均豪（5443）法說會日期、內容、AI重點整理
均豪（5443）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北凱基金融大樓(地址:台北市中山區明水路700號12F)
- 相關說明
- 本公司受邀參加櫃買中心與凱基證券合辦之「TPEx&KGI Taiwan Corporate Day」，說明本公司營運狀況 。
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以下內容由AI生成：
均豪精密(5443)法人說明會重點摘要與分析 (2024-11-22)
報告分析與總結：
本次均豪精密(5443)的法人說明會，揭示了公司在ESG、T型策略、營運成果、市場趨勢、產品發展和未來展望上的規劃。 整體而言，這份報告偏向正面，強調了均豪在半導體先進製程設備領域的持續發展和市場擴張策略。均豪持續投入 ESG 並獲得多項獎項認可，這反映公司不僅追求獲利，也重視企業社會責任。值得關注的是，均豪將營收重心放在半導體產業，同時掌握AI晶片與先進封裝的趨勢。
然而，投資人需要更深入地研究財務數據，特別是營業費用的增加和業外收支的波動，以了解對獲利的長期影響。此外，報告中對於個別產品線的具體營收預估和競爭態勢的分析相對較少，投資人需要自行蒐集更多產業資訊，來判斷均豪在市場上的競爭力。均豪提及未來發展的機會，如車用科技和共同光學封裝等領域，反映了公司積極尋求多元成長動能的企圖心。
對股票市場的潛在影響：
短期：如果投資者相信AI和先進封裝市場將持續增長，均豪在這些領域的佈局可能推動股價上漲。然而，若市場對公司財務表現或技術領先地位產生疑慮，則可能導致股價下跌。
長期：均豪能否成功掌握先進封裝、車用科技等新興市場，並維持其在半導體設備領域的競爭優勢，將是決定長期股價表現的關鍵。ESG方面的良好表現有助於提升公司形象，吸引長期投資者。
投資人應注意的重點：
- 持續關注全球半導體產業的發展趨勢，特別是先進封裝和AI晶片市場的需求變化。
- 深入研究均豪的財務報表，分析其營收結構、獲利能力和現金流量，並與同業進行比較。
- 關注均豪在新產品開發和技術創新上的進展，以及與主要客戶的合作關係。
- 留意均豪在ESG方面的表現，這有助於評估其長期投資價值和風險。
條列式重點摘要：
1. ESG政策與獎項
- 均豪堅守企業永續價值，朝向共享未來目標前進。
- 目標：
- 2024 採購在地化達60%。
- 2025 強化公司治理3.0 中英版永續報告書揭露(TCFD SASB)、採購在地化達70%。
- 2026 淨零排放。
- 2028 絕對減碳5%(範疇1+2)。
- 2030 絕對減碳10%(範疇1+2)。
- 連續9年獲「公司治理評鑑」-上櫃公司 6%~20%，並獲得「天下永續公民獎」、「天下人才永續獎」、「健康企業公民獎」等多項殊榮。
2. T型策略
- 均豪專注於市場第一和技術創新。
- 貼近領先客戶。
3. 2024年Q3營運成果 (合併)
項目 2021 2022 2023 2023Q3累計 2024Q3累計 趨勢 營業收入 3,089 4,734 4,811 2,934 2,062 減少 營業毛利 777 1,407 1,149 861 491 減少 營業(損)益 155 423 317 238 (38) 轉虧 稅前淨利 294 634 350 450 142 減少 稅後淨利 243 492 321 373 114 減少 歸屬於母公司的稅後淨利 204 390 246 263 98 減少 每股盈餘 (NT$/稅後) $1.61 $2.41 $1.25 $1.54 $0.60 減少 負債比率 57.55% 58.94% 56.79% 57.20% 36.39% 大幅減少 股東權益報酬率 6.3% 6.94% 3.56% 減少 4. 營收分析
- 2024年Q3營收比重：半導體(68%) > 顯示器(22%) > AM(13%)。
- 與2023年相比，半導體營收比重增加，AM營收比重略為下降。
5. 市場趨勢
- AI半導體市場規模預計2028年達1,590億美元 (2023-2028年複合年增長率24.3%)。
- 先進封裝市場規模預計2028年超過786億美元 (2022-2028年複合年增長率10%)。
- 扇出型封裝市場規模預計2029年超過63億美元 (2024-2029年複合年增長率16.5%)。
- 2.5D/3D封裝2024-2028年複合年增長率 >30%。
6. 未來發展機會
- 車用科技：AI晶片加速智慧車/電動車應用落地，先進封裝整合車用多晶片架構，智慧感測實現安全永續交通。
- 先進封裝：高效整合，推動高密度3D封裝技術，高I/O密度，提升封裝元件效能，電光互連，提升互連頻寬與傳輸速度。
- 著重發展共同光學封裝、FOPLP封裝等技術。
7. 產品解決方案
- 晶圓/載板解決方案：玻璃晶圓檢測、晶圓薄化製程。
- AOI/Metrology 產品：AI缺陷檢測、多功能3D量測、玻璃載板檢測等。
- Grinder & Polisher 產品：Strip Grinder、Wheel Grinder、Panel In-feed Grinder、Panel Polisher等。
- Intelligent Automation 解決方案：Intelligent Stocker、Intelligent Logistics、Intelligent Patrol。
8. 未來展望
- 連續9年獲「公司治理評鑑」。
- 半導體營收比重持續提升(2020: 30% -> 2023: 61%)。
- ROE目標20%以上 (2023: 6.3%)。
- 維持穩定配息政策 (2023: 1.2 NTD)。
免責聲明： 本分析僅基於所提供的均豪精密法人說明會內容，不構成任何投資建議。投資人應自行判斷並承擔投資風險。