安國（8054）法說會日期、內容、AI重點整理

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安國（8054）法說會日期、直播、報告分析

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福邦證券總公司(台北市忠孝西路一段6號7樓)
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以下內容由AI生成：

安國國際科技 2024 年第三季法人說明會報告分析

這份文件是安國國際科技 (8054) 在 2024 年 12 月 27 日法人說明會上發布的簡報，內容涵蓋公司概況、財務概況、業務及研發概況。以下是這份報告的分析與重點摘要：

總體分析與市場影響

整體而言，安國的這份簡報傳達了公司積極轉型並擁抱未來趨勢的訊息，特別是在數據中心、AI加速器和晶片設計服務領域。強調與ARM的合作關係、CoWoS先進封裝技術以及UCIe介面的發展，顯示公司正在為滿足未來高性能運算的需求做準備。這對於長期投資者來說可能是個好兆頭。由於CoWoS先進封裝技術掌握在少數廠商手裡，例如台積電，若安國能在此領域有所斬獲，可能有利於未來發展。

對股票市場的影響：

  • 短期：簡報中對於財務數據的呈現喜憂參半，營收成長但獲利下降，可能導致股價短期內波動。
  • 長期：公司在先進封裝、Chiplet設計和AI領域的佈局，若能成功轉化為實際營收，有望帶動股價長期成長。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

  • 關注財務數據：除了營收成長外，更要關注毛利率、營業利益率和淨利率的變化趨勢，確認公司獲利能力是否提升。
  • 追蹤技術發展：密切關注安國在Chiplet、CoWoS等先進技術的研發進展，以及與ARM等大廠的合作關係。
  • 留意市場變化：隨時關注數據中心、AI等市場的發展趨勢，評估安國能否在這些領域取得領先地位。

利多/利空因素整理

利多因素：

  • 營收成長：2024 Q1-Q3 營收較去年同期成長 15%。
  • 先進技術佈局：積極投入Chiplet、CoWoS、UCIe等先進技術，搶攻未來市場。
  • 與ARM的合作：成為ARM Total Design Partner，有助於開發高性能CPU。
  • 資料中心市場成長：預期資料中心半導體市場將持續成長，為公司帶來發展機會。

利空因素：

  • 獲利下降：2024 Q1-Q3 本期稅後淨損利較去年同期下降 45%。
  • 營業費用增加：研發費用大幅增加，可能影響短期獲利。
  • 轉投資公司影響：轉投資公司的表現可能影響安國的整體營運。

重點摘要

  • 公司概況

    • 董事長：羅森洲
    • 執行長：蔡玲君
    • 總經理：陳建盛
    • 股本：新台幣 977,726 仟元
    • 重要轉投資公司：星河、安格、鈺寶、迅杰。
    • 安國與子公司星河的簡易合併案，合併基準日預定為 2024/12/31。

  • 財務概況（合併）

    • 合併營收與毛利率：
      • 未提供具體數據，但提及合併營收與毛利率。 (因為PDF簡報檔中沒有把表格呈現出來，所以沒有辦法具體描述，在此表達歉意。)
    • 合併累計損益表（2024Q1~Q3 vs 2023Q1~Q3）：
      • 營業收入：1,499,206 仟元 (YoY +15%)
      • 營業毛利淨額：540,981 仟元 (YoY +12%)
      • 銷售費用：128,828 仟元 (YoY -16%)
      • 管理費用：192,127 仟元 (YoY +8%)
      • 研發費用：534,481 仟元 (YoY +20%)
      • 營業利益(損失)：-314,455 仟元 (YoY -8%)
      • 本期稅前淨(損)利：-211,054 仟元 (YoY -30%)
      • 本期稅後淨(損)利：-196,014 仟元 (YoY -45%)
      • 每股盈餘：-1.03 元
    • 合併資產負債表（2024/9/30 vs 2024/6/30）：
      • 現金及金融資產：2,236,764 仟元 (QoQ -27%)
      • 應收帳款：323,136 仟元 (QoQ -1%)
      • 存貨：409,648 仟元 (QoQ -8%)
      • 預付款項：316,866 仟元 (QoQ +232%)
      • 無形資產：2,835,451 仟元 (QoQ +72%)
      • 短期借款：9,500 仟元 (QoQ -84%)
      • 應付帳款：114,059 仟元 (QoQ -43%)
      • 其他應付款：1,290,220 仟元 (QoQ +61%)
      • 保留盈餘：-95,755 仟元

  • 業務及研發概況

    • 鎖定數據中心半導體市場，預估 2028 年市場規模可達 $505.7B 美元（Upside Scenario）。
    • 成為 ARM Total Design Partner。
    • 提供基於 Arm Neoverse CSS V3 的 Chiplet / CoWoS / WoW 設計服務。
    • 專注於 UCIe 介面、PCIeGen6、DDR5 等技術。
    • 具備 CoWoS 專案經驗。
    • AI加速器規模快速成長。
    • 擁有先進封裝專案經驗，包括 CoWoS、WOW 等。
    • 強調 3D IC 在高效能運算、AI、資料中心等領域的應用。

總結

安國國際科技的這份法人說明會簡報顯示，公司正積極轉型為一家提供先進晶片設計和封裝服務的公司，特別是在數據中心和AI領域。與ARM的合作，以及在Chiplet和CoWoS等技術上的投入，都表明了公司對於未來趨勢的掌握。然而，財務數據方面，雖然營收有所增長，但獲利能力下降，這需要投資者密切關注。總體而言，安國的未來發展取決於其技術實力、市場策略和財務管理能力。