昇貿（3305）法說會日期、內容、AI重點整理
昇貿（3305）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北巿南京東路五段188號15樓
- 相關說明
- 本公司受邀參加國票綜合證券舉辦之法人說明會，說明本公司營運概況及未來展望。
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以下內容由AI生成：
昇貿科技（3305）法人說明會報告分析
以下為昇貿科技（3305）於2024年12月16日法人說明會簡報的分析與重點摘要。報告內容涵蓋公司概況、產品介紹、營運及產業概況、研發團隊與未來展望。
1. 整體分析與總結
這份簡報展現了昇貿科技在焊錫材料領域的領先地位，及其積極拓展新產品線，特別是在先進半導體封裝材料、環境友善產品（回收再生焊錫、低溫焊錫）的佈局。公司也透過併購及擴展銷售代理業務，強化在半導體產業鏈的地位。整體而言，此份報告釋出偏多訊號，有利於昇貿科技的股價表現，值得投資人關注。
尤其是該公司著重於綠色製造解決方案（如回收錫料），正迎合了電子產品行業可持續發展的大趨勢。此外，先進封裝技術，以及新產品（如 HBM 3D 堆疊製程用回焊爐、先進封裝熱界面材料等），也有望推動公司未來營收增長。
不過，投資人仍需關注以下風險：
- 市場競爭：焊錫材料市場競爭激烈，昇貿科技需要不斷創新才能保持競爭優勢。
- 原物料價格波動：錫價波動可能影響公司獲利。
- 客戶集中度：主要客戶的訂單變化可能影響營收。
2. 對股票市場的影響與未來趨勢
這份簡報內容對股票市場的影響偏向正面。以下是幾個關鍵的利多因素：
- 產業地位：報告中提到昇貿是「世界前三大焊錫材料製造商」，且超過 90% 的頂尖電子製造服務廠 (EMS) 使用昇貿產品，這有助於建立投資人信心。
- 全球佈局：遍布全球的製造工廠與服務據點，有助於公司分散風險、服務全球客戶。
- 策略佈局：公司在先進半導體封裝、環境友善產品的策略佈局，符合產業趨勢，有助於未來的成長。
- 收購與擴張：收購大瑞科技股權，並取得半導體設備銷售代理權，展現公司積極擴張的企圖心。
預測股價的短期或長期趨勢：
- 短期趨勢：這份簡報有機會在短期內刺激股價上漲。
- 長期趨勢：若昇貿科技能持續擴大先進半導體封裝材料市場，並在回收再生焊錫領域取得領先地位，長期股價有望穩健成長。
3. 投資人（特別是散戶）可以注意的重點
對於散戶投資人，以下是一些建議：
- 關注公司營收與獲利變化：定期追蹤昇貿科技的營收、毛利率、EPS等財務指標，確認公司營運狀況。
- 追蹤產業趨勢：關注先進封裝、電動車、綠色製造等產業趨勢，評估昇貿科技的相關策略是否有效。
- 風險意識：留意市場競爭、原物料價格波動等風險因素，並謹慎評估投資決策。
- 分散投資：不要將所有資金投入單一股票，應分散投資於不同產業，以降低風險。
以下是這份PDF報告的條列式重點摘要：
重點摘要
一、公司概況
- 昇貿科技(3305)為臺灣股票上市公司，成立於1973年10月，於2008年7月10日上市。
- 實收資本額截至2024年12月底為新台幣13.42億元。
- 公司主要從事各種焊錫製品的生產及銷售。
- 為世界前三大焊錫材料製造商，超過90%的頂尖EMS廠使用昇貿產品。
- 集團共有8個製造工廠和超過10個服務據點，提供全球化快速服務。
二、產品介紹
- 產品線涵蓋半導體封裝、電子組裝及其他產品。
- 半導體封裝產品包括精密錫球、植球助焊膏、倒晶封裝用錫膏/助焊膏等。
- 電子組裝產品包括免洗型錫膏、無鉛/有鉛錫棒/錫絲、溶劑型/水基型液體助焊劑等。
- 其他產品包括無鉛/有鉛錫粉、純錫電鍍陽極、溶劑型/水基型清洗劑等。
- 產品應用領域廣泛，包括消費性電子、車用電子、網路通訊&伺服器、半導體封裝及照明&顯示器。
三、營運及產業概況
- 主要客戶包括IC設計、半導體封裝、電子組裝及終端產品製造商。
- 2021-2024年前三季度合併損益狀況：
項目 2021年 (仟元) 2022年 (仟元) 2023年 (仟元) 2024年前三季度 (仟元) 營業收入 8,272,123 8,418,782 6,118,600 5,904,331 營業毛利 1,319,541 (16.0%) 866,268 (10.3%) 886,607 (14.5%) 801,204 (13.6%) 營業利益 874,767 (10.6%) 402,686 (4.8%) 384,048 (6.3%) 441,385 (7.5%) 稅後純益 614,610 (7.4%) 532,102 (6.3%) 230,272 (3.8%) 342,792 (5.8%) 稅後EPS(元) 4.92 4.04 1.74 2.60 - 營收趨勢：2021年到2022年營業收入略有增長，但2023年顯著下降，2024年前三季度有回穩趨勢。
- 毛利率趨勢：2022年毛利率大幅下滑，但在2023和2024年前三季度有所回升。
- 營業利益與稅後純益：同樣呈現類似趨勢，2022年大幅下滑，2023年略微回升，2024年前三季度表現較佳。
- EPS：稅後EPS呈現與獲利相同的趨勢。
四、研發團隊
- 昇貿集團於2016年成立先進材料研發中心，投資金額超過1.2億元，為國內規模最大的封裝接合材料專業研究單位。
- 研發中心位於竹北台元園區，臨近新竹科學園區，有助於爭取客戶認證和吸收高科技專業人才。
五、未來展望
- 產品開發重點包括環境友善產品開發、高可靠度焊錫合金產品開發及擴大先進半導體封裝產品佈局。
- 環境友善產品開發：
- 積極採用回收再生焊錫，降低碳排放。
- 推出回收再生錫膏、錫絲、錫棒及BGA錫球等系列產品，並已獲客戶認證採用於伺服器及消費性電子產品。
- 開發低溫焊錫系列產品，應用於半導體封裝及電子組裝產業，提供綠色製造全方位解決方案。
- 高可靠度焊錫合金產品開發：
- 開發高可靠度無鉛錫膏PF918-P250，適用於嚴苛環境長時間使用的電子產品，如車用電子、伺服器等。
- 推出高可靠度無鉛錫膏PF719-P250，具備耐熱疲勞及高熔點特性，適用於高可靠度需求之模組產品應用。
- 獲得松下公司專利授權，生產超高可靠度無鉛焊錫合金PF925。
- 擴大先進半導體封裝產品佈局：
- 產品涵蓋晶圓級封裝、系統級封裝、BGA封裝、3D堆疊封裝及覆晶封裝等應用。
- 計畫收購大瑞科技公司股權，擴大BGA錫球產品營運規模，提升半導體產品營收。
- 新增先進半導體設備銷售代理事業，取得韓國知名半導體設備公司台灣地區獨家代理權，引進HBM 3D堆疊製程用回焊爐。
- 積極研發先進封裝熱界面材料產品，包括低熔點金屬型及複合材料型導熱膠帶。
綜上所述，昇貿科技在焊錫材料領域擁有領先地位，並積極佈局先進封裝材料和環境友善產品，未來成長可期。然而，投資人仍需關注市場競爭、原物料價格波動等風險因素。