天虹（6937）法說會日期、內容、AI重點整理
天虹（6937）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北文華東方酒店
- 相關說明
- 本公司受國泰證券邀請參加「國泰證券2025年第一季產業論壇」，說明本公司營運概況。
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以下內容由AI生成：
天虹科技（6937）法人說明會簡報重點摘要（2025-03-12）
整體分析與總結：
這份簡報提供了天虹科技（6937）的業務概況、技術發展、財務表現和未來展望。整體來看，公司在半導體設備市場上持續成長，並積極擴展到新的應用領域，如化合物半導體和光電產業。財務數據顯示營收和利潤均有所成長，顯示公司具備穩健的經營能力。公司在多項技術領域皆有佈局，這可能使其能夠適應市場變化，分散風險。專利數量的增加表明公司在研發上的投入和創新能力。該簡報主要傳達公司正向發展的信息，整體而言偏向利多，但具體影響還需參考後續市場反應和其他相關資訊。
對股票市場的影響與未來趨勢評估：
- 短期：簡報中亮眼的財務數據(營收成長)可能在短期內提振股價，投資者對公司未來發展的信心可能增加。然而，市場對此簡報的具體反應還取決於其他因素，例如整體市場情緒和競爭對手的表現。
- 長期：長期來看，天虹科技的股價表現將受到其在先進半導體設備市場的競爭力、新產品的成功推出和市場擴張策略的影響。若公司能夠持續保持技術領先地位並成功拓展客戶群，其股價有望進一步成長。公司管理階層若能妥善地執行公司的併購計畫並整合相關技術與資源，對公司而言會是一大助力。
投資人（特別是散戶）可以注意的重點：
- 公司在不同半導體領域的佈局：天虹科技的產品涵蓋多個領域，包括PVD、ALD、Bonder/De-bonder等。投資人應關注公司在這些領域的技術優勢和市場佔有率。
- 財務表現：仔細研究公司的營收、毛利率和淨利等財務指標，以評估公司的盈利能力和成長潛力。
- 研發投入：關注公司的專利申請和研發方向，以了解公司的創新能力和未來發展的潛力。
- 擴張策略：公司正在積極擴張生產基地並開拓新市場。投資人應關注這些擴張計畫的執行情況和效果。
摘要：
- 經營團隊背景：介紹了公司主要領導人物羅偉瑞（Carl Lo）、黃見駱（Paul Huang）和易錦良（George Yi）的背景和職位。
- 天虹 4.0 Vision/Mission/Strategy：
- 願景：成為國際化多產品的先進半導體設備及服務方案提供公司。
- 使命：鼓勵創新，架構半導體設備開發平台。
- 策略：速度、容錯（但不貳過）、服務、合作、分享。
- 國內外專利件數統計：
- 截至 2025 年 1 月 4 日，累積申請專利 533 件，已核准專利 373 件。
- 專利類型包括發明和新型。
- 生產據點：
- 主要生產基地包括廈門、新竹（湖口廠、竹北廠）、台南等地。
- 新竹湖口廠設有研發中心和無塵室。
- 新竹竹北廠正在擴建中（預計 2026 年啟用）。
- 集團大事紀：
- 公司創立於 2002 年 7 月。
- 實收資本額為新台幣 674,772,630 元。
- 員工人數約 402 人。
- 產品發展歷程：ALD、PVD、Descum、Bonder/De-bonder、PECVD 等設備陸續問市，並打入蘋果供應鏈及歐洲市場。
- 產品及服務項目：
- 產品包括 PVD、ALD、Bonder/De-bonder、Descum、PECVD 等設備。
- 服務包括客製化解決方案、零件 CIP（清洗、檢測、再鍍膜）等。
- 產品應用於 3D Package、LED、IGBT & MOSFET 等領域。
- 天虹製程設備家族：展示了 LED AlN Buffer Layer、IGBT & MOSFET De-Bonder、Skiwar 等設備。
- 機台出機紀錄：
- 截至 2024 年 Q4，共出機 121 台。
- 主要客戶分布在半導體、化合物半導體、光電、電子業和研究機構。
- Core Competence & RD Direction：
- 核心競爭力包括 PVD、ALD、Descum & Plasma Polish、High Vacuum & Plasma 等技術。
- 研發方向包括 Silicon Semiconductor、Compound Semiconductor、LED/Mini LED/Micro LED、CPO 等領域。
- Roadmap of PVD, ALD, Bonder/ De-Bonder, Descum & Plasma Polish：展示了各產品線的技術發展藍圖。
- EUV Transmission Tool 開發計畫：計畫在 2025 年開發 throughput 大於 40 (single-point) / >550 (Single-Point)/ >1100 (Double-point) 的 EUV 檢測設備。
- Chiller & Heat Exchanger：推出了新型冰水機，採用直流變頻壓縮機，具有節能、壽命長、噪音低等優點。
- Skytech TeraPower DC Power Supply：
- 產品特色包括品質可靠、穩定度高、全自動電弧抑制、輸出精度控制 < ±1% 等。
- 型號包括 TP-20KA 和 TP-10KA。
- 2024 & 2024/Q4 Summary：
- 2024 年營收和利潤均達到 AOP（年度營運計畫）目標。
- Q4 業績表現出色，營收和 BB ratio 均創歷史新高。
- ALD 設備成功打入戰略客戶並獲得重複訂單。
- 擴大在 u-LED 應用市場的佔有率。
- 產品應用打入 CoWoS & CPO 客戶。
- 持續開發 TSV/ TGV/ TIV 技術能力。
- Finance Performance：
- 2024 年營收為新台幣 2,587,641 仟元，較 2023 年成長。
- 2024 年毛利率為 44%。
- 2024 年淨利為新台幣 406,803 仟元。
- 2024 年 EPS 為新台幣 6.03 元。
- 2025 Revenue Report：
- 2025 年 1-2 月營收為新台幣 234,612 仟元，較 2024 年同期成長 18.74%。
- Equipment - Product and Industry Distribution：展示了設備的產品和產業分布情況，包括 PVD、ALD、BD/DB、Etch 等產品在不同產業的應用。
股價短期或長期趨勢預測與分析：
- 利多因素：
- 營收和利潤成長：顯示公司具備良好的經營能力和市場前景。
- 專利數量增加：表明公司在研發上的投入和創新能力。
- 新產品和技術開發：例如 EUV 檢測設備和新型冰水機，有助於提升公司的競爭力。
- 擴張計畫：包括擴建生產基地和開拓新市場，有助於公司進一步成長。
- 潛在風險：
- 市場競爭：半導體設備市場競爭激烈，公司可能面臨來自競爭對手的壓力。
- 技術風險：技術發展迅速，公司需要持續投入研發以保持技術領先地位。
- 供應鏈風險：全球供應鏈不穩定可能影響公司的生產和交貨。
總之，天虹科技在半導體設備市場具備一定的競爭力，並積極擴展到新的應用領域。投資者應仔細研究公司的財務表現、研發投入和市場策略，以評估其投資價值。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店 (台北市信義區松壽路2號3樓)
- 相關說明
- 本公司受邀參加統一證券舉辦之2025Q1全球展望春季投資論壇，說明本公司營運概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- W Hotel (台北市信義區忠孝東路五段 10號 11樓 )
- 相關說明
- 本公司受邀參加中國信託證舉辦之”2024年第四季前瞻論壇”，說明本公司營運概況。
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- 公司未提供