神盾(6462)法說會日期、內容、AI重點整理

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神盾(6462)2025Q1法人說明會重點摘要

初步分析與總結:

這份神盾的法人說明會簡報,核心圍繞著 Chiplet (小晶片) 技術及其在 AI HPC (高效能運算) 伺服器、車用、無人機等領域的應用。簡報突出了神盾在 Chiplet 相關 IP (矽智財) 和 ASIC (客製化晶片) 設計服務上的佈局,並積極參與 ARM 生態系統,以期在伺服器市場中佔有一席之地。 從簡報中可以看到,神盾對未來幾年 ARM 架構在伺服器市場的成長以及 AI 加速器市場規模的擴張抱持樂觀態度。這反映了公司希望透過 Chiplet 技術和相關服務,搭上這兩股趨勢的便車。

對股票市場的潛在影響,可能需要更詳細的財報數據與未來展望預估來判斷,僅僅從這份簡報無法預測短期的股價波動。 然而,如果神盾確實能在 Chiplet 市場和 ARM 生態系中取得領先地位,長期而言,對股價將是正面的。不過,Chiplet 技術競爭激烈,需要持續關注神盾的技術進展、客戶採用情況,以及在實際營收和獲利上的表現。

對於投資人,尤其是散戶來說,需要特別關注以下幾點:

  • 技術風險: Chiplet 技術尚處於發展初期,相關標準和生態系仍在演進中,技術變化快速。神盾能否持續保持技術領先地位,是關鍵的風險因素。
  • 客戶集中度風險: ASIC 設計服務的客戶可能相對集中。需要觀察神盾能否擴展客戶群,降低對單一客戶的依賴。
  • 營收實現時間: Chiplet 和 ASIC 設計服務通常需要較長的設計和驗證週期,營收貢獻可能需要較長時間才能顯現。

重點摘要:

  1. 公司概況

    • Egis Technology Inc.(神盾),股票代碼6462,台灣上市公司。
    • 成立於2007年,2015年上市。
    • 全球多個辦公室:台灣(8)、韓國(1)、日本(5)、中國(3)。
    • 員工超過1300人,其中80%為研發人員。
    • 擁有已授權專利958項,申請中專利431項。
  2. 核心產品

    • 電源管理單元(PMU)。
    • 類比IC。
    • SPI 記憶體/IO。
    • Pixel MCU。
    • ASIC設計服務。
    • 矽智財(Silicon IP):SPI I/O、Pixel Analog。
  3. 晶片演進

    • 從 CPU + 晶片組 (1.0) 到 SoC (2.0) 再到 Chiplet (3.0)。
    • 強調 Moore's Law (摩爾定律) 和 More than Moore (超越摩爾定律) 的概念。
    • 從單晶片 (Single Die) 設計轉向多晶片 (Multi-Die) 設計。
  4. AI HPC伺服器Chiplet架構

    • 展示了 Intel Xeon CPU + NVIDIA H100 GPU 的 Chiplet 整合方案。
    • NVLink 相較於 PCIe Gen5,頻寬提升超過 7 倍,功耗降低低於 20%。
  5. 設計服務

    • 從 ASIC 到 Chiplet 架構解決方案的設計服務。
    • 涵蓋 CPU、NPU、Memory 和 I/O 等模組。
  6. Chiplet 基礎

    • 重點提到 UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 互連技術。
    • CoWoS 封裝技術:CoWoS-S (3.3x reticle), CoWoS-R (4x reticle), CoWoS-L (6x reticle)。
  7. AI HPC伺服器Chiplet Roadmap

    • 展示了從 Gen0 (SoC) 到 Gen1 (UCIe/CoWoS) 再到 Gen2 (UCIe/CoWoS/IO Die) 的演進路線。
    • 提到 Mobius 和 Energon 系列的產品。
  8. Chiplet應用

    • Chiplet 技術應用於 AI HPC伺服器、車用、無人機、機器人等領域。
    • 強調 AI HPC伺服器和車用 Chiplet 聯盟。
  9. Egis IP & Arm CSS V3

    • Egis IP 提供多晶片間記憶體存取和資料一致性。
    • 展示 UCIe Advanced Package (CoWoS) 的規格:3nm 和 5/4nm 製程,12.3Tbps ~ 16.38Tbps 傳輸速率,3~4ns 延遲。
  10. Arm Total Design Partners

    • 未提供詳細信息,但多次出現,暗示神盾與 ARM 生態系統的合作關係。
  11. ARM伺服器市場成長動能

    • 引用 Gartner 和 Omdia 的數據。
    • 預測 ARM 在伺服器市場的佔有率將在 2025 年達到 16%-20%。
  12. 全球ARM伺服器市場

    • 未提供詳細信息。
  13. AI加速器市場規模

    • 預估 2023~2028 年全球資料中心 AI 加速器市場規模快速成長。
    • 2023/6、2023/12 和 2024/10 的預估數據持續上修。
    • 例如,2024年預估值為3100,2028年預估值為5020。
  14. 商業策略和核心競爭力

    • IP:UCIe (D2D), DDR5, PCIeGen6。
    • ASIC 設計服務:Arm CSS V3 (3/4nm), AI 加速器 Die 客製化, CoWoS Turnkey Solution, HBM Base Die 設計服務。
    • 晶片:CPU chip, I/O chip, AI Accelerator chip。

對股票市場的影響與未來趨勢:

從基本面來看,神盾這份簡報傳遞了幾個潛在的利多訊息:

  • 搭上 Chiplet 趨勢: Chiplet 被視為後摩爾定律時代的重要技術方向。神盾積極佈局 Chiplet 相關 IP 和設計服務,有望受益於這個趨勢。
  • 擁抱 ARM 生態系: ARM 架構在伺服器市場的崛起是長期趨勢。神盾參與 ARM 生態系,有機會在伺服器市場佔有一席之地。
  • AI 加速器市場爆發: AI 應用對運算能力的需求不斷增長,帶動 AI 加速器市場快速成長。神盾提供 AI 加速器 Die 客製化服務,有望分享市場紅利。

然而,投資人也需要注意以下風險:

  • 技術變革快速: Chiplet 技術仍在快速演進中,相關標準和生態系尚未完全成熟。神盾需要持續投入研發,才能保持技術領先地位。
  • 市場競爭激烈: Chiplet 市場吸引了眾多廠商投入,競爭激烈。神盾需要建立差異化優勢,才能脫穎而出。
  • 客戶驗證週期長: ASIC 設計服務的驗證週期較長,營收貢獻可能需要較長時間才能顯現。投資人需要有長期投資的心理準備。

總結:

神盾積極佈局 Chiplet 技術,參與 ARM 生態系統,並搭上 AI 加速器市場的快車,展現了公司對未來發展的雄心壯志。 然而,技術變革、市場競爭和客戶驗證週期等風險,也需要投資人密切關注。 總體而言,這份簡報傳遞了正面的訊息,但投資決策仍需謹慎評估,並納入其他資訊來源。

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