燿華（2367）法說會日期、內容、AI重點整理
燿華（2367）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- Webex線上會議
- 相關說明
- 本公司受邀參加華南永昌證券舉辦之法人說明會，說明本公司之營運概況。 報名請洽華南永昌證券法人部 報名信箱：10791@entrust.com.tw
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
燿華電子（2367）法人說明會報告分析
這份燿華電子股份有限公司（股票代碼：2367）於2025年12月12日發佈的法人說明會報告，概述了公司的基本資料、產品結構、近期財務表現、市場展望、供給與需求動態，以及未來的成長動能與永續發展策略。整體而言，報告呈現了公司積極應對產業變革、佈局高階應用市場的長期願景，然而，近期財務數據卻揭示了營收與毛利率面臨的短期挑戰，值得投資人深入關注。
報告強調了AI伺服器、AI PC、車用電子及新興衛星通訊等高階應用領域的強勁需求，以及地緣政治變動下，東南亞作為PCB新生產基地的趨勢。燿華電子已在此趨勢下進行產能佈局（如泰國廠的設立）。這些因素描繪了一幅長期成長的藍圖，特別是高頻、高層數、HDI及先進封裝相關板材的需求預期將大幅提升產品ASP與毛利結構。
然而，報告中2025年第三季的合併營收較去年同期有所下滑，且毛利率更是顯著下降，創下近期的低點。這可能反映了短期內產品組合的調整、市場競爭加劇，或新產能效益尚未完全顯現等因素。在應用端，2025年預測顯示IT應用佔比顯著提升，而汽車與手機/IOT應用則略有下降，同時技術面則有傳統板佔比增加、HDI佔比下降的情況。這些數據與報告強調的高階產品成長動能之間，存在一定的時間差或產品結構上的複雜性。
綜合來看，燿華電子正處於轉型與成長的關鍵階段，長期潛力與短期壓力並存。公司明確鎖定高階市場並進行全球產能調整，這是順應產業趨勢的正確方向。然而，如何有效將這些策略轉化為實質的財務效益，並提升近期表現，將是公司未來營運的重點。
條列式重點摘要
公司基本資料與全球佈局（截至2025年第三季）
- 燿華電子股份有限公司（Unitech Printed Circuit Board Corp.）成立於1984年。
- 公司設有台灣、上海展華（南通）及燿華（泰國）三大主要營運據點。
項目 台灣 上海展華(南通) 燿華(泰國) 資本額(新台幣仟元) 7,062,532 4,352,143 1,514,560 總資產(新台幣仟元) 22,596,895 7,848,632 1,636,893 成立時間 1984 2018 2024 產能(SF/月) 1,300K 800K 300K 員工數 4,600 1,500 200 趨勢分析：泰國廠於2024年成立，顯示公司積極拓展海外產能，以因應地緣政治變化及客戶對「非中國」產能的需求。儘管泰國廠規模目前較小，但其戰略意義重大，預計將成為AI伺服器與車用PCB的新建產地核心據點。
產品銷售分類與結構（2025年下半年預測）
- 以技術別區分：
- HDI（高密度連結板）佔46%，為最主要技術。
- 軟硬板（Rigid Flex）佔30%，為次要技術。
- 傳統板（Conventional）佔15%。
- 高頻板（High Frequency）佔7%。
- Anylayer佔2%。
趨勢分析：HDI與軟硬板合計佔比高達76%，顯示公司在技術密集型產品上的專注。高頻板雖然佔比較小，但在AI和高速傳輸需求帶動下，預計將是未來成長的關鍵領域。
- 以應用別區分：
- 汽車（Automotive）應用佔35%，為最大應用領域。
- IT應用佔34%，緊隨其後。
- 其他應用佔25%。
- IOT應用佔5%。
- 智慧裝置（Smart Device）應用佔1%。
趨勢分析：汽車和IT應用合計佔比接近七成，顯示燿華電子在這兩大終端市場的強勁佈局。隨著AI PC和車用電子的發展，預計這些應用將繼續推動公司營收成長。
核心產品應用與技術結構變化
- 2025年下半年（預測）相較於2025年上半年（實際）的變化：
- 應用端方面，汽車、手機、IOT佔比持平；IT應用佔比從35%微降至34%；其他應用從24%微增至25%。
- 技術面方面，軟硬板佔比從31%微降至30%；HDI佔比從45%微增至46%；其他技術板佔比持平。
趨勢分析：短期內產品結構預期維持相對穩定，顯示公司在產品組合上已形成一定策略定力。
- 2025年（預測）相較於2024年（實際）的變化：
- 應用端方面：
- IT應用佔比從28%顯著增加至35%。
- 汽車應用佔比從37%微降至35%。
- 手機、IOT及其他應用佔比均有輕微下降。
- 技術面方面：
- HDI佔比從49%下降至45%。
- 傳統板佔比從10%顯著增加至15%。
- 軟硬板佔比從32%微降至31%。
- Anylayer與高頻板佔比持平。
趨勢分析：從2024年到2025年的變化顯示，IT應用成為主要成長動能，取代了部分汽車、手機和IOT應用。技術面上，HDI佔比的下降與傳統板佔比的增加，可能暗示產品組合在某些方面傾向於較低階的產品，這與市場展望中強調高階產品的需求形成對比，可能是導致毛利率承壓的潛在因素。
近5年度合併營收趨勢（單位：新台幣仟元）
年度 合併營收 2021 11,869,456 2022 17,423,501 2023 14,960,822 2024 18,531,998 2025 1Q-3Q 12,537,954 趨勢分析：近五年合併營收呈現波動成長。2022年和2024年營收達到高峰，其中2024年創歷史新高。2023年營收出現下滑。2025年前三季的營收（12,537,954仟元）若對比2024年全年（18,531,998仟元），顯示2025年全年營收可能面臨較大壓力，除非第四季有顯著成長。
每單季合併營收趨勢（單位：新台幣仟元）
季度 合併營收 2022 Q3 5,529,495 2023 Q3 3,836,971 2024 Q3 4,759,316 2025 Q3 3,892,455 趨勢分析：季度營收呈現明顯波動。2022年第三季達到高峰後，於2023年第三季大幅下滑。2024年第三季強勁反彈，但2025年第三季再次下滑至3,892,455仟元，低於2024年同期，但略高於2023年同期低點。此趨勢表明2025年營收復甦力道不足，面臨短期營收成長趨緩的挑戰。
每單季毛利率趨勢
季度 毛利率 2022 Q3 17.27% 2023 Q1 (低點) ~2.5% 2023 Q3 11.47% 2024 Q3 (高點) 21.24% 2025 Q3 9.87% 趨勢分析：毛利率波動劇烈。從2022年第三季的17.27%下降至2023年第一季的谷底，隨後強勁復甦，於2024年第三季達到21.24%的高點。然而，2025年第三季毛利率再次顯著下滑至9.87%，為自2023年第一季以來的最低點（排除該谷底），顯示公司在近期面臨嚴峻的獲利壓力。這可能是由產品組合變化、原材料成本、或市場競爭加劇所導致。
市場展望與成長動能
- AI伺服器與AI PC：AI伺服器進入第二波擴建週期，全球AI Server市場預計2024-2034年複合年成長率（CAGR）達27.6%。2025年AI Server出貨量年增近40%。AI PC高速滲透，預估2025年出貨量達9,000萬至1億台，2028年滲透率達60%。兩者均帶動高層數、高速材料、高階HDI與BT板需求。
- HBM/GPU短缺：成為AI基礎建設瓶頸，推動資料中心加速採用先進封裝與高速板材，提升PCB平均銷售單價（ASP）。
- 車用電子：滲透率持續上升，預估2025年電動車（EV）銷量可達1,650萬至1,700萬台。ADAS、BMS、OBC持續推升車載PCB價值量，厚銅板、高散熱IMS、雷達RF板等產品比重提升，有助於改善產品組合及獲利結構。
- 地緣政治與供應鏈重組：美中競爭及客戶「China+1」策略，促使PCB產能全球重分布，東南亞成為新核心據點。預估2024-2026年東南亞PCB產能CAGR達12-15%，高於全球平均。
- 新興市場：低軌衛星（LEO）通訊、航太級材料開啟高毛利新賽道，推升LCP/RF板材需求，預計在3-5年內帶來新的獲利突破點。
- 主動備貨與訂單能見度：AI與車用市場需求拉動客戶主動備貨，高階HDI、SLP、高頻材料等產品出貨週期延長，客戶傾向提前下單確保產能，使PCB產業進入較具可見度的需求階段。
永續發展
- 燿華以「積極創新、團結和諧、客戶導向、謹守誠信」為經營理念，致力於成為永續企業。
- 規劃節能減碳策略，包括購買及自建再生能源，並訂定廠區減碳目標，推動智慧製造，邁向低碳企業。
- 持續精進永續能力，透過全員落實永續作為，並透過研發提供創新技術及製造服務。
利多與利空資訊判斷
依據報告內容，以下判斷資訊屬於利多或利空：
利多 (Bullish)
- 高階產品需求強勁（P.11, P.13）：AI伺服器、AI PC、車用電子、高頻板、高層數、HDI、SLP、先進封裝等需求預計長期成長，有助於提升產品平均銷售單價（ASP）及毛利結構。
- 全球產能重組與東南亞佈局（P.4, P.11, P.12, P.13）：燿華在泰國設立新廠（2024年），順應客戶對「非中國」產能的需求，並受惠於東南亞PCB產能高於全球平均的成長。這將提升客戶黏著度、長期合作深度及供應鏈韌性。
- 新興高毛利市場（P.13）：低軌衛星通訊與航太級材料帶動LCP/RF板材需求，開啟新的高毛利成長機會，預計未來3-5年成為獲利突破點。
- 技術領先與產品組合優化潛力（P.13）：高速、高層數、高頻板成為獲利核心，厚銅板、高散熱IMS、雷達RF板等產品比重提升，將改善產品組合，強化長期獲利結構。
- 市場需求可見度提高（P.12）：AI與車用市場拉動主動備貨，高階產品訂單能見度提升，客戶傾向提前下單確保產能，有助於公司掌握未來訂單。
- 宏觀經濟環境改善（P.12）：IMF預估2025年全球GDP成長3.3%，通膨逐步回落，美聯儲啟動降息週期，有助於提升IT與電子產業投資動能。
利空 (Bearish)
- 2025年第三季財務表現下滑（P.9, P.10）：
- 季度營收下滑：2025年第三季合併營收（3,892,455仟元）低於2024年第三季（4,759,316仟元），顯示短期營收成長趨緩。
- 毛利率顯著下降：2025年第三季毛利率為9.87%，較2024年第三季的21.24%大幅下降，且為近期的低點（僅高於2023年第一季的谷底），反映短期獲利能力受到嚴重壓力。
- 產品組合變化可能影響毛利（P.7）：2025年預測相較於2024年，HDI佔比下降（49%至45%），而傳統板佔比顯著增加（10%至15%）。若傳統板的毛利率較低，這可能部分解釋了2025年毛利率的壓力。
- AI伺服器材料與零組件供給不均（P.12）：HBM、CoWoS產能緊張，可能限制AI伺服器板材的整體出貨量或導致生產成本上升，對PCB供應商造成不確定性。
- 東南亞高階PCB產能不足（P.12）：儘管東南亞是產能轉移熱點，但其高階PCB產能建置未能跟上需求快速成長，可能導致短期內無法完全滿足高階訂單，影響公司全面把握市場機會。
對股票市場的潛在影響
短期影響：燿華電子2025年第三季營收與毛利率的明顯下滑，尤其是毛利率降至個位數，將對市場情緒產生負面影響。投資人可能會對公司短期的獲利能力感到擔憂，導致股價承壓。產品組合中傳統板佔比增加，而HDI佔比下降，也可能被視為不利因素，尤其是在公司積極宣傳高階產品成長潛力之際。
長期影響：儘管短期面臨挑戰，但報告中多項市場展望和成長動能都指向長期利多。AI伺服器、AI PC、車用電子以及新興衛星通訊等領域的強勁需求，加上公司在東南亞的產能佈局（泰國廠），都顯示出燿華電子在產業轉型中的戰略優勢。如果公司能夠有效利用這些趨勢，並將高階產品的營收佔比和毛利率提升，那麼長期而言，其成長潛力依然值得期待。市場會關注公司能否在未來幾個季度內改善毛利率，並將策略性佈局轉化為實質的財務成果。
對未來趨勢的判斷
短期趨勢（未來1-2個季度）：預計燿華電子在短期內仍將面臨獲利壓力。2025年第三季毛利率的顯著下滑，可能預示著第四季或明年第一季的財報表現仍有不確定性。市場對高階產品需求雖強勁，但公司能否立即將此需求轉化為高毛利的訂單，以及其產能利用率和產品組合優化狀況，將是影響短期表現的關鍵。此外，全球供應鏈的材料和零組件供給不均，也可能對短期生產和成本造成影響。
長期趨勢（未來1-3年）：從長期來看，燿華電子的戰略佈局與產業趨勢高度契合。AI、車用電子、高頻通訊等領域的持續成長，以及全球供應鏈「非中國」化的趨勢，都為公司提供了堅實的成長基礎。泰國新廠的投產和高階技術的發展（如LCP/RF板材用於低軌衛星），有望在3-5年內逐步實現新的獲利突破。若能有效解決短期毛利率壓力，優化高階產品的生產效率與良率，並成功將新產能與市場需求對接，公司將具備強勁的長期成長動能。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 毛利率走勢：這是目前最關鍵的財務指標。散戶應密切關注未來季度毛利率是否能止跌回升，並確認其原因（例如產品組合優化、成本控制改善或訂單結構轉變）。若毛利率持續低迷，將嚴重影響公司獲利能力。
- 產品組合變化：關注公司未來高階產品（如AI伺服器、AI PC相關板材、高頻板、厚銅板、軟硬板等）的營收佔比與毛利率貢獻。若傳統板佔比持續增加而高階產品佔比未能顯著提升，需警惕。
- 新產能效益：泰國廠等新產能的利用率、良率及對整體營收與獲利的貢獻時程，是觀察重點。其能否有效承接「非中國」訂單，將是評估長期潛力的重要依據。
- 訂單能見度與客戶結構：報告提及訂單能見度提升，客戶傾向提前下單。散戶應關注是否有具體的大客戶訂單或長期合作協議的資訊釋出，以確認高階產品需求的實質轉化。
- 資金流動性與負債：在積極擴展產能的同時，散戶應關注公司的現金流狀況與負債比率，確保財務健康，以應對可能的市場波動或投資需求。
- 產業競爭態勢：高階PCB市場競爭激烈，散戶應留意燿華在技術、價格、交期等方面的競爭優勢是否能持續維持。
- 「未來性陳述」的風險：報告中包含大量對未來市場和財務的預期。散戶應理解這些預期存在風險和不確定性，實際結果可能與之大不相同。
總結
燿華電子（2367）的法人說明會報告描繪了一幅充滿機遇與挑戰的圖景。從戰略層面來看，公司緊密跟隨AI、車用電子、高速通訊等前沿技術的發展，並積極佈局全球化產能（特別是東南亞），這些舉措使其在產業長期成長趨勢中佔據有利位置。高階、高毛利產品的需求潛力巨大，為公司未來3-5年的成長提供了堅實基礎。
然而，近期財務數據，尤其是2025年第三季的營收下滑與毛利率驟降，發出了清晰的短期警訊。這反映了公司在將宏觀產業趨勢轉化為實際財務表現的過程中，可能面臨產品組合調整、市場競爭、成本壓力或新產能爬坡等挑戰。對於投資人而言，公司展現的長期成長願景固然吸引人，但短期獲利能力的壓力不容忽視。
因此，建議投資人，特別是散戶，在評估燿華電子時，需保持謹慎樂觀的態度。除了關注其在AI、車用等高階領域的佈局進展外，更應密切追蹤其季度財務報告，尤其是毛利率的變化趨勢，以及產品組合優化的實際效果。公司能否有效管理短期壓力，並將其戰略性投資轉化為持續且健康的獲利成長，將是決定其未來股價表現的關鍵。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- Webex線上會議
- 相關說明
- 本公司受邀參加華南永昌證券舉辦之法人說明會，說明本公司之營運概況。 報名請洽華南永昌證券法人部 報名信箱：10512@entrust.com.tw
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北晶華酒店
- 相關說明
- 本公司受邀參加永豐金證券所舉辦之「2024年第四季產業論壇」，說明本公司之營運、財務及業務概況。 報名請洽永豐金證券法人業務部，Email:betty.hsieh@sinopac.com
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供