旺矽(6223)法說會日期、內容、AI重點整理
旺矽(6223)法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店
- 相關說明
- 本公司受邀參加美銀證券舉辦之2025 Asia Tech Conference,說明本公司簡介與營運概況。
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本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成:
旺矽科技(6223.TT)法人說明會簡報分析
免責聲明與資訊揭露
簡報包含前瞻性陳述,其合理性受半導體產業競爭、週期性、全球業務風險及總體經濟政治環境等多重因素影響。所有財務數據均依國際財務報告準則 (IFRS) 編製,並將於會計審計完成後公布。
公司業務概覽
- 旺矽科技的業務涵蓋先進半導體測試 (Advanced Semiconductor Test)、熱測試 (Thermal Test)、探針卡 (Probe Card) 及光電自動化 (Photonics Automation) 領域。
- 全球據點遍布台灣、美國及中國大陸。
各事業部重點
探針卡事業部
- 產品線包括 Fine Pitch、MEMS、High Pin Count 及 High Speed 探針卡。
探針卡市場分析
- 全球市場規模: 2024年預估為 23 億美元,2023-2028 年複合年均增長率 (CAGR) 為 7.2%。
- 主要類型: Memory 佔 40%,Non-Memory 佔 60%。
- 市場領導者: FormFactor、Technoprobe 及 Micronics Japan 為前三大供應商,MPI Corporation 位居第四。
- MPI 的優勢:
- 全方位的產品布局
- 堅實的國際合作夥伴
- 完整的探針卡整合方案
HPC 探針卡測試挑戰
- HPC 測試面臨高 Force、高 Power 及高 Temperature 的挑戰。
探針卡技術複雜性
- "2x4 Scaling" 意指每 4 年 Pins 數量與效能皆增加 2 倍。
- 技術複雜性正朝 2022 年的目標邁進,某些情況甚至超越。
CPC (Cantilever Probe Card) 與 VPC (Vertical Probe Card) 月出貨針數及月接單出貨比
簡報中提供了 CPC 和 VPC 在2023和2024年每月出貨針數及月接單出貨比的圖表,呈現了出貨量的波動情況。不過,要進一步分析趨勢,需要更詳細的數字,以下總結目前從圖表中讀取出的資訊:
- CPC:
- 2024年初至年中,CPC的出貨針數經歷了一段明顯的波動期。
- 出貨比在各月份間變化不定,但大體維持在一個範圍內,偶爾出現較高的峰值。
- VPC:
- VPC的出貨量在某些月份有顯著的增加,特別是年中時段,但也有出貨量相對較低的月份。
- VPC的接單出貨比同樣呈現波動,數值在不同月份間變化較大,顯示市場需求的變動。
CPC 及 VPC 成長趨勢
- 圖表顯示了 2020 年至 2024 年前三季 VPC 及 CPC 的營收與毛利率。
全球同業毛利率與營利率
- 簡報中呈現了全球同業的毛利率與營利率比較,包含 F、M、J、T 與 MPI。
發光二極體事業部 (LED)
- 產品概覽:VEGA Line (Optical Sensing)、CAPELLA Line (Optical Communications)、AVIOR Line (LED/Mini LED) 及 GEMINI Line (Micro Display)。
- 發展計畫:
- 客戶價值導向的產品線規劃
- 穩固的全球客戶群
- 持續的產品創新
Thermal/AST (熱測試/先進半導體測試)
- 應用領域:半導體、汽車、航太、電信、光纖、電子、感測器及先進科技。
- Thermal: 客戶導向:
- 創新的溫度測試系統
- 頂尖優秀專業的研發團隊
- 與世界領導級大廠深度合作,提供工程及量產需求
- AST: 獨特的市場領導者:
- 全球獨特的市場地位
- 客戶導向設計 (VOC Design)
- 提供完整的解決方案
財務報表分析
出貨分布 (1-3Q 2024)
- 探針卡佔 56.4%,設備佔 28.0%,其他佔 15.6%。
營收與獲利能力
- 營收: 從 2020 年的 59.26 億新台幣增至 2023 年的 81.47 億新台幣,2024 年前三季為 71.69 億新台幣。
- 毛利: 從 2020 年的 25.86 億新台幣增至 2023 年的 38.97 億新台幣,2024 年前三季為 38.73 億新台幣。
- 每股盈餘 (EPS): 從 2020 年的 8.41 元增至 2023 年的 13.92 元,2024 年前三季為 16.83 元。
營業表現
- 持續的營收成長來自於客戶的高度滿意度。
- 利潤擴張是強勁研發投資的成果。
- 加速的獲利能力展現了 MPI 對股東的承諾。
股東權益報酬率 (ROE)
- ROE 呈現上升趨勢,2024 年前三季達到 18.20%。
資產負債表重點 (1-3Q 2024 vs 1-3Q 2023)
- 現金及約當現金:27.54 億新台幣 (佔總資產 19%) vs 20.87 億新台幣 (佔總資產 18%)
- 固定資產:59.54 億新台幣 (佔總資產 42%) vs 53.70 億新台幣 (佔總資產 45%)
- 總資產:142.90 億新台幣 vs 118.96 億新台幣
- 長期負債:13.54 億新台幣 (佔總資產 9%) vs 15.64 億新台幣 (佔總資產 13%)
- 股東權益:87.09 億新台幣 (佔總資產 61%) vs 73.37 億新台幣 (佔總資產 62%)
- EBITDA:19.38 億新台幣 (佔總資產 27%) vs 12.45 億新台幣 (佔總資產 21%)
綜合損益表 (1-3Q 2024 vs 1-3Q 2023)
- 營收: 71.69 億新台幣 vs 59.51 億新台幣
- 營業毛利: 38.73 億新台幣 vs 28.52 億新台幣
- 營業利益: 17.29 億新台幣 vs 11.18 億新台幣
- 稅後淨利: 15.85 億新台幣 vs 10.35 億新台幣
- 每股盈餘 (EPS): 16.83 元 vs 11.00 元
總結與分析
根據旺矽科技於2024年11月25日發布的法人說明會簡報,可以總結出以下幾個關鍵點:
- 整體業務穩健增長:
- 公司在探針卡、光電自動化及熱測試等領域均有布局,並著重於高階應用如AI、HPC等。近年來,營收、毛利及EPS均呈現穩健成長趨勢,顯示公司經營策略有效。
- 尤其是在探針卡市場,公司不僅是前五大非記憶體探針卡供應商,且持續提升技術能力,以應對未來高 Force、高 Power 及高 Temperature 的 HPC 測試需求。
- 財務狀況良好:
- 2024年前三季的營收、毛利、營業利益及稅後淨利均較去年同期顯著成長。股東權益報酬率(ROE)也呈現上升趨勢,顯示公司為股東創造價值的能力提升。
- 資產負債表方面,公司的現金及約當現金充足,長期負債佔總資產比例不高,財務結構穩健。
- 未來的成長動能:
- 公司持續投入研發,提升技術能力,以掌握未來市場的成長機會。
- 在LED事業部,公司積極開發光學感測、光學通訊及Micro Display等領域的產品,並與市場領導者合作,有望在這些新興應用領域取得領先地位。
- 熱測試和先進半導體測試(Thermal/AST)事業部透過技術創新及與領導客戶的深度合作,拓展在汽車、5G/RF通訊及光纖等領域的應用。
對股票市場的影響與未來趨勢
基於以上分析,我認為這份簡報對旺矽科技的股票市場具有正面的影響,理由如下:
- 穩健的營運表現:
- 公司營收、毛利及EPS均呈現穩健成長,顯示公司具備良好的營運能力。
- 高股東權益報酬率(ROE)也將吸引投資人。
- 明確的成長策略:
- 公司在探針卡市場的領導地位,並積極開發新興應用領域,如光學感測及Micro Display,有助於提升未來的成長動能。
- 與市場領導者的合作,可以加速技術創新及市場拓展。
- 財務結構穩健:
- 充足的現金及約當現金,以及低負債比例,有助於公司應對市場的變化及進行投資。
投資人(特別是散戶)可以注意的重點:
- 產業趨勢:
- 密切關注半導體產業的發展趨勢,特別是在AI、HPC及5G等領域的應用,這些領域對探針卡的需求將持續成長。
- 留意Micro LED及光學感測等新興應用領域的發展,這些領域可能為公司帶來新的成長機會。
- 技術能力:
- 關注公司在探針卡技術方面的創新,如高Force、高Power及高Temperature測試技術。
- 評估公司在LED及熱測試等領域的技術競爭力。
- 財務指標:
- 持續追蹤公司的營收、毛利率、EPS及ROE等財務指標,以評估公司的營運狀況。
- 關注公司的現金流量及負債狀況,以評估公司的財務風險。
股價趨勢預測:
- 短期:
- 簡報發布後,若市場對公司的營運展望及成長策略持正面看法,短期內股價可能受到激勵而上漲。
- 長期:
- 長期而言,公司若能持續掌握產業趨勢,並在技術及市場拓展方面取得成功,股價有望持續成長。
- 然而,半導體產業具有週期性,投資人應留意產業景氣的變化,以及市場競爭的風險。
資訊是利多還是利空:
- 總體而言,這份簡報釋出的資訊偏向利多,主要原因是公司穩健的營運表現、明確的成長策略及穩健的財務結構。
- 當然,投資人仍需仔細評估簡報中的各項資訊,並考量自身的風險承受能力,做出明智的投資決策。
之前法說會的資訊
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- 台北101大樓
- 相關說明
- 本公司受邀參加Morgan Stanley Post AP-Summit Taiwan Tech Trip,說明本公司簡介與營運概況。
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