鴻準（2354）法說會日期、內容、AI重點整理
鴻準（2354）法說會日期、直播、報告分析
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以下內容由AI生成：
鴻準精密(2354.TW) 法人說明會重點摘要 (2024年11月)
分析與總結：
本次鴻準法說會簡報聚焦於公司在遊戲機、散熱模組等核心業務的技術發展，並強調在AI伺服器、汽車零組件等新領域的擴張。從營收比重來看，遊戲機業務仍是主要營收來源，但散熱模組業務的成長潛力不容忽視，尤其是在AI伺服器散熱需求不斷增長的趨勢下。此外，公司積極發展輕金屬技術與應用，並投資自動化與數位化，以提升生產效率並配合客戶供應鏈的移動，這些策略方向皆有利於公司長遠發展。考量到目前全球對AI伺服器的強勁需求，鴻準在散熱解決方案方面的技術積累將可能為其帶來更多商機。
對股票市場的影響與未來趨勢：
簡報中揭露的訊息整體偏向正面。遊戲機業務的穩定營收與散熱模組業務的成長動能，皆有助於提升投資人對鴻準的信心。尤其是AI伺服器散熱市場的潛力，為鴻準的未來成長提供想像空間。 短期來看，若第四季遊戲機業務維持強勁，可望帶動股價上漲。長期而言，散熱模組業務能否成功擴張，將是影響鴻準股價的重要因素。 投資人可以關注鴻準在AI伺服器散熱市場的技術突破與訂單斬獲。
投資人（特別是散戶）可以注意的重點：
- 關注散熱模組業務的成長：AI伺服器散熱需求是未來趨勢，鴻準在散熱技術的領先地位可能使其受益。
- 注意營收結構變化：觀察散熱模組營收佔比是否持續提升，這將是公司轉型的重要指標。
- 留意技術突破：關注鴻準在薄膜沸騰強化、超薄型風扇等技術的進展，這些技術有助於提升產品競爭力。
- 追蹤擴產計畫：注意鴻準在海外的製造基地布局，這有助於配合客戶需求並分散風險。
- 公司策略：
- 開展四大技術布局策略，並與客戶的項目做鏈接與落地。
- 配合客戶產業供應鏈移動，來布局製造基地。
- 投資製程設備，並且增加自動化、數位化投資。
- 投資AOI及檢測儀器。
重點摘要：
- 免責聲明：簡報包含預測性資訊，實際結果可能與預估有差異，且財務資訊未完全經會計師查核。
- 公司現況與發展：
- 遊戲機技術發展：
- 外觀處理技術：3D噴墨印刷、仿玻璃壓縮成形、陶瓷射出成形(CIM)、金屬一體化成形。
- 一體化成形技術、毫米波雷達偵測技術、3D磁力感測技術、力量感測技術、金屬IM技術、三明治基板技術。
- 散熱模組技術發展：
- 高導熱壓鑄材料、銅粉末冶金。
- 深耕相變化關鍵零件：薄型熱管、均熱板。
- 薄膜沸騰強化技術。
- AI伺服器散熱解決方案：Remote Heat Exchanger (RHE)、3D Vapor Chamber Coldplate。
- 風扇技術發展：
- 超薄型風扇(3.5mm & 4.0mm)、高轉速風扇、壓電風扇。
- 燒結技術發展：
- 鈦合金、鎢合金、鎢銅異種材料結合。
- 輕金屬技術發展與應用：
- 應用於儲能系統機構件、機器人機構件、Edge AI機殼散熱、汽車零組件。
- 發展策略：
- 優化人力資本、提升生產效率。
- 海外廠區配合客戶產業供應鏈移動，佈局製造基地。
- 中國廠區專注鎂鋁合金壓鑄、外觀沖壓、射出成型。
- 增加自動化、數位化投資，並投資AOI及檢測儀器。
- 以四大策略，開展技術佈局與客戶項目連接、落地：網通、邊緣AI、遊戲機、NB、機器人、汽車、儲能。
- 高強度鋁鎂成型及檢測，高導熱材料開發，輕量化-異種金屬包射，關鍵零組件，金屬機殼薄型化
- 財務表現 (2023年前三季 vs 2024年前三季)：
- 部門營收（累積）：
- 遊戲機：從 75.4% 下降至 70.0%。
- 散熱模組：從 13.5% 上升至 19.8%。
- 電腦機殼：從 6.8% 微幅下降至 6.7%。
- 輕金屬：從 1.8% 微幅上升至 2.2%。
- 部門營收（依季度）：簡報圖表顯示遊戲機營收在各季度波動，散熱模組營收則呈現上升趨勢。
- EPS：
- 2024第三季度基本每股盈餘為 0.69 新台幣元。
- 2024第三季度累計每股盈餘為 1.90 新台幣元。
- 2024年第四季展望：遊戲機、機殼、散熱模組、其他業務皆有成長機會。(細節未明)
- 近10年盈餘及股利政策：簡報圖表顯示公司近年維持穩定的配息政策，配息率約在50%-70%之間。
- ESG策略：
- 鴻準設定再生能源目標並實施減碳策略。
- 鴻準精密兩廠區獲UL2799認證。
總結：
鴻準的法說會簡報展現了公司在技術創新與多元業務發展上的努力。儘管遊戲機業務仍是營收主力，但散熱模組業務的成長潛力值得期待。投資人可關注公司在AI伺服器散熱市場的佈局，以及輕金屬技術的應用進展，以判斷其未來發展前景。