合晶（6182）法說會日期、內容、AI重點整理

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合晶（6182）法說會日期、直播、報告分析

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以下內容由AI生成：

報告整體分析與總結

本報告係合晶科技(6182)於2025年12月3日舉行之法人說明會內容，全面呈現了公司在半導體材料市場的近況、營運績效及未來發展策略。報告顯示，合晶科技正處於一個關鍵的轉型與擴張階段，旨在鞏固其作為「以客為本的半導體材料供應商」的市場地位。

對報告的整體觀點

本報告呈現了合晶科技在複雜多變的半導體市場中，積極應對挑戰並佈局未來成長的戰略藍圖。從宏觀市場趨勢來看，全球矽晶圓市場經歷了2023至2024年的調整期後，預期將於2025年逐步復甦，並在2026-2028年迎來穩健增長，特別是12吋晶圓的需求持續增加。微觀層面，合晶科技透過策略性擴產、聚焦先進製程研發（如重摻晶圓、GaN、SOI等）、以及優化全球供應鏈和客戶服務，致力於抓住AI、車用電子及高效能運算（HPC）等新興應用帶來的機遇。儘管2025年第三季財務報表顯示毛利率面臨壓力，但營業收入持續增長，且在非營業收入的貢獻下，淨利及每股盈餘實現顯著的季度性轉虧為盈與年度性增長，展現了公司克服短期挑戰的能力。公司對ESG的承諾也反映其對永續經營的重視。

對股票市場的潛在影響

  • 短期影響：儘管公司2025年第三季淨利表現亮眼，但毛利率的持續下滑可能引起市場對其核心獲利能力的關注。全球矽晶圓市場的「和緩」復甦步伐，亦可能使短期股價表現受到壓抑。然而，EPS由虧轉盈及積極的長期佈局，有望為股價提供底部支撐，並吸引具備長線思維的投資人。
  • 長期影響：合晶科技聚焦12吋晶圓、先進材料、以及GaN、SOI等新技術的策略，使其在AI、車用半導體、高效能運算等高成長領域具備強勁的發展潛力。2026年預計投產的兩座12吋晶圓廠將是未來營收增長的重要驅動力。這些長期的成長催化劑，預期將為公司帶來股價的長期上漲潛力。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢（2024-2025）：全球半導體景氣處於復甦初期，合晶科技將持續在「調整體質，佈局未來」與「轉型逐步成形，方向更加明確」的階段。市場對於12吋晶圓的需求結構性偏移已確立，但整體矽晶圓出貨量的成長幅度仍屬溫和。合晶科技在此期間，預計將持續投入資本支出於擴產與研發，並努力應對毛利率壓力。
  • 長期趨勢（2026年起）：預期將進入「初現具體成果，迎接成長循環」的階段。隨著新建12吋晶圓產能的投產，以及先進製程材料（重摻低阻晶圓）、寬能隙（GaN）和SOI晶圓等新技術研發的成熟，合晶科技有望在高階、高附加價值的市場中佔據一席之地。AI、電動車與工業物聯網等終端應用將是推動其長期成長的主要動能。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 關注毛利率趨勢：儘管淨利已轉正，但毛利率的持續下滑是營運效率的潛在隱憂。散戶應密切關注未來幾季的毛利率變化，以評估其核心業務的健康狀況。
  2. 了解非營業收入的影響：2025年第三季的亮眼淨利在很大程度上受到營業外收入轉正的影響。投資人應區分經常性與非經常性獲利，以更準確地評估公司的持續盈利能力。
  3. 追蹤12吋擴產進度：合晶科技的未來成長繫於其12吋晶圓的擴產計畫。投資人應留意鄭州廠二期及彰化二林基地的建廠及設備移入進度，以及2026年量產目標的達成情況。
  4. 評估新技術發展：公司在GaN及SOI等新技術的佈局，代表其搶佔未來市場的企圖心。散戶應關注這些新產品線的研發成果、客戶認證進度及對營收的實際貢獻。
  5. 市場週期性風險：半導體產業具有明顯的週期性。儘管預期2025年開始復甦，但投資人仍需警惕市場景氣變化對公司業績可能造成的衝擊。
  6. 研判中國市場策略：中國市場的車用半導體自給率提升，對合晶科技在中國的佈局是利多。投資人應關注上海合晶在當地結盟和市場體量方面的進展。
  7. 注意財務報表潛在數據異常：報告中2025年Q2的「營業淨利率」數據可能存在印刷錯誤，投資人應以其他數據（如營業利益與營業收入）自行計算驗證，避免誤判。

文件重點摘要

合晶近況更新與戰略佈局

  • 合晶科技(6182)以客為本，為半導體材料供應商，發布日期為2025年12月3日。
  • 公司設定了「從轉型到成形」的發展藍圖：
    • 2024年：持續在變動中調整體質，布局未來。
    • 2025年：轉型逐步成形，方向更加明確。
    • 2026年：初現具體成果，迎接成長循環。
  • 公司對客戶的承諾為：穩健、前瞻、韌性，透過重構供應信任鏈、從技術到服務全面提升、具彈性的雙市場體系及支持區域客戶需求來實現平衡發展與靈活出擊。
  • 合晶科技與上海合晶採雙品牌策略，前者側重技術革新、資源整合與品牌信任，後者著重市場體量、價格競爭力與在地結盟。

市場動向分析

  • 全球矽晶圓出貨量預測：
    • 2023年與2024年呈現負成長，分別為-14.3%和-2.5%。
    • 預期自2025年起回升，預測成長率分別為5.4% (2025F)、5.2% (2026F)、8.6% (2027F) 及5.7% (2028F)。
    • 整體市場復甦腳步和緩，且出貨結構持續往12吋晶圓偏移。
  • AI帶動先進製程與晶圓材料需求：
    • 台積電(TSMC)的AI相關營收呈現顯著成長趨勢，預計從2021年的低點大幅增長至2027年的高點。
    • AI營收主要來自通用型AI、客製化AI晶片(ASICs)、AI伺服器CPU及CoWoS/晶圓測試等。
  • TSMC第三季營收占比與季變化：
    • 高效能運算(HPC)佔比最高，達57%，但季變化為0%。
    • 智慧型手機佔30%，車用電子及物聯網各佔5%。
    • 季變化顯示，行動裝置(Mobile) (+19%)、物聯網(IoT) (+20%)、車用電子(Auto) (+18%) 呈現強勁增長。
    • 消費性電子(Consumer) (-20%) 及其他(Others) (-8%) 則出現下滑。
  • 中國車用半導體自給率：
    • 中國車用半導體需求總量持續增長。
    • 中國車用半導體自給率從2019年的約5%穩步上升，預計到2027年將達到約28%。

公司產能擴張與研發重點

  • 12吋擴產計劃進度：
    • 上海合晶鄭州廠二期：產能規劃>20萬片/月，目標大陸地區客戶，預計2026年量產，目前生產設備已移入。
    • 合晶彰化二林基地：產能規劃>20萬片/月，目標國際客戶，預計2026年量產，目前生產設備已移入。
  • 矽晶圓產能成形：為未來市場奠基，公司策略包括迎合訂單需求平衡產品結構、參與先進製程材料研發、重摻產品線順利認證及穩健擴產以迎合市場回溫。
  • 重要研發專案：
    • 先進製程用晶圓材料專案。
    • 12吋重摻低阻/極低阻晶圓專案。
    • 12吋全流程整合解決方案。
  • 擁抱新技術浪潮：
    • 合晶寬能 WBG WORKS：提供GaN解決方案，應用於AI PSU (電源供應器) / HEV OBC (混合動力電動車載充電器)，透過多元化解決方案及不同基板優化能源轉換效率。
    • 矽晶圓 SILICON WORKS TECH (SOI Wafers)：發展Silicon Photonics、MEMS、Power Semi等應用，強調在地供應及集團資源整合，從微機電邁向高階傳輸。

ESG績效

  • 供應商行為準則遵守率達99%。
  • Q3累計節電335.3萬度，廢棄物再利用比達88%。
  • 取得RBA銀牌證書(2024年，兩年評選一次)，節水56,088噸 (每年減量1%以上，統計至Q3)。
  • 持續推動RE30目標，並積極參與年度淨灘、家庭日、公益募捐等活動。

數字、圖表與表格的主要趨勢描述

全球矽晶圓出貨量預測 (2022-2028F)

年份 MSI (百萬平方英吋) 年成長率 (%)
2022 14,565 3.9%
2023 12,477 -14.3%
2024 12,167 -2.5%
2025F 12,824 5.4%
2026F 13,493 5.2%
2027F 14,653 8.6%
2028F 15,485 5.7%

這份圖表展示了全球電子級矽晶圓出貨量在經歷了2023年與2024年的市場修正（年成長率分別為-14.3%和-2.5%）後，預計將在2025年開始復甦，並持續成長至2028年。2025年至2028年間的年成長率預計維持在5.2%至8.6%之間，其中2027年預期達到最高的8.6%成長率。這表明半導體市場整體將從谷底回升，進入一個中長期增長週期。

台積電AI營收構成與趨勢 (2021-2027e)

圖表顯示台積電的AI相關營收從2021年到2027年呈現爆發性增長，其中General-purpose AI、Custom AI chips (ASICs) 和AI server CPU是主要貢獻者，且各部分的營收都在持續擴大。此外，AI伺服器佔台積電總營收的比例也同步顯著上升。這反映了AI技術對先進製程晶圓需求的強勁拉動作用，預示著相關材料供應商的巨大市場潛力。

台積電第三季營收占比與季變化

  • 營收占比：高效能運算(HPC)以57%的佔比遙遙領先，其次是智慧型手機(30%)，車用電子和物聯網各佔5%，消費性電子僅佔1%。此結構突顯了HPC在當前半導體應用中的主導地位。
  • 季變化：行動裝置(Mobile)、物聯網(IoT)和車用電子(Auto)在第三季均有約18%至20%的強勁成長，而高效能運算(HPC)則持平(0%)，消費性電子(Consumer)和「其他」則分別下跌20%和8%。這顯示市場需求呈現結構性轉變，高成長動能來自於特定應用領域。

中國車用半導體市場需求與自給率 (2019-2027e)

圖表呈現中國汽車半導體總需求量從2019年到2027年持續穩步增長。同時，中國的汽車半導體自給率也顯著提高，從2019年的不足5%快速攀升，預計到2027年將達到約28%。這一趨勢表明中國在關鍵半導體領域的本土化進程加速，為深耕中國市場的晶圓供應商帶來商機。

合晶重摻營收佔比 (2022-2025Q3)

這份圖表顯示合晶科技的重摻矽晶圓在營收中的佔比，多年來維持在一個相對穩定的高水平。在2022年為62%，2023年略降至59%，2024年回升至60%，並在2025年第三季再次回到62%。這表明重摻晶圓作為高附加價值產品，在合晶科技的產品組合中佔據主導地位，並維持其市場競爭力。重摻晶圓在功率半導體、AI及車用電子等高成長領域應用廣泛，因此這一趨勢對公司是利多。

2025年第三季財務報表 (新台幣百萬元)

項目 Q3'25 Q2'25 Q3'24 趨勢描述
營業收入 2,557 2,525 2,387 呈現季度與年度穩步增長，顯示市場需求回溫及公司營收規模擴大。
營業毛利 598 611 611 較Q2'25及Q3'24均有所下滑，顯示毛利面臨一定壓力。
毛利率 23.37% 24.22% 25.60% 呈現連續下滑趨勢，表明產品成本或定價策略可能面臨挑戰。
營業費用 455 459 501 較Q2'25略微下降，較Q3'24有顯著減少，顯示費用控制得宜。
營業利益 143 152 110 較Q2'25略減，但較Q3'24顯著增加，表明營運狀況優於去年同期。
營業淨利率 5.57% 1.05%
(註: 數據可能存在錯誤，根據計算應為約6.02%)		 4.60% 排除Q2'25潛在錯誤數據，Q3'25較Q3'24有所提升，但較Q2'25(實際計算值)略降。
營業外收入及支出 42 (81) (8) 本季由負轉正，且金額較大，是稅前淨利大幅提升的主要原因。
稅前淨利 185 71 102 較Q2'25及Q3'24均顯著增長，主要受營業外收入轉正帶動。
所得稅 26 26 13 相較Q3'24增加，與獲利增加趨勢一致。
本期淨利 159 45 89 較Q2'25及Q3'24均有大幅增長，顯示獲利能力顯著改善。
淨利歸屬於母公司業主 22 (83) 7 由Q2'25的虧損轉為獲利，較Q3'24也有顯著增長，為本季一大亮點。
每股盈餘(新台幣元) 0.03 (0.15) 0.01 由Q2'25的負值轉為正值，並優於Q3'24，顯示每股獲利能力回升。

整體而言，2025年第三季財務報表顯示合晶科技的營收持續增長，費用控制良好。儘管毛利率面臨壓力，但由於營業外收入及支出的顯著轉正，使得本期淨利、歸屬於母公司業主淨利及每股盈餘均實現了大幅度的季度性及年度性增長，尤其從第二季的虧損轉為獲利，表現強勁。

銷售分析 - 地區別 (3Q'25 vs 2024)

從銷售地區分佈來看，2025年第三季相較於2024年全年，中國大陸和歐洲市場的銷售佔比有所提升（中國大陸從28.6%增至29.8%，歐洲從18.9%增至27.9%），而臺灣和美國市場的佔比則出現下降（臺灣從31.5%降至28.1%，美國從17.8%降至7.8%）。這顯示合晶科技的市場策略正在調整，並在中國及歐洲市場取得較好的成長動能，有助於實現市場多樣化，降低單一市場風險。

利多與利空資訊判斷

利多 (Bullish)

  • 長期市場復甦 (Long-term Market Recovery)：全球矽晶圓出貨量預計自2025年起復甦，並在2027年達到8.6%的強勁成長，為合晶科技提供有利的外部環境。(文件內容：第5頁圖表「Global Silicon Wafer Shipments Forecast, 2022-2028F」)
  • AI需求帶動 (AI Demand Driver)：AI帶動先進製程發展，顯著提升晶圓材料需求，尤其在台積電的AI相關營收預期大幅增長，與合晶科技的產品息息相關。(文件內容：第6頁圖表「TSMC AI revenue breakdown」)
  • 中國車用半導體自給率提升 (China Automotive Semiconductor Self-sufficiency Increase)：中國車用半導體總需求持續增長，且自給率顯著提高，對合晶在中國市場的佈局有利。(文件內容：第8頁圖表「中國車用半導體自給率帶動市場需求」)
  • 12吋晶圓產能擴張 (12-inch Wafer Capacity Expansion)：上海合晶鄭州廠二期與彰化二林基地均規劃於2026年量產超過20萬片/月的12吋晶圓，分別瞄準大陸與國際客戶，預示未來營收增長潛力。(文件內容：第12頁「12吋擴產計劃進度」)
  • 轉型與研發策略 (Transformation & R&D Strategy)：公司聚焦12吋全流程產能、先進製程材料研發、重摻低阻晶圓專案及 GaN、SOI 等新技術浪潮，顯示其積極轉型至高附加價值產品及新興應用領域。(文件內容：第9頁「矽晶圓產能成形」、第13頁「重要研發專案」、第14頁「合晶寬能 WBG WORKS」、第15頁「SOI Wafers SILICON WORKS TECH」)
  • Q3'25 淨利大幅改善 (Q3'25 Net Profit Significantly Improved)：2025年第三季淨利歸屬於母公司業主由Q2'25的虧損83百萬元轉為獲利22百萬元，每股盈餘從-0.15元提升至0.03元，顯示獲利能力顯著回升。(文件內容：第19頁「2025年第三季財務報表」)
  • 營業收入成長 (Revenue Growth)：2025年第三季營業收入達2,557百萬元，較Q2'25 (2,525百萬元) 及Q3'24 (2,387百萬元) 均有所增長。(文件內容：第19頁「2025年第三季財務報表」)
  • 重摻矽晶圓佔比穩定 (Heavily Doped Wafer Share Stable)：重摻矽晶圓營收佔比在2025年Q3回升至62%，此類產品是高成長應用領域的關鍵材料，有助於維持產品競爭力與獲利。(文件內容：第21頁「合晶重摻營收占比」)
  • 區域銷售多樣化 (Diversified Regional Sales)：2025年Q3中國大陸和歐洲市場的銷售佔比顯著提升，有助於分散市場風險並抓住不同地區的成長機會。(文件內容：第20頁「銷售分析 - 地區別」)
  • ESG績效良好 (Strong ESG Performance)：RBA銀牌證書、節能節水及廢棄物再利用率高，有助於提升企業形象、吸引社會責任投資者，並促進長期永續發展。(文件內容：第16-17頁「ESG績效」)

利空 (Bearish)

  • 毛利率持續下滑 (Gross Margin Continued Decline)：2025年Q3毛利率降至23.37%，較Q2'25 (24.22%) 和Q3'24 (25.60%) 均有所下滑，顯示公司在產品定價、成本控制或市場競爭方面可能面臨壓力。(文件內容：第19頁「2025年第三季財務報表」)
  • 短期市場復甦和緩 (Short-term Market Recovery is Moderate)：全球矽晶圓市場2024年仍呈現微幅負成長(-2.5%)，雖然2025年預期復甦，但報告中強調復甦腳步和緩，可能影響短期業績爆發力。(文件內容：第5頁圖表「Global Silicon Wafer Shipments Forecast, 2022-2028F」標題「復甦腳步和緩」)
  • 淨利受非營業收入影響大 (Net Profit Highly Influenced by Non-operating Income)：2025年Q3稅前淨利及本期淨利的大幅增長，主要受營業外收入及支出轉正 (+42百萬元) 影響。這類非經常性或波動性較大的收入，可能使投資人對其持續性獲利能力產生疑問。(文件內容：第19頁「2025年第三季財務報表」)
  • 特定區域銷售下滑 (Specific Regional Sales Decline)：2025年Q3美國和臺灣市場的銷售佔比相較2024年全年有所下降，顯示部分核心市場需求可能趨緩。(文件內容：第20頁「銷售分析 - 地區別」)
  • 營運淨利率潛在數據異常 (Potential Discrepancy in Operating Net Margin Data)：財務報表中2025年Q2的「營業淨利率」數據標示為1.05%，與其營業利益和營業收入計算出的約6.02%存在顯著差異，這可能導致投資人對營運效率的判斷產生困惑或質疑數據的準確性。(文件內容：第19頁「2025年第三季財務報表」)

報告整體分析與總結

本報告呈現了合晶科技(6182)在半導體產業轉型期的戰略佈局與營運表現。總體而言，公司正積極應對市場變革，為未來的成長循環奠定基礎。

對報告的整體觀點

合晶科技在面對全球矽晶圓市場的短期修正後，展現了明確的長期成長策略。公司將重點放在12吋晶圓的擴產、先進材料的研發（如重摻、GaN、SOI），以捕捉AI、車用電子和HPC等高成長應用領域的商機。雖然2025年第三季的毛利率下滑值得關注，但營業收入的穩步增長以及淨利的顯著轉虧為盈，尤其在非營業收入的積極貢獻下，顯示公司在市場低谷期仍能保持韌性並實現獲利。其積極的ESG實踐也為企業的永續發展增添了正面評價。

對股票市場的潛在影響

  • 短期影響：儘管Q3淨利表現超出預期，但投資人可能會因毛利率壓力及非營業收入對獲利的貢獻而保持謹慎。市場對矽晶圓復甦步伐的“和緩”預期，也可能限制股價的短期上漲空間。然而，EPS由負轉正，加上明確的長期成長策略，可能提供股價較強的支撐。
  • 長期影響：公司在12吋晶圓、重摻、GaN和SOI等高價值技術領域的佈局，與未來半導體產業的長期趨勢高度契合。預計2026年啟用的新產能，將是合晶科技實現規模經濟和營收躍升的關鍵。這些長期的結構性利多，有望吸引長期投資者，推動公司股價在未來幾年呈現穩健上升趨勢。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢（2024-2025）：市場將經歷一個「和緩」的復甦期。合晶科技在此期間主要任務是「調整體質，佈局未來」及「轉型逐步成形，方向更加明確」。財務上需觀察毛利率能否止穩回升，以證明其營運效率的改善。此階段可能伴隨市場對擴產進度的觀望與短期業績波動。
  • 長期趨勢（2026年起）：展望2026年，隨著兩座12吋晶圓廠的量產以及新技術的商業化，合晶科技預期將「初現具體成果，迎接成長循環」。AI、車用電子及高效能運算等領域對晶圓材料的持續強勁需求，將為合晶科技提供長期且堅實的增長基礎。公司將有望在半導體供應鏈中扮演更重要的角色。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 營運基本面：深入分析毛利率變化趨勢，判斷其是否為結構性問題或僅是短期調整。理解淨利增長背後的主要驅動因素（營業內或營業外）。
  2. 成長動能：密切追蹤公司12吋晶圓新廠的建設與量產進度，以及GaN、SOI等新產品的客戶認證與訂單獲取情況。這些將是衡量其未來成長潛力的關鍵指標。
  3. 風險意識：注意半導體行業的週期性風險，以及全球經濟波動、地緣政治對供應鏈的潛在影響。同時，關注匯率變動對以新台幣計價的財務數據的影響。
  4. 長期思維：合晶科技的轉型和擴張是長期的戰略部署。散戶應採取長線投資思維，耐心觀察公司能否成功執行其戰略，並將其轉化為持續的財務回報。
  5. 資訊驗證：對於報告中如2025年Q2「營業淨利率」等可能存在的數據異常，投資人應自行核算或查詢公司正式公告，以獲取最準確的資訊。

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