易華電（6552）法說會日期、內容、AI重點整理
易華電（6552）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
日期
2025/12/10 14:00
地點
大眾財經大樓(高雄市前鎮區中山二路2號九樓之一)
相關說明
本公司受邀參加台新證券舉辦之法人說明會，說明本公司財務及營運展望。
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
易華電子股份有限公司(6552) 法人說明會報告分析與總結 (2025/12/10)
本報告旨在提供易華電子股份有限公司（股票代碼：6552）於2025年12月10日法人說明會的詳盡分析與總結。本分析將依據報告內容，闡述對公司營運現況、財務表現、產業趨勢及未來展望的整體觀點，並評估其對股票市場的潛在影響，同時提出投資人應注意的重點。
整體分析
易華電子作為捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）及Micro LED IC基板的供應商，其報告展現了在技術創新與市場應用拓展上的積極布局。公司產品廣泛應用於顯示器、行動裝置、穿戴裝置、車用面板及新興的Micro LED市場。然而，從財務數據來看，公司在2025年前三季面臨顯著虧損，短期營運壓力龐大。儘管長期趨勢指向高階COF及Micro LED市場的成長機會，但短期內的獲利挑戰是投資人需高度關注的。
對股票市場的潛在影響
短期負面影響： 2025年前三季的巨額稅後淨損與每股盈餘轉負（-3.50元）將對市場情緒產生顯著的負面影響，可能導致股價承壓。此數據反映出公司短期內營運的嚴峻挑戰。
長期展望具不確定性： 儘管公司積極布局Micro LED等新興高階技術，但這些新業務的商業化進程與獲利能力仍有待時間驗證。市場可能對其轉型前景保持觀望態度，股價表現將取決於未來新業務的實際貢獻。
股利政策的疑慮： 近年來，尤其在2023年和2024年，股息率遠高於100%（333%及125%），且伴隨EPS顯著下滑，顯示股利發放可能來自累積盈餘或資本而非當期獲利，此模式在目前虧損情況下難以持續，恐影響股東信心。
對未來趨勢的判斷
短期趨勢（負面）： 公司在2025年前三季的財報表現疲弱，預計短期內仍將面臨營運挑戰。全球經濟壓力和顯示器市場部分領域的COF用量減少，可能持續影響公司業績。
長期趨勢（中性偏樂觀，但存在風險）：
技術與產品升級： 易華電在高階COF（Fine Pitch）及2-Metal IC Substrate for Micro LED的技術布局，符合高解析度、窄邊框、散熱需求等產業趨勢，有望受益於OLED在平板/筆電的滲透，以及車用面板、穿戴裝置、Micro LED等新應用市場的拓展。
Micro LED潛力： 公司強調其Micro LED IC Substrate技術能協助客戶降低成本、開發更小點距產品，並有機會爭取Mini LED市場，若能成功導入量產並取得市佔，將是重要的成長引擎。
產業競爭： COF市場競爭激烈，公司需持續強化其在成本控制、生產良率及新製程開發的競爭優勢。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
審慎評估財務風險： 2025年前三季的虧損是報告中最嚴重的警訊。散戶投資人應深入了解虧損原因（例如一次性費用、市場需求急劇下滑、存貨跌價損失等），並評估公司是否有明確且可行的止血及轉盈計畫。
關注現金流量狀況： 在虧損情況下，公司的營運現金流將變得更為重要。應收帳款週轉天數增加和平均銷售天數波動可能影響營運資金，投資人應警惕潛在的流動性風險。
觀察新業務進展： 易華電在Micro LED及高階COF的布局是未來成長的關鍵。投資人應密切關注這些新技術的量產進度、客戶導入情況以及對公司營收和獲利的實際貢獻。
避免追高殺低： 在公司營運面臨挑戰且財報數據不佳時，股價波動可能加劇。散戶投資人不應盲目追逐市場傳聞或短線操作，應基於扎實的公司基本面分析做出決策。
注意產業變化： 顯示器產業週期性明顯，技術迭代快速。投資人需持續關注COF與Micro LED市場的整體發展、主要客戶的動態以及競爭對手的策略。
報告內容重點摘要與趨勢分析
1. 公司概況 - 基本資料
公司設立： 1973年10月6日設立，原名台灣住礦電子股份有限公司，歷史悠久，顯示其在產業中具備一定根基。
高階主管： 董事長溫文郁、總經理黃梅雪。
實收資本： 新台幣8.3億元。
主要股東： 長華持股42.8%、南茂持股10%，顯示與產業鏈中重要夥伴的合作關係。
員工人數： 截至2025年11月底為548人。
主要產品： 捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（Reel to Reel Chip on Film），此為顯示器驅動IC封裝的關鍵零組件。
地點： 高雄市楠梓區新開發路8號。
2. 公司概況 - 產品應用
核心技術： 強調「Reel to Reel」製程，結合減成法（Subtractive）和半加成法（Semi-Additive），具備高生產力、低成本、精細間距（Fine Pitch）及高線路精度（High Trace Accuracy）等優勢。
廣泛應用： 產品應用範圍涵蓋傳統顯示器（LCD TV, LCD Monitor）、個人計算（Notebook）、行動裝置（Smartphone, Wearable Device）、記憶體（Nand Flash），並積極拓展至新興的Micro LED領域（Micro LED TV / Signage, Micro LED in Package Substrate）。此多元應用策略可降低對單一市場的依賴。
3. 營運績效 - 歷年營收及獲利
年度
2022年度
2023年度
2024年度
2025年前三季
營業收入 (新台幣千元)
2,112,837
1,765,433
1,959,533
1,143,002
稅後淨利 (新台幣千元)
73,358
7,477
13,187
(290,871)
主要趨勢分析：
營業收入 (利空轉中性)：
2022年至2023年呈現衰退趨勢，從21.1億元降至17.6億元。
2024年營收回升至19.5億元，顯示市場需求有所復甦。
然而，2025年前三季營收為11.4億元。若以此推算全年，恐難達到2024年水準，顯示短期營收動能仍顯不足。
稅後淨利 (顯著利空)：
2022年公司獲利7,335.8萬元，表現尚可。
2023年獲利大幅縮水至747.7萬元，獲利能力顯著下滑。
2024年略有回升至1,318.7萬元，但仍處於較低水平。
最關鍵的是，2025年前三季出現高達2億9,087.1萬元的鉅額虧損，營運狀況急劇惡化，這是嚴重的利空訊號。
4. 營運績效 - 財務比率分析
年度
2022年度
2023年度
2024年度
2025年前三季
負債比率 (%)
48.48
40.50
34.14
35.07
每股盈餘 (元)
0.88
0.09
0.16
(3.50)
主要趨勢分析：
負債比率 (中性偏利多)：
從2022年的48.48%逐步下降至2024年的34.14%，顯示公司在降低負債方面有所努力，財務結構趨於穩健。
2025年前三季略為回升至35.07%，但整體仍保持在相對健康的水平。
每股盈餘 (顯著利空)：
每股盈餘從2022年的0.88元，在2023年大幅降至0.09元，2024年回升至0.16元，顯示獲利能力薄弱。
最令人擔憂的是2025年前三季出現每股虧損3.50元，直接反映了公司在該期間的嚴重虧損狀況，這是非常強烈的利空訊號。
年度
2022年度
2023年度
2024年度
2025年前三季
應收帳款週轉天數 (天)
62
58
54
67
平均銷售天數 (天)
41
45
46
42
主要趨勢分析：
應收帳款週轉天數 (利空)：
2022年至2024年從62天持續下降至54天，這是一個利多趨勢，表示公司收款效率提高。
然而，2025年前三季卻顯著攀升至67天，這是一個利空趨勢，可能反映了客戶付款延遲或公司應收帳款管理壓力增加，影響現金流入。
平均銷售天數 (中性偏利空)：
從2022年的41天上升至2024年的46天，意味著存貨週轉速度變慢，可能存在存貨積壓或銷售不暢的問題。
2025年前三季回落至42天，略有改善，但仍高於2022年水平，需持續關注存貨管理效率。
5. 營運績效 - 歷史股利
年度
2020年度
2021年度
2022年度
2023年度
2024年度
每股現金股利 (元)
1.5
2
0.45
0.3
0.2
股息率 (%)
96%
51%
51%
333%
125%
主要趨勢分析：
每股現金股利 (利空)：
現金股利從2020年的1.5元和2021年的2元，逐年下降至2024年的0.2元，顯示公司在過去幾年縮減了股利發放。
結合2025年前三季的虧損，未來股利政策將面臨更大挑戰，可能進一步壓縮或停止發放。
股息率 (顯著利空)：
2020年至2022年的股息率為96%和51%，相對合理。
然而，2023年的股息率高達333%，2024年為125%。這表示公司發放的股利遠超過當年度的每股盈餘（參照頁5的EPS數據），暗示股利可能來自累積盈餘或資本。在公司持續虧損的情況下，這種高股息率是不可持續的，對公司財務健全性構成潛在風險，是顯著的利空訊號。
6. 市場狀況與業務展望 - 不同技術的面板開發趨勢
顯示技術發展 (利多)： Micro LED、OLED和LCD技術均處於主要發展階段，其中Micro LED和OLED在高端市場的潛力尤其受關注。
多元應用領域 (利多)： 公司產品應用涵蓋廣泛，從小尺寸穿戴裝置（~2"）、行動裝置（6"）、平板（9"），到中尺寸筆電（12.3"）、車用（15"）、顯示器（32"），乃至大尺寸電視（65"-100"）和戶外看板（120" Up），顯示其技術能適應不同尺寸和應用的需求。
JMC技術對應 (利多)： 易華電的2-Metal Substrate適用於大尺寸顯示器和看板，COF-Semi技術涵蓋行動、平板、筆電、車用、顯示器和電視，而COF-Etching技術則主要服務穿戴、行動、平板、筆電和車用，顯示公司技術布局全面，能夠支持多個市場區塊。
7. 市場狀況與業務展望 - MIP (Micro LED in Package)
MIP技術介紹 (利多)： Micro LED晶片微型化（從125um*125um到<100um*100um）需要高精度、高解析度的線路載板，以及巨量轉移製程。傳統電路板精度不足，而玻璃/藍寶石基板成本過高，不適用於MIP封裝。公司致力於提供介於兩者之間的高性能載板。這顯示易華電瞄準了Micro LED這一高成長、高價值的利基市場。
MIP Substrate製程差異 (利多)： 易華電採用捲帶式（Reel to Reel）製程，相較於其他PCB的Panel Process，理論上在生產效率及成本控制上可能具備優勢，有助於其在Micro LED供應鏈中取得競爭地位。
8. 市場狀況與業務展望 - 市場開發
目前現況：
1-Metal COF (中性偏利空)：
全球經濟壓力與通膨影響消費力，導致整體電視與傳統顯示器市場需求增長趨緩。
筆記型電腦顯示面板需求強勁，推動大尺寸面板出貨，輕薄、窄邊框及柔性螢幕趨勢持續推動COF等先進封裝技術的採用。
手機面板驅動IC晶片需求回升，但因軟性OLED比例上升、COP設計增加，COF用量持續降低。
手錶手環健康管理功能普及，COF在此領域用量需求穩定成長。
2-Metal IC Substrate (利多)：
LED市場快速擴大，高階需求逐步浮現。
商用顯示已廣泛導入Mini LED直顯技術，但目前仍有技術限制。
易華電提供Fine Pitch高精度基板，配合客戶巨量轉移技術，可實現批量封裝，以降低大尺寸封裝成本，加速高階直顯LED屏幕導入市場。
未來展望：
1-Metal COF (中性偏利多)：
電視與顯示器：解析度、對比度及刷新速度提升推動IC進步，散熱需求增加。
顯示器/筆電/平板面板：OLED由手機滲透至平板及筆電，因應OLED特性，IC朝Fine Pitch設計，高階COF需求增加。
車用面板：開始COF的設計。
手機面板：使用COP/COG設計，COF用量減少。
穿戴裝置面板：邊框要求驅動COG轉為COF設計，市場需求穩定成長。
2-Metal IC Substrate (利多)：
新設計、新應用可期。
2-Metal IC Substrate應用於Micro LED，可降低單位成本，協助客戶開發0.7mm點距以下的Micro LED直顯屏，並有機會以更低成本爭取Mini LED市場。
將拓展其他IC Substrate的應用領域。
9. 市場狀況與業務展望 - 技術與產品開發
製程
競爭優勢
產品/技術能力
產品應用
1-Metal 減成法
生產速度快、效率高；技術能力自主、生產良率穩定。
COF，銅厚#~8um，線路>=20um Pitch，腳數=<1440 Channel/48mm。
TV、MNT、NB、Vehicle。
1-Metal 半加成法
高精度尺寸控制的COF產品，提升面板模組組裝良率；協助客戶降低Total Cost；生產良率高及品質穩定性佳，在生產成本上具絕對競爭優勢。
COF，銅厚#~12um，線路>=18/16/14um Pitch，腳數=<1900 Channel/48mm，=<3000 Channel/70mm。
TV、MNT、NB、Vehicle、Wearable、Mobile、Tablet。
2-Metal 雙面法
新製程技術開發能力；具備設備設計能力；成本控制能力佳。
Micro LED IC Substrate (MIP0404, MIP0303, MIP0202)，Thin Film IC Substrate。
TV、Signage、NAND Flash。
主要趨勢分析 (利多)：
技術廣度與深度： 易華電提供全方位的軟性IC基板產品，涵蓋1-Metal減成法、1-Metal半加成法及2-Metal雙面法三種製程。這顯示公司具備多元技術能力以應對不同客戶和應用需求。
高階製程優勢： 半加成法強調高精度尺寸控制、提升組裝良率及成本優勢，符合高階顯示器IC基板的需求。2-Metal雙面法則專注於Micro LED IC Substrate，具備新製程開發、設備設計及成本控制能力，有助於搶佔新興市場。
應用廣泛性： 產品應用從傳統顯示器、PC、行動裝置延伸至穿戴裝置、車用及Micro LED，證明其技術在多個高速成長領域的適應性與潛力。
10. 產業概況 - 驅動IC供應鏈
製程技術
1-Metal(單面)減成法
1-Metal(單面)半加成法
2-Metal(雙面)
腳數(Channel)/帶寬
產能 (KK)
腳數(Channel)/帶寬
產能 (KK)
腳數(Channel)/帶寬
產能 (KK)
韓國
S社
<=1400/48mm
90~100KK
1400~1900/48mm
X
1900~2500/48mm
7-10KK
L社
<=1400/48mm
120~130KK
1400~1900/48mm
X
1900~2500/48mm
5-7KK
日本
F社
<=1400/48mm
20KK
1400~1900/48mm
X
1900~2500/48mm
2KK
台灣
C社
<=1400/48mm
70~90KK
1400~1900/48mm
X
1900~2500/48mm
X
易華
<=1400/48mm
40KK
1400~1900/48mm
40KK
1900~2500/48mm
5KK
大陸
頎材
<=1400/48mm
30KK
1400~1900/48mm
X
1900~2500/48mm
X
上達
<=1400/48mm
30KK
1400~1900/48mm
X
1900~2500/48mm
X
主要趨勢分析 (中性偏利多)：
完整供應鏈解決方案 (利多)： 報告強調IC設計公司提供總體解決方案，整個供應鏈包括驅動IC設計、晶圓廠、COF廠、封裝測試廠及面板廠，易華電身處COF廠的關鍵環節。
COF廠產能分布 (利多)：
易華電在1-Metal減成法和1-Metal半加成法均具備40KK的產能，在台灣區屬於領先地位，與部分韓國大廠相比仍有差距，但已具備一定規模。
特別值得注意的是，易華電是少數在2-Metal雙面法擁有5KK產能的公司之一（許多競爭者顯示為X或較低），這突顯其在先進技術領域的領先地位，對於Micro LED等高階應用至關重要，是潛在的利多因素。 台灣其他競爭者（C社）在2-Metal方面產能為X，而大陸競爭者（頎材、上達）也顯示為X，這表示易華電在2-Metal市場的競爭優勢相對明顯。
之前法說會的資訊
日期
2025/08/19 14:50
地點
臺灣證券交易所 (101大樓) 1樓資訊展示中心
相關說明
本公司受邀參加於114年8月19日證交所與永豐金證券合作舉辦之「印刷電路板（PCB）產業鏈」主題式業績發表會，說明本公司之營運概況、財務及業務狀況相關事宜。
本公司以視訊方式進行報告
日期
2024/11/27 14:00
地點
大眾財經大樓(高雄市前鎮區中山二路2號九樓之一)
相關說明
本公司受邀參加台新證券舉辦之法人說明會，說明本公司財務及營運展望。