統懋（2434）法說會日期、內容、AI重點整理
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統懋半導體股份有限公司法人說明會重點摘要與分析 (2024/12/19)
總體分析與總結：
本次統懋半導體股份有限公司的法人說明會簡報，核心圍繞公司營運現況、產品發展以及對未來市場的展望。從簡報內容來看，公司對未來市場的拓展抱持積極態度，並針對不同應用市場制定了相應的策略。尤其值得關注的是公司在汽車電子、消費性電子等高端市場的布局，以及擴大台灣產能以應對地緣政治風險的決策。簡報也提到了未來將專注於高功率產品、客製化電源和模組化電源等高利基產品，以滿足市場的應用需求，並提到通過垂直整合之生產銷售模式提供市場客戶供貨穩定且高性價比之電子元器件產品外。整體而言，簡報內容偏向樂觀，但未提供足夠的財務數據支持其樂觀的展望。
對股票市場的影響與未來趨勢：
簡報中提及的公司策略，例如擴大台灣產能、佈局汽車電子及消費性電子市場等，若能有效執行，將對公司股價產生正面影響。擴大台灣產能的策略，有助於降低地緣政治風險，提高供應鏈的穩定性。進入汽車電子等高端市場，則有助於提升產品的毛利率與獲利能力。 然而，投資者需要關注以下幾點：
- 公司是否能成功擴大在台灣的產能，並維持其生產效率。
- 公司在新市場的開拓進度，以及是否能順利取得客戶訂單。
- 全球經濟形勢的變化，以及可能對半導體產業造成的影響。
- 公司在高端市場的產品是否能得到市場認可，並與競爭對手保持差異化。
若公司能有效執行上述策略，並在市場上取得成功，則長期而言，股價有上漲的空間。短期內，股價可能會受到市場情緒、整體經濟形勢等因素的影響而波動。散戶投資者應謹慎評估風險，並根據自身的投資目標和風險承受能力做出決策。
投資人（特別是散戶）可以注意的重點：
- 關注公司營收及獲利表現： 密切關注公司是否能將其策略轉化為實際的營收及獲利成長。
- 觀察公司在新市場的發展： 注意公司是否能成功進入汽車電子、消費性電子等高端市場，並取得市場佔有率。
- 追蹤公司資本支出計畫： 了解公司擴產計畫的具體內容，以及對未來營運的影響。
- 留意市場競爭態勢： 評估公司在同業中的競爭力，以及其產品的差異化程度。
- 關注總體經濟風險： 全球經濟形勢的變化，以及可能對半導體產業造成的影響。
條列式重點摘要：
- 公司簡介：
- 成立於1987年3月9日，實收資本額為新台幣3.7億元。
- 為垂直整合的專業半導體公司，擁有先進技術的電源產品線。
- 主要產品包含功率電晶體、蕭特基二極體、超快速恢復整流二極體、突波抑制二極體等。
- 通過ISO 9001、14001及ISO/TS 16949品質認證。
- 市場與未來發展：
- 因應美國對中國市場可能採取的緊縮政策，加速在台灣的產能佈局。
- 針對汽車及消費性電子等高端市場需求，建置自動化設備封裝產線，推動TVS保護元件、絕緣功率元件及散熱功率元件等產品。
- PC Power市場：推出High Power系列產品，並朝客製化及模組化電源發展。
- Adapter市場：推出600V快恢復二極體以及45V~100V蕭特基二極體。
- Power Amplifier市場：提供200V~600V之快恢復二極體及Power Transistor。
- Power Tool市場：提供200V~600V的快恢復二極體及200V的高壓蕭特基。
- Net com市場：提供SMD之蕭特基、快恢復、高壓GPP二極體、TVS，尤其SMD系列產品符合車用規格。
章節 摘要 免責聲明
- 簡報資料包含前瞻性看法，可能因風險、不確定性與假設等狀況而有重大出入。
- 不保證簡報資料的正確無誤，且無義務因應新資訊或未來事件主動更新。
- 未經公司許可，不可複製、修改、重新編譯刪減或傳送簡報內容，或用於商業用途。
公司簡介
- 成立於1987年3月9日，實收資本額新台幣3.7億元，股票上市代號2434。
- 垂直整合的專業半導體公司，擁有先進技術的電源產品線。
- 主要產品：功率電晶體、蕭特基二極體、超快速恢復整流二極體、突波抑制二極體、表面黏著型產品元件。
發展歷程
- 1987 公司正式成立
- 1990 設立磊晶晶圓生產線
- 1994 投資設立大陸子公司，完成六吋晶圓生產線
- 1997 通過ISO 9001認證。設立拋光晶圓生產線
- 2000 掛牌上市
- 2004 通過ISO 14001認證
- 2006 設立長晶生產線
- 2008 通過ISO/TS16949認證
- 2013 溫室氣體盤查驗證
- 2021 設立SMD Matrix封裝產線
產品介紹
- 蕭特基二極體 (Schottky Diode)
- 超快速恢復整流管 (Ultra-Fast Recovery Rectifier)
- 突波抑制二極體 (T.V.S)
- 超低電壓降蕭特基二極體 (Low VF Schottky Diode)
- 功率電晶體 (Power Transistor)
- 橋式整流器 (Bridge Rectifier)
- 封裝類型：SM6L(SMA Flat)、SMBSMA、SMC、SMF(SOD123)、D2PAK/TO263TO-220、ITO220TO-247(S)、IITO220
行銷分析與展望
- 整體經濟環境：預期2025年美國新政局將對中國市場採取更嚴峻的緊縮政策，為分散市場風險，將加速在台灣的產能佈局。
- 汽車及消費性電子：針對在汽車及消費性電子等高端市場需求，建置自動化設備封裝產線，可望打進高端消費性應用市場。
- PC Power市場：推出High Power系列產品，並朝客製化電源以及向模組化電源的高利基產品發展。
- Adapter市場：推出600V快恢復二極體以及二次側所需之TMBS 45V~100V蕭特基二極體。
- Power Amplifier市場：提供200V~600V之快恢復二極體及Power Transistor。
- Power Tool市場：提供200V~600V的快恢復二極體及200V的高壓蕭特基。
- Net com市場：提供SMD之蕭特基、快恢復、高壓GPP二極體、TVS，尤其SMD系列產品符合車用規格。
- 公司透過垂直整合之生產銷售模式，提供市場客戶供貨穩定且高性價比之電子元器件產品，並提供產品配套解決方案。
風險提示：
投資股票存在風險，請謹慎評估自身風險承受能力，並在做出投資決策前尋求專業建議。