昇陽半導體（8028）法說會日期、內容、AI重點整理

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昇陽半導體（8028）法說會日期、直播、報告分析

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本公司受邀參加富邦證券舉辦之投資論壇，會中就本公司114年第3季營運實績進行說明。
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報告整體觀點與總結

本報告為昇陽半導體（股票代碼：8028）於2025年11月28日發佈的2025年第三季法人說明會內容。整體而言，報告展現了公司在半導體產業中的強勁復甦勢頭與積極的未來發展策略。昇陽半導體不僅在2025年第三季繳出亮眼的財務成績，營收與獲利能力顯著回升，同時也積極佈局AI、先進封裝、12吋晶圓薄化及碳化矽（SiC）等高速成長領域。公司的策略性擴張與技術投資，使其在全球半導體市場，特別是AI驅動的創新應用中，佔據有利位置。

報告內容清晰地指出全球半導體市場將在AI的推動下邁向1兆美元規模，這為公司提供了巨大的成長腹地。昇陽半導體作為再生晶圓與晶圓薄化服務的提供者，其產品在先進製程與封裝中扮演關鍵角色。公司在記憶體及先進封裝再生晶圓業務上展現的驚人成長率，以及持續擴大的全球市佔率，都印證了其策略的成功執行與市場競爭力的提升。

在財務面，儘管前期因應擴產計畫導致資本支出較高，但2025年第三季的資本支出顯著下降，使得自由現金流量大幅改善，顯示公司在投資週期後期的財務狀況趨於穩健。這份報告傳遞的核心訊息是「成長為核心目標，嚴謹紀律為後盾」，強調公司將透過創新技術和策略性佈局，實現長期獲利與領導地位。

對報告的整體分析

第三季財務表現摘要

昇陽半導體在2025年第三季展現了強勁的財務復甦，多項關鍵指標從第二季的低點顯著反彈。以下為主要財務數據與趨勢分析：

  • 晶圓出貨量： 2025年第三季晶圓出貨量達到2,531千片十二吋約當晶圓，較第二季的2,292千片持續成長，顯示市場需求回溫及公司產能利用率提升。
  • 營業收入淨額： 第三季新台幣營收為1,164百萬元，美元營收為38百萬元，均創下報告期間（24Q2至25Q3）新高，較第二季的1,044百萬元（新台幣）和34百萬元（美元）顯著提升，扭轉了第二季的微幅下滑。
  • 毛利率與營益率： 第三季營業毛利率回升至33.4%（25Q2為32.0%），營業淨利率回升至20.9%（25Q2為19.7%）。雖然尚未達到25Q1的最高點（毛利率37.3%，營益率24.0%），但已從谷底反彈，顯示公司營運效率與成本控制能力的恢復。
  • 純益率與每股盈餘（EPS）： 純益率從第二季的9.5%大幅提升至第三季的17.3%。每股盈餘（EPS）也從0.58元顯著增加至1.17元，反映獲利能力的大幅改善。
  • 營業現金流： 營業現金流呈現下降趨勢，從25Q1的426百萬元逐步降至25Q3的261百萬元，此點需要持續觀察，可能與應收帳款或存貨管理有關。
  • 資本支出與自由現金流量： 資本支出從25Q1的-944百萬元和25Q2的-793百萬元，大幅縮減至25Q3的-313百萬元，顯示大規模投資階段可能已過高峰。受此影響，自由現金流量從25Q1的-518百萬元及25Q2的-489百萬元，顯著改善至25Q3的-52百萬元，顯示公司財務壓力大幅減輕，現金流狀況轉趨穩健。

半導體產業展望與公司成長動能

報告明確指出半導體產業的未來成長主要由AI驅動，並預期昇陽半導體將從中受益：

  • AI驅動半導體市場成長： 根據Gartner資料，全球半導體市場預計在2024年至2028年之間以11.2%的複合年增長率成長，並於2028年突破1兆美元，主要成長動力來自數據處理（Data Processing）和通訊（Communication）領域。
  • AI應用普及： AI應用從雲端數據中心延伸至邊緣運算，如AI PC、AI智慧型手機、AR/XR、Robo Taxi及人形機器人等，預計出貨量將在未來幾年呈現數倍甚至十數倍的爆炸性增長，為半導體元件帶來廣泛且龐大的需求。
  • 再生晶圓兩大核心驅動力：
    • 記憶體製程用再生晶圓： 出貨指數（以2020年為100）從2020年成長至2025年第一至第三季的2300左右，複合年增長率高達86%，顯示需求呈爆發性成長。
    • 先進封裝製程用再生晶圓： 出貨指數（以2020年為100）從2020年成長至2025年第一至第三季的900左右，複合年增長率達54%，顯示在先進封裝領域的需求也極為強勁。
  • 晶片前段製程微縮與先進封裝產能擴張： 公司預計其晶片前段製程產能（Kwpm）將持續擴大，其中HBM/DRAM的佔比日益增加。同時，先進封裝產能指數（以2024年為100）預計到2027年將達到600，顯示大規模的產能部署正在進行。
  • 12吋薄化能力擴展： 12吋矽薄化業務預計將以96.9%的複合年增長率快速成長，以因應次世代需求，尤其在高功率元件及散熱需求增加的應用中扮演關鍵角色。
  • 碳化矽（SiC）策略佈局： 昇陽半導體積極投入SiC晶圓製程技術研發。SiC材料因其高崩潰電場、高機械強度和優異的導熱性（2-3倍於矽），在處理數據中心高功耗與散熱問題上具有顯著優勢，被視為形塑AI未來的關鍵材料。數據中心TDP（熱設計功耗）預計在2H27將從3Q25的1000W急遽飆升至3600W，這將強力推動對SiC及相關散熱解決方案的需求。

市場佔有率與長期擴產規劃

公司在市場佔有率和全球擴張方面也展現了雄心：

  • 市佔率快速擴大： 昇陽半導體預計其台灣市場市佔率將從2023年的43%穩步提升至2028年的59%；全球市場市佔率則從2023年的29%提升至2028年的45%，顯示其在全球市場中的競爭地位持續強化。
  • 全球戰略佈局：
    • 台灣： 持續增長的先進製程與封裝需求、專業人才與完整產業生態系統，公司計劃建構AI驅動的智慧化晶圓廠並提供即時交付支援。台中專用再生晶圓廠的第二座廠預計於2025年啟動建設。
    • 美國： 受晶片法案政策驅動，公司將與在地供應商建立深度合作，並執行價格策略。
    • 印度： 受政府政策推動與全球晶圓廠投資湧入，公司將與在地晶圓廠建立策略合作夥伴關係，並部署模組化生產線以實現快速規模擴張。
  • 長期目標： 以創新技術為導向，搭配嚴謹紀律，確保長期獲利與領導地位。

利多與利空資訊判斷

利多 (Bullish)

  • 25Q3 財務表現強勁復甦： 營收、毛利率、營益率、純益率、EPS 及晶圓出貨量全面從25Q2低點反彈，且多數指標創報告期內新高，顯示公司營運狀況顯著改善且成長動能恢復。（頁5, 7）
  • 自由現金流量顯著改善： 自由現金流量從前期的嚴重負值大幅收斂至-52百萬元，顯示資本支出壓力減輕，財務結構趨於穩健。（頁7）
  • 半導體產業長期展望樂觀： 受AI驅動，全球半導體市場預計至2028年將突破1兆美元，年複合增長率達11.2%，為公司業務發展提供巨大成長空間。（頁9）
  • AI應用全面成長提供龐大需求： AI數據中心、PC、智慧型手機、AR/XR、機器人等多元AI應用出貨量預計將爆發性增長，直接帶動對昇陽半導體產品的需求。（頁10）
  • 再生晶圓兩大核心業務高速成長： 記憶體製程用再生晶圓及先進封裝製程用再生晶圓的出貨指數分別達到86%及54%的複合年增長率，顯示公司精準掌握關鍵成長趨勢。（頁12, 13）
  • 戰略性擴張12吋再生晶圓產能： 積極擴張12吋再生晶圓產能，確保高規格產品供應能力，鞏固長期訂單基礎。（頁14）
  • 投資碳化矽（SiC）晶圓製程技術： 把握SiC在高功耗與散熱管理方面的優勢，佈局AI及未來技術的關鍵材料，有望開拓高附加價值市場。（頁14, 20, 21）
  • 市佔率持續擴大： 台灣及全球市場佔有率均預計持續提升，反映公司產品競爭力與市場滲透能力增強。（頁15）
  • 數據中心功耗飆升帶來商機： 數據中心TDP預期大幅成長，對功耗與散熱管理提出更高要求，有利於昇陽半導體在12吋薄化與SiC技術的應用與發展。（頁17）
  • 12吋薄化能力擴展與高CAGR： 12吋矽薄化技術複合年增長率高達96.9%，表明公司在此領域有巨大的成長潛力及技術領先優勢。（頁19）
  • 明確的全球擴產規劃與策略佈局： 在台灣、美國、印度等地制定詳細的擴產及合作策略，顯示公司對未來成長的信心與前瞻性。（頁23, 24）
  • 公司核心目標與戰略方向清晰： 以AI應用為核心，專注高規格再生晶圓與12吋功率元件薄化及新型導熱材料，確立長期獲利與領導地位的目標。（頁26）

利空 (Bearish)

  • 營業現金流呈現下降趨勢： 營業活動現金流從25Q1的426百萬元降至25Q3的261百萬元，儘管自由現金流大幅改善，但營業活動本身產生現金的能力有所減弱，這可能需要進一步分析背後的原因，例如應收帳款增加或存貨堆積等，以確保營運資金的健康。（頁7）

對股票市場的潛在影響

這份法說會報告傳達了非常積極的訊息，預期將對昇陽半導體的股價產生正面的潛在影響：

  • 投資人信心增強： 25Q3強勁的財務復甦，特別是營收、獲利和EPS的大幅反彈，將有效提振投資人信心，證明公司營運已走出低谷。
  • AI概念股受關注： 公司明確指出AI是主要成長驅動力，並在再生晶圓、先進封裝及碳化矽等關鍵技術上積極佈局，使其成為純粹的AI供應鏈概念股之一，有望吸引更多AI相關資金青睞。
  • 長期成長潛力凸顯： 產業展望、市佔率擴大、全球擴產計畫以及對未來技術（如SiC和12吋薄化）的投入，都描繪了清晰且強勁的長期成長藍圖，這對價值型投資者和成長型投資者都具有吸引力。
  • 自由現金流改善降低財務風險： 自由現金流量的顯著改善表明公司已度過資本支出的高峰期，財務健康狀況優化，降低了投資者對資金壓力的擔憂，有助於提升公司估值。
  • 市場估值重估機會： 隨著營運好轉和市場地位提升，投資者可能會重新評估公司的估值，從而推動股價上漲。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢： 預期昇陽半導體在短期內（未來1-2季）將延續25Q3的成長動能。全球半導體景氣復甦，特別是AI相關需求持續增長，將帶動公司營收和獲利表現。資本支出趨緩也將持續改善公司的現金流狀況。然而，營業現金流的下降趨勢仍需留意，以判斷其是否為暫時性或結構性因素。
  • 長期趨勢： 公司的長期成長前景極為樂觀。AI、高效能運算、先進封裝和電動車等 megatrends 將是未來5-10年半導體產業的主要驅動力。昇陽半導體在12吋再生晶圓、晶圓薄化和碳化矽領域的戰略佈局，使其能夠直接受益於這些趨勢。全球市佔率的持續提升和在台灣、美國、印度等地的擴產計畫，將進一步鞏固其在產業鏈中的關鍵地位，確保長期穩定的成長和獲利能力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  • 關注AI產業發展： 昇陽半導體的未來表現與AI產業的發展息息相關。散戶投資人應密切關注全球AI技術、應用及市場需求的實際進展，這將直接影響公司訂單和營收。
  • 財務數據持續追蹤： 雖然25Q3表現亮眼，但投資人仍需持續追蹤公司未來的季報，特別是營收成長率、毛利率、EPS的變化趨勢，以及營業現金流是否能恢復正向成長，和自由現金流的健康狀況。
  • 產能擴張與利用率： 公司在台灣及海外的擴產計畫是否能如期進行，以及擴增後的產能利用率能否維持高水準，將是影響未來獲利的重要因素。過度或不及時的產能擴張都可能帶來風險。
  • 技術競爭與替代風險： 關注半導體材料和製程技術的發展趨勢。儘管SiC具有優勢，但新材料或新技術的出現可能帶來競爭或替代風險。公司在研發上的投入是否能保持領先地位至關重要。
  • 地緣政治風險： 半導體產業鏈受地緣政治影響較大。公司全球化的佈局雖然能分散風險，但也可能面臨不同國家政策、貿易壁壘或供應鏈中斷等挑戰。
  • 長期投資思維： 昇陽半導體受益於長期結構性成長趨勢，因此建議散戶投資人採取長期投資思維，避免因短期市場波動而過度反應。著重於公司的基本面改善和產業趨勢的把握。

條列式重點摘要

以下為昇陽半導體2025年第3季法說會的條列式重點摘要：

2025年第3季財務表現

  • 營運顯著復甦： 25Q3營收達新台幣1,164百萬元，較25Q2的1,044百萬元成長11.5%，並創下近六季新高。
  • 獲利能力回升： 25Q3營業毛利率為33.4%（25Q2為32.0%），營業淨利率為20.9%（25Q2為19.7%），純益率為17.3%（25Q2為9.5%），顯示獲利能力顯著改善。
  • 每股盈餘強勁反彈： 25Q3每股盈餘為新台幣1.17元，較25Q2的0.58元大幅成長，恢復至較高水平。
  • 晶圓出貨量穩健增長： 25Q3晶圓出貨量（十二吋約當晶圓）達到2,531千片，呈現逐季增長趨勢。
  • 資本支出大幅下降： 25Q3資本支出從25Q2的-793百萬元降至-313百萬元，顯示大規模投資週期趨於緩和。
  • 自由現金流量改善： 25Q3自由現金流量大幅改善至-52百萬元，較25Q2的-489百萬元顯著收斂，財務壓力減輕。
  • 營業現金流下降： 營業現金流從25Q1的426百萬元逐步降至25Q3的261百萬元，需持續關注。

半導體產業展望

  • AI驅動兆元市場： AI應用推動全球半導體市場在2024-2028年間以11.2% CAGR成長，預計於2028年突破1兆美元。
  • AI應用多元化： AI驅動從中心雲端至邊緣運算，AI數據中心、PC、智慧型手機、AR/XR、Robo Taxi及人形機器人等應用出貨量預計將爆發性增長。

再生晶圓成長動力與市佔率預估

  • 兩大核心戰略驅動力： 晶片前段製程微縮（Leading-edge Logic、HBM/DRAM）及先進封裝產能規模化部署。
  • 記憶體製程用再生晶圓： 2020-2025年Q1~Q3出貨指數複合年增長率（CAGR）達86%，需求呈爆炸性成長。
  • 先進封裝製程用再生晶圓： 2020-2025年Q1~Q3出貨指數複合年增長率（CAGR）達54%，需求強勁。
  • 市佔率持續擴大： 預計台灣市佔率從2023年的43%成長至2028年的59%；全球市佔率從2023年的29%成長至2028年的45%。

12吋矽晶圓薄化業務與碳化矽潛在成長動能

  • 數據中心功耗飆升： 數據中心TDP預計從3Q25的1000W急遽成長至2H27的3600W，對功耗與散熱管理提出更高要求。
  • 12吋薄化能力擴展： 12吋矽薄化（Silicon thinning）業務預計將以96.9%的CAGR高速成長，以因應次世代需求。
  • 碳化矽（SiC）關鍵特性： SiC在高崩潰電場（為矽的10倍）、高機械強度（莫氏硬度9.2，為矽的1.3倍）及優異導熱性（2-3倍於矽）方面超越矽材料，是AI應用的關鍵。
  • SiC新時代應用： SiC應用於散熱器（Heat Dissipater）、IC基板（IC Substrate）及特殊玻璃（Specialty glass）等。

長期擴產計劃與核心訊息

  • 12吋再生晶圓產能擴張： 前瞻佈局12吋再生晶圓產能，確保高效供應高規格產品，奠定長期訂單基石。
  • 投入碳化矽晶圓製程研發： 投資SiC晶圓製程技術，視為AI現在與未來的關鍵。
  • 全球戰略佈局： 在美國、台灣（台中二廠2025年動工、南台灣評估中）及印度等地進行策略性佈局，回應各地區半導體發展驅動力。
  • 核心訊息： 「成長為核心目標，嚴謹紀律為後盾」。AI應用驅動先進製程與異質封裝，推升高規格再生晶圓需求；專注12吋功率元件薄化及新型導熱介面材料，賦能次世代AI產品；以創新技術為導向，確保長期獲利與領導地位。

數字、圖表與表格的主要趨勢描述

財務表現 (頁5)

此頁的圖表顯示了昇陽半導體在2024年第二季至2025年第三季的營業收入、毛利率（GM%）和營益率（OPM%）趨勢。

  • 營業收入（Revenue, 藍色柱狀圖）： 呈現一個先增長後微幅波動再強力拉升的趨勢。從24Q2的約850百萬新台幣逐步增長至25Q1的約1,070百萬新台幣，25Q2略降至約1,050百萬新台幣，但在25Q3顯著增長至1,164百萬新台幣，達到圖示期間的最高點。這表明公司在最近一季的營收表現強勁。
  • 毛利率（GM%, 橘色線）： 呈現V字型走勢。從24Q2的26.7%穩步上升至25Q1的37.3%高峰，隨後在25Q2下降至32.0%，但在25Q3回升至33.4%。顯示公司毛利率在經歷一段擴張後有所調整，但最近一季已開始復甦。
  • 營益率（OPM%, 咖啡色線）： 走勢與毛利率相似，也呈現V字型。從24Q2的13.6%上升至25Q1的24.0%高峰，25Q2下降至19.7%，25Q3回升至20.9%。這表示公司的營運效率與獲利能力與毛利率趨勢一致，並在最新一季有所改善。

依市場需求即時回應客戶所需 (頁6)

此頁圖表呈現了2024年第二季至2025年第三季的資本支出（CapEx）和資本強度（Capital intensity）趨勢。

  • 資本支出（CapEx, 藍色柱狀圖）： 呈現先大幅增長後急劇下降的趨勢。從24Q2的約230百萬新台幣逐步增加，在25Q1達到約920百萬新台幣的峰值，25Q2仍維持在約790百萬新台幣的高位，但在25Q3急劇下降至約310百萬新台幣。這表明公司在25Q1和25Q2進行了大規模的資本投入，隨後在25Q3顯著放緩。
  • 資本強度（Capital intensity, 橘色線）： 走勢與資本支出高度相關。從24Q2的28%持續上升，在25Q1達到87%的峰值，25Q2略降至76%，但在25Q3大幅下降至27%。這進一步證實了公司在最近一季資本投入的顯著減少，可能意味著前期擴產計畫已完成或進入調整期。

財務指標 (頁7)

此表格提供了昇陽半導體2025年第一季至第三季的詳細財務數據。

  • 晶圓出貨量： 從2025Q1的2,099千片穩步增長至2025Q3的2,531千片，顯示市場需求與公司出貨量的持續增長。
  • 營業收入淨額： 新台幣營收在25Q2略有下降（1,044百萬元），但在25Q3強勁反彈至1,164百萬元，創報告期內新高。美元營收也呈現穩步增長。
  • 獲利率指標： 營業毛利率、營業淨利率和純益率在25Q2均出現下滑，但在25Q3強勁回升，顯示公司營運和獲利能力在經歷短期壓力後已恢復。例如，純益率從25Q2的9.5%躍升至25Q3的17.3%。
  • 每股盈餘 (EPS)： 隨獲利率一同在25Q2大幅下降至0.58元，但在25Q3反彈至1.17元，顯示獲利能力改善。
  • 營業現金流： 呈現逐季下降趨勢，從25Q1的426百萬元降至25Q3的261百萬元，這點需要額外關注。
  • 資本支出： 負值金額持續縮小，從25Q1的-944百萬元降至25Q3的-313百萬元，反映公司投入資本的減少。
  • 自由現金流量： 呈現顯著改善，從25Q1的-518百萬元和25Q2的-489百萬元，大幅收斂至25Q3的-52百萬元，顯示現金流出壓力大減。

AI 推動半導體市場邁向1兆美元 (頁9)

此堆疊柱狀圖展示了全球半導體市場規模及其各組成部分從2024年到2028年的預測。

  • 整體市場規模： 預計全球半導體市場將從2024年的約650億美元增長到2028年的約1,020億美元，實現11.2%的複合年增長率（CAGR）。這是一個顯著的長期成長趨勢，表明行業前景樂觀。
  • 主要驅動力： 數據處理（Data Processing, 淺藍色）和通訊（Communication, 中藍色）是最大的市場組成部分，並且預計將在未來幾年實現顯著增長，這反映了AI和連接技術對半導體需求的推動作用。
  • 其他細分市場： 汽車（Automotive）、消費（Consumer）和工業/軍事/航空航太（Industrial and Military/Civil Aerospace）等領域也呈現穩健增長，共同支撐半導體市場的擴張。

AI 驅動從中心雲端至邊緣運算 (頁10)

此圖表呈現了各類AI應用出貨量（百萬單位，Mu）從2022年到2030年的增長趨勢。

  • AI數據中心： 從2022年的5Mu增長到2030年的50Mu，顯示了10倍的巨大成長，突顯了AI對雲端基礎設施的強勁需求。
  • AI智慧型手機： 預計從2024年的200Mu大幅增長到2030年的1,000Mu，呈現5倍增長，表明AI技術在消費電子產品中的快速普及。
  • AI PC： 預計從2024年的100Mu增長到2030年的280Mu，顯示個人計算設備的AI化趨勢。
  • 新興AI應用： AI AR/XR、Robo Taxi和人形機器人等新興應用雖起始基數較低，但在未來幾年也預計會逐步增長（例如AI AR/XR在2027年左右達到50Mu），代表AI驅動的創新應用領域不斷擴展。

PSI 發展的兩項核心戰略驅動力 (頁12)

此頁包含兩個堆疊柱狀圖，展示了PSI的兩項核心戰略驅動力：

左圖：晶片前段製程微縮 (Capacity Kwpm)

  • 總產能： 昇陽半導體總產能（Kwpm）預計從2024年的約1,600單元增長到2027年的約2,800單元，呈現穩健的擴張趨勢。
  • HBM/DRAM成長： 在總產能中，HBM/DRAM（淺藍色）的佔比持續增加，尤其是從2024年到2027年，顯示公司在記憶體，特別是高頻寬記憶體（HBM）領域的戰略重心與成長潛力。這也與AI對高效能記憶體的需求相吻合。

右圖：先進封裝產能的規模化部署 (Capacity Index, 2024=100)

  • 產能指數快速增長： 先進封裝的總產能指數從2024年的約90增長到2027年的約600，顯示出驚人的規模化部署速度。
  • 新增產能貢獻： 新增產能（New Capacity Ramp, 深藍色）和新模組（New Module, 中藍色）是主要的增長來源，反映公司對先進封裝領域的大量投資和擴張。OSAT（淺藍色）也佔據一部分，顯示與委外封裝測試廠的合作或供應。

PSI 的潛力成長新動能 (頁13)

此頁包含兩個柱狀圖，展示了再生晶圓在記憶體和先進封裝製程中的出貨指數。

左圖：記憶體製程用的再生晶圓 (Shipment Index, 2020=100)

  • 爆發性成長： 記憶體製程用再生晶圓的出貨指數從2020年的100飆升至2025年Q1~Q3的約2300，複合年增長率（CAGR）高達86%。這顯示了再生晶圓在記憶體產業，特別是隨著AI驅動的HBM需求增長中的關鍵作用和巨大的市場機會。

右圖：先進封裝製程用的再生晶圓 (Shipment Index, 2020=100)

  • 強勁成長： 先進封裝製程用再生晶圓的出貨指數從2020年的100增長至2025年Q1~Q3的約900，複合年增長率（CAGR）達54%。這也表明了再生晶圓在先進封裝領域的強勁需求，該領域對於實現更高整合度、更高效能的AI晶片至關重要。

快速擴大市佔率 (頁15)

此柱狀圖展示了昇陽半導體在台灣（TW）和全球（WW）市場的市佔率預估。

  • 台灣市佔率： 預計從2023年的43%穩步提升至2028年的59%，顯示公司在本土市場的領導地位持續鞏固和擴大。
  • 全球市佔率： 預計從2023年的29%持續增長至2028年的45%，表明昇陽半導體在全球範圍內的競爭力不斷增強，市場滲透率顯著提高。
  • 持續增長： 兩個市場的市佔率都呈現穩定的上升趨勢，預示著公司未來在再生晶圓領域的市場影響力將進一步擴大。

把握功耗與散熱管理的關鍵機遇 (頁17)

此柱狀圖展示了數據中心處理器（CPU/GPU）的熱設計功耗（TDP）從2022年第四季到2027年下半年的趨勢。

  • TDP飆升： 數據中心的TDP呈現驚人的增長趨勢。從2022年第四季的約700W，到2025年第三季約1000W，隨後在2026年下半年躍升至約1800W，並在2027年下半年進一步飆升至約3600W。
  • 高功耗挑戰： 這種指數級的TDP增長對數據中心的電力供應和散熱架構構成了前所未有的挑戰。這將極大地推動對高效能電源管理、先進散熱材料（如SiC）和晶圓薄化技術的需求，為昇陽半導體提供了巨大的市場機遇。

擴展 12吋薄化能力 因應次世代需求 (頁19)

此堆疊柱狀圖展示了矽晶圓薄化（Silicon thinning）能力在12吋和8吋晶圓上的發展趨勢。

  • 12吋薄化主導成長： 12吋矽薄化業務（深綠色部分）佔據了絕大部分的薄化能力，並且是從2024年到2028年F期間增長的主要驅動力。其複合年增長率（CAGR）高達96.9%，顯示出極為強勁的市場需求和技術發展勢頭。
  • 整體薄化能力擴張： 總體薄化能力從2024年到2028年呈現指數級增長，以應對不斷增加的次世代半導體元件需求，這些元件通常需要更薄的晶圓以實現更高的整合度、更好的散熱效果和更小的尺寸。
Item 2025Q1 2025Q2 2025Q3
晶圓出貨量(千片十二吋約當晶圓) 2,099 2,292 2,531
營業收入淨額(美元百萬元) 33 34 38
營業收入淨額 (新台幣百萬元) 1,082 1,044 1,164
營業毛利率 37.3% 32.0% 33.4%
營業淨利率 24.0% 19.7% 20.9%
純益率 21.3% 9.5% 17.3%
每股盈餘 - (新台幣元) 1.34 0.58 1.17
股東權益報酬率(年化) 21.2% 15.6% 17.8%
營業現金流 (新台幣百萬元) 426 304 261
資本支出 (新台幣百萬元) -944 -793 -313
自由現金流量 (新台幣百萬元) -518 -489 -52

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