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由田（3455）法說會日期、直播、報告分析

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以下內容由AI生成：

由田新技 (TPEx: 3455) 2025 法人說明會分析

這份由田新技（股票代碼：3455）2025年法人說明會的資料，揭示了公司在傳統顯示器（Display）和整合電路系統（ICS）業務面臨挑戰的同時，積極轉型並重點佈局半導體檢測設備領域的策略與初步成果。報告內容顯示，公司在2025年第三季取得了亮眼的財務表現，並對未來半導體業務的成長寄予厚望。

對報告的整體觀點：

本報告呈現由田新技從傳統業務轉向先進半導體檢測設備供應商的清晰路徑。儘管歷史營收數據顯示其傳統業務在近年來有所衰退，但公司透過強勁的第三季財報表現和未來在半導體領域的明確成長驅動力，向市場傳達了積極的轉型信號。公司不僅在先進封裝領域擴大客戶群與產品線，更明確提出要從「進口替代」走向「超越進口」的目標，展現了其技術實力和市場野心。

對股票市場的潛在影響：

  • 短期影響：2025年第三季及前三季的強勁財務數據（特別是高成長的營業淨利、淨利和EPS），可能為由田新技的股價帶來正向刺激，提振市場信心。半導體業務占比的大幅提升，也將使其在當前半導體產業景氣復甦中更具吸引力。
  • 長期影響：公司在CoWoS、RDL、FOPLP等先進封裝檢測設備的佈局，使其緊密貼合AI、高效能運算等未來趨勢。若這些半導體新業務能按預期實現顯著成長，並成功擴大全球市場份額，將有望提升公司的長期估值，吸引更多著眼於半導體產業成長的機構投資者關注。然而，仍需觀察傳統業務衰退對整體營收的影響以及半導體新業務實際貢獻的進度。

對未來趨勢的判斷：

  • 短期趨勢：由田新技的短期業績預計將受惠於半導體產業的回溫以及公司在先進製程檢測設備的初期成果。2025年Q3的良好開局，為接下來的短期發展奠定基礎。然而，傳統Display和ICS業務的壓力，仍可能在一定程度上影響短期總體表現。
  • 長期趨勢：由田新技的長期發展方向明確且符合產業趨勢。隨著全球對先進半導體封裝技術需求的持續增長，公司在RDL、FOPLP等領域的先發優勢和設備領先目標，預示著其在半導體檢測設備市場有望扮演更重要的角色。尤其是2026-2028年預期半導體業務的爆發式成長，若能兌現，將奠定其在半導體供應鏈中的穩固地位。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

  • 轉型成效的驗證：密切關注半導體業務的營收貢獻、毛利率變化及訂單能見度，判斷其是否能持續且有效地抵消傳統業務的下滑，並推動整體營收和獲利的增長。
  • 財務數據的細節：除了整體營收和淨利，應深入了解各業務板塊（Display、ICS、半導體）的具體表現，以及營業費用與研發投入的變化，評估公司成長的品質。
  • 長期成長潛力：公司的估值將越來越多地取決於其在半導體先進製程設備的技術實力、市場份額及未來成長性。投資人應關注公司在CoWoS、FOPLP等關鍵技術領域的進展和客戶導入情況。
  • 風險意識：任何預測性敘述均存在不確定性。投資人應考量半導體產業的週期性波動、技術競爭加劇以及全球宏觀經濟環境變化可能帶來的風險。
  • 關注市場競爭：檢視由田新技在AOI設備領域與國內外競爭對手的比較優勢，及其在「超越進口」目標上的實際進展。

條列式重點摘要

  • 公司概況：由田新技 (TPEx: 3455)，於2025年12月30日舉行法人說明會。
  • 免責聲明：所有財務及預測性資訊可能因時間經過或事件發生而有所變動，與實際結果或有差異，公司不負更新或修訂責任。

A. 財務表現

2025年第3季 (Q3) 財務表現

  • 營收：新台幣5.05億元。
  • 毛利率：60%，為近十年同期第二高。
  • 營業淨利：新台幣0.84億元，年增幅達164%。
  • 淨利：新台幣1.61億元，年增幅達330%。
  • 每股盈餘 (EPS)：新台幣2.69元，為近十年單季第二高。

2025年前3季 (YTD Q3) 財務表現

  • 營收：新台幣12.45億元。
  • 毛利率：54%，年增加3%，為近十年同期第三高。
  • 營業費用：新台幣5.69億元。
  • 營業淨利：年增加新台幣1.08億元。

2025年1~11月營收分析

  • 總營收：新台幣15.62億元。
  • 半導體營收占比：大幅提升。
  • 市場地位：Display與ICS業務維持市場龍頭地位。

B. 成長驅動力

1. 擴大半導體客群

  • 目標客群：擴展至OSAT（國內先進封裝）及Fab（國內+國外先進封裝）客戶。
  • 技術焦點：涵蓋HBM DRAM、3D TSV、2.5D TSV、μBumps等先進封裝技術。

2. 擴大半導體產品線

  • 2021年起：成為全台第一家RDL量產設備供應商（WAFER FORM）。
  • 2024年起：成為全台第一家大尺寸FOPLP量產設備供應商（PANEL FORM），支援300x300mm至600x600mm等多種尺寸。
  • 2026年起：推出UNIT FORM產品線。

3. 擴大半導體製程涵蓋率

  • 透過擴展產品與技術，涵蓋半導體製造流程中更多環節。

4. 擴大半導體服務區域

  • 在地圖上以熱點形式呈現，暗示服務範圍的全球性或區域性擴張。

5. 擴大設備領先差距

  • 目標：從「進口替代」走向「超越進口」。
  • 主要設備系列：
    • CoWoS RDL AOI Series
    • Multi-Spectrum OM Series
    • FOPLP/TGV AOI Series
    • In-Situ Series
    • Package 2D/3D AOI Series
    • 並預告未來將推出更多新產品。

數字、圖表與表格主要趨勢分析

2025年第3季與前3季財務表現 (Page 5)

這份資料清晰展示了由田新技在2025年的強勁財務增長勢頭。從數字來看，第三季的營收達5.05億元，雖然沒有同期比較數據，但其毛利率60%為近十年同期第二高，顯示產品獲利能力優異。更值得注意的是，營業淨利年增幅高達164%（0.84億元），淨利年增幅更是高達330%（1.61億元），每股盈餘（EPS）2.69元也達到近十年單季第二高，這些數據均表明公司盈利能力在第三季實現了爆發性增長，遠超去年同期。累計前三季的營收為12.45億元，毛利率54%較去年同期增加3%，為近十年同期第三高，也確認了獲利能力的持續改善。營業淨利年增加1.08億元，再次強調了公司在控制成本和提升營運效率方面的成效。整體而言，這些財務數據呈現出顯著的成長趨勢，尤其是在獲利能力方面的表現令人印象深刻。

2025年1~11月營收分析 (Page 6)

頁面上的圓形圖突顯了2025年1月至11月的總營收為15.62億元，並強調了「半導體營收占比大幅提升」這一關鍵趨勢。這表明由田新技的業務結構正在積極轉型，半導體領域的貢獻顯著增加。同時，公司在傳統的Display和ICS領域仍維持市場龍頭地位，顯示其在既有市場的穩固基礎。此頁資訊揭示了公司在業務重心上的戰略轉移，從傳統領域的穩固基礎上，逐步將成長動能轉向高成長的半導體產業。

歷年營收表現 (NTD Hundred Million) (Page 7)

年份 主要貢獻/影響 營收 (約略億元) 趨勢
2015 Display成長 ~14 穩步成長
2016 ~20
2017 ~28
2018 ~31
2019 ICS成長 ~24 高峰後略有波動，2022年回升至高點
2020 ~23
2021 ~27
2022 ~31
2023 Display+ICS衰退 ~20 顯著下滑
2024 ~18
2025 ~15
2026 半導體成長 (未明確標示，但預期觸底反彈) 預期爆發式成長，2027年顯示強烈增長預期
2027 ~27 (帶有"!"符號，表示強勁增長)
2028 ~30+

此長條圖清晰地描繪了由田新技從2015年至2028年的歷史與預期營收表現。數據顯示，在2015年至2018年期間，公司營收主要由Display業務推動，呈現穩健的增長趨勢，從約14億新台幣增長至約31億新台幣。隨後，從2019年至2022年，ICS業務成為主要貢獻者，營收在約23億至31億新台幣之間波動，顯示出在高位維持的能力。然而，2023年至2025年期間，Display與ICS業務共同面臨衰退，營收從2022年的高峰約31億新台幣，逐年下滑至2025年的約15億新台幣，這與前面2025年1~11月營收數據15.62億元相符，印證了傳統業務的下行壓力。最關鍵的趨勢體現在2026年之後的預期：公司預計從2026年起，在半導體業務的強勁驅動下，營收將實現顯著反彈。特別是2027年的營收預測條形圖上帶有顯眼的「!」符號，暗示了預期中的爆發性成長，有望快速回到甚至超越歷史高點，並在2028年繼續保持增長。這張圖明確地傳達了公司業務結構轉型以及未來成長動能由半導體主導的預期。

利多與利空分析

利多 (Bullish)

  • 2025年第三季財務表現亮眼：營業淨利年增164%，淨利年增330%，EPS達近十年單季第二高，毛利率60%為近十年同期第二高，顯示公司營運效率和盈利能力大幅提升。
  • 半導體營收占比顯著提升：表明公司在半導體領域的轉型戰略已見成效，抓住產業成長機遇。
  • 未來營收預期大幅成長：歷史營收圖預計2026-2028年將因半導體業務而實現顯著增長，特別是2027年顯示強烈成長訊號，為長期發展注入信心。
  • 明確的半導體成長驅動力：
    • 擴大半導體客群：積極切入OSAT和Fab客戶，涵蓋國內外先進封裝，並聚焦HBM、3D TSV、2.5D TSV等高階技術。
    • 擴大半導體產品線：率先成為RDL和大尺寸FOPLP量產設備供應商，顯示技術領先和市場布局前瞻性。
    • 擴大半導體製程涵蓋率及服務區域：有利於提升市場滲透率和客戶黏著度。
    • 擴大設備領先差距：目標從「進口替代」走向「超越進口」，推出CoWoS RDL AOI等一系列先進檢測設備，確立技術領導地位。
  • 市場龍頭地位：Display及ICS業務仍維持市場龍頭，為公司提供穩定的基礎。

利空 (Bearish)

  • 傳統業務營收衰退：2023-2025年Display與ICS業務營收持續下滑，顯示傳統業務面臨結構性挑戰，可能在短期內對整體營收增長構成壓力。
  • 預測性敘述風險：免責聲明強調，報告中的預測性資訊可能與實際結果存在重大差異，未來實際業績仍存在不確定性。
  • 資料點的局限性：部分圖表或數據未能提供完整的歷史比較，例如2025年Q3營收缺乏同期比較數據，可能影響全面判斷。

總結

由田新技的2025年法人說明會揭示了一家正處於積極轉型期的公司。其在2025年第三季展現出令人矚目的財務彈性與成長動能，特別是營業淨利和淨利的大幅增長，標誌著公司在效率和獲利能力上的顯著提升。半導體業務占比的增加，以及未來數年半導體領域的預期爆發性成長，清晰地描繪了由田新技從傳統Display和ICS業務向高成長的先進半導體檢測設備供應商轉型的宏偉藍圖。

對報告的整體觀點：

這是一份充滿戰略洞察和未來展望的報告。它坦率地承認了傳統業務的挑戰，但同時透過詳盡的「成長驅動力」部分，強調了公司在先進半導體領域的深耕與領先地位。公司不僅僅是尋求在半導體領域分一杯羹，更是劍指「超越進口」，這顯示出由田新技對於技術創新和全球競爭力的堅定信心。

對股票市場的潛在影響：

  • 短期：強勁的Q3財報數據，尤其是在獲利方面的超預期表現，有望為由田新技的股價提供即時支撐，並可能吸引市場對其基本面的重新評估。半導體業務的積極信號也將提升其市場吸引力。
  • 長期：若公司能持續執行其在半導體領域的五大成長驅動力，並成功實現2026-2028年預期的半導體營收大幅增長，由田新技有望在全球先進封裝檢測設備市場佔據一席之地。這將使其估值從傳統產業股轉向高成長的半導體概念股，對長期股東價值產生深遠影響。然而，傳統業務的持續壓力與轉型過程中的執行風險仍需投資人審慎評估。

對未來趨勢的判斷：

  • 短期：預計由田新技將在半導體產業復甦和公司自身產品線擴展的推動下，維持穩健的增長勢頭。Q3的優異表現為短期業績奠定了良好基礎，但傳統業務的去化與新業務的營收貢獻時程仍是觀察重點。
  • 長期：公司正處於一個全球半導體產業高度關注先進封裝技術的黃金時期。由田新技在RDL、FOPLP、CoWoS等關鍵領域的佈局，使其成為AI、HPC等未來科技趨勢的重要參與者。公司明確的擴大客群、產品線、製程涵蓋率、服務區域和設備領先差距的策略，預示著其在未來數年內有望成為全球半導體檢測設備市場的重要創新力量，實現可持續的高質量成長。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

  • 轉型成效的驗證：散戶應持續關注半導體業務的實際營收貢獻和毛利率變化，判斷其是否能有效彌補傳統業務的下滑，並觀察公司是否能按計劃實現其在半導體領域的擴張目標。
  • 技術領先與市場競爭：深入了解由田新技在CoWoS RDL AOI等先進設備上的競爭優勢，及其相對於國際大廠的市場地位。新技術的成功導入和客戶採納是關鍵。
  • 財務健康與風險管理：儘管目前獲利強勁，但成長型公司的研發投入和資本支出通常較高，需留意其對現金流的影響。此外，半導體產業的週期性波動和全球經濟不確定性仍是潛在風險。
  • 長期投資視角：由田新技的轉型是一個長期過程，其潛力需要時間來兌現。散戶應避免基於短期市場波動做出頻繁交易決策，而是從公司長期的戰略佈局和產業趨勢來進行價值判斷。
  • 資訊透明度：關注公司後續法說會、財報和新聞稿，以獲取最即時的業務進展和管理層對未來展望的更新。

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