竹陞科技（6739）法說會日期、內容、AI重點整理

股權分散表、股價AI分析 基本面 法說會 董監持股

竹陞科技（6739）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期
地點
台北君悅酒店3樓凱悅廳二區(台北市信義區松壽路2號)
相關說明
本次股票上櫃前業績發表會將由本公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險暨財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心上櫃審議委員會要求補充揭露事項。 簡報資料將依規定公告於公開資訊觀測站。
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以下內容由AI生成：

竹陞科技(6739)上櫃前業績發表會重點摘要

發布日期：2024年8月1日 14:30:00

公司名稱：竹陞科技 (股票代號: 6739)

摘要說明：以下整理竹陞科技上櫃前業績發表會簡報的重點，並分析其對股票市場的潛在影響。此分析旨在提供投資人，尤其是散戶，有用的資訊，但並非投資建議，投資人應自行評估風險。

簡報重點摘要：

  1. 公司概況：
    • 成立日期：民國106年7月25日
    • 實收資本額：新台幣202,930,000元
    • 主要業務：智能自動操作系統(i-RPA)、遠程操控系統(RCM) 、製程數據採集系統、AOI & AIOT
    • 主要營運據點包含竹科總公司、中科辦公室、南科辦公室、林口辦公室、中國-竹阩智能、美國- G2 TECH CORP.
    • 員工人數：90人 (截至113.7.14)，研發人員佔32%
  2. 經營團隊：
    • 董事長/總經理：方泰又 (聯電背景)
    • 執行長：邵正德 (鴻海、聯電背景)
    • 副總經理：劉冠君 (聯電背景)
    • 經營團隊多具有半導體產業經驗。
  3. 公司沿革與里程碑：
    • 2017年：公司登記成立
    • 2018年：取得ISO9001：2015品質認證
    • 2020年：榮獲經濟部新創事業獎
    • 2022年：Gobot/i-RPA成為全球記憶體大廠的標配
    • 2023年：辦理現金增資新台幣20,000仟元、核准首次公開發行(股票代號：6739)
    • 公司持續擴充產品線(G-MSD, GIoT等)
  4. 產品與核心競爭力：
    • 提供智慧製造解決方案，專注於半導體產業。
    • 核心技術包括資料採集、AI深度學習分析、遠程操控。
    • 主要產品：Gobot (機器人代操系統) + i-RPA (智能自動操作系統)、GoVision (製程影像及聲紋採集系統)、AIOT (智慧物聯網)
    • 產品優勢：
      • 適用於無塵室各種機台、廠牌、系統 (具備高度相容性)
      • 可與72種廠牌，合計449種機型相容，例如：艾司摩爾(ASML)、應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)、科磊(KLA)、東京威力科創(TEL)
    • 強調透過資料自我判讀與提前預測來降低成本與風險
  5. 市場概況及產業地位：
    • 主要客戶：晶圓廠、記憶體廠、面板廠、 PCB廠。
    • 國外佈局：與系統營運商策略合作，提供安裝與售後服務。
    • 海外布局包含日本、台灣、新加坡、義大利、中國、德國、美國、法國。
    • 2023年營收佔比：半導體97%、面板1%、PCB 1%、其他1%。 IoT相關佔比64%。
  6. 研發佈局及競爭分析：
    • 研發人員共23人，碩士以上佔比52%，佔總人力29%。
    • 平均在公司任職年資3.02年，平均產業年資8.62年。
    • 新研發計畫包含Grademy線上教學訓練平台。
  7. 財務經營與績效：
    • 營收：2020年217,118千元、2021年219,238千元、2022年255,259千元。呈現成長趨勢。
    • 毛利率：2020年50%、2021年55%、2022年61%。呈現成長趨勢。
    • 稅後淨利：2020年11,151千元、2021年31,080千元、2022年49,864千元。呈現大幅成長趨勢。
    • EPS：2020年0.62元、2021年1.73元、2022年2.56元。呈現大幅成長趨勢。
    • 現金及約當現金逐年增加，2022年達261,159千元。
    • 應收帳款於2022年下降。
    • 存貨逐年下降。
    • 權益總計逐年增加。
  8. 公司治理及企業社會責任：
    • 設有永續發展推動小組，由總經理室負責。
    • 關注環境保護、社會責任、公司治理三大面向。
    • 積極參與社會關懷活動，如捐血、購買公益產品等。
  9. 風險揭露：
    • 半導體產業景氣循環風險
    • 銷貨集中風險(對單一晶圓代工客戶的銷售比重高)
    • 專業人才招募不易
    • 智慧製造技術競爭

報告分析與市場影響評估：

竹陞科技(6739)的上櫃前業績發表會展現了公司在智慧製造領域的成長潛力。該公司專注於半導體產業，透過i-RPA、RCM、AOI及AIOT等技術，為客戶提供自動化、數據分析及遠程監控等解決方案。其穩定的財務數據，尤其營收、毛利率、稅後淨利及EPS的逐年增長，都表明公司正處於快速發展階段。公司亦展現高度的企業社會責任，強化了公司形象，並吸引更多投資者的青睞。

對股票市場的影響與趨勢預測：

  • 利多因素：
    • 搭上半導體產業趨勢：半導體產業是台灣經濟的命脈，竹陞科技身處其中，可望受惠於產業的長期發展。
    • 符合智慧製造趨勢：全球製造業正朝向智慧化轉型，竹陞科技提供的解決方案正好符合此趨勢。
    • 財務數據亮眼：營收、毛利率、獲利能力持續提升，顯示公司經營績效良好。
    • 技術領先優勢：在特定領域已建立技術優勢與產業經驗，特別是在整合不同廠牌、型號設備的相容性能力。
  • 潛在風險：
    • 產業景氣循環風險：半導體產業景氣波動大，可能影響公司營收。
    • 客戶集中風險：對單一晶圓代工客戶的銷售比重高，可能影響公司穩定性，惟從2022年應收帳款降低來看，可能有逐漸分散客戶的趨勢。
    • 競爭壓力：智慧製造領域競爭激烈，需持續投入研發以維持競爭力。
  • 股價趨勢預測：
    • 短期：上櫃初期，在市場關注度較高的情況下，股價可能因投資人追捧而上漲，但須留意短期波動風險。
    • 長期：若公司能持續維持營收成長、擴大客戶群、並在技術上保持領先，則股價具有長期上漲潛力。

投資人應注意的重點：

  • 產業趨勢：持續關注半導體產業和智慧製造的發展趨勢。
  • 客戶集中度：密切關注公司客戶集中度的變化，若能有效分散客戶，將有助於降低風險。
  • 研發投入：檢視公司是否持續投入研發，以維持技術領先優勢。
  • 同業競爭：分析市場上是否有其他競爭者出現，並評估其對公司的影響。

總結：

竹陞科技是一家具有成長潛力的公司，其專注於半導體智慧製造領域，並已取得一定的市場地位。然而，投資人仍需謹慎評估產業風險、客戶集中風險以及市場競爭等因素。透過持續追蹤公司的財務數據、技術發展以及市場策略，投資人可以更全面地評估其投資價值。