友威科（3580）法說會日期、內容、AI重點整理

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友威科（3580）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期
地點
線上法說會（臺灣）。
相關說明
本公司受邀參加由凱基證券主辦之線上法說會，說明本公司之營運概況、財務及業務相關資訊。
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直播或串流
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以下內容由AI生成：

友威科技(3580)營運簡報重點摘要

這份文件是友威科技於2024年12月13日發布的營運簡報，簡報中提到了公司的沿革、技術分享與產品、經營實績和未來展望。以下將針對簡報內容進行條列式重點摘要，並分析其對股票市場的潛在影響。

公司沿革與核心技術

  • 公司成立：2002年11月4日。
  • 股票上市：2010年7月9日上櫃 (股票代碼：3580)。
  • 核心技術：乾式真空製程，包括濺鍍（Sputtering）與蝕刻（Etching）。
  • ESG：強調綠色製程和環保製程。
  • 主要應用：薄型化與薄膜化相關技術。

營運據點

  • 台灣：桃園(濺鍍代工、客戶服務)，台中(研發/設計/設備製造/客戶服務)
  • 中國：深圳/重慶(濺鍍代工、客戶服務)
  • 馬來西亞：麻波Muar(客戶服務、業務拓展)

重要里程碑

  • 2002-2010：跨足SDC領域，成為MOTOROLA、NOKIA供應商，富士康APPLE i PHONE 3 濺鍍設備。
  • 2010-2015：跨入汽車後視鏡產業，南亞電路板、臻鼎科技、景碩科技合作。
  • 2015-2020：跨入被動元件薄膜電容，ACCESS乾蝕刻設備，系統級封裝EMI，跨入汽車輪圈鍍膜，台灣積體電路TSMC、SPIL供應商。
  • 2020-2025：晶片內埋技術，金屬奈米銀散熱技術，欣興高階載板，扇出型面板級封裝(FOPLP)。

產品與應用市場

  • 主要應用市場：汽車、消費性電子、光學產業、LED、生物晶片、IC載板、電路板、石英產業、被動元件。
  • 主要產品：
    • 消費性電子：光學鍍膜元件、被動元件、石英元件、散熱元件、HUD元件。
    • 半導體封裝：IC載板、電路板、晶片內埋。
  • 蝕刻(Dry Etch)：Panel level plasma treatment、High aspect ratio plasma descum、Fine pitch metal etch

高階封裝應用 – FOPLP

  • 市場趨勢：中高階載板供應不足，推動面板級封裝(FOPLP)應用。
  • FOPLP優勢：
    • 挑選良好IC封裝，提高良率。
    • 多晶片異質晶片整合。
    • 縮小封裝體積。
    • 大面積封裝降低成本。
  • 應用：SIP EMI、Thermal Dissipation

經營實績 (2021~2024Q3)

年度 2021 2022 2023 2024Q3
營業收入 (NTD仟元) 773,161 1,038,477 744,579 506,685
營業毛利 (NTD仟元) 287,667 477,469 310,733 223,751
營業淨利 (NTD仟元) 136,054 276,743 123,054 78,840
稅後淨利 (NTD仟元) 116,120 247,299 102,216 173,060
EPS 3.02 6.37 2.63 4.44
設備營收占比 NA NA NA 86% (半導體設備75%)
代工占比 NA NA NA 14%
  • 營收趨勢：2022年達到高峰，2023年下降，2024年前三季持續下滑。
  • 設備營收占比：顯著提升，2024年Q3已達86%，其中半導體設備佔75%，顯示公司轉型策略奏效。
  • 代工占比：持續降低，2024年Q3降至14%，反映公司重心轉向設備銷售。

未來展望

  • 玻璃基板Glass Core及TGV：Plasma for RDL表面改質/孔底清潔、玻璃鑽孔(Glass Via Drilling)、種子層鍍膜_Ti/Cu、電漿表面改質。
  • 重大資本支出：
    • 地點：台中市大雅區(鄰近中科)。
    • 面積：近3700坪。
    • 預計正式投產時間：2026年第三季。
    • 預計產能：現有產能5倍以上。
    • 規劃：綠建築/智慧建築、擴大半導體研發中心。

友威科(3580)投資分析與建議

整體評價：

友威科技的簡報展現了公司積極轉型，從代工走向設備製造，特別是在半導體設備領域的拓展。雖然短期營收有所波動，但長期來看，擴大資本支出和提升半導體設備營收佔比，有望帶動公司未來成長。對於股價的短期影響，可能需要觀察市場對於公司轉型策略的反應。若公司能有效擴大半導體設備市場，長期來看，股價有上漲的潛力。然而，散戶投資人應該密切關注以下幾點：

  1. 營收結構轉變：設備營收比重上升是利好，意味著產品附加價值提高。然而，也需要關注代工業務是否能維持穩定，以及設備銷售的毛利率表現。
  2. 資本支出：大規模資本支出是長期成長的訊號，但也可能增加短期財務壓力。需要觀察公司是否能有效利用新增產能，以及相關投資的回收期。
  3. 技術發展：FOPLP和玻璃基板等新技術是未來成長動能。投資人應關注這些技術的市場接受度，以及友威科技在這些領域的競爭力。
  4. 總體經濟與產業環境：半導體產業景氣循環、國際貿易關係等因素，都可能影響友威科技的營運表現。

對股票市場的影響與未來趨勢：

  • 短期趨勢：
    • 潛在利多：公司轉型半導體設備商有成，若能持續獲得訂單，有助於股價提升。
    • 潛在利空：短期營收下滑，擴廠帶來的成本壓力可能影響股價表現。
  • 長期趨勢：
    • 長期利多：半導體設備市場需求成長，以及公司在高階封裝技術領域的布局，有助於公司長期發展。

給投資人（特別是散戶）的建議：

  • 基本面分析：詳細閱讀公司財報，了解營收結構、獲利能力、現金流量等重要指標。
  • 產業趨勢研究：關注半導體產業、高階封裝技術等相關資訊，了解產業發展趨勢。
  • 風險評估：評估自身風險承受能力，設定合理的投資目標。
  • 分散投資：不要將所有資金集中投資於單一股票，應分散投資降低風險。
  • 長期投資：若看好公司長期發展，可考慮長期持有，但仍需定期檢視投資組合。
  • 關注法人動向：法人機構的買賣動向可作為參考，但不要盲目跟隨。

總結：

友威科技正積極轉型，朝向高附加價值的半導體設備領域發展。儘管短期營運面臨挑戰，但長期來看，若能有效掌握產業趨勢、擴大市場佔有率，仍具備成長潛力。投資人應密切關注公司營運狀況，並進行詳細的基本面分析和風險評估，審慎做出投資決策。