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虹揚科技（6573）2025Q3 法人說明會報告分析與總結

一、整體觀點與分析總結

虹揚發展科技股份有限公司（股票代碼：6573）於2025年11月27日發佈的2025年第三季法人說明會報告，展現了公司在面臨市場挑戰下，積極轉型並已取得顯著改善的營運成果。報告內容清晰地揭示了財務狀況的顯著好轉、產品組合與市場佈局的調整，以及未來產品發展的策略藍圖。

整體而言，本報告傳達出公司營運觸底反彈的強烈訊號，尤其是在盈利能力方面呈現出令人驚喜的改善。儘管營收規模較去年同期有所下滑，但毛利率與淨利率的大幅提升，以及每股盈餘由虧轉盈，顯示公司在成本控制、產品結構優化及高附加價值產品導入方面取得成效。公司策略性地將資源投入AI、雲端、工業應用及車用等高成長與高進入門檻領域，並積極拓展Nexperia轉單機會及DDR5相關產品，為未來的長期增長奠定基礎。

二、對股票市場的潛在影響

本報告對虹揚-KY的股票市場可能產生顯著的利多影響。以下為主要原因：

  • 盈利能力顯著改善：2025Q3單季及2025Q1-Q3累計的每股盈餘均由虧轉盈，且盈餘金額大幅超越去年同期，這將有效提振投資者信心，尤其對於關注公司基本面轉變的機構投資人而言。
  • 毛利率大幅提升：毛利率由去年同期的低點顯著回升，顯示公司產品組合優化或成本控制得當，有助於市場重新評估其獲利能力。
  • 營運策略聚焦高成長領域：公司積極佈局AI伺服器、雲端、DDR5、工業應用及車用等具潛力的新興市場，這些領域的成長性高，可望為公司帶來新的營收動能，並提升市場對其未來成長前景的預期。
  • 資產負債結構優化：權益總計佔總資產比重提升，總負債比率下降，顯示財務結構趨於穩健，降低財務風險，對股價形成支撐。

然而，投資人亦需注意以下潛在因素：

  • 營收規模尚未完全恢復：雖然獲利能力大幅提升，但絕對營收規模仍較去年同期及前一年為低，市場可能仍會關注其營收成長的持續性。
  • 新產品驗證週期長：車用及DDR5等新產品的客戶驗證週期較長，短期內對營收的貢獻可能不如預期般快速，需耐心觀察。

三、對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢（2025Q4-2026Q2）：判斷為偏多且趨於穩定。2025Q3的強勁盈利表現預示著公司已走出谷底。隨著Nexperia轉單效應的逐漸發酵以及AI、雲端、工業應用領域的訂單持續增長，預期營收和獲利能力將維持穩定甚至小幅增長。毛利率的改善趨勢若能延續，將進一步鞏固短期獲利基礎。然而，車用及DDR5新產品的貢獻仍在驗證初期，對短期營收增長的貢獻有限。
  • 長期趨勢（2026Q3及以後）：判斷為積極樂觀。公司在產品藍圖中明確規劃了SiC肖特基二極體、SiC MOSFET等第三代半導體產品，以及高功率旁路二極體、智慧電源模組等高階電源管理解決方案，並鎖定車用市場，顯示其長期轉型升級的決心。這些產品的研發與導入符合產業高值化趨勢，且切入AI、新能源車等未來核心產業，具備較高的成長潛力。若能成功取得車廠客戶的驗證與訂單，將為公司開啟龐大的市場空間，帶動營收與獲利結構的質變。地域多元化（特別是中國市場集中度的緩步降低）亦有利於降低單一市場風險。

四、投資人（特別是散戶）應注意的重點

散戶投資人應特別注意以下幾點：

  • 獲利成長的持續性：雖然2025Q3獲利大增，但應觀察後續季度的財報，確認其高毛利產品出貨與成本控制的持續性。營收成長能否與獲利同步回升是關鍵。
  • 產業趨勢與新產品進展：密切關注AI、電動車、綠能等相關產業的發展趨勢，並追蹤公司在SiC、DDR5等新產品線的研發與客戶驗證進度。任何客戶導入成功的消息都可能對股價產生正面影響。
  • Nexperia轉單的實際效益：Nexperia限制令帶來的轉單潛力巨大，但客戶產品驗證週期長。散戶應注意公司是否能將這些潛在訂單轉化為實際營收，以及相關產品的毛利率表現。
  • 資產負債結構的變化：雖然目前財務結構改善，但仍需留意總負債規模及流動性比率的變化，確保公司財務穩健。
  • 市場波動風險：半導體產業仍受景氣循環影響，全球經濟局勢、供應鏈變化等外部因素仍可能對公司營運造成衝擊。散戶應避免盲目追高，謹慎評估風險。

逐頁內容分析與摘要

01 營運成果

表一：簡明合併綜合損益表
單位: 新台幣 仟元 2025Q3 金額 2025Q3 % 2024Q3 金額 2024Q3 % 2025Q1~Q3 金額 2025Q1~Q3 % 2024Q1~Q3 金額 2024Q1~Q3 %
營業收入 189,655 100 210,205 100 642,539 100 729,710 100
營業成本 174,358 92 202,708 96 585,962 92 703,169 96
營業毛利 15,297 8 7,497 4 56,577 8 26,541 4
營業費用 47,361 25 62,387 30 148,775 23 163,559 22
營業淨利(損) (32,064) -17 (54,890) -26 (92,198) -15 (137,018) -18
營業外收入及支出 248,273 130 142,811 68 230,434 36 128,334 17
稅前淨利(損) 216,209 113 87,921 42 138,236 21 (8,684) -1
本年度淨利(損) 208,853 109 79,860 38 129,284 20 (28,347) -4
每股盈餘(元) 2.59 0.08 1.61 -1.25

主要趨勢分析 (簡明合併綜合損益表)

  • 營業收入 (利空)：
    • 2025Q3 營業收入為 189,655 仟元，較 2024Q3 的 210,205 仟元減少約 9.78%。
    • 2025Q1~Q3 累計營業收入為 642,539 仟元，較 2024Q1~Q3 的 729,710 仟元減少約 11.95%。 分析：儘管獲利能力改善，但營收規模仍呈現年對年下滑趨勢，顯示市場需求或產品單價仍面臨挑戰。
  • 營業毛利及毛利率 (利多)：
    • 2025Q3 營業毛利為 15,297 仟元，毛利率為 8%，顯著高於 2024Q3 的 7,497 仟元及毛利率 4%。
    • 2025Q1~Q3 累計營業毛利為 56,577 仟元，毛利率為 8%，顯著高於 2024Q1~Q3 的 26,541 仟元及毛利率 4%。 分析：毛利率翻倍成長，顯示公司在產品組合優化、成本控制或產品定價策略上取得顯著成效，有助於提升整體獲利能力。
  • 營業費用 (利多)：
    • 2025Q3 營業費用為 47,361 仟元 (佔營收 25%)，較 2024Q3 的 62,387 仟元 (佔營收 30%) 減少約 24.1%。
    • 2025Q1~Q3 累計營業費用為 148,775 仟元 (佔營收 23%)，較 2024Q1~Q3 的 163,559 仟元 (佔營收 22%) 減少約 9.0%。 分析：營業費用顯著減少，且佔營收比重下降，顯示公司在營運效率和費用控管方面有所改善。
  • 營業淨利(損) (利多)：
    • 2025Q3 營業淨損為 (32,064) 仟元 (佔營收 -17%)，較 2024Q3 的 (54,890) 仟元 (佔營收 -26%) 大幅收斂。
    • 2025Q1~Q3 累計營業淨損為 (92,198) 仟元 (佔營收 -15%)，較 2024Q1~Q3 的 (137,018) 仟元 (佔營收 -18%) 大幅收斂。 分析：雖然仍為營業淨損，但虧損幅度大幅縮小，反映毛利改善和費用控制的綜合效果。
  • 營業外收入及支出 (利多)：
    • 2025Q3 營業外收入及支出為 248,273 仟元 (佔營收 130%)，較 2024Q3 的 142,811 仟元 (佔營收 68%) 大幅增加。
    • 2025Q1~Q3 累計營業外收入及支出為 230,434 仟元 (佔營收 36%)，較 2024Q1~Q3 的 128,334 仟元 (佔營收 17%) 大幅增加。 分析：營業外收入大幅增長是本期獲利的重要推動因素，但其性質通常較不具持續性，需要進一步了解其具體構成。
  • 本年度淨利(損)及每股盈餘 (利多)：
    • 2025Q3 本年度淨利為 208,853 仟元 (佔營收 109%)，每股盈餘 (EPS) 為 2.59 元，遠高於 2024Q3 的淨利 79,860 仟元 (佔營收 38%) 及 EPS 0.08 元。
    • 2025Q1~Q3 累計本年度淨利為 129,284 仟元 (佔營收 20%)，每股盈餘 (EPS) 為 1.61 元，相較於 2024Q1~Q3 的淨損 (28,347) 仟元 (佔營收 -4%) 及 EPS -1.25 元，成功實現由虧轉盈。 分析：這是最顯著的利多，公司成功轉虧為盈，且每股盈餘大幅增長，顯示整體獲利能力出現根本性好轉，將極大提振市場信心。
表二：簡明合併資產負債表
單位: 新台幣 仟元 2025Q1~Q3 金額 2025Q1~Q3 % 2024Q1~Q3 金額 2024Q1~Q3 % 2024 金額 2024 %
總資產 1,648,011 100 1,885,912 100 1,780,944 100
流動資產 922,518 55 781,237 41 721,158 41
非流動資產 725,493 45 1,104,675 59 1,059,786 59
總負債 915,910 55 1,192,562 63 1,148,737 64
流動負債 794,292 48 880,494 46 855,750 48
非流動負債 121,618 7 312,068 17 292,987 16
權益總計 732,101 45 693,350 37 632,207 36

主要趨勢分析 (簡明合併資產負債表)

  • 總資產 (利空)：2025Q1~Q3 總資產為 1,648,011 仟元，較 2024Q1~Q3 的 1,885,912 仟元減少約 12.6%，較 2024年底的 1,780,944 仟元減少約 7.46%。 分析：總資產規模縮小，可能反映營運活動調整或資產處分，但需結合其他數據判斷影響。
  • 資產結構 (利多)：
    • 流動資產佔總資產比重由 2024Q1~Q3 的 41% 提升至 2025Q1~Q3 的 55%。
    • 非流動資產佔總資產比重則由 2024Q1~Q3 的 59% 下降至 2025Q1~Q3 的 45%。 分析：流動資產比重增加，非流動資產比重下降，顯示資產流動性有所改善，有助於提升短期償債能力和營運彈性。
  • 總負債 (利多)：2025Q1~Q3 總負債為 915,910 仟元，佔總資產 55%，較 2024Q1~Q3 的 1,192,562 仟元 (佔 63%) 大幅減少約 23.19%。 分析：總負債顯著下降，且負債佔總資產比重由 63% 降至 55%，顯示公司去槓桿化成功，財務結構明顯改善，降低財務風險。
  • 非流動負債 (利多)：非流動負債由 2024Q1~Q3 的 312,068 仟元 (佔 17%) 大幅減少至 2025Q1~Q3 的 121,618 仟元 (佔 7%)。 分析：長期負債大幅下降，有利於降低長期利息負擔和提升財務穩定性。
  • 權益總計 (利多)：2025Q1~Q3 權益總計為 732,101 仟元，佔總資產 45%，較 2024Q1~Q3 的 693,350 仟元 (佔 37%) 增加約 5.6%。 分析：權益總計增加，且佔總資產比重提升，顯示公司財務體質更加穩健，股東權益得到加強。

季度營收表現 (圖表分析)

季度營收表現圖
  • 營收趨勢 (利空/轉為中性)：
    • 從 2023Q1 到 2023Q3，營收呈現增長趨勢，在 2023Q3 達到高點。
    • 隨後從 2023Q4 到 2025Q2，營收呈現逐季下滑趨勢，跌至相對低點。
    • 2025Q3 營收有輕微反彈，但仍遠低於 2023 年的高點。 分析：營收在過去幾個季度呈現下降趨勢，直至 2025Q2，這可能是市場需求疲軟的反映。2025Q3 的輕微反彈則帶來一線生機。
  • 每股盈餘 (EPS) 趨勢 (利多)：
    • 從 2023Q1 到 2024Q2，公司持續處於虧損狀態，EPS 數值皆為負值，最低點出現在 2023Q4 的 -1.07 元。
    • 2024Q3 首次轉虧為盈，EPS 達到 0.08 元。
    • 2024Q4 及 2025Q1 再次轉為虧損。
    • 2025Q2 虧損幅度縮小至 -0.5 元。
    • 2025Q3 實現驚人的大幅成長，EPS 飆升至 2.59 元，創下圖表所示期間的最高紀錄，顯示獲利能力顯著改善。 分析：EPS 在 2025Q3 的爆發式增長是本次財報最為亮眼的表現，強烈預示公司營運已由谷底反轉，且盈利能力大幅提升。這很可能是由營業外收入和毛利率改善共同推動。

02 產品組合銷售

銷售分析-產品別 (圖表分析)

銷售分析-產品別圖
  • 橋式整流器 (利多)：
    • 在 2023 年佔 42%，2024 年佔 47.49%，2025Q1~Q3 進一步提升至 56.14%。 分析：橋式整流器持續作為公司最主要的產品，且佔比逐年上升，顯示其市場競爭力或需求強勁。若為高毛利產品，則有利於整體獲利。
  • 太陽能二極體 (利空/中性)：
    • 從 2023 年的 37% 下降至 2024 年的 25.70%，2025Q1~Q3 進一步降至 22.99%。 分析：太陽能二極體佔比逐年下滑，可能反映該市場競爭加劇或公司策略性調整重心。若此產品毛利率較低，則佔比下降反而有利於提升整體毛利。
  • 二極體 (中性/利空)：
    • 從 2023 年的 13% 上升至 2024 年的 17.1%，但 2025Q1~Q3 又下降至 14.83%。 分析：二極體佔比波動，未能形成明確的增長趨勢。
  • 保護元件、小訊號及其他 (中性)：
    • 這些類別佔比相對較小，變化幅度不大，但 "其他" 類別在 2025Q1~Q3 略有增加，可能包含新興或多元化產品。 分析：整體產品組合在 2025Q1~Q3 更加集中於橋式整流器，而太陽能二極體的比重持續下降。若橋式整流器具備較高毛利率或穩定需求，則此轉變為利多。

銷售分析-地區別 (圖表分析)

銷售分析-地區別圖
  • 中國 (含香港) (利空/中性)：
    • 2023 年佔比高達 85%，2024 年略降至 70.6%，2025Q1~Q3 進一步降至 73.9%。 分析：對中國市場的依賴度仍高，但近年來有略微分散的趨勢。高度集中於單一市場可能帶來較高的地緣政治或市場波動風險。
  • 台灣 (利多)：
    • 從 2023 年的 7.8% 提升至 2024 年的 8.4%，2025Q1~Q3 進一步增長至 12.1%。 分析：台灣市場佔比穩步提升，顯示公司在本地市場的耕耘有所成效。
  • 越南 (利多)：
    • 從 2023 年的 3.1% 顯著增長至 2024 年的 10.0%，但 2025Q1~Q3 略降至 9.3%。 分析：越南市場近年增長顯著，成為僅次於中國的第二大市場，有助於地域多元化。
  • 印度、義大利、孟加拉 (中性)：
    • 這些地區佔比均較小，且趨勢相對穩定或有小幅波動，反映公司在全球範圍內仍有少量佈局，但未形成主要增長動力。 分析：公司仍高度依賴中國市場，但台灣和越南市場的成長有助於風險分散，顯示公司正在嘗試多元化市場佈局。

銷售分析-產業別 (圖表分析)

銷售分析-產業別圖
  • 工業應用 (利多)：
    • 2024Q1~Q3 佔比為 24.1%，2024 全年為 27.5%，2025Q1~Q3 進一步提升至 29.3%，成為最大應用領域。 分析：工業應用領域佔比持續提升，顯示公司在該領域的產品競爭力強，且該領域通常需求穩定，毛利率相對較高，有利於長期發展。
  • 電源供應 (利多)：
    • 從 2024Q1~Q3 的 21.6% 提升至 2025Q1~Q3 的 25.6%。 分析：電源供應領域的成長，與AI伺服器等新興應用對高效能電源的需求趨勢一致，有利於公司發展。
  • 消費電子 (利多)：
    • 從 2024Q1~Q3 的 14.2% 顯著提升至 2025Q1~Q3 的 20%。 分析：消費電子應用佔比回升，可能與市場庫存去化或新產品需求有關。
  • 綠能 (利空/中性)：
    • 從 2024Q1~Q3 的 37% 大幅下降至 2025Q1~Q3 的 22.3%。 分析：綠能應用佔比顯著下滑，可能與太陽能二極體產品佔比下降趨勢一致。公司可能正將資源轉移至其他高成長領域。
  • 車用 (中性/潛在利多)：
    • 佔比最小，從 2024Q1~Q3 的 3.2% 略降至 2025Q1~Q3 的 2.8%。 分析：雖然目前佔比小且略有下降，但考慮到公司在營運策略中強調強攻車用市場，這是一個具備長期潛力的領域。目前的低佔比可能反映產品驗證週期長，一旦成功導入，將帶來顯著成長。

03 營運說明 (營運策略)

1. 安世半導體轉單尋料 (利多)

  • 策略內容：由於Nexperia限制令，客戶正積極向公司尋求替代料，包含ESD、MOS、橋式整流器及小訊號等產品。
  • 趨勢判斷：長期利多。儘管產品驗證週期可能長達半年到兩年，效益非立竿見影，但Nexperia的限制令為虹揚帶來了巨大的潛在轉單機會。成功取得這些轉單將顯著擴大公司的客戶基礎和市場份額。
  • 投資人注意：需關注公司在客戶驗證進度上的公告，以及成功轉單的產品類別和數量。

2. 強攻AI、雲端工業應用領域 (利多)

  • 策略內容：受AI伺服器及電源整流需求攀升帶動，公司已出貨車用照明市場，目前強攻強固型電腦、智能電表、無人機等工業應用。從產業別數字來看，公司在此領域的佈局已有明顯發酵。
  • 趨勢判斷：短期及長期利多。AI和雲端產業的快速發展，將持續帶動相關半導體元件的需求。公司在工業應用領域的佔比提升，印證了此策略的有效性。涉足高成長應用如AI伺服器及車用照明等，為公司帶來新的增長點。
  • 投資人注意：關注公司在這些高成長應用領域的訂單出貨量和市場份額變化。

3. 開發新市場和拓展新多元領域 (利多)

  • 策略內容：攻入較熱門的記憶體DDR5領域，應用廣泛於工業、商用、醫療、車用等。近期正與韓國大車廠接洽，但車規產品驗證嚴謹，客戶需要時間驗證。
  • 趨勢判斷：長期利多。拓展DDR5及多樣化應用領域，符合市場高階化及多元化趨勢。特別是與韓國大車廠的接洽，一旦車規產品驗證成功，將為公司帶來穩定且高附加價值的長期訂單，開啟新的成長曲線。儘管驗證週期長，但其潛在回報巨大。
  • 投資人注意：對車用等新領域的進展需保持耐心，並關注相關業務對營收及獲利的貢獻時程。

04 產品藍圖 (利多)

產品發展藍圖圖

主要趨勢分析

  • 聚焦車用與高階半導體 (長期利多)：
    • 在 2025、2026、2027 三年的產品藍圖中，公司持續推出帶有 "Auto-ESD"、"Auto-TVS" 等前綴的車用級靜電防護及突波保護產品，顯示其深耕車用市場的決心。
    • 重點發展 SiC Schottky (碳化矽肖特基二極體) 和 SiC Mosfet (碳化矽金氧半場效電晶體)，這兩種均為第三代半導體材料，具備高功率、高頻率、高溫應用的優勢，是未來電動車、綠能、AI伺服器等領域的關鍵元件。 分析：公司積極佈局第三代半導體和車用電子，符合產業高值化和未來趨勢，有望提升產品競爭力和平均售價。
  • 擴展電源管理與模組化產品 (長期利多)：
    • 推出 Intelligent power module (IPM, 智慧電源模組) 和 High power 3-Phase Bridge 70A GPP 等產品，顯示公司朝向更高整合度、更複雜的電源管理解決方案發展。
    • 持續開發用於太陽能模組 (Power Solar Module) 的高功率旁路二極體，儘管太陽能產品佔比下降，但顯示在關鍵元件方面仍持續投入。 分析：模組化和高功率產品有助於公司提升在特定應用市場的價值，並可能提升整體毛利率。
  • 產品線廣度與深度兼顧 (長期利多)：
    • 藍圖中涵蓋了各種電壓 (如 VR=750V/1200V/1700V/2000V 的 SiC Schottky)、電流和功率等級的產品，從低功率的小訊號元件到高功率的電源模組，顯示公司產品線具備一定的廣度與深度，能夠滿足不同客戶需求。
    • 強調超低結電容 (Ultra-low Cj) 和高突波能力 (High surge) 的產品，顯示公司在關鍵性能指標上不斷追求卓越。 分析：全面的產品藍圖有助於抓住不同市場機會，並強化公司在特定應用領域的競爭優勢。

05 Q&A

本報告並未提供 Q&A 的文字內容，故此部分無具體資訊可供分析。投資人應在法人說明會現場關注公司對未來展望、訂單能見度、新產品進度、資本支出及市場競爭等問題的回答。

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