迅得(6438)法說會日期、內容、AI重點整理

迅得(6438)法說會日期、直播、報告分析

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日期
地點
台北晶華酒店(台北市中山區中山北路二段39巷3號)
相關說明
本公司受邀參加台新證券2025年第一季投資論壇,會中就已公開發佈之財務數字、經營績效等相關資訊做說明。
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以下內容由AI生成:

迅得(6438) 法人說明會重點摘要 (2025/03/06)

公司簡介

  • 迅得成立於1999年,資本額為新台幣7.75億元,員工總數1,215人。
  • 主要客戶產業集中在下游電子產業半導體產業鏈的前段(晶圓製造)和後段(晶圓封測、IC載板、其他PCB廠)。
  • 提供智動化物流與智慧搬運解決方案 (AMHS),包括軟硬體系統整合和關燈工廠解決方案。
  • 組織據點包括中國東莞、中國淮安、桃園楊梅廠、中壢總部及新生廠(預計25Q1啟用,作為未來總部)、泰國北柳府,分別負責不同業務。

財務績效

  • 營收趨勢:從2019年第四季度至2024年第四季度,整體營收呈現增長趨勢,但中間有波動。2023年度的營收呈現了小幅下滑。
  • 年度營收與毛利:2024年度的合併營收較2023年略微下降。年度營業毛利和營業毛利率均顯示穩定的趨勢。
  • 年度獲利:觀察本期淨利和純益率,近年來數值表現亮眼,不過在2024年度有略微下滑的現象。
  • EPS/DPS:從2015年到2023年,每股盈餘 (EPS) 波動較大。2024年上半年數據與之前年度相比略低。
  • 股利政策:每股股利 (DPS) 大致與EPS的趨勢一致。
  • 營收佔比變化(2023-2024):
    • OSAT (委外封測) 的營收佔比從2%大幅成長至16%。
    • IC Substrate (IC載板) 的營收佔比從28%下降至16%。
    • PCB (印刷電路板) 的營收佔比略為提升,從42%成長到46%。
    • 純半導體營收佔比從25%成長至36%。

發展策略

  • 半導體前後段自動化: 涵蓋晶圓製造、成熟/先進製程、傳統/先進封裝以及IC載板。
  • 國際化佈局: 跟隨客戶擴廠步伐,拓展日本、美國、歐洲及東南亞市場,提供在地化產品服務。
  • AMHS全面整合方案: 提供產線倉儲、地面物流 (RGV/AGV)、空中物流 (OHT/Lifter) 等關燈工廠解決方案。

核心技術

  • 完整的AMHS解決方案:已部署超過10套完整AMHS案場,並將落地第一套搭配OHT的AMHS。
  • 高潔淨倉儲設備:包括微型倉儲及大型倉儲,應用於晶圓盒/光罩盒智慧倉儲和EUV Pod智慧倉儲/AMC微污染防治。
  • 核心機械手應用:自主開發SCARA robot、Wafer Robot、Panel Robot,應用於不同載具及製程。

產品介紹

  • 針對先進製程,提供高潔淨度、高良率的倉儲設備及AMC微污染防治技術,並開發包含先進極紫外光EUV Pod的各式載具。
  • 針對先進封裝,因應AI趨勢帶動下的強勁需求,CoWoS製程可拆分為CoW和oS兩個階段,迅得在CoW製程和oS製程皆有相應的自動化解決方案和經驗。
  • 提前佈局FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging),開發各式尺寸FOPLP EFEM及Stocker,整合半導體與載板自動化的成功經驗。

營運展望 (2025)

  • 外部成長動能:
    • 半導體:CoWoS仍是AI-chip發展的關鍵,主客戶擴廠計畫持續進行,並在全球競爭中取得優勢。
    • IC載板:IC載板受惠於AP需求成長,自動化程度將成為主力客戶的要務之一,迅得在前五大台廠之市佔率高,有望受惠。
    • PCB:PCB產業於2024開始移轉泰國,迅得已在泰國建置廠地,生產要素陸續準備到位。
  • 精進營運計畫:
    • 持續優化技術服務力,擴展外部技術合作,增加研發合作案,並開展策略聯盟。
    • 已獲得ISO27001資訊安全管理認證,每年完成ISO-14064-1溫室氣體盤查認證/自主出版永續報告書。
  • 新廠計畫 (中壢新生廠):
    • 打造智慧製造最佳典範,採用自動化倉儲、AMHS領料支援生產及智慧建築設計。
    • 建坪約12,000坪,產能增加率估計可達180%,並具備Class10K無塵室。
    • 邁向ESG永續願景,採用綠建築設計,屋頂太陽能板可供約25%以上電力。

整體分析與總結

根據本次迅得的法人說明會資料,公司在半導體自動化領域具有領先地位,並積極擴展其全球佈局。特別是在先進封裝領域,迅得受益於AI晶片的強勁需求,通過其AMHS解決方案和核心機械手技術,提供了全面的產品和服務。

對股票市場的潛在影響與未來趨勢:

  1. 利好因素:
    • 先進封裝需求持續增長: 迅得在CoWoS製程中的布局,以及FOPLP的提前開發,使其能夠充分利用AI晶片市場的增長機會。
    • 客戶擴廠: 主要客戶在全球範圍內的擴廠計劃,特別是在美國、日本和歐洲,將為迅得帶來額外的訂單機會。
    • 全球在地化量能: PCB產業向泰國的轉移,以及迅得在泰國的產能佈局,有助於公司贏得當地客戶。
  2. 利空因素:
    • IC載板競爭加劇: 雖然IC載板需求預計將增長,但行業內的過度擴張可能導致競爭加劇,對毛利率產生不利影響。
    • 2024年度獲利有下滑現象:雖然2023年的財務資料依舊穩健,但相較於過去幾年略微下滑,值得關注。

散戶投資者應關注的重點:

  1. 追蹤產業趨勢: 散戶投資者應該密切關注半導體行業,特別是先進封裝技術的發展趨勢。 關注CoWoS、FOPLP等關鍵技術,並分析迅得在這些領域的競爭優勢。
  2. 觀察公司擴張: 留意迅得在泰國新廠的落地狀況,以及其如何在新市場中實踐在地化戰略。關注該公司和在地客戶的接洽情形,判斷營收貢獻。
  3. 風險管理:雖然成長潛力巨大,但散戶投資者也應意識到潛在的風險,例如產業競爭加劇和客戶訂單的不確定性,採取多元化的投資組合策略,降低單一股票的風險。
  4. 基本面追蹤:除了追蹤技術面與產業趨勢之外,務必追蹤公司的財務報表,關注重點包括營收成長、毛利率變化、以及淨利潤等關鍵指標,確認基本面的變化是否和法說會內容一致。

之前法說會的資訊

日期
地點
凱基證券總公司(台北市明水路700號)
相關說明
說明公司營運成果以及未來展望
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文件報告
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