穎崴（6515）法說會日期、內容、AI重點整理
穎崴（6515）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北南港展覽館一館6樓
- 相關說明
- 本公司受邀參加證交所舉辦之臺灣智慧科技島主題式業績展望會－COMPUTEX群雄競起 證交所精選25,說明本公司營運概況
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以下內容由AI生成：
穎崴科技(6515)法人說明會重點摘要與分析 (2025/05/19)
整體分析與總結：
這份穎崴科技的法人說明會簡報展現了公司在全球半導體測試介面市場的積極布局和技術領先地位。公司明確將AI趨勢視為未來成長的主要動力，並在先進封裝和系統級測試（SLT）領域投入大量資源。從財務數據來看，2024年營收逐季增長，並在2025年第一季達到高峰，顯示公司營運狀況良好。同時，獲利能力也持續提升，毛利率和淨利率都呈現增長趨勢。產品組合方面，Coaxial Socket和Probe Card佔據主導地位，而HPC & AI應用則是營收的主要來源。總體來說，簡報呈現了穎崴科技在半導體測試介面領域的強勁競爭力和成長潛力。
從投資角度來看，這份報告對股票市場有偏正面的影響。AI市場的持續增長和先進封裝技術的發展為穎崴科技提供了巨大的市場機會，並且能夠在快速增長的SLT領域佔據一席之地。此外，公司在Socket自製方面的努力將有助於降低成本，提高獲利能力。對於散戶投資人來說，值得關注的重點包括公司在AI相關應用的布局、先進製程的佔比，以及持續創新研發的能力。若穎崴科技能持續保持技術領先地位並擴大市場份額，將有助於公司股價的長期增長。公司需要應對的潛在風險包括市場競爭加劇和供應鏈波動等不確定因素，可能對未來的業績造成影響。
市場趨勢預測：
預期穎崴科技股價在短期內可能受到市場情緒和整體半導體行業的影響而出現波動，但長期來看，基於AI市場的持續增長、先進封裝技術的普及和公司自身的技術優勢，股價具有上漲的潛力。以下是一些具體分析：
- 利多因素：
- AI市場的快速增長將帶動對高效能運算和先進封裝的需求，從而增加對測試介面的需求。
- 公司在先進封裝（如CoWoS、Chiplet）領域的布局，使其能夠受益於高階測試需求的增長。
- Socket自製能力提升，有助於降低成本，提高毛利率，進而提升獲利能力。
- 積極參與國際半導體展覽，有助於提高公司品牌知名度，拓展客戶群。
- 第一季度的財報表現亮眼，每股盈餘大幅增長，顯示公司具有良好的成長動能。
- 潛在風險：
- 全球經濟可能下滑。
- 地緣政治緊張局勢對供應鏈產生不利影響。
- 技術創新步伐的加速也對既有業務帶來不確定性。
- 市場競爭加劇，競爭對手可能推出更具競爭力的產品和服務。
- 供應鏈波動，可能導致成本上升或供應不足，進而影響公司獲利。
簡報重點摘要：
項目 摘要 公司簡介
- 成立於2001年4月10日
- 主要服務：半導體測試介面研發設計及製造銷售
- 董事長兼總經理：王嘉煌
- 實收資本額：NTD 358,603,260
- 員工人數：986人
經營理念
- 以客戶為中心，提供最佳測試介面解決方案
- 堅持品質，全球服務
- 致力於成為全球領先的專業測試服務供應商
全球布局
- 在亞洲、歐洲和北美設有據點
- 高雄設有探針廠
市場地位
- 在Test and Burn-in Socket、Test Socket和Probe Card市場具有領先地位 (Yole Intelligence, 2025/04)
客戶營收占比
- 北美佔61%，中國佔14%，台灣佔24%
- 客戶類型包括IC Design、CSP、Foundry、IDM、OSAT
- 前十大客戶佔營收86%
客戶先進製程占比 (2024)
- 先進製程（7nm及以下）佔76%
- 成熟製程佔24%
- 主要應用於AI、HPC、GPU、CPU、Smart Phone等
產業趨勢
- AI推動半導體市場持續增長
- 預估2030年全球AI經濟影響將達$19.9兆美元
- 先進封裝（CPO、CoWoS、Chiplet）引領高階測試需求
- 晶圓測試重要性增加
經營績效
- 營收：2024年營收逐季增長，2025年第一季達2,297百萬新台幣
- 獲利：2025年第一季淨利達613百萬新台幣
- 毛利率：2024年毛利率維持在41%-43%，2025年第一季提升至49%
- 每股盈餘：2024年每股盈餘為25.0新台幣，2025年第一季達17.21新台幣
- 股利：34.31
產品組合 (1Q 2025)
- Coaxial Socket 41%
- Probe Card 36%
- Burn-in Socket 8%
- RF & Plastic Socket 3%
- Contact Element 4%
產品應用 (1Q 2025)
- HPC & AI 49%
- PC & Gaming 37%
- Smart Phone 6%
- Networking & Others 8%
創新研發
- 推出新一代半導體測試座HyperSocketTM
- 提供全方位CPO測試方案
- 探針自製效益顯現
展覽活動
- 參與SEMICON SEA (2025.05.20-22)
- 參與SWTEST (2025.06.02-04)
- 股東會 (2025.06.19)
結論：
穎崴科技憑藉其在半導體測試介面領域的領先技術和積極的市場策略，有望在AI趨勢下實現持續增長。投資人可關注公司在先進封裝和系統級測試方面的發展，以及Socket自製帶來的成本優勢。當然，市場競爭和供應鏈風險仍需密切關注。整體而言，這份簡報釋放出樂觀信號，預示穎崴科技具備良好的投資前景。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店
- 相關說明
- 本公司受邀參加美林證券(BofA)舉辦之2025 Asia Tech Conference,說明本公司營運概況
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 香港國際金融中心二期
- 相關說明
- 本公司受邀參加野村證券舉辦之Nomura Taiwan Corporate Day 2024論壇,說明本公司營運概況
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
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- 公司未提供
- 文件報告
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