日月光投控（3711）法說會日期、內容、AI重點整理

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日月光投控（3711）法說會日期、直播、報告分析

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這份發布日期為 2025 年 7 月 31 日的日月光投資控股股份有限公司（股票代碼：3711）法人說明會報告，提供其 2025 年第二季度的營運表現及下半年展望。綜合分析此份報告，日月光投控正明確且積極地轉向高價值半導體封裝與測試領域，特別是受人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）趨勢帶動的先進封裝。該公司在封測核心業務方面展現強勁的成長動能與策略佈局的成功，其大幅度的資本支出亦佐證了對未來市場需求的信心。然而，外部環境（如新台幣升值壓力）及非核心業務（電子代工服務，EMS）的挑戰，導致當期財報雖營收亮眼但最終獲利面臨壓力，這些將是影響短期股價波動的關鍵因素。

對於市場的影響，本報告提供了雙重信號。積極面在於日月光投控成功掌握了半導體產業的下一波成長動能——先進封裝和測試。此策略轉型使其在高階晶片市場佔據領先地位，預期在AI應用持續普及下，公司的長期成長潛力龐大。巨額的資本支出證明其對產能擴張與技術領先的決心，有助於鞏固其龍頭地位。此點預期將為股價帶來穩健的長期支撐，並被市場視為利多消息。短期來看，儘管 Q3 營收預期強勁，但由於匯率變動及內部結構調整，預計毛利率和營業利益率將面臨季減壓力，加之 Q2 的業外損失侵蝕了部分營運獲利，可能在短期內對股價構成一些利空壓力。散戶投資人應將重點放在理解這些數字背後所反映的產業結構性變革，而非僅關注短期財報的表面數字。

核心業務亮點摘要

  • 2025上半年業務概要（以美金計價）

    • 合併營收與封裝測試業務： 2025年上半年合併營收年對年成長 9%，其中核心半導體封裝測試（封測）營收強勁年成長 18%。此顯示封測業務是公司主要成長引擎。
    • 尖端先進封裝與測試動能： 尖端先進封裝及整體測試業務的成長速度超越整體封測業務。該業務佔整體封測營收比重從 2024 年全年的 6% 大幅提升至 2025 年上半年的超過 10%，顯示公司在高階技術領域的顯著進展和市場滲透。
    • 測試業務成長： 2025年上半年測試業務較去年同期成長 31%，預計在 2025 年下半年將持續受到「一站式解決方案」及「尖端測試」的推動而增長，強調公司在服務整合及高價值測試環節的優勢。
    • 資本支出策略： 2025年上半年機器設備資本支出高達 19 億美元，廠房、設施及自動化資本支出為 9 億美元。總計 28 億美元的龐大投資主要集中於先進封裝及測試業務，彰顯公司積極擴充高階產能以應對未來市場需求的策略。

  • 2025下半年展望（以美金計價）

    • 封測業務展望： 預期 2025 年第三季封測業務成長動能將持續，並在第四季繼續季對季成長。此預示半導體產業景氣回升及日月光投控核心業務的穩健表現。
    • 先進封裝貢獻度： 尖端先進封裝及測試的年營收目標是較 2024 年增加 10 億美元，並預計將貢獻封測事業 10% 的成長率，確立了此一高毛利業務的戰略地位。
    • 長期成長驅動： 公司預計營收成長趨勢將持續至 2026 年及以後，主要歸因於「尖端解決方案」的推動，以及與「人工智慧普及」和「整體市場復甦」相關的廣泛半導體需求。此揭示了 AI 為主要成長引擎。
    • 投資支持成長： 持續對研發、人力資本、先進產能及智慧工廠基礎設施進行投資，以支持未來多年的長期成長，確保公司技術領先與產能充足。

  • 營運更新

    • 市場動態： 強調「大趨勢」、「未來機會」及公司「技術與聚焦」能力。
    • 技術與產能： 「尖端科技與台灣產能吃緊」的描述暗示市場對高階技術的強勁需求，且台灣作為重要生產基地，其產能面臨滿載甚至供不應求的情況。
    • 產能擴充： 產能擴充如期進行，表明公司正有效地滿足市場增長的需求。
    • 資源最佳化： 公司注重「資源最佳化」以提升效率。
    • 挑戰： 「匯率和關稅的不確定性」被列為營運挑戰之一，可能影響未來業績。

財務數據趨勢分析（新台幣百萬元）

日月光投控：合併損益表比較 (Q2/25 vs Q1/25 vs Q2/24)
項目 Q2/25 Q1/25 Q2/24 季對季增減 (QoQ) 年對年增減 (YoY) 趨勢
合併營業收入淨額合計 150,750 148,153 140,238 +2% +7% 季成長與年成長皆為正向，顯示整體營收穩健增長。
其中：半導體封測事業營收 91,648 85,606 76,676 +7% +20% 核心封測業務展現強勁的季成長及大幅的年成長。
其中：電子代工服務營收 58,374 61,860 62,853 -6% -7% 持續面臨營收下滑壓力。
營業毛利 25,687 24,893 23,054 +3% +11% 季成長與年成長皆為正向，營利狀況改善。
營業毛利率 17.0% 16.8% 16.4% +0.2pp +0.6pp 毛利率季對季與年對年均有提升，反映營運效率提高或產品組合優化。
營業淨利 10,193 9,671 9,009 +5% +13% 季成長與年成長皆為正向，本業獲利能力持續提升。
營業淨利率 6.8% 6.5% 6.4% +0.3pp +0.4pp 營業利益率季對季與年對年均有提升，顯示營運費用控管良好。
稅前淨利 9,255 9,810 10,105 -6% -8% 季對季及年對年均為負向，主要受到「營業外收入(支出)」由正轉負的影響。
歸屬於本公司業主之淨利 7,521 7,554 7,778 0% -3% 季對季持平，年對年小幅下降，顯示業外因素對淨利的影響。
基本每股盈餘 (EPS) 1.74 1.75 1.80 -1% -3% 季對季與年對年皆小幅下滑，與淨利趨勢一致。
稀釋每股盈餘 (EPS) 1.70 1.64 1.75 +4% -3% 季對季呈現增長，年對年小幅下滑。
半導體封裝測試損益表 (Q2/25 vs Q1/25 vs Q2/24)
項目 Q2/25 Q1/25 Q2/24 季對季增減 (QoQ) 年對年增減 (YoY) 趨勢
總營收淨額 92,565 86,668 77,813 +7% +19% 封測業務營收強勁成長，顯示產業復甦。
其中：封裝營收 74,440 69,360 63,838 +7% +17% 核心封裝業務表現亮眼。
其中：測試營收 16,612 16,004 12,623 +4% +32% 測試業務成長動能最為強勁，年成長超過三成。
營業毛利 20,248 19,611 17,201 +3% +18% 營業毛利同步增長。
營業毛利率 21.9% 22.6% 22.1% -0.7pp -0.2pp 毛利率季對季及年對年均小幅下滑，可能與產能擴張攤提或產品組合變動有關。
營業淨利 8,817 8,335 7,254 +6% +22% 本業獲利強勁增長。
營業淨利率 9.5% 9.6% 9.3% -0.1pp +0.2pp 營業利益率年對年微幅提升。
半導體封測營收：產品應用別佔比（百分比）
產品應用 Q1/24 Q2/24 Q3/24 Q4/24 Q1/25 Q2/25 趨勢
通訊 52% 49% 50% 53% 48% 46% 總營收占比呈現小幅下滑趨勢。
電腦 18% 19% 18% 17% 22% 24% 總營收占比穩健增長，特別是 Q1/25 以來顯著提升，可能與 AI 晶片需求增加有關。
汽車、消費性電子及其它 30% 32% 32% 30% 30% 30% 保持穩定比重。
半導體封測營收：封測業務產品組合（百分比）
產品組合 Q1/24 Q2/24 Q3/24 Q4/24 Q1/25 Q2/25 趨勢
Bump/FC/WLP/SiP（先進封裝） 43% 44% 45% 47% 46% 47% 占比持續且穩定增長，顯示高價值先進封裝技術為主要成長動能。
打線封裝 30% 31% 29% 27% 28% 28% 占比呈現緩步下滑趨勢，與先進封裝趨勢呼應，反映產業技術轉型。
測試 16% 16% 16% 18% 18% 18% 維持穩定比重。
材料 9% 7% 8% 7% 6% 5% 占比緩步下滑，符合產業向高附加值服務轉型的趨勢。
電子代工服務業務：損益及應用別佔比趨勢
項目 Q2/25 Q1/25 Q2/24 季對季增減 (QoQ) 年對年增減 (YoY) 趨勢
營業收入淨額 58,770 62,295 62,907 -6% -7% 電子代工服務營收持續下滑。
營業毛利 5,549 5,528 6,025 +0% -8% 季對季持平，年對年下滑。
營業毛利率 9.4% 8.9% 9.6% +0.5pp -0.2pp 毛利率季對季小幅回升，但年對年仍略有下降。
營業淨利 1,513 1,608 1,942 -6% -22% 獲利能力持續面臨壓力。
主要應用別變化：
  • 消費性電子佔比持續下滑 (從 Q3/24 的 36% 降至 Q2/25 的 30%)。
  • 工業用佔比有所提升 (從 Q1/24 的 12% 增至 Q2/25 的 14%)，有助於業務多元化。
  • 通訊、電腦、汽車電子等類別佔比相對穩定。
重要資產負債表項目及財務指標趨勢
項目 2025/6/30 2025/3/31 趨勢 (季對季)
現金及約當現金 $72,785M $77,100M 減少，顯示現金用於營運或投資活動。
金融資產 - 流動 4,118M 16,435M 大幅減少。
不動產、廠房及設備 (PPE) $364,849M $342,056M 顯著增加，呼應大量資本支出，主要用於擴充先進產能。
資產總計 765,175M 774,177M 小幅減少。
附息負債總計 $240,132M $231,637M 增加，表示負債水準上升，財務槓桿增高。
負債總計 450,240M 439,154M 增加。
權益總計 $314,935M $335,023M 減少。
流動比率 1.02 1.04 微幅下降，短期償債能力略有減弱。
負債權益比率 0.52 0.41 明顯上升，財務結構的穩健性受到影響。
當季 EBITDA 27,426M 27,628M 小幅減少。
機器設備資本支出及 EBITDA（美金百萬元）
項目 Q1/24 Q2/24 Q3/24 Q4/24 Q1/25 Q2/25 趨勢
機器設備資本支出 228 406 603 640 892 992 逐季顯著上升，尤其 Q2/25 接近 10 億美元，體現公司對先進技術和產能擴充的巨額投資。
EBITDA 765 811 888 895 843 879 整體呈現穩健增長趨勢，儘管 Q1/25 略有下降，Q2/25 回升，顯示公司持續產生健康的營運現金流。

2025年第三季業績展望（與2025年第二季相比）

此展望係基於 1 美金兌換 29.2 元新台幣的匯率假設（相比今 Q2/25 的 31.2 元新台幣，顯著升值），預期這將對以新台幣計價的營收和利潤率構成壓力。

  • 投控合併展望

    • 營收成長： 以美金計價，預計將季對季成長 12% 至 14%，表現強勁。然而，考慮到新台幣升值，以新台幣計價僅成長 6% 至 8%，表明匯率影響顯著。
    • 毛利率與營業利益率： 預期合併毛利率將季對季減少 1 至 1.2 個百分點，營業利益率將減少 0.1 至 0.3 個百分點。這可能主要受到新台幣升值壓力，以及可能的新廠攤提費用影響。

  • 封測事業展望

    • 營收成長： 以美金計價，封測事業營收預計季對季成長 9% 至 11%，動能強勁。以新台幣計價，則為 3% 至 5% 的成長。
    • 毛利率： 預期封測事業毛利率將季對季減少 0.9 至 1.1 個百分點。儘管營收持續成長，但盈利能力面臨挑戰。

  • 電子代工服務（EMS）展望

    • 營收成長： 以美金計價，電子代工服務營收預計將有 18% 至 20% 的大幅季對季成長，這是一個明顯的轉捩點，顯示業務正從下滑中復甦。以新台幣計價，則為 12% 至 14% 的成長。
    • 營業利益率： 電子代工服務營業利益率預計季對季增加 0.3 至 0.5 個百分點，顯示此部門的獲利能力預期改善。

市場影響與未來趨勢分析

基本面分析：利多與利空因子明確列出

  • 利多 (Bullish) 因素

    • 高階業務強勁成長： 尖端先進封裝和測試業務的顯著增長（佔封測營收比重從 6% 增至 10% 以上，上半年成長超越整體），表明日月光投控成功掌握了 AI/HPC 晶片的高階封裝需求。這是其未來競爭力的核心。
    • 核心封測業務表現優異： 封測營收在 2025 年上半年年成長 18%，Q2 年成長 20%，顯著優於整體營收。預期 Q3 仍有 9%~11% 的季對季美金成長，此為主要成長引擎。
    • 產業順風與長期展望： 公司明確指出 AI 普及和整體半導體市場復甦將推動 2026 年及以後的持續成長，這確立了長期看好的基調。
    • 策略性資本支出： 大規模投入先進封裝和測試的機器設備（Q2 達 9.92 億美元，連續多季顯著增加）及廠房設施，代表公司積極擴張以搶佔高階市場，並將能充分受益於未來的產業需求爆發。產能擴充按時進行亦是加分項。
    • 產品組合優化： 在封測營收中，「電腦」應用（可能與資料中心及 AI 相關）佔比持續上升（從 Q1/24 的 18% 增至 Q2/25 的 24%），而先進封裝（Bump/FC/WLP/SiP）佔比也逐季增加（從 Q1/24 的 43% 增至 Q2/25 的 47%），顯示產品結構正朝高附加價值、高成長潛力方向調整。
    • 電子代工服務（EMS）業務預期好轉： Q3 展望中 EMS 營收和營業利益率均有顯著提升，扭轉了近期的下滑趨勢，有助於降低該部門對集團整體的拖累。

  • 利空 (Bearish) 因素

    • 匯率風險： 預期 Q3 新台幣將大幅升值（29.2 NTD/USD vs Q2/25 的 31.2 NTD/USD），這將直接侵蝕以美元計價的營收在新台幣報告上的數額，並預計造成合併毛利率和封測事業毛利率季對季下滑，直接影響淨利表現。
    • 利潤率壓力： 儘管營業額成長強勁，Q2 封測業務毛利率仍季對季小幅下滑。Q3 合併及封測事業的毛利率展望亦預期季減，顯示新產能的折舊攤提、競爭壓力或產品組合細部變化可能對盈利能力造成持續壓力。
    • Q2 淨利下滑： Q2 歸屬於本公司業主之淨利及基本每股盈餘較去年同期呈現負成長。雖然營業利益表現強勁，但由於「營業外收入(支出)」由正轉負（從 Q1/25 的正 1.38 億新台幣轉為 Q2/25 的負 9.38 億新台幣，根據附件），導致稅前及稅後淨利承壓，掩蓋了本業的亮麗表現。此業外支出需要後續觀察是否為偶發性因素。
    • 財務槓桿與流動性惡化： 總負債和附息負債的增加，以及現金及約當現金、流動比率、金融資產及權益總計的下降，加上負債權益比率從 Q1/25 的 0.41 上升至 Q2/25 的 0.52，表明公司的財務結構在積極擴張下槓桿提高、流動性略微下降，長期來看需留意償債能力。
    • 電子代工服務（EMS）營收持續下滑： 雖然 Q3 展望積極，但 Q2 季度該業務營收仍處於下滑通道，並壓縮了整體集團的獲利空間。

股票市場短期與長期趨勢預測

  • 短期趨勢： 預計在法說會報告釋出後，市場可能會有兩極反應。一方面，對先進封裝和測試強勁增長、高額資本支出以及未來 AI 相關展望的看好，將吸引長期投資者關注，並可能推升股價。另一方面，Q2 淨利因業外因素下滑，加上 Q3 展望中的匯率壓力和毛利率預期季減，可能引發部分短期賣壓，導致股價震盪。然而，由於半導體產業趨勢仍向上，以及 EMS 事業轉好預期，預期短期震盪後有望趨穩，除非業外損失非偶發或匯率壓力持續惡化。
  • 長期趨勢： 展望日月光投控的長期趨勢，其在全球半導體封測領域的龍頭地位穩固，並積極轉向高附加價值先進封裝。在 AI 晶片需求持續爆發的驅動下，其策略性佈局（尤其在台灣產能吃緊的背景下加大投資）將確保公司在供應鏈中的關鍵地位。儘管面臨經濟波動和匯率挑戰，這些核心優勢預計將使日月光投控長期受益，並有助於支撐股價持續上揚，長期來看為利多走勢。

投資人（特別是散戶）可以注意的重點

對於散戶投資者而言，理解並掌握以下幾點至關重要：

  1. 專注於核心業務動能：
    • 緊密關注日月光投控在「先進封裝」和「測試」業務的營收占比與成長速度。這些是公司未來利潤的主要驅動力，尤其是其在 AI、HPC 等高階應用領域的進展。
    • 注意封測事業的營業利益率而非僅關注毛利率，因前者更能反映營運效率和獲利能力。雖然毛利率 Q3 有壓力，但只要整體業務成長趨勢和本業獲利能力不變，短期壓力可視為消化期。
  2. 評估匯率影響：
    • 密切追蹤新台幣對美元的匯率走勢。日月光投控為出口導向型企業，新台幣升值會直接衝擊其以新台幣計價的營收與獲利，因此未來幾季應特別關注公司實際公告的匯兌損益，以及其因應策略。
  3. 了解資本支出與產能利用率：
    • 持續的大筆資本支出預示著未來產能的擴張，但應關注其是否能帶來等比例的營收與獲利增長，即所謂的「產能利用率」。目前報告顯示高階產能吃緊，意味投資是有效率的，這是一個積極信號。
  4. 電子代工服務 (EMS) 事業的復甦進度：
    • 雖然封測是核心，但 EMS 事業的穩定或成長有助於整體業績平衡。Q3 展望預期其復甦，投資人應追蹤實際情況是否如期實現，以免其成為拖累整體表現的隱患。
  5. 財報中非經常性項目：
    • 對於 Q2 淨利下滑是由於業外損失所致，散戶投資者應理解其性質（例如：是否為一次性、處分資產損益、匯兌損失等）。如果屬於非經常性或不可重複的因素，則不必過於恐慌，但仍需留意其是否影響公司的現金流。
  6. 長期趨勢優於短期雜訊：
    • 由於日月光投控處於產業週期性的半導體產業，並積極轉型高階，其長期成長性往往比單季或短期的財務數據（尤其是在匯率波動和偶發性業外損失影響下）更具參考價值。建議投資人採取長期視角，觀察其是否能持續受益於全球數位轉型及 AI 浪潮。
    • 留意法說會上管理階層對市場動態、技術進展及挑戰的最新說明，這能提供更及時的經營策略指引。

總體而言，日月光投控的這份報告呈現出強勁的營運轉型和長遠發展潛力，但也提醒了外部環境（匯率）及短期獲利結構（業外損益、產能折舊攤提）所帶來的挑戰。投資者應全面權衡利弊，尤其注重公司在 AI 和先進封裝領域的深耕與產能擴張，這才是支撐其長期價值和成長的根本。

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