兆聯實業（6944）法說會日期、內容、AI重點整理

股權分散表、股價AI分析 基本面 法說會 董監持股

兆聯實業（6944）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期
地點
台北晶華酒店4樓會議室(台北市中山北路二段39巷3號)
相關說明
本公司受邀參加凱基證券主辦之法說會，說明公司營運概況等相關資訊。
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

報告整體分析與總結

本法人說明會報告由兆聯實業股份有限公司（股票代碼：6944）於2025年12月4日發佈，內容清晰地勾勒出該公司在工業用水系統工程及相關服務領域的強勁發展態勢與未來展望。報告顯示，兆聯實業不僅在半導體產業的關鍵基礎設施中扮演重要角色，其財務表現亦呈現顯著的成長與獲利能力提升。

對報告的整體觀點

本報告呈現出積極且樂觀的整體觀點。該公司已成功將其核心業務 — 高科技廠房純水、廢水回收系統工程及維運 — 與全球半導體產業的發展緊密結合。在全球經濟面臨挑戰之際，兆聯實業憑藉其在AI/HPC、先進製程及供應鏈在地化等趨勢中的戰略定位，展現了卓越的韌性與成長潛力。財務數據的顯著增長，特別是2025年第三季度的強勁表現，證實了其業務模式的有效性與市場競爭力。

對股票市場的潛在影響

這份報告對於兆聯實業的股票市場影響預期為利多。核心論點在於：

  • 強勁的財務成長： 2025年第三季度營收、毛利、營業淨利及每股盈餘的顯著年增率，預計將提振投資人信心，推動股價上漲。
  • 產業趨勢的順風： 半導體產業的溫和復甦、AI/HPC的驅動，以及各國政府對於半導體供應鏈在地化的支持（如美國晶片法案），均為兆聯實業帶來結構性的成長機會。該公司作為相關水處理基礎設施提供者，將直接受益於這些投資與擴廠計畫。
  • 擴大的客戶基礎與地理佈局： 擁有台積電、聯電、美光、ASML等一線半導體大廠作為客戶，以及在全球（美國、新加坡、中國、台灣）的積極佈局，彰顯其市場領導地位和國際化潛力。
  • 獲利能力改善： 工程類毛利率的大幅提升，以及整體營業利益率和淨利率的穩定增長，顯示公司在營運效率和成本控制方面有所精進，有助於提升長期投資價值。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢（未來1-2年）： 預計將保持強勁增長。半導體市場預計在2025-2026年實現15%及10%的產值年增長，加上在手訂單的飽滿，兆聯實業的營收和獲利能力有望持續提升。特別是AI/HPC相關應用的爆發性需求，將持續推動對先進製程及封裝設備的需求，進而帶動對其水處理服務的需求。
  • 長期趨勢（未來3-5年以上）： 判斷為持續樂觀。全球對水資源的重視、環境法規的趨嚴，以及高科技產業對製程用水品質的極致要求，將確保兆聯實業的核心業務具有穩固的成長基礎。供應鏈在地化的長期政策，也將促使更多地區新建或擴建晶圓廠，為公司帶來長期的工程與維運機會。此外，公司在其他綠色能源相關領域的客戶基礎，也顯示其業務有潛力進一步多元發展。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 產業景氣連動性： 兆聯實業與半導體產業高度相關，散戶投資人應密切關注全球半導體景氣的變化與大廠的資本支出計畫。
  2. 獲利能力的持續性： 雖然毛利率和營益率表現亮眼，仍需關注其是否能維持，尤其在「其他營業」毛利率略有下滑的情況下。
  3. 訂單轉化效率： 在手訂單金額龐大是利多，但需留意訂單轉化為實際營收和獲利的速度與效率。
  4. 全球佈局風險： 雖然全球化是成長動力，但也可能面臨地緣政治、國際貿易政策、匯率波動等風險。
  5. 競爭態勢： 需留意產業內潛在競爭者及技術革新對公司競爭力的影響。
  6. 估值評估： 在強勁的成長數據下，股價可能已反映部分利多。散戶應進行獨立估值分析，避免追高。
  7. 閱讀免責聲明： 投資人應理解報告中的前瞻性資訊具有不確定性，並自行承擔投資風險。

報告摘要與趨勢分析

兆聯實業基本資料與業務範疇

  • 成立與上市： 兆聯實業成立於2004年12月29日，並於2025年5月28日上市。
  • 實收資本額與員工人數： 實收資本額為新台幣763,083,120元，截至2025年10月31日，集團員工人數達1,223人。
  • 核心業務： 主要從事高科技廠房純水、廢水回收系統工程及維運，為半導體及其他高科技產業提供關鍵的水處理解決方案。
  • 全球佈局： 在台灣設有總部及多個工廠，並於中國（2008年）、新加坡（2018年）及美國（2024年）設立營運據點，顯示其國際化發展策略。高雄廠區亦正在建置中。
  • 服務與產品： 提供全面的水系統服務與產品，包括水系統維運（超純水、廢水處理與回收）、實驗室服務、薄膜清洗服務、樹脂再生服務、化學品應用銷售及元件耗材販售更換。
  • 主要客戶： 涵蓋半導體晶圓廠（如台積電、聯電）、半導體設備/先進封裝廠（如ASML、采鈺科）、記憶體晶片廠（如華邦電、美光）、ABF載板廠（如欣興電、南亞電路板）以及其他光電、太陽能、儲能等領域的知名大廠，客戶基礎穩固且多元。

半導體產業展望（利多）

兆聯實業的業務與半導體產業景氣高度相關，報告中對半導體產業的展望為核心利多資訊。

  • 市場復甦與成長：
    • 全球半導體市場預計在2025年和2026年將分別年增15%和10%，呈現溫和復甦。此趨勢將直接帶動對半導體製程所需水處理設備與服務的需求。
    • 利多判斷依據： 「2025/2026年半導體市場呈溫和復甦：...預估2025/2026半導體產值分別年增15%/10%。」
  • AI與HPC驅動：
    • AI/HPC新興應用和先進製程是主要的成長動能，帶動相關設備（特別是晶片前段製程設備WFE）需求。SEMI預估2025年和2026年WFE支出將分別年增8%。
    • 利多判斷依據： 「受惠AI帶動先進製程/封裝/HBM相關設備需求延續：根據SEMI預估2025年全球晶片前段製程設備(WFE)年增8%...主要反映AI推動先進製程/封裝/HBM相關設備需求強勁。」
  • 長期成長動能：
    • AI、HPC、5G、車用等應用持續擴大，推動先進製程需求。各國政府鼓勵建立自主供應鏈（如美國晶片法案），將持續推動擴廠計畫。
    • 利多判斷依據： 「中長期持續受惠於先進製程、各國自主供應鏈趨勢：AI、HPC、5G、車用等應用擴大，帶動先進製程成長趨勢明確。半導體供應鏈基於地緣政治因素，各國興起自建供應鏈即推出獎勵方案，包括美國晶片法等，其中晶片法已陸續實施兌現，有助於後續擴廠計劃的推動。」

圖表分析：半導體產業趨勢

此部分包含三張圖表，詳細闡述了半導體產業的資本支出、全球產值增長及應用領域的複合年增長率。

  1. Semiconductor Companies CapEx by Year (Sorted by 2025 Amount, NTD) - 半導體公司年度資本支出（依2025年金額排序，單位：新台幣十億元）

    這張長條圖比較了多家半導體公司在2024年和2025年的資本支出預估。

    • 主要趨勢： 台積電 (TSMC) 的資本支出在2024年和2025年都遙遙領先其他公司，顯示其在全球半導體製造業中的主導地位和持續的擴張策略。其次為美光 (Micron)。
    • 增長趨勢： 整體而言，許多主要半導體公司的2025年資本支出預估值高於2024年，例如台積電從約新台幣10,500十億元（2024）增長到約11,500十億元（2025），美光從約1,500十億元（2024）增長到約4,500十億元（2025）。這股增長趨勢對兆聯實業而言是利多，因為這意味著更多的廠房建設和水處理系統需求。
    • 利多判斷依據： 主要客戶（如台積電、美光、聯電）的資本支出顯著增加，直接驅動了兆聯實業的工程項目和服務需求。
  2. Worldwide Semiconductor Market (LHS; US$ Bn) - YoY Growth (RHS;%) - 2025全球半導體產值將年增15%

    這張圖結合了長條圖和折線圖，展示了全球半導體市場的規模（左軸，單位：十億美元）和年增長率（右軸，單位：%）。

    • 主要趨勢：
      • 市場在2023年經歷了一次顯著的下滑（年增率約-10%），隨後在2024年開始復甦（年增率約10%），並預計在2025年實現強勁增長（15%），2026年持續增長（約10%）。
      • 市場規模從2023年的約500十億美元增長至2024年的約550十億美元，並預計在2025年和2026年進一步達到約650十億美元和700十億美元。
    • 增長復甦： 經歷2023年的低谷後，全球半導體市場的強勁反彈和未來兩年的持續增長預期，為兆聯實業的業務拓展提供了強大的市場背景。這對兆聯實業是利多。
    • 利多判斷依據： 報告明確指出「2025全球半導體產值將年增15%」，並圖示全球半導體市場規模在2024-2026年呈現正向增長，表明行業需求回暖。
  3. Semiconductor Market 2024-2028 CAGR (7-9%) by Application - 半導體市場2024-2028年複合成長率將達7-9%

    這張堆疊長條圖顯示了半導體在不同應用領域的複合年增長率 (CAGR) 及年度總增長率。

    • 主要趨勢：
      • 資料中心 (Datacenter) 領域的CAGR最高，達16.2%，顯示其是未來半導體市場增長的最大驅動力。這與AI/HPC的趨勢高度一致，對兆聯實業是利多，因為資料中心對先進製程晶片和相關基礎設施的需求極高。
      • 物聯網 (IoT) 和 汽車 (Automotive) 領域也呈現穩健增長，CAGR分別為7.3%和6.8%。
      • 行動電話 (Mobile Phone) 領域的CAGR最低，僅為2.4%，顯示此一應用趨於飽和。
      • 從總體年度增長率來看，市場預計從2024年的約7%一路增長到2028年的約9%甚至更高，呈現穩定上升的態勢。
    • 高增長領域集中： 兆聯實業的客戶多為半導體製造商，這些製造商正是資料中心、物聯網和汽車等高增長領域晶片的供應者。因此，這些應用領域的強勁成長，預示著兆聯實業的潛在客戶需求將持續旺盛。這對兆聯實業是利多。
    • 利多判斷依據： 圖表明確指出資料中心等高成長應用，支持了對先進製程需求的增長，進而支撐兆聯實業的業務。

人力資源與薪酬趨勢

圖表分析：人力資源結構

這部分圖表揭示了兆聯實業的人力資源構成，包括職級、直接/間接人員比例、年齡分佈和學歷構成。

  • 職級分佈： 員工佔比最高，其次是主管和經理人，呈現典型的企業層級結構。
  • 直接/間接人員： 間接人員佔69.1%，直接人員佔30.9%，顯示公司在管理、研發、銷售等支援性職能方面投入較多，符合高科技服務業的特性。
  • 年齡與學歷：
    • 年齡分佈以25-40歲區間為主（25-30歲佔27.90%，30-35歲佔25.37%，35-40歲佔17.49%），顯示公司擁有年輕且有活力的專業團隊。
    • 學歷分佈以大學畢業為主（佔67.29%），碩士佔12.15%，反映了公司對高學歷人才的需求。
  • 趨勢判斷： 這種年輕化、高學歷且注重間接支援人力的結構，有利於兆聯實業在技術創新、客戶服務和市場拓展方面的長期發展，屬於利多。

表格分析：薪酬數據各項指標-近五年營收與人均趨勢

此表格提供了兆聯實業母公司在2021年至2025Q3期間的營收、成長率、員工人數及人均營收數據。

內容 2021 2022 2023 2024 2024Q4-2025Q3
總營收(母公司) (新台幣/千元) 7,386,973 9,174,108 8,417,390 9,500,874 12,486,980
總營收成長率 87.50% 24.19% -8.25% 12.87% 31.4%
總公司員工人數 540 623 626 695 749
人均營收-母公司 (新台幣/千元) 13,680 14,726 13,446 13,670 16,671
  • 營收成長： 母公司營收在2023年出現短暫下滑(-8.25%)後，於2024年恢復增長(12.87%)，並在2024Q4-2025Q3期間實現了高達31.4%的強勁成長，顯示公司已從產業逆風中恢復，並進入加速成長期。這是利多。
  • 員工人數： 員工人數持續增長，從2021年的540人增加到2025Q3的749人，反映了公司業務擴張對人力資源的需求。
  • 人均營收： 人均營收在2023年微幅下滑後，於2024年和2025Q3大幅回升，尤其2025Q3達到新高16,671千元。這表明公司在擴大規模的同時，人均效率和產值也在提升。這是利多。

營業收入成長趨勢

圖表分析：營業收入成長趨勢 (Revenue Expansion YoY)

這張堆疊長條圖展示了兆聯實業在2022年至2025Q3期間的營業收入構成，包括在手訂單、工程類收入及其他類收入。

  • 主要趨勢：
    • 總營業收入在2022年和2023年相對平穩，約在80-90億新台幣。
    • 從2023年到2024年，總營業收入幾乎翻倍，達到14,986,495千元新台幣。
    • 在2025Q3，總營業收入更是大幅躍升至23,461,392千元新台幣。值得注意的是，2025Q3的數據可能是累積或年化數字，但無論如何都顯示了巨大的成長。
  • 構成變化：
    • 在手訂單 (Outstanding Order Balance)： 在2024年和2025Q3呈現爆炸性增長，成為總營收的最大組成部分。特別是2025Q3的在手訂單達到11,557,270千元，這部分代表未來的營收潛力。
    • 工程類收入 (Construction Revenue)： 亦呈顯著成長，從2023年的2,817,073千元增長到2025Q3的9,093,945千元。
    • 其他類收入 (Other Operating Revenue)： 保持相對穩定，約在20-28億新台幣之間。
  • 趨勢判斷： 總營業收入的爆發式成長，特別是由於在手訂單和工程類收入的大幅增加，強烈預示著兆聯實業未來營收的持續增長動能。這是極其重要的利多資訊。

財務數據比較 (Financial Comparison)

表格分析：2024Q3與2025Q3財務數據比較

此表格直接比較了兆聯實業在2024年第三季度與2025年第三季度的關鍵財務指標，並計算了年增長率。

Unit: NT thousand 新台幣/千元 2024Q3 2025Q3 YOY
Revenue 營收 7,214,946 11,557,270 +60%
GP 毛利 1,622,221 2,542,751 +57%
Operating Profit 營業淨利 1,332,131 2,120,728 +59%
Non-OP 業外損益 25,204 28,573 +13%
Profits before tax 稅前淨利 1,357,335 2,149,301 +58%
Profits after tax 稅後淨利 1,027,912 1,612,956 +57%
EPS 15.18 22.26 +47%
  • 全面性成長： 所有關鍵財務指標在2024Q3至2025Q3之間均實現了顯著的年增長。營收增長60%，毛利增長57%，營業淨利增長59%，稅後淨利增長57%，每股盈餘 (EPS) 更是大幅增長47%。
  • 獲利能力強勁： 毛利、營業淨利及稅後淨利的成長率與營收成長率接近，甚至略低於營收增長，顯示在營收規模擴大的同時，公司仍能有效控制成本並維持良好的獲利能力。
  • 每股盈餘表現： EPS從15.18元提升至22.26元，是一個非常強勁的增長，直接反映了股東價值的顯著提升。
  • 趨勢判斷： 這份數據是極其強烈的利多，表明公司在短期內實現了卓越的經營成果和獲利能力。

獲利能力 (Profitability)

圖表分析：工程類毛利率與其他營業毛利率

此折線圖追蹤了兆聯實業在2022年至2025Q3期間的工程類毛利率及其他營業毛利率。

  • 工程類毛利率 (Construction GP%)： 從2022年的5.41%大幅提升至2023年的16.24%，2024年進一步增長至20.24%，並在2025Q3微幅上升至20.58%。這一顯著的改善表明公司在工程項目方面的成本控制和議價能力大幅增強。這是利多。
  • 其他營業毛利率 (Other operating GP%)： 在2022年至2024年期間保持穩定增長，從26.22%上升至29.73%，但在2025Q3略微下降至27.27%。儘管小幅回落，但仍維持在較高水平。
  • 趨勢判斷： 工程類毛利率的顯著提升是公司整體獲利能力改善的關鍵驅動力，抵消了其他營業毛利率的小幅下滑。整體而言，獲利能力提升是利多。

圖表分析：營業淨利與營利率 (Operating Profit & Operating Margin)

這張長條圖和折線圖顯示了兆聯實業在2022年至2025Q3期間的營業淨利和營利率。

  • 營業淨利 (Operating Profit)： 呈現穩健且快速的增長，從2022年的621,198千元增長到2025Q3的2,120,728千元。
  • 營利率 (Operating Margin)： 從2022年的6.21%大幅提升至2023年的15.77%，2024年達到18.70%，並在2025Q3保持在18.35%的高水平。
  • 趨勢判斷： 營業淨利和營利率的雙重顯著增長，表明公司在核心業務運營方面效率極高，並能將營收增長有效轉化為強勁的營運獲利。這是利多。

圖表分析：純益率與每股盈餘 (Net Profit Margin & EPS)

此部分包含兩張圖表，展示了兆聯實業的純益率和每股盈餘趨勢。

  • 純益率 (Net profit margin)： 從2022年的4.09%顯著提升至2023年的11.87%，2024年達到14.68%，並在2025Q3穩定在13.96%。這表明公司在扣除所有費用和稅金後，每單位營收所能創造的淨利潤大幅增加。這是利多。
  • 每股盈餘 (EPS)： 呈現持續且強勁的增長，從2022年的7.44元增長到2023年的15.97元，2024年達到22.33元。2025年前三季的累計EPS為22.26元（其中Q1為9.07元，Q2為7.12元，Q3為6.07元）。這顯示公司為股東創造價值的能力顯著提升。這是利多。
  • 趨勢判斷： 純益率和EPS的優異表現，再次確認了兆聯實業強勁的獲利能力和對股東的價值創造，這是顯著的利多。

總結

兆聯實業的這份法人說明會報告描繪了一家在關鍵產業領域具有堅實基礎和強勁成長動能的公司。其在半導體產業的戰略定位，使其能夠充分受益於全球半導體市場的復甦和AI/HPC等先進技術的發展。公司不僅在營收上實現了爆發式增長，更在毛利率、營業利益率和純益率等獲利能力指標上取得了顯著改善，證明了其卓越的經營效率和市場競爭力。在手訂單的激增也為未來的營收提供了堅實保障。

整體而言，本報告所呈現的資訊極具吸引力，對兆聯實業的股價預期構成顯著的利多。 投資人，特別是散戶，應充分認識到該公司作為半導體關鍵基礎設施提供商的價值，並持續關注其在產業趨勢中的表現。儘管前景樂觀，仍需審慎評估市場風險、地緣政治因素及可能的估值變化。然而，基於當前報告內容，兆聯實業無疑展現了在短期和長期均值得關注的成長潛力，是值得投資人深入研究的標的。

之前法說會的資訊

日期
地點
台北文華東方酒店B2東方廳6 (台北市松山區敦化北路158號)
相關說明
本公司受邀參加國泰證券主辦之法說會，說明公司營運概況等相關資訊。
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司未提供
日期
地點
台北市信義區松壽路二號君悅酒店3樓
相關說明
本公司受邀參加富邦證券主辦之法說會，說明公司營運概況等相關資訊。
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司未提供