日月光投控（3711）法說會日期、內容、AI重點整理
日月光投控（3711）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店
- 相關說明
- 無。 簡報檔內容與114年02月13日召開之法人說明會相同。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
日月光投控(3711) 2024年第四季法人說明會重點摘要與分析 (發布日期: 2025-03-18)
初步分析與總結：
日月光投控（3711）在2025年2月13日舉行的法人說明會，發佈了2024年第四季度的財務報告和未來展望。從報告中可以看出，公司在封測事業的營收呈現增長趨勢，尤其在先進封裝和測試領域表現亮眼，成為公司未來成長的重要驅動力。儘管電子代工服務（EMS）的營收略有下滑，但整體而言，公司透過在先進技術和擴大產能上的持續投資，展現了其在半導體產業的領導地位，且公司的戰略方向，著重於提高先進封裝技術的能力以及滿足AI晶片日益增長的需求。
對於投資者（特別是散戶）而言，這份報告釋放了多重信號。先進封裝的強勁增長和測試業務是個好消息，但同時也需要關注EMS業務的下滑和資本支出增加對公司盈利能力的潛在影響。投資者應密切關注公司在先進技術方面的投資回報、市場份額變化、以及宏觀經濟因素對其業務的影響。
對股票市場的影響和未來趨勢：
這份報告總體上偏向樂觀，對於股票市場可能產生積極的影響。尤其是先進封裝業務的突出表現，預計將會提振投資者對公司技術實力和成長潛力的信心。短期來看，投資者可能會看到股價的上升趨勢。然而，中長期趨勢還需要根據公司實際的盈利能力、市場競爭態勢以及宏觀經濟的發展情況來綜合評估。
展望未來，日月光投控需要持續加大對研發的投入，以保持其在先進技術方面的領先地位，同時也需要密切關注市場的變化，及時調整其發展戰略。隨著AI、5G等新興技術的快速發展，半導體產業將會迎來更大的發展機會，而日月光投控作為產業的領導者，將有望在未來取得更大的成功。
重點摘要：
- 2024年度業績回顧
- 合併營收年增2%，其中封測事業營收年增3%。
- 尖端先進封裝及測試營收超過6億美元，佔封測事業營收約6% (2023年為2.5億美元)。
- 測試營收年增9%，第四季年增18%。
- 機器設備資本支出為19億美元，較2023年增加10億美元，主要由先進封裝及測試驅動。
- 2025年展望
- 封測事業成長速度將超越邏輯半導體市場。
- 尖端先進封裝和測試營收將較2024年增加10億美元，並貢獻封測事業的10%成長率。
- 一般業務則將成長中高個位數。
- 擴大對研發、人力資本、先進產能和智慧工廠建設的投資。
- 市場定位
- 未來十年整體半導體市場可能達到1兆美元。
- 日月光有望受益於對尖端先進技術的強勁需求及邊緣AI加速應用。
- 具備全方位的技術工具箱和規模優勢，成為客戶首選的合作夥伴。
- 財務表現（2024年第四季度 vs. 2023年第四季度）
- 合併營收： 年增1%
- 半導體封測事業營收年增8%。
- 電子代工服務營收年減6%。
- 營業毛利： 年增3%。
- 營業淨利： 年減5%。
- 稅前淨利： 年減7%。
- 歸屬於本公司業主之淨利： 年減1%。
- 財務表現（2024年度 vs. 2023年度）
- 合併營收： 年增2%
- 半導體封測事業營收年增3%。
- 電子代工服務營收年增1%。
- 營業毛利： 年增6%。
- 營業淨利： 年減3%。
- 稅前淨利： 年減2%。
- 歸屬於本公司業主之淨利： 年增2%。
- 半導體封裝測試損益表（2024年第四季度 vs. 2023年第四季度）
- 營業收入淨額合計： 年增8%。
- 封裝營收年增6%。
- 測試營收年增18%。
- 營業毛利： 年增7%。
- 營業淨利： 年增2%。
- 半導體封裝測試損益表（2024年度 vs. 2023年度）
- 營業收入淨額合計： 年增3%。
- 封裝營收年增2%。
- 測試營收年增9%。
- 營業毛利： 年增6%。
- 營業淨利： 年增0%。
- 產品應用別佔比（半導體封測營收）
- 通訊佔比維持在50%左右。
- 電腦佔比約17-19%。
- 汽車, 消費性電子及其它佔比約30-33%。
- 封測業務產品組合
- 打線封裝佔比呈現上升趨勢。
- Bump/FC/WLP/SiP 佔比呈現下降趨勢。
- 測試業務營收占比在各季度基本維持穩定。
- 電子代工服務業務（2024年第四季度 vs. 2023年第四季度）
- 電子代工服務營業收入淨額： 年減5%。
- 營業毛利： 年減8%。
- 營業淨利： 年減29%。
- 電子代工服務業務（2024年度 vs. 2023年度）
- 電子代工服務營業收入淨額： 年增2%。
- 營業毛利： 年增5%。
- 營業淨利： 年減11%。
- 產品應用別佔比（電子代工服務）
- 通訊佔比變化不大。
- 電腦佔比變化不大。
- 工業用佔比呈現下降趨勢。
- 汽車電子佔比呈現上升趨勢。
- 重要資產負債表項目及財務指標（2024/12/31）
- 現金及約當現金 $76,493百萬元
- 金融資產 - 流動 $9,376百萬元
- 金融資產 - 非流動及採用權益法之投資 $41,810百萬元
- 不動產、廠房及設備 $312,531百萬元
- 流動比率 1.19
- 負債權益比率 0.37
- 2025年第一季業績展望（以台幣計價）
- 封測事業營收將較去年第四季下滑中個位數百分比。
- 封測事業毛利率相較去年第四季下降幅度將微幅超過一個百分點。
- 電子代工服務營收將較去年第一季微幅下滑。
- 電子代工服務營業利益率將較去年第一季下滑零點三個百分點。
對於投資人的建議：
- 關注先進封裝和測試業務的成長潛力： 先進封裝和測試業務是公司未來成長的主要驅動力，投資者應該密切關注這些業務的發展趨勢，並評估其對公司整體盈利能力的影響。
- 留意電子代工服務（EMS）業務的表現： 儘管EMS業務的營收略有下滑，但投資者仍需關注其未來的發展趨勢，並評估其對公司整體盈利能力的影響。
- 審慎評估資本支出的影響： 公司增加了資本支出，主要用於先進封裝和測試。投資者需要評估這些資本支出的回報率，以及其對公司財務狀況的潛在影響。
- 關注市場競爭態勢和宏觀經濟因素： 半導體產業競爭激烈，宏觀經濟的波動也會對公司的業務產生影響。投資者需要密切關注這些因素，並及時調整其投資策略。
- 注意第一季展望的下滑： 公司預期第一季封測事業營收和毛利率將下滑，投資者需要謹慎看待。
免責聲明： 以上分析僅為個人觀點，不構成任何投資建議。投資者在做出投資決策前，應充分了解相關風險，並諮詢專業人士的意見。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 東京皇家王子大飯店花園塔
- 相關說明
- 無。 簡報檔內容與114年02月13日召開之法人說明會相同。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北遠東飯店
- 相關說明
- 無。 簡報檔內容與114年02月13日召開之法人說明會相同。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店
- 相關說明
- 無。 簡報檔內容與114年02月13日召開之法人說明會相同。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 線上會議
- 相關說明
- 詳113年10月31日公開資訊觀測站之重大訊息與公告-法說會專區。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供