國碩（2406）法說會日期、內容、AI重點整理
國碩（2406）法說會日期、直播、報告分析
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報告整體分析與總結
本報告為國碩科技（股票代碼：2406）於114年11月27日舉行的法人說明會內容。公司在此次說明會中，不僅回顧了2025年前三季的營運實績，也展望了2026年的發展方向，並詳細介紹了其在綠能應用及先進散熱技術（Di-Fin）方面的最新進展。
從整體觀點來看，國碩科技正處於一個重要的戰略轉型期。公司積極佈局兩大高成長潛力領域：一是再生能源，包括太陽能案場開發、儲能系統建置與能源整合示範場域；二是HPC與AI相關的先進散熱技術。這顯示了公司尋求多元化成長動能的決心，並試圖切入具高附加價值的新興產業。
然而，儘管公司在技術與新業務佈局上展現出積極性，2025年前三季的財務表現卻不盡理想。營收顯著衰退，且虧損幅度擴大，特別是業外收支的惡化成為主要拖累。這反映了公司在轉型過程中可能面臨的挑戰，如新舊業務青黃不接、初期投資成本高昂、市場競爭壓力，或既有業務營運不佳等。
因此，投資人需同時權衡公司在策略轉型上的長期潛力與短期財務壓力。
對股票市場的潛在影響
- 短期影響（利空）：鑑於公司114年前三季的合併損益數據顯示營收大幅下滑且虧損擴大，這份財報結果預計將對股價構成短期利空壓力。市場可能因對公司短期獲利能力的擔憂而產生觀望或賣壓。尤其業外虧損的具體原因若未能得到充分解釋，恐會加劇市場的不確定性。
- 長期影響（利多潛力）：儘管短期承壓，公司在綠能整合（尤其是儲能與智慧園區）和先進散熱（HPC/AI應用）領域的積極佈局和技術創新，若能順利轉化為實際營收與獲利，則有望在未來帶來利多。市場會觀察這些新業務的進展速度及對公司整體獲利結構的改善程度。
對未來趨勢的判斷
- 短期趨勢（1-2年）：預計國碩科技在未來1-2年內仍將處於轉型與投資階段。太陽能綜合案場與新埔園區的開發進度、Di-Fin技術的商業化進程將是關鍵觀察點。營收和獲利在短期內可能仍有波動，但若新業務能陸續貢獻營收，虧損幅度有望收斂。投資人應密切關注公司對於業外虧損的解釋與改善措施，判斷其為一次性事件或持續性問題。
- 長期趨勢（3-5年）：從長遠來看，公司在綠能整合（尤其儲能與智慧園區的開發與營運）以及HPC/AI先進散熱領域的佈局，均符合全球產業發展的長期趨勢，具有顯著的成長潛力。若Di-Fin技術能成功切入AI伺服器等高階散熱供應鏈，將為公司帶來重要的成長動能。綠能案場的持續擴建及穩定運營，也將提供長期且穩定的收入來源。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 財務警訊：國碩科技114年前三季財報顯示營收大幅下滑，且虧損顯著擴大，每股虧損增加。散戶投資人應特別注意公司的獲利能力，評估其資金狀況及能否承受持續虧損。
- 業外損益分析：業外收支由盈轉虧且金額龐大，是導致整體虧損擴大的關鍵。投資人應關注公司是否有進一步說明此項鉅額業外支出（或收入減少）的原因及未來是否會持續發生，這對判斷公司財務風險至關重要。
- 轉型風險與機會並存：公司正積極轉型至綠能整合與先進散熱等新興領域。這些領域雖具高成長潛力，但初期投資大、回收期長，且面臨市場競爭與技術風險。投資人需耐心觀察新業務的實際進展與效益。
- 綠能案場進度追蹤：關注太陽能發電案場、儲能案場及綜合園區（如複合式立體停車場、新埔園區）的建置與招商進度。這些專案能否按時完工並產生效益，將是未來營收成長的重要觀察指標。
- Di-Fin技術商業化進程：Di-Fin先進散熱技術是公司高潛力的成長引擎。投資人應密切追蹤此技術的客戶導入情況、訂單量以及對營收獲利的實際貢獻。
- 長期佈局思維與風險承受：考慮到公司在綠能及高科技散熱領域的長期佈局，若能克服短期營運挑戰並成功將技術與專案商業化，未來成長可期。但散戶投資人應評估自身風險承受能力，不宜盲目追求短期股價波動。建議長期關注公司基本面轉變，並持續追蹤其新業務的具體執行成效與財務貢獻。
條列式重點摘要與趨勢分析
公司組織架構 (參考頁面 5)
- 國碩科技透過多層次投資，佈局於電子材料、特用材料及綠色能源領域。
- 子公司與持股比率：
- 碩禾電子：36.77% (股本 918,834 仟元)
- 禾米特材：90.13% (股本 103,740 仟元)
- 國碩能源：100% (股本 8,000 仟元)
- 日發綠能：60% (股本 164,405 仟元)
- 日發綠能投資之合資公司：
- 禾碩綠電：20.34% (股本 2,090,000 仟元)，擁有 57,453kw 案場。
- 碩明綠能：17.36% (股本 528,480 仟元)，擁有 33,936kw 案場。
- 聯碩能源：49% (股本 336,728 仟元)，擁有 9,968kw 案場。
- 主要趨勢： 公司積極透過轉投資擴展在綠能產業的版圖，特別是在太陽能電廠的建置與營運方面，展現其多元化的投資策略。利多：此佈局顯示公司對綠能產業的長期承諾與營收多元化策略。
2025年實績 – 太陽能案場實績 (參考頁面 7)
- EPC 實績：
- 合資公司 EPC 總計 15,225KW，其中已完工 5,562KW。
- 自建電廠已開躉 11,040kw，另有 1,299kw 待掛表。
- 維運案場總計 57,358KW。
- 自持案場：
- 太陽能案場：12,339KW。
- 儲能案場：10,600KW + 6,600KW。
- 綠電轉供：8,250,000 度電/年。
- 主要趨勢： 國碩科技在太陽能案場的建置與營運方面持續擴張，不僅提供 EPC 服務，也積極發展自建與自持電廠，並投入儲能系統與綠電轉供業務。這反映公司在再生能源供應鏈中的多角化經營，並從單純的案場建置延伸至長期營運及能源管理。利多：太陽能案場規模的持續擴大及儲能與綠電轉供業務的發展，有助於公司未來營收成長與穩定性。
2025年實績 – 合併損益 (參考頁面 8)
項目 114前三季 (仟元) 114前三季 (%) 113前三季 (仟元) 113前三季 (%) 趨勢 (vs. 113前三季) 營業收入 4,040,660 100% 5,941,998 100% 衰退 (約 -31.99%) 營業毛利(損) 365,142 9.0% 398,261 6.7% 金額減少，毛利率提升 營業利益(損失) (447,721) -11% (403,403) -7% 虧損擴大 營業外收入(支出) (411,301) -10.2% 76,322 1.3% 由盈轉虧，嚴重惡化 稅前淨利(損) (859,022) -21% (327,081) -5% 虧損擴大 (超過一倍) 稅後淨利(損) (892,301) -22.1% (367,411) -6.2% 虧損擴大 (超過一倍) 淨(損)利歸屬於母公司 (321,168) -8% (102,255) -2% 虧損擴大 (近兩倍) 非控制權益 (571,133) -14.1% (265,156) -4.5% 虧損擴大 基本每股純(損)益 -0.92 -0.29 惡化
- 主要趨勢： 國碩科技在 114 年前三季的財務表現顯著惡化。營業收入較去年同期大幅衰退約 32%，顯示公司主要業務營收面臨挑戰。儘管毛利率從 6.7% 提升至 9.0%，但因營收下滑，導致營業毛利金額減少。營業利益損失擴大，而最主要拖累獲利表現的是「營業外收入(支出)」項目，由去年同期的收入轉為鉅額支出，使得稅前、稅後淨利以及歸屬於母公司業主的淨利虧損皆顯著擴大，每股純益也由 -0.29 元惡化至 -0.92 元。
- 利空：營收大幅衰退、營業利益虧損擴大、淨利虧損顯著增加，以及每股純益惡化，均顯示公司短期內營運面臨嚴峻挑戰，獲利能力承壓。特別是業外收支的急劇惡化是導致整體虧損擴大的關鍵。
- 利多 (微弱)：毛利率的提升可能反映公司在產品組合或成本控制方面有所改善，但此項正面因素未能抵銷營收下滑及業外虧損的衝擊。
2026年展望 – 應用與綜合案場規劃 (參考頁面 10)
- 發電： 自持案場增加，案場類型多元化。
- 儲能： 發展光儲系統及工業用儲能。
- 售電： 開發自有案場銷售及彈性售電模式。
- 應用： 綜合場域施作與示範場域投入。
- 國碩科技能源應用整合重點：
- 與南部政府合作，將舊式平面停車場改建為「複合式立體停車場」，整合停車、里民活動中心、日間照顧中心、羽球館、便利商店等多元機能。
- 停車場將結合太陽能及多項綠能智慧設施，強調人本概念，預計 2026 年完工啟用。
- 規劃於室內停車場、活動中心等建物頂樓設置太陽光電，室外停車場架設太陽能棚架。
- 未來規劃中型儲能系統與充電樁使用。
- 主要趨勢： 公司積極從單純的電廠建置轉向更全面的「能源整合服務」，將太陽能發電、儲能、售電與都市基礎建設（如複合式停車場）結合，提供高附加價值的綜合性解決方案。此策略有助於擴大市場應用範圍及提高客戶黏著度。利多：此多功能、智慧化的綜合案場規劃，符合智慧城市與綠能轉型趨勢，有望為公司開拓新的營收來源與市場空間。
2026年展望 – 能源整合示範場域 (參考頁面 11)
- 新埔園區規劃： 規劃建設能源示範場域，以兩棟綠色廠辦建築為主體，整合各項能源使用與應用。
- 時程： 2025 年進行整地工程，預計 2026 年底進行招商作業。
- 能源配置（圓餅圖分析）：
這顯示該示範場域的能源供給以太陽光電為主，同時高度依賴電網服務（表前與表後服務總計 59%），並輔以少量小型風電，形成多元化的能源供應結構。
- 太陽光電：36%
- 表前服務 (電網端)：35%
- 表後服務 (使用端)：24%
- 小型風電：5%
- 主要趨勢： 新埔園區的開發是公司能源整合策略的具體實踐，旨在打造一個多能源整合的示範平台。這種模式有助於驗證其能源管理解決方案，並可作為未來複製推廣的樣板，吸引潛在合作夥伴或客戶。利多：綜合性的能源整合示範場域，展現公司在智慧能源管理上的技術實力與前瞻性，預計在 2026 年底招商成功後，將帶來穩定的營收貢獻。
Di-Fin 直接成型鰭片技術 (參考頁面 12-15)
- 技術概述 (參考頁面 12)： Di-Fin直接成型鰭片技術，由國碩科技（GigaStorage）與 HPC&AI 先進散熱中心共同研發。主要應用於冷板、均溫板、鍋爐/蒸發器、浸沒式系統、MCCP/MCLid 及微流體等散熱領域，特別鎖定高頻運算 (HPC) 和人工智慧 (AI) 應用。
- 技術特點 (參考頁面 13-14)：
- 利用鑽石磨料對材料進行加工，能在冷板/均溫板表面直接且精準地複製出鰭片。
- 可形成一維或二維排列的深（Deep）且高（High）鰭片。
- 甚至可達成物件正/背面一體成型雙面（Dual-side）鰭片，滿足特定散熱需求。
- 展示的應用包括深溝槽（>10 mm）、均溫板上的鰭片（一體成型）、薄基板（~0.2 mm）、模組上的鰭片（一體成型）和均溫板鍋爐。
- 鰭片間距演進 (參考頁面 15)：
- 技術發展趨勢為將鰭片間距從目前的 0.4mm 縮小至目標的 0.1mm。
- 不同的鰭片間距對應不同的散熱系統：
- 目前（~Present, 0.4mm）：適用於單相系統（如水/PG25冷板、油浸沒）。
- 未來目標（ultimate, 0.1mm）：適用於兩相系統（如冷媒冷板、介電質浸沒），兩相系統通常提供更高的散熱效率。
- 主要趨勢： 國碩科技透過 Di-Fin 技術切入高階散熱市場，特別是為 HPC 和 AI 等高運算密度應用提供解決方案。該技術的獨特性（鑽石加工、直接成型、多樣化應用）及對鰭片間距微縮的持續研發，顯示公司在高科技領域的創新能力。利多：此技術具備解決 AI/HPC 晶片日益增長的散熱需求的潛力，可望為公司開拓高毛利、高成長的新興市場，是公司重要的長期成長引擎。
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