神盾(6462)法說會日期、內容、AI重點整理
神盾(6462)法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- Grand Hyatt Taipei
- 相關說明
- 本公司受邀參加HSBC舉辦之投資論壇,說明公司營運狀況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成:
神盾(6462)2025Q1法人說明會重點摘要
初步分析與總結:
這份神盾的法人說明會簡報,核心圍繞著 Chiplet (小晶片) 技術及其在 AI HPC (高效能運算) 伺服器、車用、無人機等領域的應用。簡報突出了神盾在 Chiplet 相關 IP (矽智財) 和 ASIC (客製化晶片) 設計服務上的佈局,並積極參與 ARM 生態系統,以期在伺服器市場中佔有一席之地。 從簡報中可以看到,神盾對未來幾年 ARM 架構在伺服器市場的成長以及 AI 加速器市場規模的擴張抱持樂觀態度。這反映了公司希望透過 Chiplet 技術和相關服務,搭上這兩股趨勢的便車。
對股票市場的潛在影響,可能需要更詳細的財報數據與未來展望預估來判斷,僅僅從這份簡報無法預測短期的股價波動。 然而,如果神盾確實能在 Chiplet 市場和 ARM 生態系中取得領先地位,長期而言,對股價將是正面的。不過,Chiplet 技術競爭激烈,需要持續關注神盾的技術進展、客戶採用情況,以及在實際營收和獲利上的表現。
對於投資人,尤其是散戶來說,需要特別關注以下幾點:
- 技術風險: Chiplet 技術尚處於發展初期,相關標準和生態系仍在演進中,技術變化快速。神盾能否持續保持技術領先地位,是關鍵的風險因素。
- 客戶集中度風險: ASIC 設計服務的客戶可能相對集中。需要觀察神盾能否擴展客戶群,降低對單一客戶的依賴。
- 營收實現時間: Chiplet 和 ASIC 設計服務通常需要較長的設計和驗證週期,營收貢獻可能需要較長時間才能顯現。
重點摘要:
公司概況
- Egis Technology Inc.(神盾),股票代碼6462,台灣上市公司。
- 成立於2007年,2015年上市。
- 全球多個辦公室:台灣(8)、韓國(1)、日本(5)、中國(3)。
- 員工超過1300人,其中80%為研發人員。
- 擁有已授權專利958項,申請中專利431項。
核心產品
- 電源管理單元(PMU)。
- 類比IC。
- SPI 記憶體/IO。
- Pixel MCU。
- ASIC設計服務。
- 矽智財(Silicon IP):SPI I/O、Pixel Analog。
晶片演進
- 從 CPU + 晶片組 (1.0) 到 SoC (2.0) 再到 Chiplet (3.0)。
- 強調 Moore's Law (摩爾定律) 和 More than Moore (超越摩爾定律) 的概念。
- 從單晶片 (Single Die) 設計轉向多晶片 (Multi-Die) 設計。
AI HPC伺服器Chiplet架構
- 展示了 Intel Xeon CPU + NVIDIA H100 GPU 的 Chiplet 整合方案。
- NVLink 相較於 PCIe Gen5,頻寬提升超過 7 倍,功耗降低低於 20%。
設計服務
- 從 ASIC 到 Chiplet 架構解決方案的設計服務。
- 涵蓋 CPU、NPU、Memory 和 I/O 等模組。
Chiplet 基礎
- 重點提到 UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 互連技術。
- CoWoS 封裝技術:CoWoS-S (3.3x reticle), CoWoS-R (4x reticle), CoWoS-L (6x reticle)。
AI HPC伺服器Chiplet Roadmap
- 展示了從 Gen0 (SoC) 到 Gen1 (UCIe/CoWoS) 再到 Gen2 (UCIe/CoWoS/IO Die) 的演進路線。
- 提到 Mobius 和 Energon 系列的產品。
Chiplet應用
- Chiplet 技術應用於 AI HPC伺服器、車用、無人機、機器人等領域。
- 強調 AI HPC伺服器和車用 Chiplet 聯盟。
Egis IP & Arm CSS V3
- Egis IP 提供多晶片間記憶體存取和資料一致性。
- 展示 UCIe Advanced Package (CoWoS) 的規格:3nm 和 5/4nm 製程,12.3Tbps ~ 16.38Tbps 傳輸速率,3~4ns 延遲。
Arm Total Design Partners
- 未提供詳細信息,但多次出現,暗示神盾與 ARM 生態系統的合作關係。
ARM伺服器市場成長動能
- 引用 Gartner 和 Omdia 的數據。
- 預測 ARM 在伺服器市場的佔有率將在 2025 年達到 16%-20%。
全球ARM伺服器市場
- 未提供詳細信息。
AI加速器市場規模
- 預估 2023~2028 年全球資料中心 AI 加速器市場規模快速成長。
- 2023/6、2023/12 和 2024/10 的預估數據持續上修。
- 例如,2024年預估值為3100,2028年預估值為5020。
商業策略和核心競爭力
- IP:UCIe (D2D), DDR5, PCIeGen6。
- ASIC 設計服務:Arm CSS V3 (3/4nm), AI 加速器 Die 客製化, CoWoS Turnkey Solution, HBM Base Die 設計服務。
- 晶片:CPU chip, I/O chip, AI Accelerator chip。
對股票市場的影響與未來趨勢:
從基本面來看,神盾這份簡報傳遞了幾個潛在的利多訊息:
- 搭上 Chiplet 趨勢: Chiplet 被視為後摩爾定律時代的重要技術方向。神盾積極佈局 Chiplet 相關 IP 和設計服務,有望受益於這個趨勢。
- 擁抱 ARM 生態系: ARM 架構在伺服器市場的崛起是長期趨勢。神盾參與 ARM 生態系,有機會在伺服器市場佔有一席之地。
- AI 加速器市場爆發: AI 應用對運算能力的需求不斷增長,帶動 AI 加速器市場快速成長。神盾提供 AI 加速器 Die 客製化服務,有望分享市場紅利。
然而,投資人也需要注意以下風險:
- 技術變革快速: Chiplet 技術仍在快速演進中,相關標準和生態系尚未完全成熟。神盾需要持續投入研發,才能保持技術領先地位。
- 市場競爭激烈: Chiplet 市場吸引了眾多廠商投入,競爭激烈。神盾需要建立差異化優勢,才能脫穎而出。
- 客戶驗證週期長: ASIC 設計服務的驗證週期較長,營收貢獻可能需要較長時間才能顯現。投資人需要有長期投資的心理準備。
總結:
神盾積極佈局 Chiplet 技術,參與 ARM 生態系統,並搭上 AI 加速器市場的快車,展現了公司對未來發展的雄心壯志。 然而,技術變革、市場競爭和客戶驗證週期等風險,也需要投資人密切關注。 總體而言,這份簡報傳遞了正面的訊息,但投資決策仍需謹慎評估,並納入其他資訊來源。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 香港港麗酒店
- 相關說明
- 本公司受邀參加麥格理證券舉辦之Asia Conference 2025,說明公司營運狀況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店(台北市信義區松壽路2號)
- 相關說明
- 本公司受邀參加BofA Securities 2025 Asia Tech Conference,說明本公司之營運概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店Grand Hyatt Taipei
- 相關說明
- 本公司受邀參加J.P. Morgan Taiwan CEO-CFO Conference,說明本公司之營運概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 香港(港島香格里拉酒店)
- 相關說明
- 本公司受邀參加BofA Securities舉辦之2024 Asia Internet & AI Conference,說明本公司之營運概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供