柏騰（3518）法說會日期、內容、AI重點整理
柏騰（3518）法說會日期、直播、報告分析
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柏騰科技(3518) 法人說明會報告深度分析
此份柏騰科技（股票代碼：3518）於2025年12月2日發布的法人說明會報告，揭示了公司在策略轉型期的營運狀況、財務表現與未來展望。報告顯示柏騰科技正經歷一場重大的業務重心轉移，從傳統的真空鍍膜（PVD）解決方案供應商，積極轉型投入第三代半導體材料碳化矽（SiC）的研發與生產，並預期在未來幾年逐步貢獻營收。
整體而言，報告呈現了公司為追求長期成長而進行大規模資本支出的現況。這導致短期內財務指標面臨壓力，如現金流量轉負、負債增加及權益減少。然而，在新廠建設進度、產品驗證與市場發展方向上，則展現出明確的利多潛力，尤其是在電動車、AI/AR、5G及先進封裝等高成長應用領域。此份報告為投資人提供了一個評估柏騰科技長期轉型潛力與短期財務壓力的重要依據。
對股票市場的潛在影響
- 短期影響：由於公司仍處於高資本投入階段，2025年第三季的財務數據（如現金流為負、負債比率上升、每股淨值下降）可能使市場對其短期獲利能力和流動性抱持謹慎態度。然而，隨後完成的私募增資案（新台幣1億元）將有助於緩解部分短期資金壓力，並可能在一定程度上穩定股價。PVD業務在經濟逆風下可能持續面臨壓力，也可能壓抑短期表現。
- 長期影響：若SiC新廠能如期於2026年第二季開始量產，並成功獲得客戶驗證與訂單，將大幅提升柏騰在第三代半導體產業鏈中的地位。SiC作為未來電動車、AI等關鍵應用的重要材料，其市場潛力巨大。若公司能成功轉型並抓住此機會，股票有望獲得長期重估（re-rating），價值大幅提升。
對未來趨勢的判斷
- 短期趨勢（未來1-2年）：柏騰科技將持續處於投資高峰期，SiC新廠的折舊費用與初期營運成本可能仍會對公司整體獲利造成壓力。預計營收將逐步獲得SiC業務的貢獻，但PVD業務的表現仍受全球經濟情勢影響。資金流動性將是短期內需密切關注的重點，但近期私募案應能提供緩衝。
- 長期趨勢（未來3年以上）：公司目標在2027年將SiC年產能提升至72,000片，並獲得車用認證及開發12吋SiC散熱材料，這顯示其對SiC市場的長期雄心。若能成功達成這些目標，並在全球8吋SiC晶圓市場佔據一席之地，柏騰科技的業務模式將根本性轉變，從而實現顯著的營收與獲利成長。公司結合SiC材料與PVD技術的獨特優勢，有潛力在特定利基市場取得領先地位。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 高度關注SiC新廠進度：新廠的正式量產時程（2026年Q2）、客戶驗證、產能利用率以及SiC產品的實際營收貢獻，是評估公司未來成長的關鍵指標。
- 財務壓力與資金籌措：密切關注公司的現金水位、負債比率及現金流量變化。雖然近期已完成私募，但大規模的資本支出仍可能對流動性構成挑戰。
- PVD業務的穩定性：在SiC業務尚未完全成熟前，傳統PVD業務的穩定表現對於公司的營運支撐至關重要，需留意其受到的經濟與地緣政治影響。
- 競爭環境與技術領先性：SiC市場競爭激烈，投資人應了解柏騰在SiC材料與製程技術上的獨特優勢，以及其如何與其他競爭者區隔。
- 耐心與風險承受能力：公司正處於轉型期，短期內股價波動可能較大，且獲利能力承壓。此類投資更適合具有長期投資視野及較高風險承受能力的投資人。
報告內容條列式重點摘要與趨勢分析
公司簡介與發展歷程 (頁面 5-7)
- 柏騰科技（3518）成立於1995年，初期為全球首家將真空鍍膜（PVD）技術應用於3C產品的EMI/ESD解決方案供應商。
- 近年積極轉型，開發第三代半導體材料與先進製程技術，成為業界少數同時具備生產碳化矽（SiC）基板、真空鍍膜技術與製程開發的公司。
- 目前主要產品組成：真空鍍膜（PVD）佔比99%，碳化矽（SiC）佔比1%。
- 總部與研發中心位於台灣桃園與中國蘇州。
- PVD產品線包括防EMI及外觀鍍膜服務、種子層（Seed layer）PVD製程設備、散熱基板薄膜服務。
- SiC產品線包括6-8吋SiC晶圓（導電型與半絕緣型）、SiC散熱應用、晶錠加工與再生晶圓，並開發12吋SiC晶圓。
- 發展歷程關鍵里程碑：
- 1995年：全球首家將真空濺鍍薄膜技術應用於3C產品的防EMI解決方案。
- 2007年：台灣首家真空濺鍍技術上市公司，NB防EMI最大供應商。
- 2022年：併購晶成材料，取得SiC基板生產技術，進入第三代半導體供應鏈。
- 2024年：產出首片P型N-Type 4H 8吋SiC基板，並開發先進載板種子層（Seed layer）PVD製程設備。
- 2025年：嘉義8吋SiC新廠預計12月完工，開發SiC散熱應用產品及PVD散熱膜。
- 趨勢判斷：
- 利多：公司從傳統PVD業務成功轉型至第三代半導體SiC材料領域，並具備從基板生產到鍍膜技術的垂直整合能力，符合產業未來發展趨勢。特別是2022年併購晶成材料後，SiC業務的進展快速，新廠預計2025年底完工，為未來營收成長奠定基礎。
- 利空：目前SiC產品營收佔比僅1%，顯示轉型初期新業務貢獻有限，仍需時間發酵。
財務資訊分析 (頁面 9-13)
2025年第三季合併資產負債表 (頁面 9)
項目 2025.9.30 (佰萬元) 2025.9.30 (%) 2024.12.31 (佰萬元) 2024.12.31 (%) 2024.09.30 (佰萬元) 2024.09.30 (%) 現金及約當現金 383 18 1,069 49 1,212 54 金融資產-流動&非流動 421 20 228 10 228 10 應收帳款及票據 234 11 246 11 265 12 固定資產及使用權資產 896 42 413 20 378 17 資產總計 2,121 100 2,183 100 2,257 100 負債總計 796 38 729 33 756 34 權益總計 1,325 62 1,455 67 1,501 66 每股淨值 (元) 13.57 15.00 15.48
- 主要趨勢：
- 現金及約當現金：從2024年9月30日的1,212百萬元大幅下降至2025年9月30日的383百萬元，顯示營運資金支出較大。
- 固定資產及使用權資產：從2024年9月30日的378百萬元顯著增加至2025年9月30日的896百萬元，證實公司正進行大規模的資本支出，用於SiC新廠建設。
- 負債總計與權益總計：負債總計從2024年9月30日的756百萬元上升至2025年9月30日的796百萬元；權益總計則從1,501百萬元下降至1,325百萬元。這導致負債比率上升，權益減少。
- 每股淨值：從2024年9月30日的15.48元下降至2025年9月30日的13.57元。
- 趨勢判斷：
- 利多：固定資產的大幅增加反映公司對SiC業務的堅定投資，為未來成長奠定基礎。
- 利空：現金水位急劇下降、負債增加、權益與每股淨值減少，顯示公司在轉型擴張期面臨較大的資金壓力與短期流動性挑戰。
財務結構與比率 (頁面 10)
項目 2025年Q3 2024年 2023年 2022年 2021年 負債比率 37.53 33.37 21.49 16.30 24.54 流動比率 332.72 511.45 395.27 606.50 377.86 現金流量比率 (66.04) (33.46) (17.17) 63.32 31.54
- 主要趨勢：
- 負債比率：持續上升，從2021年的24.54%增至2025年Q3的37.53%，反映公司融資結構的變化。
- 流動比率：呈現下降趨勢，從2022年的高點606.50%降至2025年Q3的332.72%，顯示短期償債能力有所減弱，但仍保持在健康水平之上。
- 現金流量比率：從2022年的正值63.32%轉為持續惡化的負值，至2025年Q3達到(66.04)%，表明公司營運和投資活動正在大量消耗現金。
- 2025年Q3資產結構圓餅圖：固定資產佔比高達42%，現金佔18%，金融資產佔20%，應收帳款佔11%，其他佔9%。這與資產負債表中固定資產的增加相符。
- 趨勢判斷：
- 利空：負債比率上升和現金流量比率惡化，反映公司正處於資金密集型的擴張階段，短期財務槓桿增加且現金消耗速度快。
- 利多：流動比率雖下降但仍維持在較高水平，顯示短期償債能力尚可。
2025年第三季合併綜合損益表 (頁面 11)
項目 (佰萬元) 2025年第三季 2025年第二季 增減 (季對季) 2024年第三季 增減 (年對年) 營業收入 86 84 2 93 (7) 營業毛利 12 11 1 12 (0) 營業費用 45 49 (4) 69 (24) 營業淨利(損) (33) (39) 6 (57) 24 本期淨損 (3) 4 (7) (64) 62 毛利率(%) 14% 13% 13% 純益率(%) -3% 5% -69% 每股盈餘(元) (0.03) 0.04 (0.68)
- 主要趨勢：
- 營業收入：2025年第三季為86百萬元，較前一季微幅增加，但較去年同期下降。
- 營業毛利：2025年第三季為12百萬元，與去年同期持平，毛利率提升至14%。
- 營業費用：季對季和年對年均有顯著下降，顯示公司在費用控制方面取得成效。
- 營業淨利(損)：雖然仍為虧損，但虧損額度顯著縮小，從2024年第三季的(57)百萬元改善至2025年第三季的(33)百萬元。
- 本期淨損與每股盈餘：2025年第三季淨損為(3)百萬元，每股虧損(0.03)元，相較於2024年第三季大幅改善（淨損(64)百萬元，每股虧損(0.68)元），但季對季則從盈餘轉為虧損。經查，主要是繼續營業單位稅前淨利季對季下降（1百萬 vs 4百萬）且所得稅費用增加（4百萬 vs 0）。
- 趨勢判斷：
- 利多：營業費用有效控制，營業毛利率回升，營業淨利虧損收窄，本期淨損與每股盈餘年對年大幅改善，顯示經營效率提升。
- 利空：儘管經營改善，公司仍處於虧損狀態，且季對季從微薄盈餘轉為虧損，顯示獲利能力尚未穩定。
收入與毛利率趨勢圖 (頁面 12)
- 營業收入：從2023年Q2高峰（102,242百萬元）下滑至2025年Q1谷底（73,978百萬元），之後略有回升，但仍未恢復到2023年或2024年的較高水平。
- 營業毛利：經歷從2023年Q2的28.74%高峰，急劇下滑至2025年Q1的1.02%谷底。然而，在2025年Q2與Q3呈現強勁反彈，分別達到12.63%和14.08%。
- 趨勢判斷：
- 利多：毛利率從谷底顯著反彈，是公司盈利能力改善的重要積極訊號，可能反映產品組合優化或成本控制得宜。
- 利空：營業收入總體呈現下滑趨勢，尚未恢復成長動能，顯示市場需求可能仍疲軟或PVD業務面臨挑戰。
2025年第三季合併現金流量表 (頁面 13)
項目 (佰萬元) 2025年1月1日至9月30日 2024年1月1日至9月30日 營業活動之淨現金流入(出) (222) (96) 投資活動之淨現金流入(出) (529) (226) 籌資活動之淨現金流入(出) 95 692 本期現金及約當現金增(減)數 (686) 411 期末現金及約當現金餘額 383 1,212
- 主要趨勢：
- 營業活動現金流量：從2024年同期流出(96)百萬元擴大至2025年同期流出(222)百萬元，表明核心營運活動消耗更多現金。
- 投資活動現金流量：流出額從2024年同期的(226)百萬元大幅增加至2025年同期的(529)百萬元，這與資產負債表上固定資產的增加相符，主要為SiC新廠的資本支出。
- 籌資活動現金流量：從2024年同期的流入692百萬元銳減至2025年同期的流入95百萬元，顯示新融資金額減少或償債活動增加。
- 本期現金及約當現金增(減)數：從2024年同期的淨增加411百萬元轉為2025年同期的淨減少(686)百萬元。
- 期末現金及約當現金餘額：從2024年同期的1,212百萬元大幅減少至2025年同期的383百萬元。
- 趨勢判斷：
- 利多：投資活動的巨額現金流出，代表公司積極投入未來成長的SiC業務。
- 利空：營業活動和投資活動均呈現大量現金流出，導致期末現金餘額大幅下降，顯示公司正經歷嚴重的現金消耗，短期流動性面臨壓力。籌資活動的淨流入減少，也加劇了現金壓力。
重要事件說明 (頁面 14)
- 2025年11月19日：完成首次私募普通股，實際私募增資5,000仟股，每股20元，募集資金新台幣100,000,000元。
- 2025年11月5日：董事會通過2025年度第三季合併財務報表，累計基本每股損失新台幣0.93元。
- 2025年10月17日：子公司精華國際投資有限公司解除原出售柏霆（蘇州）光電科技有限公司之股權轉讓協議。
- 2025年9月2日：重要子公司柏霆（江蘇）光電科技有限公司決議辦理現金減資美金2,500,000元。
- 2025年6月25日：重要子公司柏騰（內江）光電科技有限公司決議發放股利人民幣8,551,804.26元。
- 趨勢判斷：
- 利多：私募增資成功募集1億元新台幣，將有助於緩解公司現金壓力並支持SiC新廠建設，此資訊未反映在9月底的財務報表中。內江子公司發放股利顯示其營運良好。
- 利空：江蘇子公司現金減資，通常是為了彌補虧損；累計每股損失0.93元則反映了公司整體虧損狀況。
- 中性：解除蘇州子公司股權轉讓協議，其影響需進一步評估，可能代表公司對該子公司有新的策略考量。
SiC新廠計劃與進度報告 (頁面 16-17)
- 建廠預算：第一期新台幣89,953萬元。
- 位置：嘉義大埔美智慧型工業園區。
- 主要產品：8吋SiC晶圓。
- 產能目標：
- 一期：3,000 pcs/月 (年產能36,000 pcs)
- 二期：6,000 pcs/月
- 2026年加工產能：6,000 pcs/月
- 2027年最大年產能：72,000 pcs
- 時程規劃與進度：
- 2024下半年（建置期）：ISO9001及14001認證、目標客戶認證、新廠廠務及工程建置、導入先進8吋長晶製程設備。
- 2025年（新廠啟用）：
- Q1-Q3廠務工程完工（已完成100%）。
- Q2-Q4設備安裝（已完成80%，預計12月中完成）。
- Q3-Q4試量產準備。
- Q4 2025 - Q1 2026新廠啟動。
- 開發半絕緣產品、SiC散熱基板、12吋SiC基板（開發中）。
- 2026年（第一階段）：取得IATF 16949認證、客戶認證，年產能達24,000 pcs。提供6-8吋SiC基板、加工服務、晶圓再生服務及SiC散熱基板。預計Q2取得工廠登記證並正式量產。
- 2027年（第二階段）：取得車用認證，年產能達36,000 pcs，進行二期擴產準備，最大年產能72,000 pcs。開發12吋SiC散熱材料（先進封裝）。
- 業務開發進度：
- 6-8吋SiC基板銷售。
- 6-8吋SiC基板加工服務。
- 6-8吋SiC晶圓再生服務。
- SiC散熱應用（SiC&PVD）。
- 趨勢判斷：
- 利多：SiC新廠建設進度順利，廠務工程與設備安裝均接近完成，並預計於2026年Q2正式量產，時間表清晰且進度符合預期。產品驗證進度良好，客戶導入和小批量驗證都在進行中。明確的產能擴充規劃和市場應用方向（電動車、先進封裝）預示著強勁的長期成長潛力。
- 中性：高額的建廠預算與資本支出是導致公司短期財務壓力的主要原因。
營運展望與產品發展方向 (頁面 19-20)
- 產品發展方向：
- 8吋導電型SiC：應用於EV、高壓電源、儲能/綠能系統。
- 6-8吋半絕緣型SiC（HPSI）：應用於散熱基板、AI/AR、衛星/雷達、軍事應用。
- 12吋SiC（先進封裝）：結合PVD技術，應用於間隙層（spacer）及中介層（interposer），以增強散熱與封裝結構強度。
- EMI鍍膜產品展望：
- 預估2026年筆電品牌全年出貨年增率約3%。
- 受整體經濟疲軟與中美關稅風險影響，中國EMI訂單恐受衝擊，2026年仍需觀察中國市場營運。
- PVD鍍膜技術展望：
- 應用廣泛，尤其符合ESG及環保減碳趨勢。
- 應用於AF鍍膜、類陽極鍍膜、功能鍍膜（散熱膜、先進封裝RDL、金屬種子層、晶背金屬化等）。
- SiC晶圓產品展望：
- 全球8吋晶圓廠將陸續開始量產。
- 研調機構預估2028年6:8吋SiC晶圓需求佔比將達1:1，8吋SiC晶圓年均成長率（CAGR）可望達18.5%。
- 單晶SiC基板在高導熱材料中具良好表現，半導體大廠積極開發SiC散熱材料應用，未來需求將擴大。
- SiC加工服務展望：
- 提供6-8吋SiC晶錠加工、SiC再生晶圓（Reclaim）服務、SiC散熱基板及減薄服務。
- 新廠具備晶體加工產能，月產能可達7,200片，提供國內6吋及8吋長晶廠晶圓加工及磊晶廠SiC再生晶圓服務。
- 趨勢判斷：
- 利多：SiC產品線定位清晰，瞄準EV、AI/AR、5G及先進封裝等高成長市場，並具備技術整合優勢（PVD+SiC）。8吋SiC晶圓市場預期高速成長，公司將能受惠。新廠的加工服務能力將進一步提升 SiC 業務的價值鏈參與度。
- 利空：EMI鍍膜產品預期成長有限，且可能受地緣政治因素影響，為PVD傳統業務帶來不確定性。
總結
柏騰科技的法人說明會報告描繪了一家正處於深刻戰略轉型期的公司。其核心策略是從既有的真空鍍膜（PVD）業務，大規模投入至前景廣闊的第三代半導體碳化矽（SiC）材料市場。儘管這項轉型帶來了短期內顯著的財務壓力，包括現金流出增加、負債比率上升以及股東權益的暫時性稀釋和下降，但這也反映了公司對未來成長的堅定決心和實際投資。
從長遠來看，柏騰科技在SiC領域的投資具有巨大的潛力。新廠房的建設進度符合預期，預計將於2026年第二季開始正式量產，並鎖定電動車、AI/AR、5G通訊及先進封裝等高成長應用市場。公司同時具備SiC基板製造、PVD鍍膜技術與製程開發的能力，這種獨特的整合優勢有望使其在競爭激烈的市場中脫穎而出。毛利率從谷底回升的趨勢也顯示公司在經營效率上有所改善。
對於股票市場而言，短期內投資者可能需消化公司財務報表中的負面數據，但隨後的私募增資案將提供必要的資金支持。長期而言，如果SiC新業務能夠成功擴展並實現預期產能和市場佔有率，柏騰科技的股票價值將有機會被市場重新評估，實現顯著成長。
給投資人的建議： 柏騰科技的投資故事是一場高風險、高報酬的轉型賭注。投資者應密切關注公司在SiC新廠的實際營運表現、客戶訂單的獲取狀況以及產能利用率。此外，公司的現金流量和負債水平仍需持續追蹤。PVD舊業務的穩定性雖然不是主要成長動能，但在新業務尚未成熟前，其對公司營收和現金流的貢獻亦不可忽視。這是一項需要耐心等待且需高度關注執行細節的投資，尤其對於散戶而言，充分理解其成長潛力和伴隨的風險至關重要。
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