光洋科（1785）法說會日期、內容、AI重點整理

光洋科（1785）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期: 2025/12/11 14:30
地點: 凱基證券台北總公司(台北市明水路700號12樓)
相關說明: 本公司受邀參加凱基證券舉辦之法人說明會，說明本公司營運概況及展望
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文件報告: 公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

報告整體分析與總結

本報告為光洋應用材料科技股份有限公司（股票代碼：1785）於2025年12月發布的投資人簡報。報告內容詳述了公司的核心業務、營運狀況、產業趨勢、策略發展以及財務數據。整體而言，光洋科展現出在先進材料和循環經濟領域的國際領先地位，並受益於多項長期產業趨勢。

從策略面來看，公司緊密貼合AI運算、半導體在地供應鏈以及碳排放減量等「大趨勢」，成功將業務重心轉向高價值領域，特別是在前端半導體製程材料方面展現強勁成長潛力。其獨特的循環經濟商業模式不僅有助於穩固原料供應，也帶來顯著的節能減碳效益，提升了企業的ESG價值。

然而，儘管營運活動表現強勁，2025年第三季的財務數據卻顯示，由於巨額非營業損失及負向的營運活動現金流量，導致稅後淨利和每股盈餘出現顯著下滑。這對短期股價表現可能構成壓力，但若能釐清該非營業損失的性質（例如是否為一次性事件），其核心業務的健康成長仍值得關注。

對股票市場的潛在影響

短期影響：2025年第三季的巨額非營業損失和由此導致的淨利、EPS大幅下滑，以及負向的營運活動現金流量，可能在短期內對投資人信心造成衝擊，引發股價波動或下跌。市場將密切關注公司對此非營業損失的解釋及未來展望。

長期影響：光洋科在先進半導體材料、大容量硬碟市場（受AI和雲端需求驅動）以及貴金屬循環經濟方面的強大佈局，為公司提供了堅實的長期成長基礎。如果非營業損失為一次性事件，市場最終會回歸評估其核心業務的成長潛力、技術領先地位和ESG優勢，這些因素將為其長期股價提供支撐。公司在前端半導體製程工繳的50%年複合成長率更是亮點，預期能顯著貢獻未來營收及獲利。

對未來趨勢的判斷

短期趨勢：預期光洋科在接下來的幾季可能面臨因非營業損失和現金流狀況所帶來的市場不確定性。投資人會等待更清晰的財務解釋和營運展望。營運活動現金流轉正將是重要的短期觀察指標。

長期趨勢：非常看好。AI、HPC、雲端儲存和高階半導體製造的爆炸性成長，將持續推升對高純度先進材料的需求。光洋科作為供應鏈中的關鍵一環，加上其在循環經濟領域的深耕，使其在供應鏈韌性、成本控制和環境永續方面具備顯著優勢。隨著公司在前端半導體製程材料的滲透率和量產規模持續擴大，長期獲利能力有望進一步提升。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

釐清非營業損失：應關注公司對於2025年第三季非營業損失的詳細說明。了解其性質（一次性或持續性）、原因及對未來營運的影響。

關注VAS與營業利益：由於貴金屬價格波動會影響總營收，投資人應更聚焦於代表公司核心價值的「VAS收入」及其成長性，以及反映營運效率的「營業利益」和「營業利益率」。2025年Q3營業利益率達到9.9%，顯示核心營運效率良好。

現金流量健康狀況：儘管期末現金增加，但2025年Q3的營運活動現金流為負，這是一個潛在的風險訊號。應觀察未來季度營運現金流是否能轉正並持續改善。

半導體業務進展：光洋科在前端半導體製程材料的佈局是其長期成長的核心動能。密切關注其在先進製程節點的客戶認證、小量生產及量產進度，以及該業務對VAS的貢獻比重。

ESG與循環經濟效益：公司的循環經濟模式是其獨特競爭優勢。除了財務數字，其在永續經營、碳排放減量方面的成果，也應納入投資評估，這有助於吸引更多長期和ESG導向的資金。

資產負債結構：股東權益的下降和負債比率的上升需加以留意。這可能影響公司的財務彈性。

條列式重點摘要與趨勢分析

公司介紹與營運狀況 (PART 1)

公司定位：

光洋科為國際領先的先進材料暨循環經濟科技公司，在材料科學、化學及金屬、陶瓷材料領域擁有豐富經驗。(利多)

以獨特且永續的方式，提供創新材料解決方案，協助客戶解決複雜技術難題。(利多，顯示競爭優勢及ESG符合度)

循環經濟模式：

實現永續、節碳、穩定的原料來源，建立密閉循環的營運模式。(利多，降低成本波動風險，符合ESG趨勢)

核心業務涉及廢料回收精煉成高純金屬原料，再加工為高端科技材料，應用於半導體、硬碟、面板、LED等產品，最終回收。(利多，完整的循環鏈，提升資源利用率)

重要里程碑：

公司發展歷程顯示從金銀化學品（1978年）、光儲存媒體靶材（1998年）到磁儲存媒體靶材（2004年）的演進，逐步拓展至光電元件靶材（2008年）。(利多，技術與市場不斷拓展)

近年更聚焦於半導體領域，於2016年切入超高純度半導體材料（鉭），2018年成為半導體首家銅循環再生靶材供應商，並於2022年進入前端半導體及高純合金靶材市場。(利多，成功轉型至高價值、高成長的半導體產業)

銷售模式：

包含回收精煉（客戶供料，賺取加工收入）及產品銷售（公司購入原料，含工帶料銷售）。(顯示業務模式多元化，能適應不同客戶需求)

「VAS（Value Added Sales）」收入反映產品真實價值，不受貴金屬供料模式與價格波動影響。(利多，VAS是衡量公司核心業務表現的更穩健指標)

營運概況 (截至2025年11月20日)：

成立於1978年，2005年上市，總部在臺灣臺南市，全球有1,671名員工 (2024年資料)，5座工廠分佈於台灣與中國大陸。(顯示公司規模與佈局)

市值：新臺幣350億元（約11億美元）。

營收：2024年新臺幣298億元；2025年Q1-Q3新臺幣282億元。

VAS收入：2024年新臺幣61億元；2025年Q1-Q3新臺幣48億元，同比增長7%。（利多，VAS持續增長）

產業地位：

硬碟儲存媒體靶材：世界第一。(利多，在特定利基市場具絕對優勢)

半導體金屬靶材：臺灣第一。(利多，在半導體供應鏈中佔據關鍵地位)

貴金屬回收及高純度精煉：臺灣第一。(利多，掌握關鍵原料自主性及成本優勢)

VAS收入-產業別 (2025年Q3)：

半導體：42% (主要貢獻來源，且佔比持續提升)。(利多)

車用：36%。(利多，另一重要成長動能)

顯示器：9%。

儲存媒體：7% (佔比顯著下降，顯示業務轉型)。(利空，傳統優勢業務萎縮)

其他：6%。

趨勢：VAS收入結構明顯向半導體和車用等高成長、高價值產業傾斜，顯示公司成功進行產業升級與轉型。(利多)

VAS收入趨勢 (NT$mn)：從2020年的4,490百萬元穩步增長至2024年的6,097百萬元，2025年前三季為4,772百萬元。(利多，穩健增長趨勢)

VAS業績與EPS：

2025年Q3 VAS同比增長7.14%；環比增長6.74%。(利多，核心業務成長動能良好)

2025年Q1-Q3 EPS為1.26元。(需與同期或年度數據比較，單看Q1-Q3仍屬正面)

產業趨勢、策略與發展 (PART 2)

產業狀況與價值提升驅動因素：

公司是全球先進材料解決方案的領導廠商，也是世界最大的硬碟靶材製造商及臺灣主要的半導體靶材製造商。(利多)

產業趨勢有利於光洋科價值提升：

AI需求的興起帶來「Computing Power/算力」與「Data/資料」相關需求的增長。(利多，直接推升半導體和儲存材料需求)

地緣政治與半導體資源戰略化，引動在地供應的重要性不斷提高。(利多，有利於本土供應商如光洋科)

溫室氣體排放對氣候、環境影響的顯在化，使碳排放議題越來越受到重視。(利多，公司循環經濟模式的ESG優勢突顯)

判斷：這些大趨勢為光洋科提供了強勁的長期成長空間，有助於其在半導體、雲端儲存及循環經濟營運模式中持續體現價值。(長期利多)

靶材應用於薄膜沉積製程：

光洋科的靶材用於半導體、雲端儲存、顯示器等領域的薄膜沉積（濺鍍）製程。(顯示公司產品的關鍵性)

材料特性具備高純度、適當織構、高相對密度、細晶粒微結構及均勻微結構等優勢。(利多，高品質材料是確保製程成功的關鍵)

晶片複雜度提升帶動材料需求成長：

製程節點趨勢：從2012年的20nm發展到2028年的1.4nm，先進製程節點（如7nm以下）是AI及HPC需求成長的焦點。(利多，先進製程對材料要求更高，價值鏈提升)

全球半導體濺鍍靶材市場規模趨勢：預計從2025年的1.45億美元增長至2029年的1.90億美元，年複合成長率（CAGR）為7%。(利多，市場整體規模擴大)

全球半導體靶材需求區域佔比：亞洲佔比超過80%，其中中國30%、臺灣17%、韓國16%、日本14%。(利多，公司身處主要需求市場，地理位置優勢)

擴大規模 - 配合客戶需求提升產能：

持續探索、測試和開發引領科技變革的先進材料。(利多，維持技術領先)

鄰近客戶並提供全天候支援，為獨特競爭優勢。(利多，增強客戶黏著度與反應速度)

在先進技術節點的新材料開發方面，與客戶緊密合作。(利多，確保產品符合未來需求)

半導體前端製程的工繳年複合成長率：50%。 (重大利多，顯示在高價值半導體領域的爆發性成長)

半導體前端製程的工繳收入比重(%)：從2022年的4%（認證階段）提升到2023年的10%（小量生產），預計2026年將達到20%（量產）。(重大利多，預期未來貢獻將大幅增加)

儲存媒體解決方案 - HDD與SSD互補，HDD需求仍強勁：

HDD（低成本、大容量）與SSD（高速性能）為互補技術，非互相取代。(利多，HDD市場仍有其獨特定位)

在成本誘因下，未來十年內資料中心或企業伺服器巨量資料儲存將傾向使用HDD。(利多，確保HDD靶材業務的長期需求)

冷資料儲存、AI推論、AI模型訓練對HDD的需求大。(利多，AI/大數據是HDD需求新動能)

數據爆炸式增長帶動大容量硬碟需求：

硬碟潛在市場規模：經歷SSD興起和遠距工作增加造成的-5% CAGR（2017-2022），預計進入「AI與雲端時代」後，將以>+5% CAGR（2022-2027E）回升至290億美元。(利多，市場規模U型反轉回升)

硬碟出貨容量趨勢：預計從2020年到2030年，出貨容量將以超過10%的年複合成長率增長。(利多，需求量顯著增長)

硬碟產品發展藍圖：CMR/PMR及HAMR技術將使硬碟容量從18-20+TB提升至40-50+TB。(利多，大容量硬碟對材料需求更高)

責任企業 - 回收精煉確保原料供應並具備顯著節碳效益：

自行回收精煉主要使用之元素（金、銀、鉑、鈀、釘、鋼、鎵）。(利多，減少對外部供應鏈依賴，確保原料穩定性)

金屬回收純量：2024年達250,921公斤，雖有波動，但保持高位。(利多，顯示循環經濟實踐成效)

每年減少碳排放366,297噸，等同於全球82,129人的碳足跡，或937座紐約中央公園的年吸碳量。(重大利多，強大的ESG實力，提升企業形象與吸引ESG資金)

財務數據 (PART 3)

營收模式及趨勢：

貴金屬收入 (NT$mn)：2020年22,175；2021年25,948（高峰）；2022年20,305；2023年17,622；2024年23,673；2025年Q3為23,430。趨勢：受貴金屬價格波動影響，貴金屬收入波動較大，但2024年以來呈現回升。(波動性利空，近期回升為利多)

VAS收入 (NT$mn)：2020年4,490；2021年5,406；2022年5,485；2023年5,007；2024年6,097；2025年Q3為4,772。趨勢：VAS收入自2020年起穩健成長至2024年，顯示核心業務價值持續提升。(利多)

VAS收入產業別佔比：

電子半導體：佔比從2019年的18%一路提升至2025年Q3的42%。(重大利多，半導體已成為主要成長引擎)

儲存媒體：佔比從2019-2021年的36%顯著下降至2025年Q3的7%。(利空，傳統主力業務佔比下降，但被新業務成長抵銷)

車用：佔比在2024年達到36%，2025年Q3為9%（此處與Page 8的2025Q3數據一致，但該報告文字描述有不一致，應以圖表數據為準）。(利多，車用市場為重要成長機會)

趨勢：公司業務重心成功轉向半導體和車用等高成長應用領域，降低對傳統儲存媒體的依賴。(利多)

穩健的獲利能力：

毛利 (NT$mn)：從2020年的3,046成長至2024年的3,812，2025年Q3達3,853。2020-2024年複合成長率為6%。(利多，毛利持續成長)

營業利益 (NT$mn)：從2020年的1,597成長至2024年的2,204，2025年Q3達2,805。2020-2024年複合成長率為9%。(重大利多，營業利益成長加速)

光洋科營業利益佔VAS收入比例 (%)：2025年Q3大幅躍升至59%，遠高於2024年的36%及過往水平。(重大利多，顯示營運效率和獲利能力顯著提升)

2025年Q3損益表 (與2024年Q3同比)：

營業收入：2025年Q3為28,202百萬元，同比增長30.97%。(利多，營收強勁增長)

VAS收入：2025年Q3為4,772百萬元，同比增長7.15%。(利多，核心業務穩健增長)

營業毛利：2025年Q3為3,853百萬元，同比增長32.68%。(利多，毛利增速快於VAS收入)

營業費用：2025年Q3為1,047百萬元，同比下降5.85%。(利多，有效控制營運成本)

營業利益：2025年Q3為2,805百萬元，同比增長56.53%。(重大利多，營運績效卓越)

營業外收入及支出：2025年Q3為(1,874)百萬元，同比下降711.26%。(重大利空，巨額非營業損失嚴重侵蝕獲利)

稅前淨利：2025年Q3為931百萬元，同比下降40.40%。(利空，受非營業損失拖累)

淨利歸屬於母公司業主：2025年Q3為753百萬元，同比下降40.05%。(利空，導致EPS大幅下滑)

基本每股盈餘 (NT$)：2025年Q3為1.27元，同比下降40.09%。(利空，直接影響股東報酬)

主要財務比率：

毛利率：13.7% (+0.2ppts)，營業費用率：3.7% (-1.5ppts)，營業利益率：9.9% (+1.6ppts)。(利多，營運獲利能力和效率均改善)

淨利率：2.7% (-3.1ppts)。(利空，受非營業損失影響)

2025年Q3現金流量表 (與2024年Q3比較)：

期初現金：2025年Q3為1,732百萬元。(較2024年Q3減少)

營運活動之現金流量：2025年Q3為(591)百萬元，2024年Q3為196百萬元。(重大利空，營運活動未能產生現金，顯示營運資金壓力或會計處理影響)

資本支出：2025年Q3為(300)百萬元，較2024年Q3的(409)百萬元減少。(資本支出減少可能為利空或利多，需視公司發展階段而定)

投資與其他：2025年Q3為1,263百萬元，2024年Q3為(1,328)百萬元。(重大利多，投資活動帶來大量現金流入，可能與出售資產或投資有關，並可能與非營業收益損失有關)

籌資活動之現金流量：2025年Q3為865百萬元。(提供現金支撐)

期末現金：2025年Q3為2,969百萬元，較2024年Q3的1,891百萬元顯著增加。(利多，公司現金儲備增加，但主要來自投資活動而非營運)

資產負債表 (2025年Q3 vs 2024年Q4)：

資產總額：32,261百萬元 (+3.1%)。(利多，資產規模擴大)

現金及約當現金：2,969百萬元 (+71.4%)。(利多，現金部位大幅增加)

應收帳款&應收票據：2,899百萬元 (+18.8%)。(潛在利空，應收增加可能影響現金回收)

存貨：16,187百萬元 (+8.1%)。(潛在利空，存貨增加可能意味銷售放緩或庫存管理壓力)

負債總額：18,548百萬元 (+9.1%)。(利空，負債增加)

權益總額：13,712百萬元 (-4.0%)。(利空，股東權益減少)

主要財務比率：

應收帳款天數：30天 (較4Q24的26天略增)。(潛在利空)

存貨週轉天數：199天 (較4Q24的191天略增)。(潛在利空)

應付帳款週轉天數：35天 (較4Q24的23天顯著增加)。(利多，有利於現金流管理)

現金循環週期：194天 (與4Q24持平)。

負債比(%)：57.5% (較4Q24的54.3%上升)。(利空，財務槓桿增加)

股利發放及資本支出：

資本支出：2025年Q3為300百萬元，較過往年度有所減少。(需評估是完成擴產週期還是投資放緩)

資本支出佔營收比例：1.06%。

總結

光洋科作為一家深耕先進材料與循環經濟領域的企業，展現了明確的長期成長潛力。公司在半導體產業的轉型成功，以及對AI、雲端儲存和永續發展等大趨勢的精準把握，是其最核心的競爭優勢。特別是前端半導體製程材料業務的50%年複合成長率，預示著未來幾年顯著的營收和獲利貢獻。

然而，2025年第三季的財報數據揭示了短期挑戰，尤其是巨額的非營業損失和負向的營運活動現金流量，這些因素共同導致了當季淨利和EPS的大幅下滑。儘管期末現金充足，但其來源主要來自投資活動，而非核心營運，這需投資人保持警惕。

對股票市場的潛在影響

短期內，市場可能因非營業損失和現金流狀況而對公司表現持觀望態度，股價可能面臨壓力。然而，若公司能針對非營業損失提供合理的解釋（例如一次性資產處置或評價損失），且核心業務的強勁成長得以持續，市場信心有望快速恢復。從長期來看，光洋科在先進技術材料和循環經濟中的戰略地位，加上半導體和AI產業的長期需求，將為其提供堅實的成長動能，支撐股價上漲。

對未來趨勢的判斷

短期來看，公司需有效管理營運資金，並解決非營業損失的影響，確保營運現金流轉正。長期而言，光洋科的業務結構正朝向更高價值、更具成長性的領域優化。隨著全球對半導體、AI運算和永續發展需求的持續增長，光洋科憑藉其技術領先和獨特的循環經濟模式，有望在未來取得穩定的成長和更高的獲利。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

投資人應將重點放在分析光洋科的VAS收入及其產業結構變化，特別是半導體業務的實際貢獻。同時，必須密切關注2025年Q3非營業損失的細節及其對未來現金流量和盈利能力的影響。長期投資者應看到公司在AI、先進半導體和ESG趨勢中的戰略優勢和成長潛力，但短期內仍需警惕財務報表中的異常項目，並等待管理層的進一步澄清。對於散戶而言，在投資決策前，務必對公司的風險和機會進行全面評估。

資訊判斷具體內容文件內容依據

利多國際領先地位與技術經驗「國際領先的先進材料暨循環經濟科技公司，在材料科學、化學及金屬、陶瓷材料領域擁有豐富經驗」 (Page 3)

利多循環經濟模式與ESG效益「實現循環經濟 (密閉循環)；永續、節碳、穩定的原料來源」、每年減少碳排放366,297噸 (Page 4, 19)

利多產業趨勢有利 (AI, 地緣政治, 碳排放) 「產業趨勢有利於光洋科價值的提升：1) AI需求的興起... 2) 地緣政治與半導體資源戰略化... 3) 溫室氣體排放...」 (Page 11)

利多半導體市場成長與公司定位「全球半導體濺鍍靶材市場規模趨勢 (CAGR +7%)」、臺灣為主要靶材需求地區之一、公司為臺灣No.1半導體金屬靶材供應商 (Page 8, 15)

利多前端半導體工繳業務高速成長「半導體前端製程的工繳年複合成長率: 50%」、「工繳收入比重從2022年4%提升至2026年20%」 (Page 16)

利多 HDD需求穩固與大容量硬碟市場復甦「HDD與SSD為互補之應用，未來HDD需求仍強勁」、AI推論與模型訓練帶動儲存需求、HDD出貨容量趨勢預計 >10% CAGR (Page 17, 18)

利多 VAS收入穩健成長與業務轉型「VAS: NT$ 61億(2024)；'25 Q1~Q3: NT$ 48億 YoY+7%」、VAS收入中半導體和車用佔比顯著提升 (Page 8, 22)

利多營運獲利能力改善「2025 Q3 同比(YoY) : +7.14% ; 環比(QoQ) : +6.74% (VAS業績)」；2025年Q3營業利益同比增長56.53%，營業利益率提升至9.9% (Page 9, 25)

利多成本控制良好 2025年Q3營業費用同比下降5.85% (Page 25)

利空非營業損益巨額虧損 2025年Q3營業外收入及支出為(1,874)百萬元，同比下降711.26% (Page 25)

利空淨利與EPS大幅下滑 2025年Q3淨利歸屬於母公司業主同比下降40.05%，基本每股盈餘同比下降40.09% (Page 25)

利空營運活動現金流為負 2025年Q3營運活動之現金流量為(591)百萬元 (Page 26)

利空股東權益下降與負債比率上升 2025年Q3權益總額較2024年Q4下降4.0%，負債比率由54.3%上升至57.5% (Page 24, 28)

利空應收帳款與存貨週轉天數略增 2025年Q3應收帳款天數為30天 (4Q24為26天)，存貨週轉天數為199天 (4Q24為191天) (Page 24, 28)

資訊判斷	具體內容	文件內容依據
利多	國際領先地位與技術經驗	「國際領先的先進材料暨循環經濟科技公司，在材料科學、化學及金屬、陶瓷材料領域擁有豐富經驗」 (Page 3)
利多	循環經濟模式與ESG效益	「實現循環經濟 (密閉循環)；永續、節碳、穩定的原料來源」、每年減少碳排放366,297噸 (Page 4, 19)
利多	產業趨勢有利 (AI, 地緣政治, 碳排放)	「產業趨勢有利於光洋科價值的提升：1) AI需求的興起... 2) 地緣政治與半導體資源戰略化... 3) 溫室氣體排放...」 (Page 11)
利多	半導體市場成長與公司定位	「全球半導體濺鍍靶材市場規模趨勢 (CAGR +7%)」、臺灣為主要靶材需求地區之一、公司為臺灣No.1半導體金屬靶材供應商 (Page 8, 15)
利多	前端半導體工繳業務高速成長	「半導體前端製程的工繳年複合成長率: 50%」、「工繳收入比重從2022年4%提升至2026年20%」 (Page 16)
利多	HDD需求穩固與大容量硬碟市場復甦	「HDD與SSD為互補之應用，未來HDD需求仍強勁」、AI推論與模型訓練帶動儲存需求、HDD出貨容量趨勢預計 >10% CAGR (Page 17, 18)
利多	VAS收入穩健成長與業務轉型	「VAS: NT$ 61億(2024)；'25 Q1~Q3: NT$ 48億 YoY+7%」、VAS收入中半導體和車用佔比顯著提升 (Page 8, 22)
利多	營運獲利能力改善	「2025 Q3 同比(YoY) : +7.14% ; 環比(QoQ) : +6.74% (VAS業績)」；2025年Q3營業利益同比增長56.53%，營業利益率提升至9.9% (Page 9, 25)
利多	成本控制良好	2025年Q3營業費用同比下降5.85% (Page 25)
利空	非營業損益巨額虧損	2025年Q3營業外收入及支出為(1,874)百萬元，同比下降711.26% (Page 25)
利空	淨利與EPS大幅下滑	2025年Q3淨利歸屬於母公司業主同比下降40.05%，基本每股盈餘同比下降40.09% (Page 25)
利空	營運活動現金流為負	2025年Q3營運活動之現金流量為(591)百萬元 (Page 26)
利空	股東權益下降與負債比率上升	2025年Q3權益總額較2024年Q4下降4.0%，負債比率由54.3%上升至57.5% (Page 24, 28)
利空	應收帳款與存貨週轉天數略增	2025年Q3應收帳款天數為30天 (4Q24為26天)，存貨週轉天數為199天 (4Q24為191天) (Page 24, 28)

之前法說會的資訊

日期: 2024/11/12 14:30
地點: 張榮發基金會國際會議中心802會議室
相關說明: 本公司受邀參加凱基證券舉辦之法人說明會，說明本公司營運概況及展望
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文件報告: 公司未提供