穎崴（6515）法說會日期、內容、AI重點整理
穎崴（6515）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店
- 相關說明
- 本公司受邀參加美林證券(BofA)舉辦之2025 Asia Tech Conference,說明本公司營運概況
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
穎崴 (6515) 法人說明會重點摘要 (2025-03-18)
首先，針對這份穎崴科技的法人說明會簡報，初步分析如下：整體而言，簡報內容圍繞著半導體測試介面市場的成長趨勢，以及穎崴在該市場中的競爭地位與未來發展策略。 簡報重點放在AI趨勢、先進封裝技術，以及公司在CoWoS、Chiplet等領域的布局。 數字方面，強調營收的增長和在高階測試介面領域的領導地位。從內容來看，整體偏向樂觀，旨在提升投資者信心。然而，投資人仍需要仔細評估相關風險，尤其是市場競爭和技術變革帶來的影響。
簡報發佈時間為2025年3月18日，考慮到這是在法人說明會上發布的資訊，其主要目的是向機構投資者溝通公司的策略與前景。因此，訊息的選擇與呈現方式可能帶有一定程度的引導性，投資人需要結合其他資訊來源進行綜合判斷。
重點摘要：
- 公司資訊：
- 成立時間：2001年4月10日
- 主要業務：測試介面產品的設計、製造、銷售與服務
- 資本額：新台幣 350,153,320 元
- 員工：986 人
- 公司願景：
- 透過技術創新，提供最佳的測試解決方案。
- 提供具成本效益的全面解決方案和準時交貨，超越客戶的品質要求。
- 成為IC測試各階段的世界領先測試服務提供者。
- 全球服務與支援網絡：
- 涵蓋亞洲、歐洲、北美等多個地區，包括台灣、中國、韓國、日本、美國等。
- 半導體測試介面領導地位：
- Burn-in Socket 排名：全球第3
- 測試 Socket 排名：全球第5
- Probe Card 排名：全球第22
- 客戶分佈：
- 北美佔 61%，台灣佔 24%，中國佔 14%。
- 主要客戶類型：IC 設計、CSP、Foundry、IDM、OSAT。
- 先進技術應用：
- 76% 的營收來自先進製程（7nm 或更低）。
- 應用領域：AI、HPC、GPU、CPU、智能手機、網路、汽車、IoT 等。
- AI 半導體趨勢：
- 預估全球 AI 對經濟的影響在 2030 年將達到數兆美元。
- 半導體市場總體預測（2024-2028）：持續成長。
- 2024E：673B 美元 (+11.2%)
- 2025E：779.8B 美元 (+15.9%)
- 2026E：800.5B 美元 (+2.7%)
- 2027E：843.4B 美元 (+5.4%)
- 2028E：902.9B 美元 (+7.1%)
- 先進封裝的驅動：
- 強調CPO, CoWoS, Chiplet等先進封裝技術對測試介面需求的提升，尤其是對High Performance Testing的需求。
- 全面的半導體測試解決方案：
- 提供從晶圓測試到系統級測試（SLT）的完整解決方案，包括 Probe Card、Coaxial Socket、Burn-in Socket 等。
- 晶片探測的重要性：
- 晶片探測從幕後走向聚光燈下，更加靠近已知良品晶粒（Known Good Die）。
- 重點產品：WLCSP Probe Card、MEMS VPC、Cobra VPC。
- 系統級測試（SLT）的需求：
- 先進封裝加速對系統級測試的需求，成長幅度大於行業平均水平。
- 重點產品：HyperSocketTM, Coaxial Socket。
- 高速 Burn-in 的未來趨勢：
- 高功率、大尺寸、高速介面是未來趨勢。
- 應用領域：資料中心、汽車等。
- 營收趨勢：
- 季度營收：2024年各季度分別為 1.073B、1.256B、1.930B、1.539B 新台幣
- 月營收：2025年1月為 668M 新台幣，2月為 907M 新台幣
- 獲利能力趨勢：
- 毛利率：2024年各季度約在 41%-48% 之間
- 營益率：2024年各季度約在 20%-26% 之間
- 淨利率：2024年各季度約在 17%-23% 之間
- 2024 EPS：10.23、11.75、6.52、5.81 新台幣
- 產品組合營收佔比 (2024):
- 同軸Socket 約佔 45%
- 探針卡 約佔 11%
- Burn-in Socket 約佔 5%
- 終端市場營收佔比 (2024):
- HPC & AI 約佔 45%
- PC & Gaming 約佔 18%
- 網路 & 其他 約佔 14%
- 最佳測試 Socket：
- WinWay HyperSocketTM
- 適用於高速信號的最佳解決方案
- 為更大、更先進的封裝設計做好準備
- 卓越的散熱能力，適用於大電流測試
- 應用市場：AI & HPC, 智慧型手機, 車用
- 適用於 SLT SFT
- 共同封裝光學元件測試解決方案 (Co-Packaged Optics)：
- Total Solution for CPO
- WLCSP 細間距 Socket
- 光學和電氣測試 Socket
- 雙面探測系統
- 彈簧探針製造：
- Socket all in house
- 2025年 需求量 8M/月
- 2025年 產能 4.5M/月
- 展覽與股東會：
- 列出即將參與的展覽，包括 SEMICON China, SEMICON SEA, SWTEST。
- 股東會將於2025年6月19日在高雄舉行。
項目 數據/趨勢 說明 營收 季度營收波動上升 顯示營收有成長趨勢，但各季度之間存在波動。2025年初的營收數據表明成長持續。 獲利能力 毛利率、營益率、淨利率維持在較高水平 反映公司具有良好的成本控制能力和盈利能力。 產品組合 同軸Socket佔比最高 同軸Socket是主要的營收來源，顯示公司在該產品領域具有競爭優勢。 終端市場 HPC & AI 佔比最高 AI和高性能運算市場是公司主要的成長動力，顯示公司策略與市場趨勢一致。 先進技術 7nm 及以下製程佔比高 公司在高階製程測試介面領域佔有優勢，符合半導體技術發展趨勢。 市場影響與投資建議
對股票市場的影響： 這份簡報內容整體偏向正面，預計會對穎崴的股價產生短期或長期的正面影響。簡報強調了公司在AI、HPC等熱門領域的布局，以及在測試介面市場的領先地位。這些因素有助於提升投資者對公司的信心，從而推動股價上漲。
利多因素：
- AI、HPC市場的強勁成長：簡報中多次強調AI和HPC市場的成長潛力，以及公司在這些領域的布局。
- 先進封裝技術的推動：CoWoS、Chiplet等先進封裝技術將帶動對高階測試介面的需求。
- 領先的市場地位：公司在Burn-in Socket、測試 Socket 和 Probe Card 市場都佔有重要地位。
- 穩定的獲利能力：簡報顯示公司具有較高的毛利率、營益率和淨利率。
散戶投資者應注意的重點：
- 關注營收成長的持續性：雖然簡報顯示營收在成長，但投資者應關注這種成長是否能持續，以及是否受到市場週期性因素的影響。
- 評估市場競爭風險：測試介面市場競爭激烈，投資者應關注穎崴如何保持其競爭優勢，以及如何應對新進入者的挑戰。
- 技術變革風險：半導體技術快速發展，投資者應關注穎崴是否能及時調整其產品和技術，以適應市場需求。
- 客戶集中度風險：簡報顯示公司客戶集中度較高，尤其是北美市場佔比過半，投資者應關注公司如何分散客戶，降低對單一市場的依賴。
- 關注彈簧探針的產能：簡報中揭露2025年彈簧探針的需求大於產能，公司如何解決此問題，以及對營收會產生什麼樣的影響需要關注。
未來的趨勢預測： 根據簡報內容，可以預測以下趨勢：
- AI 和 HPC 市場將持續成長，並帶動對高階測試介面的需求。
- 先進封裝技術將成為推動測試介面市場發展的重要力量。
- 系統級測試（SLT）的重要性將日益提升。
- 穎崴將繼續擴大其在AI、HPC 等領域的布局，並加大對先進封裝技術的投入。
總結： 穎崴的這份法人說明會簡報，整體而言傳達了公司對未來發展的信心。 公司在高階測試介面領域具有競爭優勢，並積極布局AI、HPC 等熱門市場。 然而，投資者在做出投資決策時，仍需謹慎評估市場競爭、技術變革等風險，並關注公司營收成長的持續性。 特別是散戶投資者，應避免盲目跟風，並根據自身的風險承受能力和投資目標，做出明智的判斷。簡報的數據時間點為2025年初，建議持續追蹤公司後續的營運狀況，以更全面地評估投資價值。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 香港國際金融中心二期
- 相關說明
- 本公司受邀參加野村證券舉辦之Nomura Taiwan Corporate Day 2024論壇,說明本公司營運概況
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供