慶生（6210）法說會日期、內容、AI重點整理

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慶生（6210）法說會日期、直播、報告分析

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以下內容由AI生成：

此文件為慶生電子股份有限公司（股票代碼：6210）於 2025 年 9 月 19 日發佈的法人說明會資料。報告內容主要分為兩大區塊：前半部詳述公司的沿革、技術優勢、產能介紹、生產設備與製程能力、以及各項國際認證，呈現出公司在技術層面與營運管理上的強項。後半部則聚焦於 2020 年至 2025 年上半年的財務狀況，包含營業收入與損益分析。

對報告的整體觀點：
從技術與營運角度來看，慶生電子展現了其在高階印刷電路板 (PCB) 製造領域的深厚實力，特別是在 HDI（高密度互連）技術、精準製程控制及多元表面處理方面。公司擁有多項國際認證，顯示其對品質、環境與職安衛的承諾。然而，財務數據卻呈現出令人擔憂的下滑趨勢，自 2021 年起營業收入大幅衰退，並於 2023 年轉為虧損，此一虧損狀況持續至 2025 年上半年，與其所展現的技術優勢形成強烈對比。這可能暗示市場需求變化、競爭加劇或公司在成本控制與營運效率上面臨挑戰。

對股票市場的潛在影響：
報告前半段所揭示的技術實力與高端製程能力，在產業景氣良好時，應視為強勁的競爭優勢。然而，財務數據的疲軟，尤其連續的虧損，預計將對股價構成顯著的「利空」影響。市場可能會對公司未來的獲利能力和營運展望感到擔憂。雖然 2024 年的每股虧損略有收斂，但 2025 年上半年仍持續虧損，顯示短期內業績改善的壓力仍大。投資人可能會對其基本面產生疑慮，導致賣壓或抑制股價表現。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）：
短期趨勢： 考量到 2025 年上半年持續的虧損，預計短期內公司的營運仍將面臨挑戰，股價恐難有突出表現，甚至可能持續承壓。需要觀察公司是否有具體的策略來扭轉營收下滑與獲利虧損的局面，例如新產品線的推出、市場拓展或成本結構優化。 長期趨勢： 慶生電子在技術上的累積與高階製程能力（如 HDI Any-layer、精密鑽孔與細線路等）是其長期發展的基石，這些能力在未來高科技產品（如 5G、AI、車用電子等）對 PCB 複雜度要求日益提升的趨勢下，仍具備潛在價值。若公司能有效運用其技術優勢，開拓新市場或爭取高毛利訂單，並改善財務結構，長期仍有機會實現轉型。然而，這需要時間來驗證，且需密切關注管理層的策略執行成效。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：

  • 財務健全性： 應高度關注公司的營收趨勢、淨利狀況及每股盈餘。連續虧損可能影響公司現金流和未來擴張能力。
  • 虧損原因： 報告並未深入解釋營收下滑和虧損的具體原因。散戶應嘗試了解是產業普遍現象、特定客戶訂單減少、還是公司自身營運問題所致。
  • 技術優勢是否轉化為獲利： 儘管擁有先進的製造技術，但若未能有效轉化為營收與獲利，其價值將大打折扣。需觀察未來公司如何利用這些技術優勢來改善財務表現。
  • 毛利率與費用率： 若能取得更多財務細節，應分析毛利率是否持續受壓，以及營運費用是否合理控制。
  • 市場競爭： 觀察 PCB 產業的整體景氣與競爭格局，了解慶生電子在其中的定位及應對策略。
  • 轉機訊號： 留意任何關於訂單能見度提升、新產品或新客戶導入、或者成本結構優化的消息，這些可能是未來營運好轉的潛在訊號。
  • 法人說明會後續消息： 留意本次法說會後，法人或媒體是否有進一步的追蹤報導或問答內容，以獲取更全面的資訊。

條列式重點摘要

公司沿革與優勢

  • 慶生電子於民國73年(1984年)十月在桃園平鎮成立。
  • 民國82年(1993年)十一月遷廠至中壢工業區，民國89年(2000年)一月設立二廠。
  • 民國93年(2004年)七月合併舊廠至松江北路新廠。
  • 公司資本額為新台幣三億五千萬元。
  • 慶生電子於民國92年(2003年)二月正式掛牌上櫃。

慶生的優勢

  • 高階多層板生產能力： 可少量多樣、急快單生產 8L 以上多層板，單月可生產達 1500 種料號。
  • 廠內全製程生產線： 從工程設計到成品測試全程掌握，精準控制生產品質參數與交貨時間，維持最高品質與交期。
  • 高密度互連 (HDI) 技術： 具備製作 HDI 多層板、細線路、無導線金手指、背鑽製程的能力；可製作 Anylayer 盲埋孔高階五階四壓，內層最細線路可達 2/2mil。

產能介紹

  • 月營業額（產能）： 新台幣 8000 萬元。
  • 月料號數： 1500 種。
  • 達交率： 99%。
  • 月產能（機械）： 200,000 平方英呎。

生產設備與製程能力

  • 生產設備： 文件詳細列舉了多項先進生產設備，包括雷射直接成像 (LDI)、自動上下料雷射DI曝光機、真空蝕刻生產線、自動疊板機、X-RAY鑽靶機、含背鑽功能的鑽孔機、雷射鑽孔機、水平化學銅生產線、垂直連續式電鍍生產線、填孔與標準電鍍銅設備、外層線路蝕刻剝錫生產線、防焊DI曝光機、飛針測試機（含自動取收料）、自動外觀檢查機等。這些設備顯示公司具備完整的 PCB 製造流程能力。

製造能力 (I) - 基本規格

  • 最大板尺寸： 540x610mm。
  • 最高層數： 30 層。
  • BGA 最小間距： 0.4mm (0.016″)。
  • 最小鑽徑： 0.15mm (0.006″)。
  • PP 最薄厚度： 50 um (0.002″)。
  • 鑽孔縱橫比： 最佳 14:1，標準 10:1。
  • 盲孔最高層數： 5 層堆疊 Micro-via。
  • 電鍍填孔縱橫比： 1:1。
  • 阻抗控制： 最佳 +/-8%，標準 +/-10%。
  • 成品板厚： 0.25mm-5.08mm (0.010″- 0.200″)。
  • 銅厚： 內外層皆可達 1/3oz-6oz。

製造能力 (II) - 鑽孔與內層間距

  • 最小鑽孔間距： 雷鑽孔至雷鑽孔 0.25mm (0.010″)，通孔至通孔/埋孔 0.30mm (0.012″)，埋孔至雷鑽孔 0.25mm (0.010″)。
  • 最小鑽孔至線路間距： 通孔/埋孔至導體 0.152mm (0.006″)。

製造能力 (III) - 線寬、線距與焊點製程

  • 標準線寬/線距： 內層從 1/3oz 的 0.050/0.050mm (1.96/1.96mil) 到 2.0oz 的 0.102/0.127mm (4/5mil)。外層加電鍍後從 1/3oz+Plating 的 0.060/0.060mm (2.36/2.36mil) 到 2.0oz+Plating 的 0.127/0.140mm (5/5.5mil)。
  • 焊墊尺寸： 金屬設限最小 PAD、防焊設限最小 PAD 與開口尺寸皆為 0.200mm (0.008″)。
  • 防焊最小間距： 0.025mm (0.001″)。
  • 防焊最窄寬度： 0.076mm (0.003″)。

製造能力 (IV) - 防焊油墨、文字顏色與表面處理

  • 防焊油墨顏色： 提供多種顏色選擇，包含無鹵素 (Halogen-free) 型號。
  • 文字顏色： 白色、黃色。
  • 表面處理： 提供廣泛的單一表面處理（如化金 ENIG、化學鎳鈀金 ENEPIG、化錫、化銀、有機保焊劑 OSP、無鉛噴錫 LF HASL、有鉛噴錫 HASL）與選擇性/雙表面處理組合。

國際認證

  • 品質管理： ISO 9001:2015。
  • 環境管理： ISO 14001:2015。
  • 職業健康與安全： ISO 45001:2018。
  • 溫室氣體： ISO 14064-1:2018 (2023年總排放量為 6,316.888 公噸二氧化碳當量)。

數字、圖表與表格的主要趨勢分析

圖表分析： 營業收入 (2020-2024)

年份 營業收入 (百萬新台幣) 趨勢
2020 745
2021 750 微幅成長，達到此區間高點。
2022 590 大幅下滑約 21.3%。
2023 303 持續大幅下滑約 48.7%。
2024 274 持續下滑約 9.6%，為此區間最低點。

主要趨勢： 慶生電子在 2020-2021 年間營業收入保持穩定，甚至微幅成長至新台幣 7.5 億元。然而，自 2022 年起，營收出現顯著的逐年衰退，從 2021 年的 7.5 億元大幅下滑至 2024 年的 2.74 億元，三年內營收衰退幅度超過 63%。此趨勢顯示公司業務量在近年經歷了急劇萎縮。

圖表分析： 公司損益 (2020-2024)

年份 淨利潤 (百萬新台幣) - 依據圖表棒狀圖數值判斷為淨利潤，非營業收入 EPS (新台幣) 趨勢
2020 116 3.24 穩定獲利。
2021 103 2.95 持續獲利，但較前一年略減。
2022 35 0.80 獲利大幅減少，但仍維持正數。
2023 -138 -4.04 轉為大幅虧損。
2024 -125 -3.69 持續虧損，但虧損金額與每股虧損略有收斂。

註： 此圖表中棒狀圖標示為「Net Revenue(Million NT$)」，但其數值 (116, 103, 35, -138, -125) 與第 28 頁的營業收入 (745, 750, 590, 303, 274) 明顯不符，且出現負值。綜合圖表標題「公司損益」與數值特性判斷，此棒狀圖更可能代表公司的淨利潤（或營業淨利），而非營業收入。為避免混淆，此處分析將其視為淨利潤。

主要趨勢： 公司的獲利能力在 2020 年至 2022 年間呈現下滑趨勢，從 2020 年的 1.16 億元淨利和 3.24 元 EPS 逐步降至 2022 年的 3500 萬元淨利和 0.8 元 EPS。隨後在 2023 年，公司營運急轉直下，從獲利轉為大幅虧損，淨損達 1.38 億元，EPS 跌至 -4.04 元。2024 年雖持續虧損，但淨損額和每股虧損略有收斂，淨損為 1.25 億元，EPS 為 -3.69 元，顯示虧損情況稍有改善，但整體仍處於不利狀態。

表格分析： 2025 上半年財務檢視

項目 114年1月1日至6月30日 (新台幣仟元)
營業收入 144,072
本期淨損 -66,624
基本每股虧損 -1.9

主要趨勢： 2025 年上半年（1月1日至6月30日）的財務數據顯示，慶生電子仍處於虧損狀態。營業收入為新台幣 1.44 億元，本期淨損達 6662.4 萬元，基本每股虧損為 1.9 元。這表示公司在短期內未能扭轉前兩年的虧損局面，營運挑戰持續存在。若以 2024 年全年營收 2.74 億元來看，2025 年上半年營收約佔 2024 全年的一半，顯示營收規模大致維持，但尚未擺脫虧損。

利多與利空資訊判斷

以下根據報告內容，嘗試判斷資訊屬於利多或利空，並條列整理：

利多 (Positive) 資訊：

  • 先進製程能力： 公司在高階多層板（8L+）、HDI（Any-layer 盲埋孔五階四壓、2/2mil 細線路）、背鑽等精密製程技術方面具備顯著優勢，能滿足高端市場需求。
    • 文件依據： 第二頁「慶生的優勢」第1、3點，以及第 22-25 頁「製程能力」的詳細說明。
  • 全製程生產線與品質控制： 廠內擁有從設計到測試的全製程生產線，確保精準掌握生產品質與交貨時間，並達到 99% 的達交率。
    • 文件依據： 第二頁「慶生的優勢」第2點，以及第 4-21 頁「生產設備」的圖示。
  • 多樣化的表面處理技術： 提供廣泛的單一與選擇性/雙表面處理，可支援不同應用與客戶需求。
    • 文件依據： 第 25 頁「表面處理」表格。
  • 國際認證齊全： 取得 ISO 9001 (品質)、ISO 14001 (環境)、ISO 45001 (職安衛) 等多項國際標準認證，以及 ISO 14064-1 溫室氣體排放查證，顯示其對管理系統與企業社會責任的承諾。
    • 文件依據： 第 26 頁「國際認證」。

利空 (Negative) 資訊：

  • 營業收入大幅衰退： 從 2021 年的 7.5 億元高點，持續逐年下滑至 2024 年的 2.74 億元，營收規模顯著萎縮。
    • 文件依據： 第 28 頁「營業收入(2020-2024)」圖表。
  • 連續兩年（2023-2024）虧損： 公司在 2023 年由盈轉虧，淨損 1.38 億元，EPS 虧損 4.04 元；2024 年仍淨損 1.25 億元，EPS 虧損 3.69 元，顯示獲利能力惡化。
    • 文件依據： 第 29 頁「公司損益(2020-2024)」圖表。
  • 2025 年上半年持續虧損： 截至 2025 年 6 月 30 日，公司仍處於虧損狀態，營業收入 1.44 億元，淨損 6662.4 萬元，每股虧損 1.9 元，顯示短期內營運壓力仍未解除。
    • 文件依據： 第 30 頁「2025上半年財務檢視」表格。

總結

本法人說明會報告完整呈現了慶生電子在 PCB 製造領域的技術實力與營運體系。公司自成立以來不斷累積經驗，並積極投入高階製程技術，如 HDI、精準鑽孔與細線路生產，且擁有多項國際級品質與環安衛認證，這些都是其在市場中立足的堅實基礎。其產品線廣泛，能支援高複雜度與多元需求的訂單，具備高度的生產彈性與高達 99% 的準時交貨率。

然而，儘管技術面表現強勁，公司的財務表現卻呈現出嚴峻的挑戰。從 2021 年的營收高峰後，營業收入連續三年大幅下滑，並在 2023 年由盈轉虧，且此一虧損狀態持續至 2024 年及 2025 年上半年。這突顯了技術優勢未能有效轉化為持續性獲利的困境，可能是由於整體市場需求不振、產業競爭加劇、或者公司在營運策略、成本控制等方面存在待解決的問題。雖然 2024 年的每股虧損相較 2023 年略有收斂，但 2025 年上半年仍持續虧損，顯示營運尚未出現明確的轉捩點。

對股票市場的潛在影響：
從市場角度來看，慶生電子在技術上的深耕是其長期潛力的「利多」，但在當前持續虧損的財務狀況下，這份報告對於短期股價表現構成顯著的「利空」。投資人很可能會對其財務健全性與短期獲利能力感到擔憂，導致股價承壓。長期而言，若公司能有效運用其高階技術能力，成功開拓新市場或爭取具高附加價值的訂單，並改善虧損局面，則仍有機會吸引市場目光。然而，這需要管理層提出明確的轉型策略與執行成效來證明。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）：
短期而言， 慶生電子在 2025 年上半年仍處於虧損，預計未來一至兩個季度，其財務壓力依然存在，股價恐難有突出表現。投資人應密切關注公司是否有任何業務好轉或虧損縮小的具體訊號。 長期而言， 慶生電子在 HDI 等高階 PCB 製造領域的專業知識和豐富的製造能力，使其在面對未來電子產品日益複雜化的趨勢時，仍具備競爭潛力。若全球經濟回溫、下游應用領域（如 AI、高速運算、車用電子等）對高階 PCB 需求增長，慶生電子有望受惠。關鍵在於公司能否在市場環境好轉時，抓住機遇，並將其技術優勢轉化為實際的營收增長與穩定的獲利能力。

投資人（特別是散戶）應注意的重點：
散戶投資者在評估慶生電子時，應權衡其穩固的技術基礎與當前疲軟的財務表現。特別是，要審慎評估公司的營收下滑是否已觸底，以及獲利能力何時能恢復正軌。建議關注未來季度的財報數據，尤其是毛利率、費用控制與新訂單的獲取情況。此外，由於報告未提供詳細的產業展望或公司未來策略，建議散戶應從公開資訊或新聞報導中，多方蒐集有關公司未來營運方向、產品組合調整或客戶拓展計畫等資訊，以更全面地評估投資風險與潛在機會。在公司連續虧損的情況下，對於潛在投資應保持高度謹慎。

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