旺矽(6223)法說會日期、內容、AI重點整理
旺矽(6223)法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北晶華酒店
- 相關說明
- 本公司受邀參加元大證券舉辦之第二季投資論壇,說明本公司簡介與營運概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成:
旺矽科技股份有限公司法人說明會重點摘要 (2025-06-04)
分析與總結:
本次旺矽科技的法人說明會簡報,主要聚焦於公司的業務內容、經營策略和財務表現。旺矽的產品線多元,包括探針卡、AST(分析探針系統)、光學自動化設備和熱測試系統。探針卡業務仍然是營收的主要來源,尤其是在非記憶體市場。整體來看,公司近年營收呈現成長趨勢,但在2025年第一季的股東權益報酬率有所下降。值得關注的是,旺矽持續投入研發,並與國際領先公司合作,以掌握未來技術發展的趨勢。對投資人而言, слід chú ý cẩn trọng các chỉ số tài chính như tỷ lệ ROE, các khoản đầu tư vào R&D, và vị thế cạnh tranh của công ty trong các lĩnh vực kinh doanh chính. 散戶應特別留意旺矽在AI、HPC等領域的布局是否能帶來持續的成長動能。
從這份簡報來看,旺矽強調其在全球市場的獨特地位、客戶導向的產品設計和完整的解決方案能力。公司在探針卡市場的競爭地位穩固,且積極擴展在AST、光學自動化等領域的應用。然而,2025年第一季的財務數據顯示,股東權益報酬率相較於過去有所下降,這可能需要投資人進一步了解原因。 旺矽的營收在2024年有明顯成長,但毛利率、營業利益率在2025年第一季有所變化,這需要持續追蹤觀察。 整體來說,簡報內容偏向樂觀,但投資人在做決策時,仍需要更深入的分析。
對股票市場的影響與未來趨勢:
這份簡報顯示,旺矽在半導體測試領域具有一定的競爭力,特別是在探針卡市場。公司的策略是與領先企業合作,並投入研發以保持技術領先。這些資訊對股價的短期影響可能較小,但長期而言,如果旺矽能夠成功擴展其在AI、HPC等高成長領域的業務,股價可能會受到正面影響。
從基本面來看:
- 利多因素:與全球領先公司合作、技術領先、產品線多元。
- 需注意的因素:2025Q1股東權益報酬率下滑、毛利率變化。
投資人應注意的重點:
- 財務指標:關注營收成長率、毛利率、股東權益報酬率等關鍵指標的變化。
- 產業趨勢:了解半導體測試市場的發展趨勢,以及旺矽在這些趨勢中的定位。
- 技術領先:評估旺矽的技術優勢是否能帶來持續的競爭力。
- 客戶關係:關注旺矽與領先客戶的合作關係是否穩固。
- 市場擴展:旺矽在AI、HPC等新興領域的擴展情況,是否能帶動業績成長。
重點摘要:
- 公司業務:
- 主要業務包括探針卡、AST、光學自動化和熱測試系統。
- 探針卡業務佔營收比重最大 (2025Q1:66.6%)。
- 持續發展Fine Pitch、MEMS、High Pin Count等高端探針卡技術。
- AST業務強調獨特的市場地位和完整的解決方案。
- 光學自動化業務與市場先驅合作,提供客戶價值導向的產品線。
- 熱測試系統則專注於創新和節能。
- 財務表現 (趨勢):
- 營收:呈現成長趨勢,但2025Q1較2024Q1有所成長,但不如2024全年的增長幅度。
- 毛利:呈現增長趨勢,2025Q1的毛利率(57%)較2024Q1的50%有所提升。
- EPS:逐年增加,但在2025Q1出現顯著增長。
- 股東權益報酬率:2025Q1 (7.32%) 相較於2024年 (18.05%) 下降。
- 市場競爭:
- 在探針卡市場,穩居前三大非記憶體供應商。
- 主要競爭對手包括Technoprobe、FormFactor、Nidec SV Probe和JEM。
- 公司策略:
- 透過國際人才拓展市場和技術。
- 與全球領先公司合作,共同成長。
- 整合內部不同領域的核心專長。
- 專注於精細機械運動、微小電信偵測、高頻環境與量測、溫度控制及散熱、光電自動化等尖端技術。
財務指標 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025Q1 Revenue (NT$ Millions) 4,156 4,013 4,962 4,448 5,386 5,515 5,926 6,509 7,439 8,147 10,171 2,828 Gross Profit (NT$ Millions) 1,935 1,793 2,297 1,960 2,140 2,229 2,586 2,743 3,406 3,897 5,560 1,623 EPS 6.62 3.71 7.09 1.83 4.19 5.36 8.41 7.44 12.89 13.92 24.42 7.68 股東權益報酬率 15.18% 7.96% 14.74% 3.85% 8.55% 10.07% 14.24% 11.89% 18.73% 18.05% 27.17% 7.32% 結語:
總體而言,旺矽科技在半導體測試設備市場具有一定的競爭力,但也面臨市場競爭和財務上的挑戰。投資人應綜合考量各項因素,謹慎評估投資風險。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 香港四季酒店
- 相關說明
- 本公司受邀參加瑞銀證券舉辦之Asian Investment Conference 2025,說明本公司簡介與營運概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北南港展覽館一館6樓
- 相關說明
- 本公司受邀參加臺灣證券交易所舉辦之「臺灣智慧科技島主題式業績展望會-COMPUTEX群雄競起 證交所精選25」,說明本公司簡介與營運概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公司未提供
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北 W Hotel
- 相關說明
- 本公司受邀參加高盛證券舉辦之TechNet Taiwan 2025,說明本公司簡介與營運概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 香港港麗酒店
- 相關說明
- 本公司受邀參加麥格理證券舉辦之Asia Conference 2025,說明本公司簡介與營運概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公司未提供
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北市敦化南路一段108號B2(富邦國際會議中心)
- 相關說明
- 本公司受邀參加富邦證券舉辦之法人說明會,說明本公司簡介與營運概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公司未提供
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店
- 相關說明
- 本公司受邀參加美銀證券舉辦之2025 Asia Tech Conference,說明本公司簡介與營運概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供
- 日期
- 地點
- 台北101大樓
- 相關說明
- 本公司受邀參加Morgan Stanley Post AP-Summit Taiwan Tech Trip,說明本公司簡介與營運概況。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供