旺矽（6223）法說會日期、內容、AI重點整理

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以下為針對「旺矽（股票代碼：6223）」法人說明會文件內容的條列式重點摘要、趨勢分析，以及對整體報告的分析與總結，請參考。

報告整體分析與總結

本報告為旺矽（股票代碼：6223）於2025年9月15日發佈的法人說明會內容，全面介紹了公司的業務佈局、市場地位、技術實力及財務表現。整體而言，報告呈現出旺矽在半導體測試解決方案領域的強勁競爭力與成長動能。

公司業務涵蓋探針卡、光電自動化、先進半導體測試和溫度測試，形成完整的測試解決方案，且持續擴展至高成長應用如HPC/AI、5G/RF、車用電子及Micro LED。報告中多次強調旺矽與全球市場領導者的深度合作，以及在關鍵技術上的持續研發投入，顯示其鞏固市場領先地位的決心。

財務方面，旺矽近年來的營收、毛利、營業利益及EPS均呈現穩健且快速的增長，特別是毛利率與營益率持續超越同業，凸顯其卓越的營運效率和產品定價能力。股東權益報酬率（ROE）的加速提升更彰顯了公司為股東創造價值的強大能力。儘管2025年第二季度出現一筆顯著的投資收益及其他項目虧損，導致稅後淨利環比下降，但核心營運表現仍非常亮眼，淨銷售額和營業利益均實現大幅度年增長。

對股票市場的潛在影響

旺矽這份報告預計將對其股票市場表現產生顯著的正面影響（利多）。其在快速成長的半導體測試市場中佔據有利地位，尤其是在高複雜度的HPC/AI應用領域。公司強勁的財務增長、卓越的獲利能力以及持續優於同業的表現，將提升投資人對其長期成長潛力的信心。47%的非記憶體探針卡年增率（2023-2024）和持續擴張的高毛利率是極具吸引力的亮點。

2025年第二季度的投資收益虧損可能會在短期內引起一些疑慮，但只要公司能夠有效解釋其性質（例如是否為一次性事件或非核心業務波動），其核心業務的強勁表現應能支撐股價。長期來看，旺矽在全球半導體產業升級、新興應用崛起的大趨勢下，具備持續成長的潛力。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢： 預計仍將維持正面。儘管Q2的非營業收入帶來一次性衝擊，但核心業務的營收、毛利和營業利益表現強勁，且毛利率與營益率持續擴張，顯示公司營運狀況良好。隨著半導體產業週期性復甦與AI、HPC需求持續增長，旺矽有望繼續取得優異成績。需密切關注後續財報中「投資收益及其他」的發展趨勢。
  • 長期趨勢： 判斷為高度樂觀（利多）。全球半導體市場至2030年預計將達到1兆美元，由HPC/AI、車用、5G等新興應用驅動。旺矽在探針卡、光電自動化及先進半導體測試等核心業務上，皆緊密配合這些高成長趨勢，並在技術上不斷創新以應對更高的測試複雜度。其堅實的客戶群和持續的研發投入，將使其能夠抓住這些長期增長機遇，保持行業領先地位。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 核心業務成長性： 旺矽在半導體探針卡市場表現出色，尤其在非記憶體領域展現高成長率。投資人應關注探針卡業務的訂單狀況及技術升級進度，這是公司主要的營收驅動力。
  2. 獲利能力與同業比較： 公司持續維持高毛利率和營益率，且優於主要競爭對手。這表明其產品具備強大的競爭優勢和較高的議價能力。投資人應持續追蹤這些獲利指標，並與同業進行比較。
  3. HPC/AI與新興應用佈局： 旺矽積極佈局HPC/AI、5G、車用電子、Micro LED等高成長應用領域的測試解決方案。這些是未來半導體產業的重點，旺矽的領先地位將是其長期成長的關鍵。
  4. 2025 Q2投資收益虧損： 該季度非核心業務的虧損影響了稅後淨利。散戶投資人應留意公司對此項目的進一步解釋，判斷其是否為一次性事件或會影響未來獲利穩定性。
  5. 研發投入與技術創新： 半導體產業競爭激烈，技術更新迅速。旺矽持續投入研發以應對更高的測試複雜度（如高針數、高頻、高功率、溫度控制），這對維持其競爭力至關重要。
  6. 全球景氣與產業循環： 儘管旺矽表現強勁，半導體產業仍具有景氣循環的特性。投資人應評估宏觀經濟狀況和半導體產業景氣週期對公司營運的潛在影響。
  7. 股東權益報酬率（ROE）： 旺矽的ROE表現卓越且持續增長，這對股東而言是極為正面的訊號，顯示公司善用資本為股東創造價值。

總之，旺矽在技術、市場和財務方面都展現了強勁的實力，具備良好的長期投資潛力。然而，短期內對非核心業務虧損的解釋將影響市場情緒。

報告重點摘要與趨勢分析

一、 公司概覽與業務範疇

  • 歷史與演進： 旺矽自1995年起深耕探針卡領域，隨後逐步擴展至光電自動化（2001年）、先進半導體測試（2014年）、溫度測試（2015年）及Celadon Systems（2021年）。
  • 全球佈局： 旺矽在全球設有據點，包括美國加州、中國江蘇（蘇州）、美國明尼蘇達州（Celadon Systems），以及台灣新竹（總部、第二及第三廠）、高雄（路竹辦公室）等地，顯示其國際化經營策略。
  • 測試解決方案： 公司提供全面的測試解決方案，涵蓋IC設計、晶圓、晶片探針、IC封裝/組裝、功能測試及IC可靠度老化測試等整個半導體製造流程。主要業務內容包括探針卡、光電自動化、溫度測試及先進半導體測試。

二、 半導體事業部 (探針卡)

  • 先進探針卡技術： 提供先進晶圓分類測試解決方案，包括垂直式/MEMS懸臂式探針卡，具備細間距、MEMS、高針數、高速、基板、手繞線及RF等特點。
  • 產品覆蓋廣泛： 探針卡產品（CPC、OSPREY、KESTREL、EVS/FCB）應用於多媒體通訊、顯示驅動、車用、PMIC、ASIC、MPU、FPGA、AP、CPU、GPU等多元領域，並支援從55奈米到3奈米等先進製程節點。

探針卡市場趨勢與旺矽地位分析

  • 全球市場規模： 2025年半導體探針卡市場規模預計達27億美元，2024-2029年複合年增長率（CAGR）為8.9%。
  • 市場結構： 非記憶體探針卡佔市場的67%，記憶體探針卡佔33%。
  • 探針卡類型成長： 懸臂式探針卡（Cantilever）預計市場規模為2.35億美元，CAGR為9.5%；垂直式探針卡（Vertical）預計3.53億美元，CAGR為5.8%；MEMS探針卡預計10.41億美元，CAGR為6.3%。
  • 旺矽市場排名：
    • IC探針卡供應商： 旺矽在全球IC探針卡供應商排名中，自2020-2023年的第5名提升至2024年的第4名。此為利多。
    • 非記憶體探針卡供應商： 旺矽在2020-2024年期間，持續保持第3名。
  • 非記憶體探針卡營收成長（2023-2024年YoY）： 旺矽實現47%的營收年增長，遠高於Technoprobe（9%）、FormFactor（13%）和Nidec SVTCL（2%），而JEM則下降16%。此為顯著利多。
  • 產品解決方案： 提供全方位的探針卡解決方案，包括精細間距CPC、高速VPC和低力MEMS解決方案。擁有堅實的全球客戶群，與全球市場領導者緊密合作，特別是AI、HPC應用相關領域。提供探針頭、基板和PCB一站式服務。此為利多。

三、 半導體市場長期展望

  • 2030年市場規模： 預計2030年半導體市場規模約為1兆美元。
  • 應用佔比（2030年）： HPC/AI佔45%、智慧型手機佔25%、車用佔15%、物聯網（IoT）佔10%、其他佔5%。此為利多。
  • AI/HPC探針卡挑戰與趨勢：
    • 資料中心GPU和ASIC預測： 2023-2029年CAGR約30%。市場規模從2023年的10億美元（GPU佔77%，AI ASIC佔23%）增長到2029年的60億美元（GPU佔70%，AI ASIC佔30%）。此為利多。
    • 未來探針卡需求： 需具備高針數、高電流承載能力（High CCC）及高速特性。
    • 技術複雜度提升： 從「今日」到「2030年」，探針卡要求在針腳密度、I/O速度、功率處理和熱管理方面均有大幅提升。例如，針腳間距從70微米縮小至30微米，數字I/O速度從112 Gbps提升至400+ Gbps，單軌電流承載從750A增至2000A，散熱能力從0.5KW增至1.0KW。此顯示高技術門檻，對具備技術能力的旺矽是利多。

四、 財務表現

  • CPC及VPC成長趨勢：
    • 營收： 2021年至2024年呈現強勁增長趨勢。2025年第一、二季度雖較2024年峰值有所調整，但2025年第二季度營收高於第一季度。
    • 毛利率： 穩步提升，從2021年的42%增長至2024年的55%，2025Q1為57%，2025Q2更達58%。此為利多。
  • 全球同業毛利率： 旺矽的毛利率持續維持在同業中領先地位，2025Q2達到58.3%，顯著高於其他主要競爭者。此為利多。
  • 全球同業營益率： 旺矽的營益率也持續領先同業，從2023Q1的18.3%穩步提升至2025Q2的32.8%，遠超同業水平。此為顯著利多。
  • 2025 Q2出貨分布： 探針卡佔75.4%、設備佔22.7%、其他佔1.9%。探針卡為主要營收來源。
  • 營業表現（2021-2025 1H）：
    • 營收： 從2021年的6,509百萬增長至2024年的10,171百萬，2025年上半年達6,121百萬，顯示持續成長。公司歸因於高客戶滿意度。此為利多。
    • 毛利： 從2021年的2,743百萬增長至2024年的5,560百萬，2025年上半年達3,897百萬，顯示毛利擴張。公司歸因於強勁的研發投入。此為利多。
    • EPS（稅後）： 從2021年的7.44元增長至2024年的24.42元，2025年上半年達14.35元，顯示獲利能力加速。公司歸因於對股東的承諾。此為利多。
  • 股東權益報酬率（ROE）： 旺矽的ROE呈現加速上升趨勢，從2019年的10.07%大幅增長至2025Q2的30.87%。此為顯著利多。
  • 資產負債表（2025 1H vs 2024 1H，單位：百萬台幣）：
    項目 2025 1H 佔總資產比例 (2025 1H) 2024 1H 佔總資產比例 (2024 1H) YoY 變化
    現金及約當現金 5,637 28% 2,674 20% +110.4%
    固定資產 8,620 43% 5,913 43% +45.8%
    總資產 20,123 100% 13,697 100% +47.0%
    長期負債 1,152 6% 1,404 10% -17.9%
    股東權益 9,393 47% 8,196 60% +14.6%
    EBITDA 1,644 27% 1,166 26% +41.0%

    趨勢分析： 現金部位和固定資產大幅增長，長期負債減少，顯示公司財務結構健康，具備擴張能力。EBITDA強勁增長也印證了核心業務的獲利能力。此為利多。

  • 損益表（2025 Q2 vs 2025 Q1 vs 2024 Q2，單位：千台幣）：
    項目 2025 Q2 佔淨銷售額比例 (2025 Q2) 2025 Q1 佔淨銷售額比例 (2025 Q1) QoQ 變化 2024 Q2 佔淨銷售額比例 (2024 Q2) YoY 變化
    淨銷售額 3,292,785 100% 2,828,698 100% +16.4% 2,392,994 100% +37.6%
    銷貨成本 1,373,511 42% 1,205,368 43% +14.0% 1,092,949 46% +25.7%
    毛利 1,919,274 58% 1,623,330 57% +18.2% 1,300,045 58% +47.6%
    營業費用 840,212 25% 782,986 27% +7.3% 702,449 29% -19.6%
    營業利益 1,079,062 33% 840,344 30% +28.4% 597,596 25% +80.6%
    投資收益及其他 (322,830) 47,380 -781.2% 86,652 -472.7%
    稅後淨利 627,916 19% 723,042 26% -13.2% 542,674 23% +15.7%
    EPS（稅後） 6.67 7.68 -13.2% 5.76 +15.8%

    趨勢分析： 淨銷售額、毛利及營業利益皆呈現強勁的年增長（YoY），顯示核心營運表現卓越。毛利率和營業利益率均有所提升。然而，投資收益及其他項目在2025 Q2出現大幅負值，導致稅後淨利和EPS較上一季環比（QoQ）下降，但仍維持年增長。核心營運表現為利多，投資收益及其他項目為利空，需進一步釐清。

之前法說會的資訊

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