東捷（8064）法說會日期、內容、AI重點整理
東捷（8064）法說會日期、直播、報告分析
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東捷(8064)法人說明會報告分析 (2024/11/27)
前言：
本次東捷(8064)法人說明會的簡報，重點環繞在 Micro LED 和先進封裝(FOPLP/FOWLP)兩大領域的技術與市場發展。整體而言，簡報內容呈現出公司在這些領域的長期投入與佈局，以及對未來市場成長的樂觀預期。然而，檢視公司近期的營運數據，可以發現營收和獲利呈現下滑趨勢，投資者需要深入評估技術領先能否確實轉化為營收成長，並考量總體經濟環境可能帶來的影響。
一、公司簡介
- 東捷(8064.TW)是真空沉積(PVD)領域的市場領導者，其精密鍍膜產品廣泛使用於 LCD、觸控面板、AR 眼鏡、LCOS 精密鍍膜和 AI IC 測試探針等高端應用。
- 集團包含富臨科技（自動化及物流系統解決方案）與漢錸科技（物流中心）。
- 員工人數：614人
- 資本額：新台幣 16.4 億元
二、重要歷程
- 2000年入股富臨，跨入真空鍍膜領域
- 2011年切入半導體設備領域
- 2018年正式銷售Micro LED巨量轉移/修補設備
- 2023年取得國際第一張SEMI E187證書
三、研發能量
- 研發團隊共298人，佔集團人力近50%。
- 過去5年申請84項專利，成功獲批49項。
四、Micro LED 市場發展趨勢
- 預估Micro LED市場產值將從2022年的14百萬美元，成長至2028年的579百萬美元，呈現高速成長趨勢。
- 2024年產值增長主要來自大型顯示器，後續隨著車用顯示場景需求確定，及大型顯示器市場發展成熟，都將為Micro LED市場產值帶來增長。
- 東捷在 Micro LED 整線設備方面有全方位佈局，包含巨量轉移、修補、點燈、切割、拼接等設備。
趨勢摘要:Micro LED市場處於高速發展期，東捷已提早布局相關設備，有機會隨著市場成長而受益。這部分為潛在利多。
五、FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) 市場
- 預估FOPLP市場將從2024年的0.59B美元，成長至2033年的11.13B美元，CAGR 達 38.6%。
- 東捷提供面板級封裝的雷射加工技術解決方案，包含雷射切割、雷射修補、雷射 Bond&Debond 技術。
趨勢摘要:FOPLP市場預期將高速成長，東捷也針對此領域提供解決方案，可望搭上市場成長的順風車。這部分為潛在利多。
六、玻璃基板在半導體封裝的應用
- 玻璃基板具有更精細的間距、極其密集的佈線等優勢，有助於 CPO (Co-packaged optics) 發展。
- 東捷聯手夥伴，打造 TGV (Through Glass Via) 製程應對方案，提供玻璃載板鑽孔、濺鍍、蝕刻等設備。
趨勢摘要:玻璃基板是未來半導體封裝的重要趨勢，東捷已與夥伴合作開發相關製程，具備技術領先優勢。這部分為潛在利多。
項目 2024 3Q (百萬元) 2023 3Q (百萬元) 2023 (百萬元) 2022 (百萬元) 2021 (百萬元) 營業收入淨額 1,990 2,299 2,990 3,920 4,532 營業毛利 532 484 666 910 1,220 營業淨利 21 38 94 178 626 本期淨利 119 129 185 378 389 每股盈餘 0.53 0.65 0.96 2.04 2.12 七、2024年前3季營運成果 (新台幣百萬元)
- 營收：呈現逐年下滑趨勢，2024年第三季營收1,990百萬元，低於2023年同期的2,299百萬元，以及2021年的4,532百萬元。
- 毛利：毛利也呈現下滑趨勢，2024年第三季毛利532百萬元，低於2023年同期的484百萬元，以及2021年的1,220百萬元。
- 營業淨利：營業淨利明顯下滑，2024年第三季僅21百萬元，遠低於2021年的626百萬元。
- 每股盈餘：每股盈餘也逐年下滑，2024年前三季為0.53元，低於2023年的0.65元，以及2021年的2.12元。
- 毛利率：雖然營收與獲利下降，但毛利率有回升的跡象。
分析: 從數據上來看，東捷近幾年的營收和獲利能力呈現下滑趨勢。雖然2024年第三季毛利率有回升，但整體的營運狀況仍不理想。此為潛在利空。
項目 2019 (百萬元) 2020 (百萬元) 2021 (百萬元) 2022 (百萬元) 2023 (百萬元) 2024 3Q (百萬元) 合併營收 5,781 3,807 4,532 3,921 2,990 1,990 合併毛利 1,286 830 1,220 911 666 532 合併毛利率 22.24% 21.80% 26.92% 23.23% 22.29% 26.72% 八、未來發展策略
- 技術領先，客戶共進。
- 迎接 Micro LED 起飛。
- 拓展雷射及相關核心技術，進攻先進封裝。
- 產品組合優化，提升企業附加價值。
總結與投資建議
東捷(8064) 在Micro LED和先進封裝領域的技術佈局值得肯定，尤其是在 Micro LED 市場的早期投入，有機會在未來市場爆發時獲得先機。然而，從營運數據來看，公司近期的營收和獲利呈現下滑趨勢，需要特別關注。投資者應審慎評估以下幾點：
- Micro LED 市場的發展速度與實際貢獻：雖然市場預期高速成長，但實際的營收貢獻可能需要更長的時間發酵。公司能否成功將技術優勢轉化為訂單，將是關鍵。
- 先進封裝領域的競爭態勢：FOPLP/FOWLP 市場競爭激烈，東捷能否在此領域脫穎而出，需要持續關注其技術能力和客戶關係。
- 總體經濟環境的影響：全球經濟下行可能影響資本支出和市場需求，進而影響東捷的營運。
- 財務數據的改善：投資者應密切關注東捷的營收、獲利、毛利率等財務指標，確認公司營運狀況是否好轉。
對散戶的建議：
- 基本面追蹤：散戶投資者應密切關注東捷的營收公告、法說會內容、以及相關產業新聞，隨時掌握公司的最新動態。
- 風險控管：考量到公司營運狀況的不確定性，建議控制投資比例，並設定停損點。
- 長期投資：Micro LED 和先進封裝是長期趨勢，若看好公司發展前景，可以考慮長期投資，但需有耐心等待市場成熟。
- 謹慎評估：切勿僅憑單一簡報內容做出投資決策，應參考多方資訊，並謹慎評估自身風險承受能力。
免責聲明：以上分析僅為個人觀點，不構成任何投資建議。投資前請務必自行研究，並諮詢專業人士意見。