伺服器CPU*2主板（中產值）：需要Very Low Loss材料，板層數14-24層。
- AI伺服器GPU OAM加速卡*8（高產值）：需要Very Low Loss材料，板層數20-30層（HDI）。
- AI伺服器GPU UBB底板（高產值）：需要Ultra Low Loss / VLL材料，板層數20-30層（含HDI）。
趨勢分析： AI伺服器對CCL的要求是高階、高層數、高密度的，這意味著單位CCL的價值量更高。隨著AI技術的快速發展和普及，聯茂電子在高階CCL市場的成長潛力巨大。
四、2025年第二季營運成果與財務狀況
- 損益表重點：
項目 2Q25 (NT$百萬元) 1Q25 (NT$百萬元) 2Q24 (NT$百萬元) QoQ (%) YoY (%) 營業收入 8,877 7,580 7,596 17.1% 16.9% 營業毛利 1,384 1,080 949 28.1% 45.8% 營業利益 788 521 338 51.2% 133.1% 歸屬於母公司之淨利 420 337 200 24.6% 110.0% 每股盈餘 (NTD) 1.16 0.93 0.55 24.7% 110.9% 財務比率： 2Q25毛利率15.59%、營業利益率8.88%、淨利率4.73%，均較1Q25及2Q24顯著提升。
趨勢分析： 聯茂電子2Q25的營運表現非常亮眼，無論是營收還是獲利能力都呈現強勁的季增與年增長，顯示公司已走出谷底，進入快速復甦階段。獲利能力（毛利率、營業利益率、淨利率）的顯著改善，也反映了其產品組合優化和成本控制的成效。
- 資產負債表重點：
項目 2Q25 (NT$百萬元) 1Q25 (NT$百萬元) 2Q24 (NT$百萬元) 資產總額 34,940 36,256 37,278 現金及約當現金 3,348 4,791 5,139 應收帳款/票據 13,537 12,561 13,282 存貨 4,285 4,047 4,537 股東權益總額 18,387 20,669 20,295 重要財務指標： 2Q25的股東權益報酬率（年化）為6.3%（高於1Q25的4.9%和2Q24的4.6%），資產報酬率為3.9%（高於1Q25的3.2%和2Q24的2.8%），負債比率為47.4%（高於1Q25的43.0%和2Q24的45.6%）。
趨勢分析： 總資產和現金略有減少，但應收帳款和存貨增加，可能與營收成長有關。股東權益總額季減和年減，而負債比率季增，可能需要關注其財務結構變化。然而，ROE和ROA的提升反映了公司運用資產和股東資金創造利潤的效率顯著提高。
- 2018-2024配息政策：
年度 每股盈餘(NT$) 股利(NT$) 配息率(%) 2018 5.86 3.8 65% 2019 8.13 5.0 62% 2020 8.19 5.0 61% 2021 9.00 5.0 56% 2022 4.94 3.0 61% 2023 1.86 1.5 81% 2024 2.26 1.8 80% 趨勢分析： 儘管2022-2024年每股盈餘有所下降，但公司仍維持相對較高的配息率（2023-2024年為80-81%），顯示其對股東回報的重視，但同時也需關注未來盈餘能否持續支撐高配息。
利多與利空判斷
利多 (Bullish)
- 2Q25 財務表現強勁： 營業收入、毛利、營業利益及每股盈餘均呈現顯著的季增與年增長，顯示公司業績已走出谷底，進入高速成長期。
(依據：P.17 損益表數據)- 獲利能力顯著改善： 毛利率、營業利益率和淨利率在2Q25大幅提升，反映產品組合優化和營運效率的成效。
(依據：P.17 損益表及重要財務比率)- 高階材料市場領導地位： 公司在全球特殊基板市場擁有17.5%的市佔率，並是高速高頻銅箔基板主要供應商，具備技術和量產優勢。
(依據：P.9 2024年全球特殊基板供應商市佔率圖及聯茂：銅箔基板領先供應商)- 長期市場趨勢有利： AI與高效能運算、數據中心升級、5G基礎建設和新能源車用電子等高成長領域，對高頻高速、低損耗CCL的需求持續增長，為公司提供廣闊的成長空間。
(依據：P.13 全球網路數據加速擴增、P.14 資料中心伺服器平台持續升級、P.15 新能源車用電子商機、P.27 AI伺服器需求推升CCL產值)- 產品線完整且持續創新： 具備從標準損耗到極低損耗的完整產品線，並積極開發如背膠銅箔（RCC）等新HDI產品，滿足市場對更高性能、更小尺寸的需求。
(依據：P.10 完整的產品線規劃、P.26 新HDI產品：背膠銅箔 (RCC))- AI伺服器CCL價值提升： AI伺服器對CCL要求更高階、更高層數，單位價值量增加，有利於提升公司營收和獲利能力。
(依據：P.27 AI伺服器需求推升CCL產值)- 產能擴張與全球化佈局： 泰國新廠的規劃顯示公司對未來市場需求增長的信心，並有助於地理分散和供應鏈韌性。
(依據：P.11 廠區分布與產能-江西 & 泰國廠規劃)- 股東回報政策穩定： 即使在每股盈餘較低的年份，公司仍維持高配息率，顯示對股東回報的承諾。
(依據：P.19 2018-2024 配息政策)- 消費性電子與智慧型手機業務復甦： 2Q25這些產品線的YoY和QoQ成長率均顯著，顯示市場需求可能回暖。
(依據：P.21 產品組合表中的2Q25產品成長率)利空 (Bearish)
- 車用電子業務短期波動： 2Q25車用電子產品線的QoQ和YoY成長率均為負值，儘管長期前景看好，但短期表現不如預期。
(依據：P.21 產品組合表中的2Q25產品成長率)- 現金及股東權益減少： 2Q25現金及約當現金季減與年減，股東權益總額季減與年減，可能影響公司的財務彈性或未來融資能力。
(依據：P.18 資產負債表數據)- 負債比率季增： 2Q25負債比率較1Q25有所上升，需要關注公司未來償債能力或財務槓桿風險。
(依據：P.18 重要財務指標)總結、潛在影響、未來趨勢與投資人注意事項
報告總結與股票市場潛在影響
聯茂電子2025年第二季的投資人簡報勾勒出一家在技術上不斷創新、市場佈局清晰且財務表現強勁復甦的公司畫像。2Q25的營運成果證明公司已成功走出產業低谷，並展現了卓越的獲利能力提升。在AI、高速運算、5G及新能源車等長期成長趨勢的推動下，聯茂電子作為高階CCL材料的領先供應商，有望持續受惠。
對股票市場的潛在影響：
- 短期而言： 2Q25的強勁財報數據，尤其是營收和獲利的顯著增長，以及毛利率和營業利益率的提升，預計將對聯茂電子的股價產生積極的正面影響（利多）。市場可能會因此重新評估其價值，推動股價上漲。消費性電子和智慧型手機業務的復甦也可能提振市場信心。
- 長期而言： 公司在高階CCL市場的領導地位、對AI伺服器和資料中心升級的深度參與、新能源車用電子的佈局，以及泰國新廠的建設規劃，均預示著穩定的長期成長潛力（利多）。這些因素將為公司股價提供堅實的支撐，並可能吸引長期投資者的關注。
- 然而，車用電子業務的短期下滑和財務結構上現金減少、負債比率上升等情況（利空），可能會在一定程度上影響市場情緒，但也可能被公司整體強勁的復甦勢頭所抵消。
未來趨勢判斷
- 短期趨勢： 聯茂電子在2Q25的業績反彈強勁，顯示產業景氣正在回升。預期在下半年，受惠於傳統旺季及AI相關需求持續發酵，營收與獲利有望維持穩健成長。消費性電子市場的庫存調整已近尾聲，也將為公司帶來短期助益。
- 長期趨勢：
- AI與數據中心： 隨著生成式AI的普及和數據中心基礎設施的持續升級，對高性能、低損耗、高層數CCL的需求將呈現爆發性增長，這將是聯茂電子未來十年最核心的成長動能。
- 新能源車用電子： 電動車的普及和自動駕駛技術的發展將持續推動對車用高性能PCB材料的需求，由於其用量遠超傳統汽車，聯茂電子在此領域的深耕將帶來長期可觀的營收貢獻。
- 5G/6G與網通基礎建設： 未來通訊技術的演進將持續要求更高速、更穩定的傳輸能力，對高頻CCL的需求保持旺盛。
- 產品結構優化： 公司將持續朝向更高階、高附加價值的產品（如VLL/Ultra Low Loss CCL、RCC）轉型，這將進一步提升其毛利率和整體獲利能力。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 關注高階產品線的營收比重： 聯茂電子在高階CCL領域的市場地位和技術實力是其核心競爭優勢。投資人應密切關注公司在高階產品（如AI伺服器、車用電子、HDI材料）的營收貢獻及成長趨勢，這將是未來獲利能力提升的關鍵。
- 留意新廠產能開出與利用率： 泰國新廠的建設進度及未來產能的開出時間和利用率，將直接影響公司能否有效抓住未來市場需求。
- 追蹤市場需求變化： 雖然AI、EV等趨勢明確，但半導體產業仍有其週期性。投資人應關注全球經濟景氣、終端需求（尤其AI伺服器出貨量、電動車銷售數據）的實際變化，以及關鍵客戶的資本支出情況。
- 財務結構的變化： 儘管獲利表現強勁，但現金減少、負債比率上升以及股東權益的季減值得關注。投資人應定期檢視公司的現金流狀況、負債水平和財務槓桿，確保其財務健康度。
- 毛利率與營業利益率的持續性： 2Q25的毛利率和營業利益率表現亮眼，投資人應觀察這種改善是否具有持續性，以及是否受到成本控制、產品組合優化或市場競爭加劇等因素的影響。
- 配息政策與未來盈餘能力： 聯茂電子維持高配息率，但散戶應評估公司未來盈餘成長能否持續支撐其配息政策，而非僅看短期的高配息。
- 車用電子業務的復甦情況： 雖然長期看好，但短期數據顯示車用電子業務表現不佳。投資人應關注未來幾季此業務的表現是否能恢復增長動能。
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