華景電（6788）法說會日期、內容、AI重點整理

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華景電（6788）法說會日期、直播、報告分析

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台北市仁愛路四段169號15樓(富邦金融大樓)
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本公司受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會，說明營運概況。
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華景電通 (6788) 2025年法人說明會報告分析

本文件為華景電通（股票代碼：6788）於2025年12月5日舉辦之法人說明會內容。本分析旨在從報告中提取關鍵資訊，評估其對公司營運、半導體產業及股票市場的潛在影響，並為投資人提供觀察重點。報告內容顯示華景電通在先進半導體製造領域扮演關鍵角色，透過其微污染防治設備與材料傳載管理系統，支援全球晶圓廠的擴建與技術升級。

整體觀點與未來趨勢判斷

從本報告內容觀之，華景電通處於半導體產業鏈中關鍵且具成長潛力的位置。其產品與解決方案專注於提升半導體製程良率及效率，特別是在先進製程（如2nm及以下）及先進封裝（如CoWoS、SoIC、CoPoS）領域。這與全球半導體大廠的擴產計畫及AI/HPC、車用電子、IoT等新興應用帶動的需求高度契合，顯示公司具備長期成長的堅實基礎。

短期趨勢：2024年與2025年前三季的財務數據表現強勁，營收、毛利、淨利及EPS均創下新高或接近新高，顯示公司已受惠於半導體產業的回溫及客戶擴產需求。預期此成長動能將在短期內持續，特別是隨著各主要晶圓廠新產能的開出與設備安裝。然而，半導體產業具備景氣循環特性，投資人仍需注意全球經濟波動及客戶資本支出的潛在調整。

長期趨勢：華景電通的業務與半導體先進製程及封裝技術的發展緊密相關。隨著AI技術的普及和高效能運算需求的持續增長，以及物聯網、5G/6G通訊、電動車等應用領域的擴張，對晶片的需求將不斷攀升，且對製程精準度與良率的要求日益嚴苛。華景電通在微污染防治和材料傳載追蹤方面的核心技術，將使其在未來長期持續受惠於半導體產業的結構性成長。公司在美國、中國、日本等地持續投入專利研發，也為其長期競爭力提供保障。

對股票市場的潛在影響

這份報告傳達了多個正面訊號，對華景電通的股價應屬利多：

  • 優異的營運表現：2024年及2025年前三季的營收、獲利及EPS均呈現顯著增長，證明公司營運效率與獲利能力強勁。這可能吸引投資人關注，推升股價。
  • 產業趨勢的契合：公司產品線與半導體先進製程、AI/HPC等前瞻性趨勢高度吻合，預示著未來的市場需求穩定且龐大。這將強化市場對公司成長前景的信心。
  • 全球化的客戶佈局與專利策略：報告中列出的眾多國際知名半導體客戶及廣泛的全球專利佈局，顯示公司在全球半導體供應鏈中的重要地位和競爭優勢，有助於提升其在資本市場的評價。
  • 穩定的股利政策：過去幾年穩定的股利配發及較高的配發率，對追求穩定收益的投資人具有吸引力。

綜合來看，報告內容強化了華景電通作為半導體關鍵設備供應商的投資價值，預計將對其股價產生正向影響。

散戶投資人應注意的重點

散戶投資人應從以下幾個方面關注華景電通：

  • 關注每月營收與季度財報：雖然報告提供了樂觀的展望，但實際營運仍需透過每月營收和季度財報來驗證。特別是未來幾季的獲利能力能否持續成長，以及毛利率和淨利率能否維持在高點。
  • 半導體產業景氣循環：華景電通作為設備供應商，其營運高度依賴半導體資本支出。投資人需密切關注全球半導體產業的景氣動態，例如終端消費需求、晶圓廠擴產計畫的變化，這些都可能影響公司的訂單能見度。
  • 技術領先性與競爭優勢：公司專注於微污染防治等高技術門檻領域。投資人應持續關注公司在研發上的投入，以及是否有新的技術突破或產品應用，以確保其在市場上的領先地位。
  • 客戶集中度風險：雖然客戶群廣泛，但若營收過度集中於少數大客戶，一旦大客戶資本支出放緩或轉單，可能對公司營運造成影響。
  • 全球佈局風險：公司在海外設有子公司並在多國取得專利，這反映其全球化的發展策略。投資人需留意國際貿易政策、地緣政治變化等可能帶來的潛在風險。
  • 股利政策的持續性：過去配發率良好，但未來的股利政策仍需觀察，尤其在公司投入大量研發或擴張時，股利政策可能調整。

報告重點摘要與詳細分析

公司概況與經營理念

  • 成立日期： 2000年9月7日。
  • 實收股本： 新台幣3.87億元。
  • 全球據點： 總公司位於台灣苗栗，子公司分佈於上海花橋（芯物聯）、美國亞歷桑納州鳳凰城（華景美國）及台灣苗栗（樂玩）。這顯示公司具備一定規模及國際化佈局。
  • 主要產品：
    • 晶圓製程AMC（空氣分子污染物）防治設備。
    • RFID整合派工系統。
    • 其他相關產品。
  • 經營理念： 承諾 (Commitment)、創新 (Innovation)、分享 (Sharing)。
  • 關聯企業： 報告列出了Good Choice International Co., Ltd.、樂玩實業股份有限公司、Brillian Network & Automation Integrated System USA, Inc.等關聯企業，顯示公司集團架構多元。

分析： 華景電通作為一家成立逾20年的公司，在半導體設備領域累積了經驗與實力。其實收股本規模適中，全球化的營運據點有助於服務主要半導體製造區域。產品線聚焦於晶圓製程良率的關鍵環節，特別是AMC防治，這在追求更小製程節點的半導體產業中至關重要。經營理念強調承諾、創新與分享，顯示公司重視長期發展與客戶合作關係。

產品介紹與應用

  • 客戶群： 擁有台積電 (TSMC)、三星 (SMIC)、聯電 (UMC)、美光 (Micron)、海力士 (SK Hynix，應為圖中Hynix縮寫) 等全球知名半導體大廠，以及設備供應商如ASML、Applied Materials、Lam Research等，顯示其產品在行業內的廣泛認可與重要性。
  • 核心技術： 公司擁有獨特的技術組合、深厚的應用知識及關鍵材料專業。
  • 產品線：
    • 關鍵材料傳載追蹤識別管理系統： 包含RFID讀取器、天線、E-Rack/MR E-Rack、E84控制器/感測器等，用於優化材料傳輸效率。
    • 先進材料傳載整合管理監控系統： 包括OHB/UTS-N2、Standalone-N2、Embedded N2、N2 BOX等，提升材料處理的自動化與潔淨度。
    • 高階製程微汙染防治傳載系統： 包含BR Loadport Total Solutions、Integrated Load-port Purge、Laminar Flow Device等，專為先進製程提供微污染控制。
  • 應用範圍： 產品應用涵蓋廣泛的製程節點，從傳統的90nm至領先的2nm及以下節點，並支援FinFET、HKMG、EUV Litho等先進技術。特別是晶圓載具氮氣淨化站 (Wafer Carrier N2 Purge Station) 及層流裝置 (Laminar Flow Device) 等，對於確保先進製程中的潔淨環境至關重要。

分析： 華景電通的客戶群證明了其在半導體供應鏈中的重要地位。產品設計專為提高製造良率與效率，特別是在微污染控制和材料傳載方面。隨著半導體製程日益精進，任何微小的污染都可能導致良率大幅下降，因此華景電通的AMC防治和潔淨傳載設備成為不可或缺的解決方案。公司能夠支援多種先進技術和製程節點，顯示其技術彈性和市場競爭力。這也直接反映在公司「致力於改善客戶整體生產力」的宗旨上。

半導體市場未來預估與發展性

利多資訊

  • 全球晶圓廠擴建計畫（長期利多）：
    • 台灣： 大廠規劃2026年興建四座2nm及以下量產廠，月產能約60,000片，並新增三座先進封裝廠。這將直接推動對華景電通設備的需求。
    • 海外： 日本熊本廠擴建、美國亞利桑那州2026年二期完工、德國德瑞斯登廠持續建設。這些全球性的擴建計畫為華景電通提供了廣闊的市場機會。
  • 主要成長動能（長期利多）：
    • AI / HPC高效能運算需求： 資料中心、高效能運算、雲端基礎設施的快速發展，對先進製程晶片需求激增，進而帶動相關設備需求。
    • 車用電子： 電動車、先進駕駛輔助系統 (ADAS) 市場成長，對車規級晶片的需求增加。
    • 新興應用： 物聯網 (IoT)、5G / 6G 通訊、工業自動化等多元應用，均為晶片需求與半導體設備市場的長期增長來源。
  • 公司對應策略（長期利多）：
    • 前段製程： 華景電持續研發AMC防治設備，應對先進製程進入埃米階段的微污染挑戰，提供客戶完整的解決方案。
    • 後段先進封裝： 積極配合客戶開發適用於SoIC、CoWoS等先進封裝的微污染防治設備，並佈局下一世代CoPoS面板級封裝的對應載具設備。這顯示公司產品策略與產業最前沿技術同步。

利空資訊

  • 此報告中並未直接揭露明顯的利空資訊，主要側重於公司的優勢和市場的正面展望。然而，市場風險如半導體週期波動、全球經濟放緩、客戶資本支出延遲等，仍為此類產業報告的潛在隱憂，但未在此報告中被強調。

數字、圖表與表格分析

表：全球主要晶圓廠擴建計畫進度
生產線 地點 製程節點 進度
Fab20 P3-4 新竹 2nm 下半年量產
Fab22 P3-5 高雄 2nm P1下半年量產
Fab25 P1-4 台中 2nm/A16、A14 2025年底動工
AP7 嘉義 CoWoS/SolC 2025年10月第一座完工裝機、2026年第二座完工裝機
AP8 台南 CoWoS 2025年4月裝機
Fab21 P2-3 美國 3nm P1A已量產/P1B估2026年/P2、P3動工
Fab23 P2 日本 6、7nm 2025年動工
Fab24 P1 德國 28、22nmCMOS及16、12FINFET 2024年8月動土

表格分析： 此表格清晰地描繪了全球半導體製造商在台灣、美國、日本、德國等地積極擴建新世代晶圓廠和先進封裝產線的現況與時間表。關鍵趨勢包括：

  • 先進製程的推進： 台灣新竹與高雄的2nm晶圓廠預計在2025年下半年量產，台中廠則在2025年底動工，顯示台灣在尖端製程上的領先地位持續。美國3nm廠也有部分已量產，日本與德國則針對不同製程節點進行擴建。這對提供相關設備與解決方案的華景電通而言是直接的市場機會。
  • 先進封裝的強勁需求： 嘉義AP7及台南AP8的CoWoS/SoIC產線分別預計於2025年10月及2025年4月進行裝機或完工，突顯AI/HPC應用對先進封裝產能的迫切需求。華景電通在後段封裝領域的佈局，將能抓住此波成長紅利。
  • 全球化佈局與風險分散： 這些擴建計畫涵蓋亞洲、北美及歐洲，顯示半導體產業的全球化擴張趨勢。華景電通的國際化客戶群與營運據點有助於其把握不同區域的市場機會，同時分散單一市場的風險。

研發技術與專利佈局

利多資訊

  • 專利數量與分佈（長期利多）：
    • 公司擁有豐富的專利組合，其中台灣專利佔55% (60件)，大陸專利佔35% (38件)，海外專利佔10% (11件)。總計至少109件專利。
    • 專利類型涵蓋發明與新型，涉及晶圓盒承載設備、流體排放、氣體充填、監控系統、吹淨控制等微污染防治及材料傳載的關鍵技術。

數字、圖表與表格分析

表：近年相關專利明細範例
項次 專利國別 專利種類 專利名稱
1 台灣/美國 發明 晶圓盒承載設備及複合式載座
2 台灣 發明 流體排放裝置
3 台灣/大陸/美國 發明 進氣模組與進氣氣嘴
... ... ... ...
15 台灣/美國/日本 發明/新型 應用於晶圓盒承載裝置的承載盤

表格與圓餅圖分析： 專利表格展示了華景電通在晶圓承載、流體/氣體控制、污染防治等核心領域的研發實力。這些專利是公司技術領先性的重要證明。圓餅圖則顯示公司在台灣、中國及海外市場均有專利佈局，其中台灣專利佔比最高，達55%。這說明公司在主要市場的智慧財產權保護策略，有助於維護其技術優勢並防範競爭。

經營實績

利多資訊

  • 營收強勁增長（短期利多）：
    • 合併營收自2019年的694,813仟元穩步增長，2024年大幅攀升至2,152,393仟元，創歷史新高。
    • 2025年前三季累計營收已達1,871,098仟元，有望超過去年全年度，預示著持續的強勁成長。
  • 獲利能力顯著提升（短期利多）：
    • 營業毛利及本期淨利均呈現相似的增長趨勢，2024年和2025年前三季同樣表現亮眼，創歷史新高。
    • 2025年前三季累計淨利464,379仟元，已超越2023年全年表現，顯示盈利能力進一步加強。
  • 毛利率和淨利率優化（短期利多）：
    • 毛利率自2019年的51%提升至2024年和2025年前三季的59%，顯示公司產品具備高附加價值和成本控制能力。
    • 營業淨利率從2019年的24%增至2025年前三季的34%，純益率亦從20%升至25%，反映經營效率的提升。
  • 每股盈餘 (EPS) 表現優異（短期利多）：
    • EPS從2019年的4.90元穩定增長，2024年達到14.34元新高。
    • 2025年前三季累計EPS已達12.09元，預計全年將續創新高，對股東價值具正面意義。
  • 穩健的股利配發（股東友善）：
    • 公司持續配發股利，2024年股利為10元/股，配發率維持在70%以上，顯示公司樂於與股東分享營運成果。

利空資訊

  • 從財務數據來看，2023年營收、淨利及部分獲利率指標較2022年略有下滑或持平。例如，2023年合併營收為1,370,593仟元，略低於2022年的1,416,410仟元；本期淨利268,083仟元也低於2022年的349,442仟元。EPS在2023年為7.82元，也較2022年的10.08元下降。這可能反映了半導體產業在2023年的部分調整或逆風。然而，2024年及2025年前三季的強勁反彈已證明公司已走出低谷。

數字、圖表與表格分析

年營收毛利比較

這張長條圖與折線圖比較了華景電通自2019年至2025年第三季的合併營收金額、營業毛利與毛利率趨勢（單位：新台幣仟元）。

  • 合併營收金額 (藍色長條)： 呈現顯著的成長趨勢。從2019年的約6.95億元，穩步上升至2022年的約14.16億元。2023年略有下滑至約13.71億元，但隨後在2024年大幅躍升至約21.52億元，創下歷史新高。2025年第三季累計營收已達約18.71億元，顯示全年營收有望超越2024年，或至少維持在高位。
  • 營業毛利 (橘色長條)： 與營收趨勢一致。從2019年的約3.55億元，成長至2022年的約7.33億元。2023年維持在約7.36億元，而2024年則大幅增長至約12.72億元。2025年第三季累計營業毛利達約11.05億元，預示全年將表現強勁。
  • 毛利率 (綠色折線)： 整體呈現上升趨勢。從2019年的51%和2020年的52%，在2021年略降至51%，隨後在2022年回升至52%。2023年毛利率提升至54%，並在2024年及2025年第三季維持在59%的歷史高點。這顯示公司在高成長的同時，盈利能力持續優化。

趨勢判斷： 華景電通的營收和毛利在過去五年呈現爆發性增長，尤其是在2024年達到高峰，並在2025年持續強勁。毛利率的穩定提升，特別是在2023年和2024年實現顯著增長，表明公司產品組合的優化、高階產品佔比增加或成本控制得當，具備較高的市場競爭力與定價能力。

年獲利比較

這張長條圖與折線圖比較了華景電通自2019年至2025年第三季的本期淨利、營業淨利率與純益率趨勢（單位：新台幣仟元）。

  • 本期淨利 (藍色長條)： 呈現先增後降再大幅增長的趨勢。從2019年的約1.37億元，穩步增長至2022年的約3.49億元。然而，2023年淨利回落至約2.68億元。隨後在2024年大幅反彈至約5.04億元，創下歷史新高。2025年第三季累計淨利達約4.64億元，顯示全年淨利有望再創新高。
  • 營業淨利率 (橘色折線)： 波動性較大。從2019年的24%增至2020年的28%，2021年略降至27%，2022年提升至31%。2023年回落至26%，但在2024年回升至31%，並在2025年第三季達到34%的歷史新高。
  • 純益率 (綠色折線)： 趨勢與營業淨利率相似，但幅度略低。從2019年的20%增至2020年的22%，2021年略降至21%，2022年提升至25%。2023年回落至20%，2024年回升至23%，並在2025年第三季達到25%。

趨勢判斷： 華景電通的淨利表現與營收趨勢大致同步，但在2023年出現短暫的獲利回檔。然而，公司在2024年及2025年實現了強勁的獲利反彈，淨利率達到歷史新高。這表明公司在成本控制和營運效率提升方面取得了顯著成果，將營收增長有效地轉化為更高的股東收益。淨利率的提升也反映了公司產品的市場競爭力及高附加價值。

每期EPS/股利配發情形

這張表格與折線圖展示了華景電通自2019年至2025年第三季的每股盈餘 (EPS)、股利 (元/股) 和配發率 (%) 趨勢。

表：每期EPS/股利配發情形
年(季)度 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025Q3累計
EPS(元) 4.90 5.19 7.08 10.08 7.82 14.34 12.09
股利 (元/股) 3.5 4 5 8 6 10 待定
配發率(%) 71% 77% 71% 79% 77% 70% 待定

表格與折線圖分析：

  • EPS (藍色折線)： 呈現穩健增長趨勢，並在2024年達到14.34元的歷史新高。儘管2023年略有回落至7.82元，但2025年第三季累計EPS已達12.09元，顯示公司盈利能力持續強勁，預期全年EPS將有望挑戰2024年新高。
  • 股利 (橘色折線)： 隨著EPS的增長，公司股利配發也逐年增加，從2019年的3.5元增至2024年的10元，創歷史新高。2023年股利配合EPS下滑而調整至6元，但整體而言股利政策穩定且積極。
  • 配發率： 配發率長期維持在70%至79%的區間，顯示公司願意與股東分享大部分的盈餘，對股東而言是穩定的收益來源。2025年第三季的股利與配發率為「待定」，是合理的資訊揭露。

趨勢判斷： 華景電通在EPS和股利配發方面表現優異，特別是2024年及2025年的強勁增長，凸顯了公司的獲利能力與對股東的回饋。穩定的高配發率使其成為具有吸引力的投資標的。EPS的成長直接反映了公司在半導體產業上升週期中的卓越表現。

總結

華景電通的法人說明會報告描繪了一家在半導體產業鏈中具備關鍵技術和強勁成長動能的公司。其在微污染防治和材料傳載管理方面的專業知識，使其能夠緊密配合全球主要晶圓製造商在先進製程和先進封裝領域的擴產需求。2024年和2025年前三季的財務數據表現尤其亮眼，營收、獲利和每股盈餘均創下歷史新高或接近新高，且毛利率和淨利率亦同步提升，顯示公司不僅規模擴大，盈利能力也顯著增強。公司在全球化的專利佈局和客戶群體，進一步鞏固了其市場地位和競爭優勢。

對股票市場的潛在影響

鑒於報告中呈現的強勁財務表現、與半導體產業長期趨勢的高度契合、以及積極的技術佈局和股東回饋政策，華景電通的股票預計將在市場上獲得正向評價，屬於利多資訊。尤其是在全球半導體景氣回升、AI和HPC需求持續旺盛的背景下，公司作為關鍵設備供應商的價值將更受凸顯。市場可能因此調升對其未來營收和獲利的預期，從而推動股價上漲。

未來趨勢判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢： 報告中的2024年及2025年Q3數據已充分顯示公司已搭上這波半導體景氣的快車。隨著全球晶圓廠新產能的持續開出及先進封裝的需求爆發，華景電通的訂單能見度應可維持在高檔，預期其強勁的成長動能將在短期內持續，營運有望進一步創高。
  • 長期趨勢： 半導體產業的長期結構性成長，特別是AI、HPC、車用電子、IoT和5G/6G等新興應用，將持續驅動對先進晶片的需求。華景電通專注於提升良率和效率的關鍵技術，使其在產業升級的過程中不可或缺。公司在全球的研發和專利佈局，也為其長期競爭力提供了護城河。因此，從長期來看，華景電通具備穩定的增長潛力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

散戶投資人應將華景電通視為一家與半導體產業高度聯動的成長型公司。在評估時，除了報告中的正面資訊，也應保持謹慎：

  • 產業週期風險： 儘管前景看好，半導體產業仍具週期性，宏觀經濟波動或終端需求變化可能影響公司的訂單。投資人需持續關注全球經濟和半導體景氣報告。
  • 技術競爭與研發投入： 華景電通所處領域技術迭代快速，需持續投入研發以維持競爭優勢。關注公司每年研發費用的投入和新技術發佈。
  • 客戶集中度： 與主要晶圓代工廠的合作雖是優勢，但也可能存在對單一或少數大客戶的依賴。需留意相關營收分佈資訊。
  • 估值考量： 在股價上漲時，需評估其估值是否已充分反映未來成長性，避免追高風險。可參考本益比、本淨比等財務指標與同業進行比較。

總體而言，華景電通的這份報告提供了充分的理由，表明其在快速發展的半導體產業中擁有穩固的地位和光明的未來。投資人若能綜合考量產業趨勢、公司基本面及潛在風險，將能更好地做出投資決策。

之前法說會的資訊

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