力成（6239）法說會日期、內容、AI重點整理

股權分散表、股價AI分析 基本面 法說會 董監持股

力成（6239）法說會日期、直播、報告分析

公開資訊觀測站資訊

日期
地點
視訊會議
相關說明
報告114年第三季營運成果及未來之營運展望
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司未提供

本站AI重點整理分析

以下內容由AI生成：

以下為力成科技股份有限公司（股票代碼：6239）2025年第三季法人說明會的內容整理與分析。

整體分析與總結

力成科技本次法說會報告展現出穩健的營運表現與對未來趨勢的樂觀展望，特別是在記憶體市場復甦及AI相關應用驅動下，公司營運狀況持續向好。2025年第三季合併營收達新台幣199.68億元，創下2022年第四季以來的新高，且季增率達10.6%。毛利率和每股盈餘（EPS）亦呈現顯著成長，顯示營運效率提升。公司對2026年第一季的表現預期將遠優於2025年第一季，且未來幾季營運展望趨於樂觀，尤其在先進封裝業務方面取得重大進展。

對股票市場的潛在影響：

  • 利多：
    • 第三季財報表現亮眼，營收、毛利率、EPS均顯著成長，超出市場預期。
    • 經營團隊對未來幾季及2026年第一季營運展望樂觀，預期淡季不淡。
    • DRAM、NAND及Logic三大產品線均受惠於市場需求回升及新應用驅動（特別是AI、Enterprise SSD、客戶新產品），呈現成長動能。
    • 先進封裝（如FOPLP、FC_BGA）業務取得重大進展，並持續投入資本支出以擴充產能及提升良率，預期將成為未來營收成長的重要驅動力。
    • 高運算（HPC）、AI及先進駕駛輔助系統（ADAS）產品線的營收貢獻預期在2026年將達到總營收的40-50%，顯示公司積極轉型並抓住高成長市場機會。
    • 持續的資本支出投入（2025年約新台幣50.6億元，2026年規劃新台幣50-60億元）主要集中在高運算應用測試設備，有助於鞏固其在高階測試領域的領先地位。
  • 利空：
    • 雖然第三季營收表現佳，但與去年同期（3Q24）相比，毛利率、營益率、稅前淨利及歸屬於母公司業主淨利均呈現下滑，顯示產品組合或成本結構仍面臨挑戰。前三季累積數據亦顯示多數財務指標較去年同期為低。
    • 全球貿易環境與關稅調整、美國新政府上任後的科技貿易政策及地緣政治、出口管制等因素，為產業帶來不確定性風險，可能影響未來營運。
    • 特定產品線（如超豐的Logic營收）仍面臨季減壓力，儘管年增。

對未來趨勢的判斷：

  • 短期趨勢（未來1-2個季度）：
    • 營運將保持穩健或持續成長。第四季訂單受AI記憶體、新手機換機潮、資料中心SSD及客戶轉單效應帶動，預期淡季不淡。
    • HPC、AI、ADAS及車用產品的需求將持續支撐營收。
    • 關稅調整導致客戶提前備料，但第四季成熟製程庫存可能緩步調整，急單與短單仍多。
  • 長期趨勢（未來1-3年）：
    • 力成將受益於AI相關應用的強勁成長，包括AI記憶體、AI伺服器及Edge端AI產品。
    • 先進封裝技術（FOPLP, FC_BGA）的發展和產能擴充將為公司帶來新的成長曲線。
    • 公司持續投入研發與資本支出以深耕高運算（HPC）、AI及ADAS領域，目標在2026年將這些高毛利產品的營收貢獻提升至總營收的40-50%，此為明確的轉型方向。
    • 儘管全球經濟與地緣政治帶來不確定性，但力成積極應對，透過技術升級與市場拓展來維持競爭力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

  • 關注AI相關業務的實質貢獻： 儘管AI帶來樂觀展望，散戶應密切追蹤AI相關產品線的營收成長率、毛利率以及佔總營收的比重是否如公司預期般提升，以判斷其是否能有效轉化為獲利。
  • 觀察先進封裝進度： 先進封裝是未來成長的關鍵，投資人應關注FOPLP等技術的良率提升與產能擴充進度，以及是否能吸引更多頂級客戶。
  • 留意全球經濟及政策風險： 地緣政治、貿易關稅及出口管制等外部因素的不確定性可能影響公司營運，應持續關注相關新聞及公司應對策略。
  • 比較同期財報數據： 雖然季對季表現亮眼，但與去年同期相比，部分財務指標仍有下滑，投資人應綜合評估，而非僅看短期成長。特別是毛利率和營益率的年對年變化，這可能反映了產業競爭或成本結構的長期趨勢。
  • 資本支出效益： 公司大量投入資本支出於高階測試設備，需觀察這些投資是否能及時轉換為營收和獲利增長，避免投資效率不佳的風險。
  • ESG表現： 公司積極推動永續發展，發布永續報告書並致力於減碳目標，這對於長期價值投資者來說是加分項，同時也符合全球對企業社會責任的要求。

總體而言，力成科技正處於轉型與成長的關鍵時期，受益於記憶體週期復甦和AI趨勢。其積極佈局高階測試和先進封裝業務，有望在未來市場中取得更有利的地位。投資人應保持審慎樂觀，持續追蹤其策略執行與財務表現。

條列式重點摘要與趨勢分析

2025年第三季法人說明會：議程與董事長致詞

  • 議程概要 (第3頁)：
    • 本次法說會包含3Q25財務狀況、3Q25營運狀況、4Q25營運展望、ESG永續成果等項目。
  • 董事長致歡迎詞重點 (第4頁)：
    • 3Q25營業結果符合預期。 (利多)
    • 對未來幾季營運展望趨於樂觀。 預計2026年第一季表現將遠好於2025年第一季，打破傳統淡季模式。 (利多)
    • 先進封裝業務發展取得重大進展。 (利多)

2025年第三季財務狀況

2025年第三季合併綜合損益表與前一季比較 (2Q25 vs 3Q25) (第6頁)

項目 3Q25 (百萬新台幣) 2Q25 (百萬新台幣) 季增率 (QoQ %) 判斷
營收 (Revenue) 19,968 18,060 10.6% 利多：顯著成長
毛利 (Gross Profit) 3,222 2,875 +0.2ppts (毛利率從15.9%增至16.1%) 利多：毛利率提升
營業費用 (Operating Expenses) 1,170 1,039 12.6% 中性偏空：費用增長幅度略高於營收，但佔比變化不大 (5.8%至5.9%)
營業利益 (Operating Income) 2,052 1,836 +0.1ppts (營益率從10.2%增至10.3%) 利多：營益率提升
營業外收支 (Non-Operating Income (Expenses), net) 318 -268 218.7% (由負轉正) 利多：大幅改善
稅前淨利 (Income Before Income Tax) 2,370 1,568 +3.2ppts (稅前淨利率從8.7%增至11.9%) 利多：稅前淨利大幅增長，效率提升
所得稅費用 (Income Tax Expense) 335 293 14.3% 中性：隨獲利增加而增加
本期淨利 (Net Income) 2,035 1,275 59.6% 利多：淨利顯著成長
歸屬於母公司業主淨利 (Shareholders of the Parent) 1,538 960 60.2% 利多：歸母淨利大幅成長
每股盈餘 (EPS, NT$) 2.08 1.30 60.0% 利多：EPS大幅成長
營收 (USD M) 669 587 14.0% 利多：以美元計價營收亦顯著成長

主要趨勢： 2025年第三季財務表現較第二季顯著改善，營收、毛利、營業利益及淨利均呈現雙位數成長，特別是營業外收支由負轉正，帶動稅前淨利和每股盈餘大幅增長約60%。這反映了公司營運效率的提升和市場需求的強勁復甦。 (利多)

2025年第三季合併綜合損益表與去年同期比較 (3Q24 vs 3Q25) (第7頁)

項目 3Q25 (百萬新台幣) 3Q24 (百萬新台幣) 年增率 (YoY %) 判斷
營收 (Revenue) 19,968 18,302 9.1% 利多：營收成長
毛利 (Gross Profit) 3,222 3,924 -5.3ppts (毛利率從21.4%降至16.1%) 利空：毛利率下滑
營業費用 (Operating Expenses) 1,170 1,157 1.1% 中性：費用小幅增長
營業利益 (Operating Income) 2,052 2,767 -4.8ppts (營益率從15.1%降至10.3%) 利空：營業利益和營益率顯著下滑
營業外收支 (Non-Operating Income (Expenses), net) 318 -63 604.8% (由負轉正，且金額大增) 利多：大幅改善
稅前淨利 (Income Before Income Tax) 2,370 2,704 -2.9ppts (稅前淨利率從14.8%降至11.9%) 利空：稅前淨利下滑，效率降低
所得稅費用 (Income Tax Expense) 335 552 -39.3% 利多：所得稅費用減少，但主因是稅前獲利減少
本期淨利 (Net Income) 2,035 2,152 -5.4% 利空：淨利下滑
歸屬於母公司業主淨利 (Shareholders of the Parent) 1,538 1,700 -9.5% 利空：歸母淨利下滑
每股盈餘 (EPS, NT$) 2.08 2.28 -8.8% 利空：EPS下滑
營收 (USD M) 669 567 18.0% 利多：以美元計價營收顯著成長

主要趨勢： 儘管2025年第三季營收較去年同期增長9.1%，但毛利率、營業利益率、淨利率及每股盈餘均呈現下滑，顯示公司在成本控制或產品組合方面可能面臨壓力，導致獲利能力下降。然而，營業外收支大幅改善，部分抵銷了營業利益的下滑。以美元計價營收年增18.0%，顯示匯率變動對新台幣營收有部分影響。 (利空主導，部分利多)

2025年前三季合併綜合損益表與去年同期比較 (1-3Q24 vs 1-3Q25) (第8頁)

項目 1-3Q25 (百萬新台幣) 1-3Q24 (百萬新台幣) 年增率 (YoY %) 判斷
營收 (Revenue) 53,522 56,218 -4.8% 利空：營收下滑
毛利 (Gross Profit) 8,738 10,857 -3.0ppts (毛利率從19.3%降至16.3%) 利空：毛利率下滑
營業費用 (Operating Expenses) 3,303 3,468 -4.8% 中性偏利多：費用略有減少
營業利益 (Operating Income) 5,435 7,389 -2.9ppts (營益率從13.1%降至10.2%) 利空：營業利益和營益率顯著下滑
營業外收支 (Non-Operating Income (Expenses), net) 307 960 -68.0% 利空：營業外收入大幅減少
稅前淨利 (Income Before Income Tax) 5,742 8,349 -4.2ppts (稅前淨利率從14.9%降至10.7%) 利空：稅前淨利下滑
所得稅費用 (Income Tax Expense) 853 1,777 -52.0% 利多：所得稅費用大幅減少，但主因是稅前獲利減少
本期淨利 (Net Income) 4,889 6,572 -25.6% 利空：淨利顯著下滑
歸屬於母公司業主淨利 (Shareholders of the Parent) 3,673 5,265 -30.2% 利空：歸母淨利顯著下滑
每股盈餘 (EPS, NT$) 4.96 7.05 -29.6% 利空：EPS顯著下滑
營收 (USD M) 1,728 1,757 -1.7% 利空：以美元計價營收小幅下滑

主要趨勢： 2025年前三季的累計財務數據顯示，與去年同期相比，營收、毛利、營業利益、淨利及每股盈餘等主要指標均呈現明顯下滑。儘管營業費用略有減少，但未能抵銷營收減少和毛利率下降的影響，特別是營業外收入大幅減少進一步壓縮了獲利空間。這反映了2025年上半年市場環境可能較為艱困，公司整體獲利能力面臨挑戰。不過，若排除西安廠資料，營收年增1.3% (USD M年增4.5%)，下降幅度有所縮小，顯示西安廠可能對整體營收產生負面影響。 (利空)

合併資產負債表 9/30/2025 (第9頁)

項目 金額 (百萬新台幣) 佔總資產/負債及權益比重 (%) 判斷
流動資產 (Current Assets) 44,382 39.7% 中性
現金及約當現金 (Cash and Cash Equivalents) 16,078 14.4% 中性偏利多：現金部位充足，流動性良好
非流動資產 (Non-Current Assets) 67,544 60.3% 中性：反映長期投資與資產配置
總資產 (Total Assets) 111,926 100% 中性
流動負債 (Current Liabilities) 22,697 20.2% 中性
非流動負債 (Non-Current Liabilities) 20,329 18.2% 中性
總負債 (Total Liabilities) 43,026 38.4% 利多：負債比率較低，財務結構穩健
歸屬於母公司業主權益 (Equity Attributable to Shareholders of the Parent) 54,350 48.6% 中性偏利多
非控制權益 (Non-Controlling Interests) 14,550 13.0% 中性
總權益 (Total Equity) 68,900 61.6% 利多：權益比率高，財務結構穩健
每股淨值 (Book Value Per Share) 71.59 不適用 中性

主要趨勢： 截至2025年9月30日，力成科技的總負債佔總資產的38.4%，而總權益佔61.6%，顯示其財務結構穩健，負債比率相對健康。現金及約當現金佔總資產的14.4%，維持良好的流動性。每股淨值為新台幣71.59元。 (利多)

2025年第三季營運狀況

3Q25 第三季營運結果 (第11頁)

  • 營收 (Revenue)： 達新台幣199.68億元，較2Q25成長10.6%。此為自2022年第四季以來的新高。 (利多)
  • 毛利率 (Gross Margin %： 達16.1%，較2Q25增加0.2個百分點。 (利多)
  • 每股盈餘 (EPS)： 達新台幣2.08元，較2Q25成長60%。 (利多)
  • 圖表趨勢：
    • 營收方面，從3Q24的18,302百萬成長至3Q25的19,968百萬，呈現季對季連續增長。
    • 毛利率方面，從3Q24的21.4%下降至2Q25的15.9%，但在3Q25回升至16.1%，顯示開始止穩回升。
    • EPS方面，從3Q24的2.28元下降至2Q25的1.30元，但在3Q25大幅回升至2.08元，接近去年同期水準。

前三季合併營運結果 (第12頁)

  • 營收 (Revenue)： 達新台幣535.22億元，較1-3Q24年減4.8%。 (利空)
  • 毛利率 (Gross Margin %： 達16.3%，較1-3Q24年減3.0個百分點。 (利空)
  • 每股盈餘 (EPS)： 達新台幣4.96元，較1-3Q24年減29.6%。 (利空)
  • 圖表趨勢：
    • 營收方面，從1-3Q23的51,407百萬增長至1-3Q24的56,218百萬，但在1-3Q25下降至53,522百萬。若排除西安廠數據，營收則呈現年增長。
    • 毛利率方面，從1-3Q23的16.9%增長至1-3Q24的19.3%，但在1-3Q25下降至16.3%。
    • EPS方面，從1-3Q23的5.41元增長至1-3Q24的7.05元，但在1-3Q25下降至4.96元。若排除西安廠數據，EPS年減25.1%。

3Q25 (季)合併營業額比率—依服務類別 (第13頁)

  • 服務類別佔比：
    • 封裝 (Packaging) 佔67%。
    • 系統級封裝/模組 (SiP/Module) 佔11%。
    • 測試 (Testing) 佔22%。
  • 趨勢分析：
    • 與2Q25相比，封裝業務佔比從68%小幅下降至67%，SiP/Module從8%上升至11%，測試業務從22%維持22%。 (中性偏利多：SiP/Module成長，反映產品組合調整)
    • 總營收從2Q25的18,060百萬成長至3Q25的19,968百萬。 (利多)

前三季合併營業額比率—依服務類別 (第14頁)

  • 服務類別佔比：
    • 封裝 (Packaging) 佔68%。
    • 系統級封裝/模組 (SiP/Module) 佔10%。
    • 測試 (Testing) 佔22%。
  • 趨勢分析：
    • 與1-3Q24相比，封裝業務佔比從68%維持68%，SiP/Module從10%維持10%，測試業務從22%維持22%。服務類別佔比保持穩定。 (中性)
    • 總營收從1-3Q24的56,218百萬下降至1-3Q25的53,522百萬。 (利空)

3Q25 (季)合併營業額比率—依產品類別 (第15頁)

  • 產品類別佔比：
    • 邏輯 (Logic) 佔40%。
    • 系統級封裝/模組 (SiP/Module) 佔11%。
    • NAND 佔25%。
    • DRAM 佔24%。
  • 趨勢分析：
    • 與2Q25相比，Logic從44%降至40%，SiP/Module從10%升至11%，NAND從22%升至25%，DRAM從24%維持24%。顯示NAND及SiP/Module在3Q25有較強成長動能，Logic佔比略為下降。 (利多：NAND和SiP/Module的成長)
    • 總營收從2Q25的18,060百萬成長至3Q25的19,968百萬。 (利多)

前三季合併營業額比率—依產品類別 (第16頁)

  • 產品類別佔比：
    • 邏輯 (Logic) 佔43%。
    • 系統級封裝/模組 (SiP/Module) 佔10%。
    • NAND 佔24%。
    • DRAM 佔23%。
  • 趨勢分析：
    • 與1-3Q24相比，Logic從39%增至43%，SiP/Module從10%維持10%，NAND從29%降至24%，DRAM從22%增至23%。Logic產品線佔比顯著提升，NAND則有下降。 (中性偏利多：Logic佔比提升)
    • 總營收從1-3Q24的56,218百萬下降至1-3Q25的53,522百萬。 (利空)

3Q25 (季)合併營業額比率—依應用類別 (第17頁)

  • 應用類別佔比：
    • 消費性電子 (Consumer) 佔26%。
    • 通訊 (Communication) 佔26%。
    • 電腦運算 (Computing) 佔23%。
    • 車用 (Automotive) 佔14%。
    • AI相關 (AI related) 佔8%。
    • 工業 (Industry) 佔3%。
  • 趨勢分析 (QoQ)：
    • Automotive： 從1Q25的15%下降至2Q25的12%，在3Q25回升至14%。 (中性)
    • Communication： 從1Q25的23%上升至2Q25的25%，在3Q25略為上升至26%。 (利多：穩健成長)
    • Computing： 從1Q25的22%上升至2Q25的25%，但在3Q25下降至23%。 (中性)
    • Consumer： 從1Q25的28%上升至2Q25的29%，但在3Q25下降至26%。 (中性偏利空：有下滑趨勢)
    • Industry： 從1Q25的2%維持2Q25的2%，在3Q25上升至3%。 (利多：小幅增長)
    • AI： 從1Q25的10%下降至2Q25的7%，在3Q25回升至8%。 (中性偏利多：從谷底回升)

2025年第三季營運成果 (第18-20頁)

  • DRAM (第18頁)：
    • Mobile市場需求下，季營收QoQ持平、YoY持續上揚雙位數。 (利多)
    • Non-mobile受惠外溢訂單，季營收QoQ、YoY上揚雙位數。 (利多)
  • NAND (第19頁)：
    • Component：隨著eSSD出貨增加，挹注相關營收。 (利多)
    • Enterprise SSD需求明顯，季營收QoQ增加雙位數。 (利多)
  • LOGIC (第20頁)：
    • 持續導入客戶新產品並放量，季營收QoQ增雙位數、YoY年增高個位數。 (利多)
    • 超豐：營收季減低個位數，年增高個位數。 (中性偏利空：季減)
    • Tera Probe / Terapower：因應客戶需求投入CAPEX，年營收增加雙位數。 (利多：積極投資以應對需求)

2025年第四季及營運展望

產業展望 (Industry) (第22頁)

  • 全球貿易環境與關稅調整影響： 客戶提前下單，第四季展望穩健。 (利多：短期訂單增長)
  • 美國新政府： 對科技貿易競爭措施與關稅主義發展值得關注。 (利空：不確定性風險)

PTI Group-PTI 展望

  • DRAM (第23頁)：
    • AI帶動記憶體相關應用與新機上市，第四季訂單正面看待。 (利多)
    • 除了AI需求強勁，非AI伺服器也逐步進入更新升級階段，有助於推升DRAM後續需求。 (利多)
  • NAND & SSD (第24頁)：
    • 第四季NAND封測訂單受新一代手機換機潮與資料中心SSD需求增長帶動，持續走升。預期明年第一季動能不減，淡季不淡。 (利多)
  • Logic (第25-26頁)：
    • 邏輯封測業務受惠客戶轉單效應，力成在高階封裝FC_BGA領域耕耘展現成果，預期對邏輯封裝業務營收有顯著貢獻。 (利多)
    • 先進封測FOPLP經Semicon Taiwan展示後，市場與客戶認同度持續提升，業務取得良好進展，正全力加速良率提升與產能擴充。 (利多)
    • AI市場方面，FOPLP應用於伺服器端持續推進，並逐步展開Edge端應用產品試產，拓展更多成長動能。 (利多)

PTI Group-Tera Probe/TeraPower 展望 (TPW Biz Outlook and Application Focus) (第27頁)

  • 預估營收佔比 (Estimate Revenue share)：
    • 2025年：HPC佔5-7%，AI佔7-10%，ADAS佔10-12%，總計27-39%。 (利多：高成長應用佔比可觀)
    • 2026年：HPC佔8-10%，AI佔12-15%，ADAS佔20-25%，總計40-50%。 (利多：高成長應用佔比將大幅提升)
  • 能力 (Capability)：
    • 超過5年HPC, AI, ADAS應用測試經驗。
    • 針對高功耗、高效能運算及多晶片產品提供穩健測試解決方案。
    • 支持頂級客戶在HPC, AI, ADAS應用的大規模生產。
  • 業務展望與戰略重點 (Business Outlook & Strategic Focus)：
    • 持續的資本支出投資，支持HPC, AI和ADAS產品的產能擴張。 (利多：積極投資未來成長動能)
    • 2025年資本支出約新台幣50億元；2026年規劃新台幣50-60億元。 (利多：持續大量投資)
    • 2025年和2026年營收預期成長。 (利多)
    • 預計到2026年，HPC, AI和ADAS將貢獻總營收的40-50%。 (利多：明確的成長目標和轉型策略)

TPW 2025 資本支出 (CAPEX) (第28-29頁)

  • 2025年總資本支出： 新台幣50.6億元。 (利多)
  • 依應用別投資分析 (第28頁)：
    • ADAS：2,129百萬新台幣 (42.1%)
    • AI：1,790百萬新台幣 (35.4%)
    • HPC：268百萬新台幣 (5.3%)
    • 消費性電子 (Consumer)：750百萬新台幣 (14.8%)
    • 車用 (Automotive)：47百萬新台幣 (0.9%)
    • AMR (Automation system)：76百萬新台幣 (1.5%)
    • 高運算應用 (ADAS/AI/HPC) 佔比高達82.8%。 (利多：資本支出集中於高成長領域)
  • 依設備別投資分析 (第29頁)：
    • 測試機台 (Tester)：4,120百萬新台幣 (81.4%)
    • 分類機 (Handler)：504百萬新台幣 (10.0%)
    • 探針機 (Prober)：360百萬新台幣 (7.1%)
    • AMR (Automation system)：76百萬新台幣 (1.5%)
    • 主要投資設備為測試機台，佔比81.4%。 (利多：著重於提升測試能力，符合高階應用需求)
  • TPW 展望總結 (第30頁)：
    • 受HPC、AI、ADAS及車用產品應用持續需求支撐，第四季營收預計保持穩健。 (利多)
    • 持續的資本支出推動HPC、AI和ADAS產品的成長。 (利多)
    • 客戶、產品的持續導入及穩定出貨，致營收持續攀升。 (利多)
    • 持續深耕HPC, AI及ADAS相關技術研發與CAPEX，滿足客戶業績成長目標。 (利多)

PTI Group-Greatek 展望 (第31頁)

  • AI高速傳輸及電源相關產品： 持續上量，客戶對Flip-Chip封測需求將逐季增強。 (利多)
  • 關稅影響： 客戶已提前備料，客戶Q4緩步調整成熟製程庫存，但急單與短單仍多。 (中性偏利空：庫存調整壓力，但急單仍有支撐)
  • 國際客戶訂單： 需求持穩，但地緣政治和出口管制可能影響宏觀經濟，不確定性風險增高。 (利空：外部風險)

ESG永續成果 (第33頁)

  • 2024溫室氣體盤查與減碳成果：
    • 已由SGS驗證，符合ISO 14064-1標準，取得盤查報告。 (利多)
    • 達成2024年度減碳目標 (溫室氣體Scope 1+2絕對量較2020年減少>4%)。 (利多)
    • 總排放量較2020年減少16.4%，較2023年增加1.2%。 (利多：長期減碳成果顯著)
  • 2024永續報告書： 完整版、核心摘要版與ESG主題報告發行出刊。 (利多：資訊透明化，符合永續趨勢)
  • 董事會通過： 生物多樣性暨不毀林政策，邁向2050年淨正向影響及無毀林之目標。 (利多：積極承擔環境責任)
  • 社會共融 × 偏鄉扶助： 持續挹注教育資源，結合企業資源回應地方需求。 (利多：企業社會責任表現)

之前法說會的資訊

日期
地點
W Hotel Taipei
相關說明
本公司受邀參加瑞銀證券舉辦之「UBS Taiwan Summit 2025」。
公司提供的連結
公司未提供
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
公司未提供
文件報告
公司未提供
日期
地點
視訊會議
相關說明
報告114年第二季營運成果及未來之營運展望
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司未提供
日期
地點
台北晶華酒店
相關說明
本公司受邀參加元大證券辦理之第二季投資論壇
公司提供的連結
公司未提供
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
公司未提供
文件報告
公司未提供
日期
地點
台北南港展覽館 1 館 6 樓（115 台北市南港區經貿二路 1 號）
相關說明
本公司受邀參加證交所舉辦之上市櫃公司與機構投資人法說會
公司提供的連結
公司未提供
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
公司未提供
文件報告
公司未提供
日期
地點
視訊會議
相關說明
本公司受邀參加國票證券舉辦之法人線上交流。
公司提供的連結
公司未提供
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
公司未提供
文件報告
公司未提供
日期
地點
視訊會議
相關說明
報告114年第一季營運成果及未來之營運展望
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司未提供
日期
地點
台北君悅飯店
相關說明
本公司受邀參加 J.P. Morgan 舉辦之「Taiwan CEO-CFO Conference 2025」
公司提供的連結
公司未提供
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
公司未提供
文件報告
公司未提供
日期
地點
視訊會議
相關說明
報告113年第四季營運成果及未來之營運展望。
公司提供的連結
公司網站相關資訊連結
PDF簡報
公開資訊觀測站簡報連結
直播或串流
TWSE網站直播串流連結
文件報告
公司網站更多文件連結