瀚宇博（5469）法說會日期、內容、AI重點整理
瀚宇博（5469）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 宏遠證券總公司(台北市大安區信義路四段236號7樓)
- 相關說明
- 公司營運狀況與經營結果說明 本次法人說明會將與精成科技(股)公司及台灣精星科技(股)公司聯合召開
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
瀚宇博德(5469) 2024年法人說明會重點摘要
前言與分析
瀚宇博德(5469)於2024年9月19日舉行的法人說明會簡報，從簡報內容來看，整體呈現出公司在產業趨勢下，積極轉型並擴張的企圖心。報告中，公司展現了在伺服器/網通、車用電子等高階PCB市場的技術能力與布局，同時透過全球產能擴張來降低供應鏈風險。對投資人而言，這份報告揭示了瀚宇博德的成長動能來自於高階產品組合的優化以及對未來產業趨勢的掌握。
從股價影響來看，短期內，法說會內容若能有效傳達公司未來成長的確定性，有機會提振投資人信心，進而推升股價。長期而言，公司能否在高階PCB市場保持競爭力，並順利擴張產能，將是決定其股價走勢的關鍵。特別是散戶投資人，應關注公司是否能實際達成其所宣示的策略目標，例如車用電子領域的客戶認證進度，以及東南亞新廠的量產時程。
財務數據摘要
- 合併資產負債表：
- 資產總計：2024年6月30日為842.75億元新台幣，相較於2023年12月31日的784.05億元和2023年6月30日的766.63億元，呈現穩定成長趨勢。
- 權益總計：2024年6月30日為469.27億元新台幣，高於2023年12月31日的444.93億元和2023年6月30日的407.17億元，同樣呈現增長。
- 每股淨值：從2023年6月30日的53.17元增加至2024年6月30日的61.43元。
- 流動比率：從 174%(2023.06.30)略微下降至 148%(2024.06.30)。
- 合併綜合損益表：
- 營業收入：2024上半年為196.47億元新台幣，略低於2023年同期的211.24億元。
- 毛利率：2024上半年為25.6%，高於2023年同期的23.2%。
- 營業利益率：2024上半年為15.6%，高於2023年同期的14.2%。
- 歸屬母公司純益：2024上半年為14.51億元新台幣，略高於2023年同期的14.02億元。
- 每股盈餘：2024上半年為2.75元，高於2023年同期的2.65元。
- 歷年營運成果：
- 營業收入：2014年至2023年呈現波動成長趨勢，2024上半年為196.47億元。
- 毛利率：從2014年的9.5%增長至2024上半年的25.6%，顯示獲利能力明顯提升。
- 營業利益率：從2014年的1.4%增長至2024上半年的15.6%，顯示公司經營效率持續改善。
- 每股盈餘：從2014年的1.57元增長至2024上半年的2.75元，展現公司盈利能力的增強。
產品發展與組合
- 產品發展歷程：
- 瀚宇博德的產品線涵蓋PC、伺服器、網通、LCD、Gaming、車用等領域，並持續向高階應用發展。
- 產品組合：
- 伺服器產品佔比顯著提升，而PC/NB產品的佔比則有所下降。
- 車用產品佔比呈現增長趨勢。
技術需求與應用
- 伺服器/網通產品：
- 技術需求朝向高層數、高頻發展，需要使用Ultra Low Loss材料。
- 包含內層 3oz、Back drill + VIPPO、Cross-Section Sequential + VIPPO、Skip Via + Backdrill + VIPPO等技術。
- HDI (高密度互連) 終端產品：
- 廣泛應用於AI PC、AI Server、AI終端、車載、自動駕駛應用、IPC等領域。
- 車用PCB應用：
- 涵蓋ADAS系統、動力暨充電系統、車載娛樂系統、車身系統、安全系統等。
- IPC Edge AI Server：
- 應用於Machine & Computer Vision、Intelligent Transportation、Industrial Automation & Edge Computing、Kiosk Machines、Intelligent Health Care、Airport & Defense、Smart City & Surveillance、Smart Agriculture等領域。
營運展望及策略
- 技術持續朝高層數、高頻發展，擴充伺服器及網通生產動能。
- 優化產品組合，聚焦車載、新能源車及AI人工智能產品。
- 利用集團全球布局優勢，擴大東南亞產能，降低客戶供應鏈風險（馬來西亞新廠預計2024第四季進入量產）。
- 以MES+AIOT進行全球智慧工廠整合及佈局。
資本支出
- 2024資本支出重點：
- 博德：台灣（伺服器）、中國（HDI、伺服器、車用）。
- GBM：中國重慶（HDI）、中國黃江（VGA）。
- Elna：馬來西亞檳城（新廠）。
總結與分析
綜合來看，瀚宇博德在2024年上半年展現了穩健的財務表現，毛利率和營業利益率的提升尤其值得關注。公司策略性地將產品組合轉向高階應用，並積極擴張海外產能，顯示其對未來成長的信心。
對股票市場的影響與未來趨勢： 這份報告整體偏向利多。首先，公司在高階PCB市場的布局，如伺服器和車用電子，符合產業趨勢，有望帶來持續的成長動能。其次，東南亞產能的擴張有助於降低供應鏈風險，提高客戶滿意度。然而，投資人仍需關注全球經濟環境的變化、高階PCB市場的競爭態勢，以及公司新產能的利用率。短期內，若公司能釋出更多關於客戶訂單、新產品進度的正面消息，有望進一步提振股價。長期而言，公司的技術創新能力和成本控制能力將是決定其能否在競爭激烈的PCB市場脫穎而出的關鍵。
投資人應注意的重點（特別是散戶）：
此外，散戶投資人應避免過度集中投資，並設定停損點，以控制風險。
- 關注毛利率和營業利益率的變化： 這些指標能反映公司在高階產品組合轉型上的成效。
- 追蹤新產能的擴張進度： 特別是馬來西亞新廠的量產時程，以及產能利用率。
- 留意客戶訂單的變化： 觀察公司是否能持續獲得來自伺服器、車用電子等領域的訂單。
- 謹慎評估總體經濟風險： 全球經濟環境的變化可能影響電子產品的需求。