天虹（6937）法說會日期、內容、AI重點整理
天虹（6937）法說會日期、直播、報告分析
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- 臺北文創6F(臺北市信義區菸廠路88號)
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- 本公司受邀參加元富證券舉辦「冬季投資論壇」，就本公司財務及業務相關資訊做說明。
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以下內容由AI生成：
天虹科技法人說明會報告整體分析與總結
本報告詳細呈現了天虹科技（股票代碼：6937）在半導體設備領域的堅實基礎、策略性成長路徑及未來發展藍圖。從報告中可見，天虹科技致力於成為一家國際化、多產品的先進半導體設備及服務方案提供公司，並在技術創新、全球佈局和產品多元化方面展現出強勁的企圖心。
對報告的整體觀點：
- 戰略清晰與積極擴張： 天虹科技的願景、使命和策略明確，尤其強調創新、速度和全球化。公司不僅在產品線上持續擴展（如PVD、ALD、Bonder/De-Bonder、Etch、PECVD等），更積極佈局第三代半導體（SiC/GaN）、先進封裝（PLP、D2W）、以及極紫外光（EUV）等關鍵新興技術領域。透過在台、中、日、星等地的廠辦分佈及策略性併購，顯示其全球化野心。
- 強勁的研發與專利實力： 專利申請與核准數量呈現顯著成長趨勢，顯示公司在技術創新方面的持續投入與累積。新竹湖口廠研發中心的完善設施，包括萬級、千級、百級甚至十級無塵室，特別是針對EUV專案的投入，均凸顯其對核心技術發展的重視。
- 市場出貨與客戶基礎擴大： 設備出貨記錄顯示穩健成長，尤其在化合物半導體和半導體領域出貨量居前，且成功打入蘋果供應鏈並拓展歐美日東南亞市場，反映了其產品的市場接受度。
- 財務表現的短期挑戰： 儘管2024年營收和淨利潤相較2023年有顯著增長，但2025年第一季至第三季的財務數據揭示了毛利率、淨利潤和每股盈餘（EPS）的顯著下滑，這表明公司在成本控制或定價策略上可能面臨挑戰，或市場競爭壓力增大。
對股票市場的潛在影響：
- 短期內承壓： 2025年前三季的財務數據（特別是獲利能力下降）可能會在短期內對股價構成壓力。市場可能會對其盈利前景產生疑慮，導致股價波動。
- 長期成長潛力： 然而，公司在EUV、第三代半導體（SiC/GaN）、先進封裝（PLP）等高成長和高技術門檻領域的深厚佈局和技術突破，是其長期成長的強力驅動力。這些領域是未來半導體產業的發展重心，一旦技術成熟並放量出貨，將為公司帶來巨大的成長空間。
- 併購與國際化效應： 持續進行的併購和全球市場擴張，預期將為公司注入新的技術和市場份額，這將在中長期提供正面的影響，但其整合效益需時間驗證。
對未來趨勢的判斷：
- 短期（未來6-12個月）： 市場可能仍會聚焦於公司獲利能力的恢復。Q4的設備交付情況及其對營收的貢獻，以及毛利率是否能止跌回穩，將是關鍵指標。在市場競爭激烈和半導體產業週期波動的背景下，短期內挑戰與機會並存。
- 長期（未來1-3年及更遠）： 天虹科技的長期成長趨勢判斷為正面。其在先進製程設備的投資、對關鍵材料與製程技術的掌握（如PVD、ALD、Bonder/De-Bonder、蝕刻的技術路線圖），以及對下一代半導體技術（EUV檢測、SiC蝕刻、12吋高精度Bonder等）的持續研發，將使其在高階半導體製造供應鏈中佔據重要位置。公司的國際化策略和併購活動預計也將帶來持續性的成長。
投資人（特別是散戶）應注意的重點：
- 密切關注獲利指標： 散戶投資人應特別關注公司未來的毛利率、淨利潤率和EPS表現，判斷其獲利能力是否能恢復並持續提升，而不僅僅是營收的增長。
- 新技術和新產品進展： 需留意EUV檢測工具、12吋高精度Bonder、SiC蝕刻等新產品的開發進度、市場接受度及實際出貨情況，這些是決定公司長期價值的關鍵。
- 訂單與產能利用率： 在Q4面臨工具交付挑戰的情況下，需關注公司如何解決產能瓶頸，以及是否有足夠的訂單支撐未來的營收增長。
- 產業週期風險： 半導體產業具有週期性，宏觀經濟和終端市場需求變化可能影響公司業績。投資人應對產業景氣變化保持警惕。
- 併購整合效益： 評估未來併購活動對公司財務結構和業務協同效應的實際貢獻，確保併購能真正帶來價值而非負擔。
條列式重點摘要與趨勢分析
公司基本資料與組織架構
- 股票代號與創立時間： 天虹科技（股票代碼：6937）成立於2002年7月17日。
- 判斷：中立，提供公司基礎資訊。
- 資本額與員工人數： 實收資本額為新台幣675,762,630元，員工人數為424人。
- 判斷：中立偏利多，顯示公司規模具一定水準。
- 經營團隊背景： 核心管理層包括集團創辦人羅偉瑞及前美商應用材料公司全球副總裁易錦良擔任集團執行長。
- 判斷：利多，具備資深產業經驗及國際視野的領導團隊，有助於公司策略執行與市場拓展。
- 廠辦全球分佈： 設有新竹竹北總部、湖口廠、台南南科廠，並在中國（廈門、上海）、新加坡及日本（名古屋）設有廠辦據點。Gimtek新加坡辦公室已於2025年10月完成收購，JTCK哲虹日本名古屋工廠則預計於2025年11月後加入。
- 判斷：利多，顯示公司積極進行全球化佈局及策略性併購，擴大國際市場版圖與營運規模。
願景、使命與策略
- 願景（Vision）： 成為國際化、多產品的先進半導體設備及服務方案提供公司。
- 判斷：利多，明確的國際化與多角化發展方向，有助於提升公司長期成長潛力。
- 使命（Mission）： 鼓勵創新，架構半導體設備開發平台。
- 判斷：利多，強調研發與創新，為公司未來技術領先奠定基礎。
- 策略（Strategy）： 包含速度、容錯但不貳過、服務、合作、分享等核心價值。
- 判斷：利多，靈活且以客戶為中心的策略，有助於快速應對市場變化並建立良好合作關係。
國內外專利件數統計
類別 台灣 中國 美國 英國 新加坡 全球合計 申請專利總數量 248 222 88 1 1 560 核准通過專利總數量（發明） 101 43 45 1 190 核准通過專利總數量（新型） 110 103 213 核准通過專利總數量（合計） 211 146 45 1 403（截至2025/09）
- 專利趨勢分析： 截至2025年9月，天虹集團已累積提出560件專利申請，並核准通過403件專利。圖表顯示，累積申請專利與累積獲得專利數量從2020年起呈現陡峭的上升趨勢，尤其在2021年後增速顯著，預計到2025年累積申請數接近600件，累積獲得數達403件。
- 判斷：利多，持續且大幅增長的專利數量反映了公司強大的研發實力及對智慧財產權的重視，有助於建立技術護城河與市場競爭力。
廠區與研發設施
- 新竹湖口廠研發中心： 設有會客區、大廳、會議室、辦公區及茶水區等現代化設施。
- 判斷：中立，展現公司專業的辦公環境。
- 無塵室等級： 廠區內配備萬級組裝區（Class 10,000）、千級測試區（Class 1,000），並設有百級與十級實驗區（Class 100, Class 10），特別標註EUV Project專案。
- 判斷：利多，完善且高規格的無塵室設施，特別是針對EUV等尖端技術的實驗區，顯示公司在先進半導體製程設備研發上的大量投入與領先技術佈局。
集團大事紀
- 發展歷程與里程碑：
- 2017年：開始投入設備開發。
- 2018年：PVD、Semi Auto Bonder/De-bonder設備問市。
- 2019年：ALD設備問市。
- 2020年：設備成功打入蘋果供應鏈，並推出自製Skiwar/EFEM及Powder ALD。
- 2021年：設備打入第三代半導體及前段供應鏈，Auto Bonder/De-bonder再次問市。
- 2022年：PEALD、Shuxda PVD設備問市。
- 2023年：Descum、Carbon PVD設備問市，Auto Bonder/De-bonder於Q4上市。
- 2024年：設備業務打入歐洲市場，ITO PVD、PECVD設備問市。
- 2025年：啟動EUV及PLP專案，透過M&A取得關鍵技術並擴增產品線，設備業務打入美、日、東南亞市場。
- 判斷：利多，公司發展歷程穩健，持續推出新產品並成功拓展至重要客戶（如蘋果）與高成長市場（如第三代半導體、歐洲、美日東南亞），顯示強勁的市場執行力與戰略遠見。M&A策略性地取得關鍵技術，預示未來成長潛力。
產品及服務項目與製程設備家族
- 多元產品線： 公司提供備品（Spares）、服務（Service）以及多種製程設備，包括PVD、ALD、Bonder/De-Bonder、Descum、PECVD等。
- 判斷：利多，產品與服務多元化，能滿足不同客戶及製程需求，降低單一產品線風險。
- 先進應用涵蓋： 設備應用涵蓋3D封裝、LED AIN BL、IGBT & MOSFET、Gold Bump、AlCu + TTN、Lift-Off PVD、Carbon PVD、low K PECVD等，並延伸至矽基半導體、化合物半導體（GaAs/InP/SiC/GaN）、LED/Mini LED/Micro LED、CPO（Co-Package Optics）及PLP（Panel Level Package）等關鍵應用領域。
- 判斷：利多，佈局廣泛且深入高價值、高成長的先進半導體應用市場，顯示其技術領先性與市場敏銳度。
天虹科技機台出機紀錄
- 出機數量分佈： 截至2025年Q3，總出機數達135台。其中以半導體（46台）和化合物半導體（45台）為主要類別，光電（32台）次之，電子業、研究機構及學術單位佔比較小。
- 判斷：利多，主要出貨集中在半導體與化合物半導體等核心高成長領域，顯示產品市場定位準確。
- 出機時程趨勢： 從2018年到2025年，出機頻率逐漸加快，尤其在2022年後出貨量顯著增加。公司於2024年6月28日達成第100台設備出貨的里程碑。
- 判斷：利多，出貨量持續增長且達里程碑，反映了公司營運規模的擴大和市場對其產品需求的增加。
核心競爭力與研發方向
- 高真空電漿與晶圓薄化解決方案： 公司定位為提供高真空電漿與晶圓薄化解決方案。
- 判斷：利多，聚焦於半導體製程中的關鍵技術領域，具備核心競爭力。
- 全面技術佈局： PVD、ALD、Bonder、Descum、PECVD等設備廣泛應用於矽基半導體、化合物半導體（如SiC/GaN）、LED/Mini LED/Micro LED、CPO及PLP等先進製程。
- 判斷：利多，在多個先進半導體領域提供全面解決方案，顯示公司技術實力與市場佈局的廣度與深度。
PVD、ALD、Bonder/De-Bonder、蝕刻技術發展藍圖
- PVD藍圖： 從NEXDA STD發展至ESC、HSC、UHSC等高階鍍膜技術，並計畫於2023年推出Carbon PVD、2024年推出CrSi PVD和ITO PVD，未來更著重於高深寬比、雙面鍍膜、TGV、CPO應用及Panel PVD等先進技術。
- 判斷：利多，清晰的技術升級與拓展藍圖，瞄準先進製程的關鍵需求，有助於保持技術領先。
- ALD藍圖： 從Atomila GT、NBT發展至PEALD (ICP)、C2PT、TiN，並計畫於2025年開發新材料、2026年推出新ALD反應腔。同時專注於低溫PEALD SiO2、TiO2、Al2O3以及低介電常數PECVD等技術。
- 判斷：利多，持續在新材料、新製程及設備設計上進行創新，以滿足未來半導體元件對薄膜製程的嚴苛要求。
- Bonder/De-Bonder藍圖： 從4吋/6吋設備發展至8吋SiC功率元件應用，並預計於2025年推出12吋高翹曲晶圓的先進封裝Bonder/De-Bonder，以及W2W Bonder（混合/永久鍵合），2026年推出高精度對位D2W Bonder。
- 判斷：利多，技術發展符合產業趨勢，朝向大尺寸晶圓、高精度、高難度鍵合技術邁進，有利於先進封裝市場的拓展。
- 蝕刻藍圖： 從Descum、Plasma Polish & Dry etching，逐步發展至3DIC相關應用（PI & PR descum, LTHC dry etching）、SiC Plasma Polish，並預計於2026年推出SiC蝕刻和電漿切割，2027年推出ABF蝕刻於面板級平台。
- 判斷：利多，積極佈局3DIC、SiC等高成長領域的蝕刻技術，以及面板級封裝的應用，顯示其在先進製程解決方案上的完整性。
EUV檢測工具與PLP工具開發計畫
掃描類型 吞吐量（每小時站點數） 2025 Q1 2025 Q2 2025 Q3 2025 Q4 使用5w雷射源 (Single-Point) >40 ◼︎ ◼︎ ◼︎ ◼︎ 開發≥200w雷射源 (Single-Point) >550 ◼︎ ◼︎ ◼︎ 升級單點掃描機台 (Double-point) >1100 ◼︎ ◼︎
- EUV檢測工具發展計畫： 預計在2025年逐步提升EUV檢測工具的吞吐量，從Q1的5w雷射源單點掃描（>40站點/小時）發展到Q2開發≥200w雷射源單點掃描（>550站點/小時），並在Q3將單點掃描機台升級為雙點掃描（>1100站點/小時）。
- 判斷：利多，EUV是半導體最尖端的技術之一，公司積極投入EUV檢測工具的開發並設定高吞吐量目標，顯示其在最前沿技術領域的強大競爭力與長期發展潛力。
- PLP工具開發計畫： 專注於PLP的PVD沉積與Descum製程。PVD具備多槽脫氣用於MC基板烘烤；Descum則提供最多6個腔體、6種製程氣體、頂部微波與底部CCP的雙電漿能力。
- 判斷：利多，PLP是先進封裝的重點技術，公司提供客製化且高性能的PVD和Descum解決方案，將有助於其在先進封裝市場取得優勢。
2025年Q3總結
- 成就： 成功開發PLP PVD與Descum平台以掌握新商機，預計Q4開始交付；ALD業務動能持續增強。
- 判斷：利多，新技術平台交付與核心產品線成長，預示未來營收與市場機會。
- 挑戰： Q4的設備交付。
- 判斷：利空，可能面臨產能、供應鏈或驗證等問題，影響Q4營收認列或客戶滿意度，但也有可能暗示市場需求強勁，訂單滿載。
- 進行中專案： 參與高階應用；開發12吋高精度Bonder（預計2026年Q2發布）；開發下一代EUV檢測工具（預計2026年Q1發布）；開發Pellicle塗層；開發SiC蝕刻；持續執行M&A及投資以促進非有機成長。
- 判斷：利多，多項關鍵專案聚焦於先進技術（12吋晶圓、EUV、SiC、Pellicle）和策略擴張（M&A），為公司中長期成長奠定堅實基礎。
財務表現 (單位:新台幣仟元)
項目 2023 2024 Q1 2024 Q2 2024 Q3 2024 Q4 2024 總計 2025 Q1 2025 Q2 2025 Q3 淨營收 (Net Revenue) 1,992,643 509,759 495,573 563,630 1,018,679 2,587,641 461,194 512,306 549,489 毛利率 (%) (Gross Margin %) 44.02% 45.68% 44.70% 43.66% 42.90% 43.96% 41.91% 39.21% 36.51% 淨利潤 (Net Income) 306,661 84,261 94,012 82,886 145,644 406,803 49,033 18,875 59,887 每股盈餘 (EPS, NT$) 5.02 1.25 1.39 1.23 2.16 6.03 0.73 0.28 0.91
- 淨營收趨勢：
- 2024年總計營收達2,587,641仟元，較2023年的1,992,643仟元增長約29.8%，顯示公司營收表現強勁。
- 2024年第四季營收（1,018,679仟元）較前三季顯著增長，可能反映了季節性效應或大額訂單出貨。
- 2025年第一季至第三季的營收呈現逐季增長（461,194 -> 512,306 -> 549,489仟元），但與去年同期相比，Q1 2025 (461,194) 較 Q1 2024 (509,759) 減少，Q2 2025 (512,306) 較 Q2 2024 (495,573) 增加，Q3 2025 (549,489) 較 Q3 2024 (563,630) 略微減少。累計2025年前三季營收（1,522,989仟元）略低於2024年前三季累計營收（1,568,962仟元）。
- 判斷：利多與利空並存，2024年營收成長強勁為利多，但2025年截至Q3的年對年營收略有下滑，且尚未超越2024年高峰，為潛在利空。然季對季仍呈成長，顯示有一定動能。
- 毛利率趨勢：
- 2024年平均毛利率為43.96%，與2023年的44.02%相近。
- 然而，毛利率從2024年第一季的45.68%開始呈現逐步下滑趨勢，至2024年第四季降至42.90%。
- 更令人關注的是，2025年毛利率持續大幅下滑，從第一季的41.91%降至第三季的36.51%。
- 判斷：利空，毛利率的持續且顯著下滑是警訊，可能反映成本上升、價格競爭激烈或產品組合變化，直接影響公司獲利能力。
- 淨利潤趨勢：
- 2024年總計淨利潤達406,803仟元，較2023年的306,661仟元增長約32.7%，與營收增長趨勢一致。
- 但2025年淨利潤呈現大幅下滑，Q1為49,033仟元，Q2進一步降至18,875仟元，Q3回升至59,887仟元，但仍遠低於2024年同期水平（Q1 2024: 84,261; Q2 2024: 94,012; Q3 2024: 82,886）。
- 判斷：利空，淨利潤在2025年的顯著下降與毛利率趨勢相符，顯示公司獲利能力面臨嚴峻挑戰。
- 每股盈餘（EPS）趨勢：
- 2024年總計EPS為6.03元，較2023年的5.02元有所提升。
- 然而，2025年EPS同樣呈現大幅下滑，Q1為0.73元，Q2僅0.28元，Q3回升至0.91元，但相較2024年同期（Q1 2024: 1.25; Q2 2024: 1.39; Q3 2024: 1.23）仍有顯著差距。
- 判斷：利空，EPS的下降直接影響股東權益，是財務表現惡化的重要指標。
設備產品與產業分佈
- 產品分佈趨勢（2022-2025F）：
- PVD設備在2022年佔主導地位，預計到2025年雖仍是重要組成，但比重略有下降。
- ALD設備佔比相對穩定或略有上升。
- Bonder/De-Bonder（BD/DB）設備佔比呈現顯著增長，從2022年的較小份額預計到2025年將佔據重要地位。
- 蝕刻（Etch）設備佔比維持較小但穩定。
- 判斷：利多，產品組合朝向多元化，尤其Bonder/De-Bonder在先進封裝領域的增長，顯示公司能抓住市場新興需求。
- 產業分佈趨勢（2022-2025F）：
- 矽基半導體（Si）仍是最大客戶來源，但其佔比呈現小幅下降。
- 封裝（OSAT）產業的佔比顯著增長，預計到2025年將成為主要應用領域之一。
- 化合物半導體（特別是GaN和SiC）的佔比呈現爆發式增長，GaN預計到2025年將佔據非常大的份額，SiC也穩定增長。
- 光電（LED）的佔比呈現下降趨勢。
- 判斷：利多，公司成功將重心轉移至高成長的化合物半導體（GaN, SiC）和先進封裝（OSAT）市場，減少對傳統矽基或LED產業的依賴，符合產業未來發展趨勢。
- 設備營收趨勢： 圖表下方顯示設備營收從2022年到2024年呈現穩步增長。
- 判斷：利多，印證公司在設備出貨方面的強勁表現，支持整體營收成長。
總結
綜合來看，天虹科技在策略佈局、技術研發、全球市場拓展和產品創新方面表現卓越，展現了成為領先半導體設備供應商的強大潛力。公司在EUV檢測、第三代半導體、先進封裝等高技術門檻領域的投入尤其引人注目，這些都將是其長期成長的關鍵驅動力。強勁的專利累積和擴大的國際市場版圖，也為其未來發展提供了堅實基礎。
然而，財務數據顯示公司在2025年前三季面臨獲利能力的挑戰，毛利率和淨利潤出現顯著下滑。這可能是由於市場競爭加劇、成本結構變化或產品組合調整所致。短期內，這將是影響其股價表現的主要因素。
整體觀點： 天虹科技是一家具有雄心壯志且技術實力雄厚的半導體設備公司，其長期發展前景值得期待。但在追求高階技術和市場擴張的同時，如何有效管理成本並維持盈利能力，將是其未來營運的關鍵。
對股票市場的潛在影響： 短期市場可能會因2025年獲利能力的壓力而對其股價產生疑慮。然而，長期投資者若能看見公司在先進技術領域的持續突破和市場份額的擴大，將對其發展保持樂觀。市場需關注後續季度財報中獲利能力是否能改善。
對未來趨勢的判斷：
- 短期趨勢： 謹慎樂觀。公司Q4的設備交付情況將是觀察重點，若能順利交付並改善獲利數據，將有助於緩解市場疑慮。
- 長期趨勢： 積極正面。天虹科技在未來半導體產業的關鍵技術（如EUV、SiC/GaN、先進封裝）上積極佈局，技術路線圖清晰，且透過併購強化競爭力，這些因素有望驅動公司在未來數年實現穩健增長。
投資人（特別是散戶）應注意的重點：
- 盈利能力回升： 優先關注公司未來幾個季度的毛利率、淨利潤和EPS是否能止跌回升，這是衡量其經營效率和長期價值的重要指標。
- 新技術落地成果： 密切追蹤EUV檢測工具、12吋高精度Bonder、SiC蝕刻等新技術和新產品的實際出貨和客戶採用情況，這些將是公司成長故事的具體證明。
- 國際市場拓展成效： 評估公司在美、日、歐洲和東南亞等新市場的訂單獲取和營收貢獻，這對於其全球化願景至關重要。
- 併購整合風險與效益： 注意公司後續併購案的進展，以及其對公司整體營運、技術整合和財務結構的實際影響。
- 產業景氣變化： 考量半導體產業的週期性波動，以及全球宏觀經濟對設備投資的影響，適時調整投資策略。
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