定穎投控（3715）法說會日期、內容、AI重點整理

定穎投控（3715）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2025/11/24 16:00
地點: 臺北文華東方酒店
相關說明: 本公司受邀參加花旗證券舉辦之2025 Taiwan Corporate Day投資論壇
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以下內容由AI生成：

報告整體分析與總結

本報告為定穎投控（股票代碼：3715）於2025年第三季的營運成果報告，發佈日期為2025年11月24日。報告內容主要涵蓋了市場資訊、2025年第三季營運概況、未來展望以及ESG作為。整體而言，定穎投控積極佈局人工智慧（AI）相關的高階印刷電路板（PCB）市場，並透過泰國新廠擴建來強化其在全球供應鏈中的地位。儘管公司在AI市場的長期成長潛力顯著，且產品組合持續優化，但短期內因新廠初期營運成本、新產品試產費用以及產業外部因素（如電動車補貼調整）導致的毛利率下滑及現金流壓力，使得第三季的財務表現相對承壓。公司強調這些短期犧牲是為了迎向未來AI帶來的龐大收穫。

條列式重點摘要

市場資訊

伺服器、儲存與人工智慧(AI)市場

人工智慧（AI）基礎設施正經歷爆發性成長，帶動新技術、新產品與新供應鏈的發展。

Prismark預估2024年至2029年間，Computing ASIC產值的年複合成長率（CAAGR）為27.4%，而GPU與HPC伺服器產值的年複合成長率為21%，顯示AI相關硬體市場具有強勁的成長動能。

人工智慧(AI)的泡沫疑慮

市場存在對整體AI投資可能正在形成泡沫的擔憂，類似於網路泡沫（dot-com bubble）。

AI資料中心的投資主要集中於服務提供商，而非終端使用者。

資本支出（Capex）遠高於營收：例如，OpenAI年營收約為120至130億美元，但僅向Oracle支付資料中心租用費就高達每年約600億美元。預估未來幾年產業整體資本支出約5,000億美元，若營收不足，可能導致AI產業參與者依賴舉債，增加成本與風險。

產權結構可能帶來循環投資風險：例如Nvidia投資OpenAI，OpenAI租用CoreWeave或Oracle的資料中心，而這些公司又向Nvidia購買硬體，可能增加潛在風險。

PCB的需求 - 產品應用

$M 2020 2023 2024 2025F 2029F 2025F/2024 2024-2029F CAAGR

Computer: PC $11,210 $9,391 $9,429 $10,050 $11,102 6.60% 3.30%

Server/Data Storage $5,876 $8,201 $10,916 $15,015 $22,546 37.50% 15.60%

Other Computer $3,801 $3,661 $3,649 $3,820 $4,110 4.70% 2.40%

Mobile Phones $14,150 $13,085 $13,886 $14,602 $17,410 5.20% 4.60%

Wired Infrastructure $4,958 $5,955 $6,153 $7,924 $10,853 28.80% 12.00%

Wireless Infrastructure $2,771 $3,118 $3,177 $3,551 $4,302 11.80% 6.30%

Consumer $9,366 $9,129 $8,972 $9,488 $10,235 5.80% 2.70%

Automotive $6,457 $9,153 $9,195 $9,682 $11,269 5.30% 4.20%

Industrial $2,543 $2,871 $2,918 $3,151 $3,761 8.00% 5.20%

Medical $1,263 $1,440 $1,500 $1,598 $1,856 6.50% 4.30%

Military/Aerospace $2,824 $3,514 $3,770 $4,107 $5,021 8.90% 5.90%

Total $65,218 $69,517 $73,565 $82,987 $102,466 12.80% 6.90%

PCB整體市場預計在2025年成長12.8%，2024-2029年複合成長率為6.9%。

伺服器/資料儲存是成長最快的應用領域，2025年預計成長37.50%（達15,015百萬美元），2024-2029年複合成長率高達15.60%。

有線基礎設施也顯示出強勁成長，2025年預計成長28.80%，2024-2029年複合成長率為12.00%。

汽車板市場雖然2025年預計成長5.30%（達9,682百萬美元），但複合成長率為4.20%，相對穩健。

行動電話、PC和消費性電子產品的複合成長率較低，顯示這些市場趨於成熟。

PCB的需求 - 產品技術

2000 2020 2022 2023 2024 2025E 2029F 2025E/2024 2024-2029 CAAGR

Commodity $10,324 $7,911 $8,875 $7,757 $7,947 $8,281 $9,286 4.2% 3.2%

Multilayer $22,217 $24,763 $29,846 $26,534 $27,994 $31,897 $38,330 13.9% 6.9%

HDI $2,074 $9,874 $11,763 $10,536 $12,518 $15,717 $20,120 25.6% 9.5%

Package Substrate $3,505 $10,188 $17,415 $12,498 $12,602 $14,215 $19,686 12.8% 9.3%

Flex $3,450 $12,483 $13,842 $12,191 $12,504 $12,877 $15,044 3.0% 3.8%

TOTAL $41,570 $65,219 $81,740 $69,517 $73,565 $82,987 $102,466 12.8% 6.9%

HDI技術板預計在2025年有顯著成長，較2024年成長25.6%（達15,717百萬美元），2024-2029年複合成長率為9.5%，是所有技術板中複合成長率最高的項目之一。

載板（Package Substrate）和多層板（Multilayer）也預期在2025年有雙位數成長，複合成長率分別為9.3%和6.9%，顯示高階複雜板材需求持續增長。

整體PCB技術市場的趨勢與產品應用市場一致，預計在2025年成長12.8%，2024-2029年複合成長率為6.9%。

PCB 整體市場展望

預測PCB 2025年的成長率為12.8%，2024年至2029年的年複合成長率為6.9%。

AI伺服器與高速網路需求將帶動高密度互連（HDI）市場持續成長。

受AI伺服器與高速網路的強勁需求帶動，高層數的多層板將持續大幅擴張。

東南亞（SEA）的新產能預計使2026年的PCB市場供應能量進一步提升。預測東南亞地區的PCB產值將迅速攀升，2024年至2029年多層板的年複合成長率為15.9%、HDI板的年複合成長率為15.7%，主要由AI伺服器、網通設備及衛星等需求所驅動。

2025年第三季營運概況

銷售分析-技術別

與第二季相比，第三季HDI的營收佔比從35%提升至39%，多層板佔比則從65%降至61%。

HDI營收季成長16%，而多層板營收季變化為負2%，顯示公司產品組合正朝高階HDI板優化。

合併損益表

綜合損益表項目 (新台幣億元) 3Q25 2Q25 單季季變化% 3Q24 單季年變化% Q1-Q3 2025 Q1-Q3 2024 累積年變化%

營業收入淨額 48.40 46.29 4.6% 47.48 1.9% 140.25 131.47 6.7%

營業毛利率 19.4% 21.5% (2.1)% 23.8% (4.4)% 19.9% 24.6% (4.7)% ppts

營業費用 6.09 6.15 (1.0)% 6.76 (9.9)% 18.24 18.39 (0.9)%

營業淨利率 6.8% 8.2% (1.4)% 9.6% (2.8)% 6.9% 10.6% (3.7)% ppts

營業外收入及支出 (0.95) 0.89 206.4% (0.78) (21.3)% (0.13) (0.80) 83.8%

本期淨利 1.42 2.58 (45.2)% 2.57 (45.0)% 6.66 8.80 (24.4)%

純益率 2.9% 5.6% (2.7)% 5.4% (2.5)% 4.7% 6.7% (1.9)% ppts

每股盈餘(元) 0.51 0.93 (45.2)% 0.93 (45.2)% 2.40 3.17 (24.3)%

股東權益報酬率 7.1% 14.0% (6.8)% 13.0% (5.9)% 11.2% 14.8% (3.6)% ppts

平均匯率 31.23 31.87 (2.0)% 32.03 (2.5)% 31.23 32.03 (2.5)%

營業收入淨額：2025年第三季為48.40億元，較第二季成長4.6%，較去年同期成長1.9%。累計2025年前三季營收達140.25億元，年成長6.7%。

毛利率與淨利率下滑：第三季毛利率為19.4%，較第二季減少2.1個百分點，較去年同期減少4.4個百分點。營業淨利率為6.8%，較第二季減少1.4個百分點，較去年同期減少2.8個百分點。

本期淨利與每股盈餘（EPS）大幅衰退：第三季本期淨利為1.42億元，較第二季及去年同期均大幅減少45.2%及45.0%。每股盈餘（EPS）為0.51元，同樣大幅減少45.2%。累計前三季淨利與EPS也呈現年衰退24.4%及24.3%。

營業費用：第三季為6.09億元，較第二季減少1.0%，較去年同期減少9.9%，顯示費用控制得宜。

營業外收入及支出：第三季為負0.95億元，較第二季的0.89億元有顯著惡化，主要是匯兌損失等因素造成。

合併資產負債表及重要財務指標

資產負債表項目 (新台幣億元) 3Q25 金額 3Q25 % 2Q25 金額 2Q25 % 3Q24 金額 3Q24 %

現金及有價金融商品投資 33.41 10.2% 38.96 12.6% 38.06 13.6%

應收帳款 55.22 16.8% 47.27 15.3% 49.62 17.7%

存貨 40.25 12.3% 34.28 11.1% 29.23 10.4%

不動產、廠房及設備 180.18 54.8% 168.88 54.7% 146.99 52.4%

資產總計 328.50 100.0% 309.01 100.0% 280.66 100.0%

流動負債 163.12 49.7% 163.88 53.0% 151.45 54.0%

長期計息負債 67.82 20.6% 53.39 17.3% 33.43 11.9%

負債總計 249.15 75.8% 234.92 76.0% 201.42 71.8%

股東權益總計 79.35 24.2% 74.09 24.0% 79.24 28.2%

重要財務指標

平均收現日數 113 108 106

平均銷貨日數 92 86 75

流動比率(倍) 0.8 0.8 0.8

資產生產力(倍) 0.6 0.6 0.8

資產規模擴大：總資產從第二季的309.01億元增至第三季的328.50億元，不動產、廠房及設備也持續增加，顯示公司仍積極進行資本投入。

現金減少，應收帳款與存貨增加：現金及有價金融商品投資從38.96億元降至33.41億元。應收帳款從47.27億元增至55.22億元，存貨從34.28億元增至40.25億元。

營運週轉天數拉長：平均收現日數從108天增至113天，平均銷貨日數從86天增至92天，顯示營運資金週轉效率下降。

負債增加：長期計息負債從53.39億元增至67.82億元，負債總計佔資產比重維持在約75.8%。

流動比率維持在0.8倍，資產生產力為0.6倍，整體財務結構穩定性尚待觀察。

合併現金流量表

(新台幣億元) 3Q25 2Q25 3Q24

期初現金 38.96 35.81 43.28

營業活動之淨現金流入(出) (1.37) 8.97 6.87

資本支出 (12.09) (14.94) (11.92)

現金股利 (0.00) (4.16) (4.17)

銀行借款 9.61 10.13 1.58

投資與其他 (1.49) 3.49 2.17

期末現金 33.41 38.96 38.06

自由現金流量 (13.45) (5.97) (5.04)

營業活動現金流量轉為流出：第三季營業活動淨現金為流出1.37億元，相較於第二季的流入8.97億元及去年同期的流入6.87億元，現金產生能力顯著惡化。

自由現金流量持續為負：第三季自由現金流量為負13.45億元，較前期的負5.97億元進一步惡化，顯示公司營運現金不足以支應其資本支出，對現金流造成壓力。

資本支出持續維持高檔：第三季資本支出為12.09億元，與前幾季水準相近。

銀行借款：第三季銀行借款新增9.61億元，用以支應營運及資本支出需求。

2025Q3總結主要內容

產品結構優化：網路通訊及伺服器、電腦及周邊、儲存裝置產品別佔比增加，而汽車板減少4個百分點（主因政府取消或縮減電動車補助及關稅）。技術別方面，HDI金額增加16%，佔比從35%提升至39%，顯示產品組合持續優化。

營收增長但毛利率下滑：第二季營收較上一季增加4.6%，出貨面積及平均單價均有提升。但毛利率減少2.1個百分點，主因泰國廠毛利尚未轉正。

費用控制：營業費用率從13.3%降至12.6%，主因管理費用減少。

淨利下降：業外支出為9500萬元（其中匯兌損失約780萬元），稅後淨利1.42億元，每股盈餘0.51元。

短期成本投入影響獲利：第三季開始大量進行認證樣品的試產，以提升產線製程穩定度及量產良率，但因此造成成本增加，影響毛利率。預計此情況將持續到2026年第一季小量產。

公司表示目前的成本投入是必要的，犧牲短期利潤是為了明年在AI的收穫。

未來展望

2026年泰國廠AI算力擴產項目

定穎投控公告將投入約65億新台幣進行泰國廠AI算力高階印刷電路板擴產。

P5廠2期設備已於2025年第三季投入生產。

P5a廠及D1鑽孔中心預計於2025年第四季投入生產，以滿足客戶對高層數及鑽孔品質與量的要求。

擴產項目產生的效益初估為年營收65億元以上。

未來營運展望

2025年第四季：主要成長動能為儲存式裝置、網路通訊及伺服器，需求依然強勁，預估營收較前期持平或小幅成長。

2026年：預期營收將逐季顯著成長，成長動能主要來自AI相關產品，AI營收佔比預估可達20%，推高營收及獲利成長。

AI發展帶動PCB技術能力提升：公司PCB技術已邁向更高層次，整體產值大幅躍升。

泰國廠為重要佈局：公司早在2022年即規劃前往泰國設廠，並於2024年第三季開始量產，以高階製程技術為核心規劃建廠。

多面向成長引擎：未來定穎將以網路通訊及伺服器領域為主要成長引擎，並同步推進GPU、ASIC、Switch三大產品線，推高營收及獲利。

車用領域持續深耕：憑藉多年HDI技術，自動駕駛、ADAS、智慧座艙等高階產品穩步向上。

新興應用擴展：機器人、AI PC等終端應用也將持續擴展，強化公司多元化成長動能。

公司對未來營收及獲利成長抱持正面且樂觀的展望，主要由高階產品需求和產品技術與製程能力的提升驅動。

定穎在ESG的作為

獲獎肯定

榮獲「2025 第18屆台灣企業永續獎」，包括綜合績效的『台灣百大永續典範企業』及永續報告的銀獎。

被【天下雜誌×桃園市政府】評選為桃園1.5℃典範企業，達成符合巴黎協定1.5℃標準之減碳規範。

榮獲《商業周刊》「2025碳競爭力百強」。

資訊利多與利空判斷

利多因素

AI市場爆發性成長：AI基礎設施（Computing ASIC、GPU與HPC伺服器）預估在2024-2029年有21.0%至27.4%的強勁年複合成長率，為高階PCB帶來龐大需求。（依據：P4「伺服器、儲存與人工智慧(AI)市場」）

高階PCB市場需求強勁：AI伺服器與高速網路帶動高密度互連（HDI）和高層數多層板市場持續成長。HDI板2024-2029年複合成長率預計達9.5%，多層板為6.9%。（依據：P7「PCB的需求 - 產品技術」、P8「PCB 整體市場展望」）

產品組合優化：2025年第三季HDI營收佔比從35%提升至39%，且HDI營收季成長16%，顯示公司積極轉向高附加價值的產品。（依據：P10「2025年第三季銷售分析-技術別」、P14「2025Q3總結」）

泰國廠擴產效益顯著：泰國廠AI算力高階PCB擴產項目預計投入65億新台幣，P5廠2期設備已於3Q25投產，P5a廠及D1鑽孔中心預計4Q25投產，預估年營收效益達65億元以上，將是未來營收成長的重要引擎。（依據：P16「2026年泰國廠AI算力擴產項目」）

明確的長期成長策略：公司將AI相關產品視為2026年營收主要驅動力，預計AI營收佔比達20%，並將以網路通訊及伺服器、GPU、ASIC、Switch等領域為主要成長引擎，並擴展車用HDI、機器人、AI PC等新興應用，顯示多元化成長潛力。（依據：P17「未來展望」）

費用控制得宜：2025年第三季營業費用率較上一季減少，主因管理費用降低。（依據：P11「合併損益表」、P14「2025Q3總結」）

ESG表現優異：榮獲多項永續獎項，有助於提升公司品牌形象及吸引ESG導向的投資者。（依據：P19「獲獎肯定」）

利空因素

AI市場泡沫疑慮：報告提及AI投資可能形成泡沫，且資本支出遠高於營收，可能導致多數AI產業參與者依賴舉債，存在潛在風險。（依據：P5「人工智慧(AI)的泡沫疑慮」）

短期獲利能力下滑：2025年第三季毛利率、營業淨利率、本期淨利及每股盈餘均較前期及去年同期顯著下降。其中，本期淨利和EPS季減及年減均達45.2%。（依據：P11「合併損益表」）

泰國廠初期營運壓力：毛利率下滑主因泰國廠毛利尚未轉正，且第三季進行認證樣品試產導致成本增加，預計此情況將持續至2026年第一季，影響短期獲利。（依據：P14「2025Q3總結」）

營業外支出增加：2025年第三季營業外收支轉為負值，達9500萬元，其中包含匯兌損失，影響稅後淨利。（依據：P11「合併損益表」、P14「2025Q3總結」）

現金流惡化：2025年第三季營業活動淨現金流量轉為流出1.37億元，自由現金流量為負13.45億元，較前期持續惡化，顯示營運現金不足以支應資本支出需求。（依據：P13「合併現金流量表」）

營運資金週轉效率下降：應收帳款及存貨金額增加，平均收現日數與平均銷貨日數均拉長，可能影響公司的資金週轉效率。（依據：P12「合併資產負債表及重要財務指標」）

汽車板營收下滑：2025年第三季汽車板產品佔比減少4個百分點，主因政府取消或縮減電動車補助及關稅，導致消費者延遲購車，影響該產品線表現。（依據：P14「2025Q3總結」）

報告總結與投資建議

定穎投控2025年第三季的營運報告呈現出公司在策略轉型與市場機會並存的關鍵時期。雖然短期財務表現受到多重壓力，如毛利率下滑、淨利衰退、現金流惡化等，但這些問題多與公司為迎合AI及高階PCB長期成長所做的戰略性投入有關，例如泰國新廠擴建與新產品試產。長期來看，公司積極佈局AI伺服器、網通、車用HDI及新興應用等高附加價值市場，並透過泰國廠增加產能，這些皆為未來的營收與獲利成長奠定了堅實基礎。市場對AI的熱情與高階PCB的強勁需求，是定穎投控未來發展的主要驅動力。

對股票市場的潛在影響

定穎投控的股票市場表現可能呈現短期震盪與長期看好的雙重特性。

短期影響：第三季財報中的毛利率、淨利和自由現金流的下滑，可能會讓市場對其短期獲利能力產生疑慮，導致股價承壓。此外，市場對AI泡沫的擔憂也可能影響投資者情緒。

長期影響：公司在AI相關高階PCB市場的領先佈局，以及泰國新廠擴產帶來的龐大營收潛力，預計將在2026年以後逐步顯現，這有望吸引長期投資者。當AI相關產品營收佔比提升且新廠效益轉正時，市場將重新評估其成長潛力，可能推升股價。

對未來趨勢的判斷 (短期與長期)

短期趨勢 (2025年第四季至2026年第一季)：

營收：預計2025年第四季營收將持平或小幅成長，主要受惠於儲存式裝置、網路通訊及伺服器需求。

獲利：毛利率與淨利可能仍受泰國廠初期營運及新產品試產成本影響，維持壓力。

現金流：自由現金流量可能繼續為負，反映持續的資本支出與營運資金需求。

產品組合：HDI及高階產品佔比將持續優化。

長期趨勢 (2026年以後)：

營收：預計2026年營收將逐季顯著成長，AI相關產品佔比可望提升至20%，成為主要成長引擎。泰國新廠的全面量產將貢獻可觀的年營收。

獲利：隨著泰國廠效益顯現、產線製程穩定度提升，毛利率與淨利有望逐步回升並恢復成長動能。

產業地位：憑藉在高階PCB技術（HDI、多層板）及AI相關應用（GPU、ASIC、Switch、車用HDI、AI PC）的深耕，公司有望在全球市場中鞏固領先地位。

永續發展：ESG的積極作為將持續強化公司形象與競爭力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

關注AI市場的真實性與成長持續性：雖然AI前景看好，但報告中提及的泡沫疑慮值得關注。投資人應評估AI應用的實際落地速度及定穎在其中的關鍵地位，而非僅憑熱潮盲目投資。

仔細評估短期財務壓力：第三季的毛利率、淨利下滑及自由現金流為負是明確的警訊。投資人需理解這是公司為長期成長而進行的策略性投入所致，並持續追蹤這些指標在未來幾季的改善情況。若改善不如預期，則需重新評估。

追蹤泰國新廠的投產進度與效益：泰國廠是定穎未來成長的核心動能。投資人應密切關注P5a廠及D1鑽孔中心的投產時程（預計2025年第四季），以及其對營收和獲利的實際貢獻，特別是泰國廠毛利率轉正的時點。

觀察產品組合優化的進展：HDI營收佔比的提升是正向訊號，顯示公司產品結構朝高附加價值轉型。持續關注高階產品（如AI伺服器、網通）的出貨比重，以確認轉型成效。

留意現金流狀況與融資需求：負向自由現金流可能意味著公司需要更多外部融資來支撐資本支出。投資人應關注公司的負債比率、利息支出及任何可能的股權稀釋風險。

分散投資風險：儘管定穎投控在特定高成長領域具有潛力，但由於單一產業的高度依賴性及短期營運挑戰，散戶投資人不應將過多資金集中於單一股票，建議分散投資以降低風險。

長期投資思維：公司明確表示「犧牲短期利潤是為了明年在AI的收穫」。對於認同公司長期策略和AI發展潛力的投資人，可能需要以較長的投資週期來看待其價值成長。

$M	2020	2023	2024	2025F	2029F	2025F/2024	2024-2029F CAAGR
Computer: PC	$11,210	$9,391	$9,429	$10,050	$11,102	6.60%	3.30%
Server/Data Storage	$5,876	$8,201	$10,916	$15,015	$22,546	37.50%	15.60%
Other Computer	$3,801	$3,661	$3,649	$3,820	$4,110	4.70%	2.40%
Mobile Phones	$14,150	$13,085	$13,886	$14,602	$17,410	5.20%	4.60%
Wired Infrastructure	$4,958	$5,955	$6,153	$7,924	$10,853	28.80%	12.00%
Wireless Infrastructure	$2,771	$3,118	$3,177	$3,551	$4,302	11.80%	6.30%
Consumer	$9,366	$9,129	$8,972	$9,488	$10,235	5.80%	2.70%
Automotive	$6,457	$9,153	$9,195	$9,682	$11,269	5.30%	4.20%
Industrial	$2,543	$2,871	$2,918	$3,151	$3,761	8.00%	5.20%
Medical	$1,263	$1,440	$1,500	$1,598	$1,856	6.50%	4.30%
Military/Aerospace	$2,824	$3,514	$3,770	$4,107	$5,021	8.90%	5.90%
Total	$65,218	$69,517	$73,565	$82,987	$102,466	12.80%	6.90%

	2000	2020	2022	2023	2024	2025E	2029F	2025E/2024	2024-2029 CAAGR
Commodity	$10,324	$7,911	$8,875	$7,757	$7,947	$8,281	$9,286	4.2%	3.2%
Multilayer	$22,217	$24,763	$29,846	$26,534	$27,994	$31,897	$38,330	13.9%	6.9%
HDI	$2,074	$9,874	$11,763	$10,536	$12,518	$15,717	$20,120	25.6%	9.5%
Package Substrate	$3,505	$10,188	$17,415	$12,498	$12,602	$14,215	$19,686	12.8%	9.3%
Flex	$3,450	$12,483	$13,842	$12,191	$12,504	$12,877	$15,044	3.0%	3.8%
TOTAL	$41,570	$65,219	$81,740	$69,517	$73,565	$82,987	$102,466	12.8%	6.9%

綜合損益表項目 (新台幣億元)	3Q25	2Q25	單季季變化%	3Q24	單季年變化%	Q1-Q3 2025	Q1-Q3 2024	累積年變化%
營業收入淨額	48.40	46.29	4.6%	47.48	1.9%	140.25	131.47	6.7%
營業毛利率	19.4%	21.5%	(2.1)%	23.8%	(4.4)%	19.9%	24.6%	(4.7)% ppts
營業費用	6.09	6.15	(1.0)%	6.76	(9.9)%	18.24	18.39	(0.9)%
營業淨利率	6.8%	8.2%	(1.4)%	9.6%	(2.8)%	6.9%	10.6%	(3.7)% ppts
營業外收入及支出	(0.95)	0.89	206.4%	(0.78)	(21.3)%	(0.13)	(0.80)	83.8%
本期淨利	1.42	2.58	(45.2)%	2.57	(45.0)%	6.66	8.80	(24.4)%
純益率	2.9%	5.6%	(2.7)%	5.4%	(2.5)%	4.7%	6.7%	(1.9)% ppts
每股盈餘(元)	0.51	0.93	(45.2)%	0.93	(45.2)%	2.40	3.17	(24.3)%
股東權益報酬率	7.1%	14.0%	(6.8)%	13.0%	(5.9)%	11.2%	14.8%	(3.6)% ppts
平均匯率	31.23	31.87	(2.0)%	32.03	(2.5)%	31.23	32.03	(2.5)%

資產負債表項目 (新台幣億元)	3Q25 金額	3Q25 %	2Q25 金額	2Q25 %	3Q24 金額	3Q24 %
現金及有價金融商品投資	33.41	10.2%	38.96	12.6%	38.06	13.6%
應收帳款	55.22	16.8%	47.27	15.3%	49.62	17.7%
存貨	40.25	12.3%	34.28	11.1%	29.23	10.4%
不動產、廠房及設備	180.18	54.8%	168.88	54.7%	146.99	52.4%
資產總計	328.50	100.0%	309.01	100.0%	280.66	100.0%
流動負債	163.12	49.7%	163.88	53.0%	151.45	54.0%
長期計息負債	67.82	20.6%	53.39	17.3%	33.43	11.9%
負債總計	249.15	75.8%	234.92	76.0%	201.42	71.8%
股東權益總計	79.35	24.2%	74.09	24.0%	79.24	28.2%
重要財務指標
平均收現日數	113	108	106
平均銷貨日數	92	86	75
流動比率(倍)	0.8	0.8	0.8
資產生產力(倍)	0.6	0.6	0.8

(新台幣億元)	3Q25	2Q25	3Q24
期初現金	38.96	35.81	43.28
營業活動之淨現金流入(出)	(1.37)	8.97	6.87
資本支出	(12.09)	(14.94)	(11.92)
現金股利	(0.00)	(4.16)	(4.17)
銀行借款	9.61	10.13	1.58
投資與其他	(1.49)	3.49	2.17
期末現金	33.41	38.96	38.06
自由現金流量	(13.45)	(5.97)	(5.04)

之前法說會的資訊

日期: 2025/11/14 14:30
地點: 線上會議
相關說明: 本公司受邀參加國票證券舉辦之線上法人說明會報名請洽國票綜合證券汪先生Email：a00263@ibfs.com.tw
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/08/18 16:00
地點: 臺灣證券交易所(101大樓)1樓資訊展示中心(台北市信義區信義路五段7號1樓)
相關說明: 本公司受邀參加證交所舉辦114年「印刷電路板(PCB)產業鏈」主題式業績發表會及產業講座活動報名及網頁https://act.twse.com.tw/R1140328/
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/08/05 14:30
地點: Webex線上會議
相關說明: 本公司受邀參加永豐金證券舉辦之線上法人說明會。會議連結請報名索取：https://reurl.cc/WOLLkD
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/06/06 14:35
地點: 台北文華東方酒店(台北市松山區敦化北路158號)
相關說明: 本公司受邀參加國泰證券舉辦之2025第二季論壇，說明本公司營運概況。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/05/07 14:30
地點: Webex線上會議
相關說明: 本公司受邀參加永豐金證券舉辦之線上法人說明會。會議連結請報名索取：https://reurl.cc/xN6N0L
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

日期: 2025/03/06 14:30
地點: Webex線上會議
相關說明: 本公司受邀參加永豐金證券舉辦之線上法人說明會。會議連結請報名索取：https://reurl.cc/d1bbbq
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: TWSE網站直播串流連結
文件報告: 公司未提供

日期: 2024/10/28 15:00
地點: 台北文創大樓(台北市信義區菸廠路88號6樓)
相關說明: 本公司受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會，說明2024年第三季營運概況。會議報名窗口：富邦證券法人業務部 tingju.yeh@fubon.com
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PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供