天虹（6937）法說會日期、內容、AI重點整理
天虹（6937）法說會日期、直播、報告分析
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- 本公司受群益金鼎證券邀請參加「2Q25群益證券投資論壇」，主要內容為公司營運概況。
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天虹科技（6937）法人說明會重點摘要
這份報告為天虹科技於2025年6月17日舉辦法說會的簡報內容。整體而言，簡報內容展現公司在半導體設備及服務方案的發展策略與成果，包含經營團隊背景、公司願景、專利、生產據點、產品服務、機台紀錄、研發方向以及財務表現等。透過詳細分析，可以評估這份文件對股票市場的潛在影響與投資人應關注的重點。
公司願景與策略
- 願景：成為國際化多產品的先進半導體設備及服務方案提供公司。
- 使命：鼓勵創新，架構半導體設備開發平台。
- 策略：
- 速度：加速產品開發與市場反應。
- 容錯，但不貳過：允許試錯，但避免重蹈覆轍。
- 服務：提供客戶優質的服務。
- 合作：與夥伴建立互利關係。
- 分享：分享資源與成果。
專利統計
- 截至2025年5月，天虹集團已提出申請的專利總數量為552件，其中包括台灣專利245件，中國專利219件，美國專利86件，英國專利1件，新加坡專利1件。
- 已核准通過的專利總數量為388件，其中發明專利177件，新型專利211件。
- 圖表顯示，專利申請與核准數量逐年穩定增長，體現公司在技術創新方面的持續投入與成果。
生產據點
- 主要生產據點包括新竹湖口廠、新竹竹北廠（預計2025年10月啟用）、廈門鑫天虹廠等。
- 新竹湖口廠設有研發中心及多個無塵室，配備先進的測試與組裝設備，支持各項研發與生產活動。
集團大事紀
- 2002年7月創立。
- 實收資本額為新臺幣 674,772,630元。
- 員工人數約417人。
- 公司近年來在設備開發方面取得多項進展，包括ALD、Auto Bonder/De-bonder、Descum、Carbon PVD等設備問市，並成功打入第三代半導體、蘋果供應鏈及歐洲市場。
- EUV project/ PLP project持續推進，並透過併購取得關鍵技術並擴增產品線，業務拓展至美日東南亞市場。
產品與服務
- 主要產品包括PVD、ALD、Bonder/De-bonder、Descum、PECVD等設備，廣泛應用於3D封裝、LED、IGBT & MOSFET等領域。
- 提供客製化解決方案、零件清洗及客戶服務。
機台出機紀錄
- 截至2025年第一季度，累計出機數量達125台。
- 客戶分布於半導體、化合物半導體、光電、電子業及研究機構。
核心競爭力與研發方向
- 核心競爭力涵蓋PVD、ALD、Descum、Plasma Polish、Bonder、De-bonder等技術。
- 研發方向包括矽基半導體、化合物半導體、LED/Mini LED/Micro LED、CPO（Co-Package Optics）、EUV檢測及PLP（Panel Level Package）等領域。
- 公司致力於成為高真空電漿及晶圓薄化解決方案的領導供應商。
產品藍圖（Roadmap）
- PVD：持續開發高深寬比鍍膜技術、Panel PVD、TGV及CPO應用。
- ALD：開發新型材料、Low temp PEALD及Low-k PECVD。
- Bonder/De-bonder：發展12吋Temporary Bonder/De-Bonder、W2W Bonder及高精度對位D2W Bonder。
- Descum：整合Descum Plasma Polish & Dry etching，並應用於3DIC、SiC Plasma Polish及Panel Descum。
- EUV Inspection Tool：提升Throughput，開發高功率雷射源。
冰水機（Chiller）與熱交換器（Heat Exchanger）
- 開發新型冰水機，採用直流變頻壓縮機，節能省電，並提升控溫穩定性。
直流電源供應器（DC Power Supply）
- 推出Skytech TeraPower系列直流電源產生器，具備全自動電弧抑制功能，並可依需求並聯使用。
- 輸出精度控制在±1%以內，具備多種通訊介面。
2025年第一季度總結
- ALD設備成功打入策略客戶並獲得重複訂單。
- 在u-LED應用市場的市佔率擴大。
- 持續開發PLP工具、新一代EUV檢測設備，並擴大GaN on Si業務。
- 透過併購及投資實現非有機增長。
- 面臨的挑戰包括SiC產業的價格競爭及美元匯率波動。
財務表現
- 2024年營收為新台幣2,587,641仟元，毛利率為44%，淨利為406,803仟元，每股盈餘（EPS）為6.03元。
- 2025年第一季度營收為461,194仟元，毛利率為42%，淨利為49,033仟元，每股盈餘（EPS）為0.73元。
- 與2023年相比，2024年毛利率提升44%，營運利益率提升16%，淨利率提升16%，每股盈餘由5.02元增至6.03元。
- 圖表顯示，2022年至2024年設備營收呈現增長趨勢。
產品與產業分布
- 產品主要分為PVD、ALD、BD/DB（Bonder/De-bonder）及Etch設備。
- 產業分布包括矽基半導體、封裝、化合物GaAs、化合物GaN、化合物SiC及光電等領域。
報告分析與市場影響評估
這份天虹科技的法人說明會簡報呈現了公司在半導體設備領域的發展藍圖、技術實力及市場策略。從報告中可觀察到以下幾點：
- 技術創新與專利布局：公司在專利申請與核准數量上的持續增長，表明其在技術創新方面的積極投入和成果。專利是企業競爭力的重要體現，有助於鞏固市場地位和提高產品附加價值。
- 多元化的產品線與應用領域：產品線涵蓋PVD、ALD、Bonder/De-bonder、Descum及PECVD等關鍵設備，應用領域廣泛，包括矽基半導體、化合物半導體及光電等。這有助於分散風險，並在不同市場中尋找增長機會。
- 策略性的市場拓展：公司不僅深耕台灣市場，還積極拓展國際市場，包括美國、日本、東南亞及歐洲等地。透過併購及合作，公司不斷擴大產品線並提升市場覆蓋率。
- 前瞻性的研發方向：公司在EUV檢測、CPO及PLP等領域的研發投入，顯示其對未來技術趨勢的敏銳把握及前瞻性布局。這些技術有望在未來半導體產業中扮演重要角色，為公司帶來新的增長動能。
- 穩健的財務表現：公司近年來的營收、毛利率及淨利均呈現穩定增長趨勢，財務狀況良好。這為公司持續投入研發、擴大生產及拓展市場提供了堅實的基礎。
對股票市場的影響：
整體而言，這份簡報對股票市場可能產生積極影響。具體而言：
- 利多因素：
- 技術創新與專利：持續的技術創新及專利布局有助於提升公司在市場上的競爭力。
- 多元化的產品線：多元化的產品線能夠分散風險，並在不同市場中尋找增長機會。
- 國際市場拓展：積極拓展國際市場有助於擴大營收來源，並提升公司在全球半導體產業的地位。
- 前瞻性的研發投入：在EUV檢測、CPO及PLP等領域的研發投入，有望在未來帶來新的增長動能。
- 穩健的財務表現：良好的財務狀況為公司持續發展提供了堅實的基礎。
- 打入策略客戶並獲得重複訂單：代表公司技術與服務品質獲得肯定，有助於提升品牌形象與市場佔有率。
- 潛在風險：
- 價格競爭：SiC產業的價格競爭可能對公司產品的利潤空間產生壓力。
- 匯率波動：美元匯率波動可能影響公司的營收及獲利。
投資人應關注的重點（特別是散戶）：
- 關注技術創新：持續關注公司在技術創新方面的進展，特別是在EUV檢測、CPO及PLP等領域的研發成果。
- 關注市場拓展：密切關注公司在國際市場的拓展情況，以及在新興應用領域（如u-LED、GaN on Si）的市場表現。
- 關注財務數據：定期追蹤公司的營收、毛利率、淨利及每股盈餘等財務數據，評估公司的經營狀況。
- 風險管理：留意SiC產業的價格競爭及美元匯率波動等潛在風險，做好風險管理。
- 長期投資：半導體產業具有較高的技術門檻及資本密集度，投資人應抱持長期投資的態度，與公司共同成長。
未來趨勢預測：
- 短期趨勢：由於2025年第一季度的營收與獲利略有下滑，短線股價可能受到一些壓力。然而，若公司能成功克服價格競爭及匯率波動等挑戰，並在第二季度展現更強勁的成長動能，則有望提振市場信心。
- 長期趨勢：長期來看，天虹科技在半導體設備領域的發展前景看好。隨著半導體產業的不斷發展，對先進設備的需求將持續增長。公司在技術創新、市場拓展及多元化產品線等方面的優勢，有望助其在市場中取得更大的成功。特別是在EUV檢測及CPO等新興領域的布局，可能為公司帶來顯著的長期回報。
總結而言，天虹科技的法人說明會簡報展現了公司在半導體設備領域的穩健發展及前瞻布局。儘管面臨一些挑戰，但公司的技術創新、市場拓展及穩健財務表現等優勢，有望助其在市場中取得更大的成功。對於投資人而言，應密切關注公司的技術創新、市場拓展及財務數據等關鍵指標，並抱持長期投資的態度。
之前法說會的資訊
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- 本公司受國泰證券邀請參加「國泰證券2025年第一季產業論壇」，說明本公司營運概況。
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- 本公司受邀參加統一證券舉辦之2025Q1全球展望春季投資論壇，說明本公司營運概況。
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- 本公司受邀參加中國信託證舉辦之”2024年第四季前瞻論壇”，說明本公司營運概況。
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