定穎投控（3715）法說會日期、內容、AI重點整理

定穎投控（3715）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2026/01/14 10:30
地點: 泰國 Dynamic Technology Manufacturing (Thailand) Co., Ltd.
相關說明: 本公司受邀參加富邦證券舉辦之海外法人座談會，說明本公司營運狀況，參訪本公司泰國工廠。
公司提供的連結: 公司網站相關資訊連結
PDF簡報: 公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流: 公司未提供
文件報告: 公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

定穎投控（3715）2025年第三季營運成果報告分析與總結

本報告為定穎投控（3715）於2025年11月14日發布的2025年第三季營運成果報告。整體而言，該報告呈現出策略性成長與短期挑戰並存的複雜局面。公司在人工智慧（AI）相關產業趨勢中展現強勁的長期成長潛力與積極的佈局，特別是在高階印刷電路板（PCB）市場，如高密度互連（HDI）板和多層板。然而，短期的財務表現，尤其是獲利能力和現金流量方面，由於新產能擴張和試產成本的投入而承受壓力，導致第三季的獲利顯著下滑。

對股票市場的潛在影響：

短期而言，可能面臨賣壓：第三季獲利能力（毛利率、營業淨利率、淨利率、每股盈餘）的大幅下滑，以及營業活動現金流轉負，自由現金流持續且顯著為負，這些不利的財務數據很可能在短期內對股價構成壓力。市場對於短期獲利的敏感度較高，即便有合理的解釋（如為未來投資），也可能導致投資人情緒觀望或賣出。

長期而言，具備上漲潛力：公司在AI伺服器、高速網路、車用等高成長領域的策略性佈局，以及泰國廠的高階PCB擴產計畫，預計將在2026年帶來顯著的營收與獲利成長。若公司能如期實現這些目標，並改善獲利能力與現金流，則長期股價具備相當的上漲空間。然而，這需要時間來驗證。

對未來趨勢的判斷：

短期趨勢（未來1-2季）：預計公司毛利率將持續受壓，因為泰國新廠的試產成本影響預計將持續至2026年第一季。營業活動現金流與自由現金流可能仍將面臨挑戰，資本支出維持高檔。營收成長動能可能相對溫和。

長期趨勢（2026年起）：展望2026年，隨著泰國廠高階AI算力PCB產能的逐步釋放，以及AI產品佔總營收比重預計達到20%，定穎投控的營收預期將逐季顯著成長。產品組合將持續優化，毛利率有望回升。公司在高階PCB技術和多元應用領域的深耕將為其帶來穩固的成長基礎。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

關注獲利能力與現金流的改善：雖然公司解釋短期獲利下滑是為了長期投資，但投資人仍應密切追蹤後續季度的毛利率、淨利率和每股盈餘是否如期改善。特別是營業活動現金流和自由現金流能否轉正，是衡量公司營運體質健康與否的關鍵指標。

泰國廠擴產的進度與效益：泰國廠擴產計畫是公司未來成長的核心驅動力。投資人應關注擴產進度是否符合預期，以及其對營收和獲利的實際貢獻。公司預計新產能效益將在2026年帶來逾65億新台幣的年營收，這是重要的檢核點。

AI市場的發展與風險：雖然公司積極佈局AI市場是利多，但報告中也提及AI可能存在泡沫疑慮。投資人應評估整體AI產業的健康狀況，以及定穎投控在此領域的競爭力與市場份額，以降低潛在的產業風險。

流動性與負債比率：公司目前的流動比率為0.8，顯示短期償債能力較弱。投資人應關注公司如何管理其流動性，以及在擴張期間的負債水準。

長期投資思維：對於認同公司長期成長策略的投資人，目前的短期獲利壓力可能是介入的時機，但需抱持長期投資的耐心，並持續追蹤公司營運狀況，等待投資效益顯現。

條列式重點摘要

市場資訊與趨勢

人工智慧（AI）基礎設施正經歷爆發性成長，帶動新技術、新產品與新供應鏈發展。

Prismark預估2024~2029年：

Computing ASIC產值年複合成長率（CAAGR）達27.4%。

GPU和HPC Server產值年複合成長率（CAAGR）達21%。

整體PCB市場產值年複合成長率（CAAGR）達6.9%。

PCB應用領域中，Server/Data Storage (15.6% CAAGR) 和 Wired Infrastructure (12.0% CAAGR) 具最高成長。

PCB技術類別中，高密度互連（HDI）板（9.5% CAAGR）和Package Substrate（9.3% CAAGR）預計有最快成長。

市場對人工智慧（AI）投資存在潛在泡沫疑慮，例如OpenAI的資本支出遠高於營收，以及循環投資結構可能帶來的風險。

東南亞（SEA）地區的PCB產值預計迅速攀升，2024-2029年多層板CAAGR為15.9%，HDI板為15.7%，主要受AI伺服器、網通設備及衛星等需求驅動。

2025年第三季營運概況

營收表現：第三季營業收入淨額為48.40億新台幣，較第二季成長4.6%，主要得益於出貨面積及平均單價的提升。累計前三季營收較去年同期成長6.7%。

產品組合：HDI產品營收較第二季增加16%，佔總營收比重從35%提升至39%，顯示產品組合持續優化。多層板營收季變化為-2%。

獲利能力：

毛利率為19.4%，較第二季（21.5%）減少2.1個百分點，主要原因為泰國新廠毛利尚未轉正。

營業費用率為12.6%，較第二季（13.3%）減少0.7個百分點，主要因管理費用減少。

營業淨利率為6.8%，較第二季（8.2%）減少1.4個百分點。

本期淨利為1.42億新台幣，每股盈餘（EPS）為0.51元，較第二季及去年同期均大幅下滑45.2%。

業外支出為9,500萬元，其中包括約780萬元的匯兌損失。

財務狀況：

存貨較第二季增加17.4%，平均銷貨日數從86天增至92天。

平均收現日數從108天增至113天。

流動比率維持在0.8倍，資產生產力從去年同期的0.8倍降至0.6倍。

營業活動之淨現金流出1.37億新台幣，自由現金流為負13.45億新台幣，顯示現金流惡化。

資本支出持續高達12.09億新台幣，銀行借款9.61億新台幣。

公司表示，第三季進行大量認證樣品試產，雖增加成本影響毛利率，但為提升產線製程條件和未來良率水準所必需，預計成本投入將持續至2026年第一季小量產。

未來展望

2025年第四季：預估營收較前期持平或小幅成長，主要成長動能來自儲存式裝置、網路通訊及伺服器。

2026年：營收將逐季顯著成長，AI相關產品佔總營收比重預估可達20%，推動營收及獲利成長。

泰國廠擴產：預計投入約65億新台幣用於AI算力高階印刷電路板擴產，包括P5廠二期設備（2026年第三季投產）及P5a廠與D1鑽孔中心（2026年第四季投產）。初估年營收效益逾65億新台幣。

定穎將以網路通訊及伺服器領域為主要成長引擎，三大產品線GPU、ASIC、Switch同步推進。

車用領域憑藉深耕的HDI技術，將在自動駕駛、ADAS、智慧座艙等高階產品穩步向上。

機器人、AI PC等新興終端應用也將持續擴展。

公司對未來營收及獲利成長抱持正面且樂觀的展望。

定穎在ESG的作為

榮獲「2025 第18屆台灣企業永續獎」：獲評為『台灣百大永續典範企業』及永續報告銀獎。

被【天下雜誌×桃園市政府】評選為桃園1.5℃典範企業，達成符合巴黎協定1.5℃標準之減碳規範。

榮獲《商業周刊》「2025碳競爭力百強」。

利多與利空資訊分析

以下根據報告內容，將資訊區分為利多（Bullish）與利空（Bearish）因素：

利多資訊 (Bullish Factors)

AI市場高速成長：人工智慧基礎設施爆發性成長，Computing ASIC與GPU/HPC Server產值年複合成長率（CAAGR）分別高達27.4%和21%，為公司相關產品帶來巨大市場機會。（依據：P.4）

PCB高階產品市場需求強勁：Server/Data Storage (15.6% CAAGR)、Wired Infrastructure (12.0% CAAGR) 等應用以及HDI (9.5% CAAGR)、Package Substrate (9.3% CAAGR) 等技術領域具顯著成長潛力，與公司業務高度相關。（依據：P.6, P.7）

產品組合持續優化：第三季HDI產品營收季增16%，佔總營收比重從35%提升至39%，顯示公司成功朝高毛利、高成長產品轉型。（依據：P.10, P.14）

營收穩健成長：第三季營收季增4.6%，累計前三季營收年增6.7%，顯示營運規模持續擴大。（依據：P.11, P.14）

費用控管得宜：營業費用率從第二季的13.3%降至12.6%，主要因管理費用減少，顯示公司在營收成長的同時能有效控管部分成本。（依據：P.11, P.14）

策略性擴大高階產能：公司斥資約65億新台幣擴建泰國AI算力高階PCB產能，預計2026年陸續投產，並帶來逾65億新台幣的年營收效益，明確指出未來成長動能。（依據：P.16）

長期成長展望樂觀：展望2026年，預期營收將逐季顯著成長，AI相關產品佔比可達20%，公司對未來營收及獲利成長抱持正面樂觀態度，涵蓋GPU、ASIC、Switch、車用（ADAS、自駕）、機器人、AI PC等多領域。（依據：P.17）

ESG表現獲肯定：榮獲多項永續與減碳獎項，有助提升企業形象與吸引重視ESG的投資者。（依據：P.19）

利空資訊 (Bearish Factors)

短期獲利能力顯著下滑：第三季毛利率、營業淨利率、淨利率及每股盈餘（EPS）較上季及去年同期均大幅下滑，EPS季減達45.2%。（依據：P.11）

新廠投入影響毛利率：毛利率下滑主因泰國新廠尚未轉正，且第三季進行大量認證樣品試產導致成本增加，預計將持續影響至2026年第一季。（依據：P.14）

非營業損益轉負：第三季業外支出達9,500萬元，其中包含匯兌損失約780萬元，進一步侵蝕淨利。（依據：P.11, P.14）

現金流壓力大：營業活動之淨現金流出1.37億新台幣，自由現金流顯著為負（-13.45億新台幣），顯示公司營運本身未能產生足夠現金，需依賴外部融資支撐營運與資本支出。（依據：P.13）

營運資金管理挑戰：平均收現日數（113天）及平均銷貨日數（92天）均較前期與去年同期增加，顯示應收帳款回收及存貨周轉效率下降，可能增加營運資金壓力。（依據：P.12）

流動比率偏低：流動比率維持在0.8倍，低於1，顯示短期償債能力存在隱憂。（依據：P.12）

資產生產力下降：資產生產力從去年同期的0.8倍降至0.6倍，表明資產運用效率降低，未能有效轉化為營收。（依據：P.12）

AI市場泡沫疑慮：報告中提及對AI投資可能形成泡沫的擔憂，以及資本支出與營收脫節、循環投資結構等問題，可能對整體AI產業帶來不確定性風險。（依據：P.5）

汽車板需求下降：汽車板業務佔比減少4個百分點，主要受政府電動車補助取消或縮減及關稅影響，導致消費者延遲購車決策。（依據：P.14）

數字、圖表與表格的主要趨勢分析

市場資訊 (P.4 - P.8)

本節主要描繪了人工智慧（AI）市場及印刷電路板（PCB）產業的宏觀趨勢，為定穎投控的營運背景提供了重要參考。

人工智慧（AI）市場：

根據P.4圖表，Prismark預估2024年至2029年期間，Computing ASIC和GPU與HPC Server兩大AI相關領域的產值年複合成長率（CAAGR）分別高達27.4%和21.0%，遠高於整體市場的14.6%。這突顯了AI基礎設施在未來幾年的爆發性成長潛力，預示著對高階PCB的需求將顯著增加。

然而，P.5頁面也提及了對AI投資可能形成泡沫的疑慮，指出資本支出遠高於營收，以及循環投資結構帶來的潛在風險。這提醒市場，儘管AI前景看好，但仍需謹慎評估其發展的可持續性。

PCB產品應用需求：

P.6表格顯示，整體PCB市場的產值從2020年的652.18億美元成長至2029年的1,024.66億美元，2024-2029年CAAGR為6.9%。其中，Server/Data Storage（伺服器/資料儲存）是成長最快速的應用領域，2025F/2024年預計成長37.50%，2024-2029年CAAGR高達15.60%。Wired Infrastructure（有線基礎設施）亦表現強勁，2025F/2024年成長28.80%，CAAGR為12.00%。這些高成長領域與AI趨勢密切相關，為定穎投控提供了重要的市場機會。

Automotive（汽車）領域雖然成長較為溫和（4.20% CAAGR），但仍是公司重要的應用市場。Mobile Phones（手機）和Computer: PC（個人電腦）等傳統應用則呈現較低的成長率。

PCB產品技術需求：

P.7表格分析了不同PCB技術的需求趨勢。高密度互連（HDI）板的成長最為亮眼，2025E/2024年預計成長25.6%，2024-2029年CAAGR為9.5%。Multilayer（多層板）也顯示穩健成長，2025E/2024年成長13.9%，CAAGR為6.9%。這些高階技術的需求增加，與AI伺服器和高速網路對更高層數、更高密度互連的需求相符，有利於專注於高階PCB製造的企業。

PCB整體市場展望與東南亞趨勢：

P.8頁面預測2025年PCB市場將成長12.8%，並強調AI伺服器與高速網路將持續帶動HDI和高層數多層板的成長。

圖表進一步揭示了東南亞（SEA）地區PCB市場的快速成長，特別是多層板和HDI板的產值。2024-2029年，東南亞多層板的CAAGR預計達15.9%，HDI板為15.7%。這表明東南亞將成為PCB產業的重要新興製造基地，對於在該地區設廠的公司（如定穎投控的泰國廠）將是重要的利多。

2025年第三季營運概況 (P.10 - P.14)

本節詳細闡述了定穎投控在2025年第三季的實際營運成果和財務狀況。

銷售分析 - 技術別 (P.10)：

圓餅圖顯示，第三季HDI佔總營收比重從第二季的35%上升至39%，多層板則從65%降至61%。這表明公司產品組合持續優化，朝向高階HDI產品轉型，符合市場對高階技術的需求趨勢。

下方的營業收入趨勢圖進一步佐證了這一點，HDI營收季變化為+16%，而多層板則為-2%。這凸顯了HDI作為公司主要成長動能的地位。

合併損益表 (P.11)：

營收成長，但獲利下滑：第三季營業收入淨額為48.40億新台幣，較第二季成長4.6%，累計前三季年增6.7%，顯示營收持續擴張。然而，營業毛利率從第二季的21.5%降至19.4%（季減2.1個百分點），導致營業淨利率和淨利率也同步下滑。本期淨利僅1.42億新台幣，每股盈餘（EPS）0.51元，較第二季與去年同期均大幅衰退45.2%。

業外支出增加：營業外收入及支出從第二季的正值轉為第三季的負0.95億新台幣，其中包含匯兌損失，進一步影響淨利。

整體而言，儘管營收成長，但獲利能力惡化是本季度最大的財務亮點，需要進一步關注其原因。

合併資產負債表及重要財務指標 (P.12)：

資產結構變化：不動產、廠房及設備（PP&E）持續增加，從去年第三季的146.99億新台幣增至本季的180.18億新台幣，顯示公司在產能擴張上的大量投資。存貨也較第二季增加17.4%，達到40.25億新台幣。

營運資金壓力：平均收現日數從2Q25的108天增至3Q25的113天，平均銷貨日數從86天增至92天。這兩項指標的增加意味著應收帳款回收速度變慢及存貨周轉天數拉長，可能對營運資金造成壓力。

流動性挑戰：流動比率連續數期維持在0.8倍，低於理想的1.0倍，顯示短期償債能力存在一定挑戰。資產生產力也從去年同期的0.8倍降至0.6倍，表明資產效率有所下降。

合併現金流量表 (P.13)：

現金流惡化：營業活動之淨現金流從第二季的流入8.97億新台幣，轉為第三季的流出1.37億新台幣，這是非常重要的警訊。

高資本支出與負自由現金流：資本支出持續高達12.09億新台幣，導致自由現金流為負13.45億新台幣，且較前期和去年同期進一步惡化。這表明公司營運活動產生的現金不足以支應其資本支出，需依賴外部融資。

仰賴借款：為彌補現金缺口，銀行借款持續為正，本季達9.61億新台幣。期末現金也較上季減少。

綜合來看，現金流量表是本季財報中最令人擔憂的部分，顯示公司處於燒錢擴張階段，財務槓桿壓力增加。

2025Q3總結 (P.14)：

公司解釋毛利率下滑的主因是泰國廠毛利尚未轉正，且第三季開始大量進行認證樣品試產以調整產線、提升良率，這些成本投入影響了短期獲利，預計將持續到2026年第一季小量產。

公司強調這些短期成本投入是必要的，是為了2026年在AI領域獲得收穫。這表明公司對未來仍抱持信心，並將目前的財務壓力視為投資於未來成長的必要代價。

產品結構方面，網路通訊及伺服器、電腦及周邊、儲存裝置等產品別佔比增加，而汽車板則因政府政策影響而減少。HDI產品金額增加16%，佔比提升，印證產品組合優化。

未來展望 (P.16 - P.17)

本節揭示了定穎投控對未來的規劃與預期，特別是其在高階AI應用領域的佈局。

泰國廠AI算力擴產項目 (P.16)：

公司於2025年11月10日公告，將投入約65億新台幣擴建泰國高階AI算力PCB產能，包括P5廠二期設備擴增（預計2026年第三季投產）及P5a廠與D1鑽孔中心（預計2026年第四季投產）。

此項投資旨在滿足客戶對更高層數及鑽孔質量/數量提升的需求，預計年營收效益可達65億新台幣以上。這項重大投資是公司未來成長的關鍵引擎，顯示其對AI高階PCB市場的堅定承諾。

未來營運展望 (P.17)：

2025年第四季：預計營收持平或小幅成長，主要受儲存式裝置、網路通訊及伺服器需求強勁帶動。

2026年：營收預計逐季顯著成長，AI相關產品佔總營收比重將大幅提升至20%，推動整體營收及獲利成長。

技術與應用策略：公司將聚焦於網路通訊及伺服器領域，同步推進GPU、ASIC、Switch三大產品線。在車用領域，將利用HDI技術深耕自動駕駛、ADAS和智慧座艙等高階產品。同時，機器人、AI PC等新興終端應用也將成為多元化成長動能。

總體而言，公司對未來營收及獲利成長持「正面且樂觀」的展望，強調高階產品需求將持續驅動產品技術和製程能力的提升。

定穎在ESG的作為 (P.19)

本節說明了公司在環境、社會及公司治理（ESG）方面的努力與成果。

多項獎項肯定：公司榮獲「2025 第18屆台灣企業永續獎」（百大永續典範企業、永續報告銀獎）、【天下雜誌×桃園市政府】「桃園1.5℃典範企業」及《商業周刊》「2025碳競爭力百強」。這些獎項肯定了定穎投控在企業社會責任和環境保護方面的投入，有助於提升公司品牌形象和吸引永續型投資。

整體總結與結論

定穎投控2025年第三季的營運成果報告，描繪了一家積極應對市場趨勢、投入未來成長的PCB製造商。從宏觀市場來看，人工智慧（AI）基礎設施的蓬勃發展，以及對高階HDI板、多層板和Server/Data Storage應用需求的激增，為公司提供了廣闊的成長空間。定穎投控已將其策略核心鎖定在這些高成長、高價值的領域，並透過泰國新廠的擴產計畫，積極佈局全球供應鏈重組的趨勢，這些都預示著公司長期的強勁成長潛力。

然而，這份報告也同時揭示了短期內公司面臨的嚴峻財務挑戰。第三季度的獲利能力，包括毛利率、營業淨利率、淨利率和每股盈餘，均出現顯著下滑。更為關鍵的是，營業活動現金流轉負，自由現金流持續且大幅度為負，顯示公司在積極投資未來的同時，正經歷現金流出期。公司將此解釋為泰國新廠試產所帶來的成本增加，並預計此影響將持續至2026年第一季。此外，應收帳款回收和存貨周轉效率的下降，以及較低的流動比率，也反映出營運資金管理上的壓力。

對股票市場的潛在影響：

短期內，市場可能對第三季度的盈利和現金流數據反應負面，導致股價承壓。投資者傾向於關注即時的財務表現，而短期獲利的大幅下滑往往會觸發謹慎情緒甚至賣盤。然而，對於理解公司長期發展策略的投資者而言，目前的挑戰可能被視為為未來成長所付出的「學費」。若公司能成功執行其泰國廠擴產計畫，並在2026年如期看到AI產品帶來的營收與獲利增長，那麼長期來看，股價具有強勁的反彈和上漲潛力。

對未來趨勢的判斷：

展望未來，短期內（未來1-2季），定穎投控的獲利能力和現金流仍可能受到新廠區產能爬坡及相關成本的影響。營收成長可能維持溫和。然而，長期來看（2026年及以後），隨著泰國高階AI PCB產能的全面釋放，以及AI產品佔總營收比重的提升，公司營收有望迎來爆發性成長。產品組合的優化和高階技術的導入，預期將帶動毛利率回升，進而改善整體獲利。公司在網路通訊、伺服器、車用（自動駕駛、ADAS）以及新興AI應用領域的多元佈局，將為其提供穩健的長期成長動能。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

散戶投資者應保持理性，避免僅憑短期財報數據做出衝動決策。關鍵在於「驗證」。需密切追蹤以下幾點：

獲利能力與現金流的「轉折點」：密切關注2026年第一季之後，公司的毛利率和淨利率是否如預期般改善，以及營業活動現金流和自由現金流能否轉正。這是判斷公司是否成功度過投資期的重要指標。

泰國廠的「實際貢獻」：追蹤泰國廠的擴產進度，以及其在2026年能否實現預期的65億新台幣年營收貢獻。任何延遲或不如預期的表現都可能影響長期展望。

AI市場「風險與機遇」的平衡：雖然AI前景誘人，但需留意市場中潛在的泡沫風險。評估定穎投控在AI供應鏈中的實際地位和議價能力。

公司「溝通透明度」：公司在報告中明確解釋了短期獲利下滑的原因和未來展望，這種透明度值得肯定。投資人應持續關注公司管理層對未來營運狀況的說明。

總之，定穎投控正處於轉型與擴張的關鍵時期，其長期成長潛力令人期待，但短期內伴隨而來的財務壓力也確實存在。對於有意投資的散戶而言，這是一個需要耐心等待、仔細觀察其策略執行成果的投資標的。

之前法說會的資訊

日期: 2026/01/08 15:00
地點: 台北市中山區明水路700號
相關說明: 本公司受邀參加凱基證券舉辦之法人說明會，說明本公司營運狀況。
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/12/18 14:00
地點: 台北市中山區南京東路三段219號11樓
相關說明: 本公司受邀參加元大證券舉辦之法人說明會，說明本公司營運狀況。
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/11/24 16:00
地點: 臺北文華東方酒店
相關說明: 本公司受邀參加花旗證券舉辦之2025 Taiwan Corporate Day投資論壇
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/11/14 14:30
地點: 線上會議
相關說明: 本公司受邀參加國票證券舉辦之線上法人說明會報名請洽國票綜合證券汪先生Email：a00263@ibfs.com.tw
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/08/18 16:00
地點: 臺灣證券交易所(101大樓)1樓資訊展示中心(台北市信義區信義路五段7號1樓)
相關說明: 本公司受邀參加證交所舉辦114年「印刷電路板(PCB)產業鏈」主題式業績發表會及產業講座活動報名及網頁https://act.twse.com.tw/R1140328/
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/08/05 14:30
地點: Webex線上會議
相關說明: 本公司受邀參加永豐金證券舉辦之線上法人說明會。會議連結請報名索取：https://reurl.cc/WOLLkD
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/06/06 14:35
地點: 台北文華東方酒店(台北市松山區敦化北路158號)
相關說明: 本公司受邀參加國泰證券舉辦之2025第二季論壇，說明本公司營運概況。
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文件報告: 公司未提供

日期: 2025/05/07 14:30
地點: Webex線上會議
相關說明: 本公司受邀參加永豐金證券舉辦之線上法人說明會。會議連結請報名索取：https://reurl.cc/xN6N0L
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日期: 2025/03/06 14:30
地點: Webex線上會議
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日期: 2024/10/28 15:00
地點: 台北文創大樓(台北市信義區菸廠路88號6樓)
相關說明: 本公司受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會，說明2024年第三季營運概況。會議報名窗口：富邦證券法人業務部 tingju.yeh@fubon.com
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