信昌電（6173）法說會日期、內容、AI重點整理
信昌電（6173）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 櫃買中心11樓多功能資訊媒體區(地址:台北市中正區羅斯福路二段100號11樓)
- 相關說明
- 本公司受邀參加證券櫃檯買賣中心舉辦之「櫃買市場業績發表會」，說明本公司營運狀況。
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信昌電 (6173) 法人說明會重點摘要與投資分析 (2025/05/27)
分析與總結
信昌電陶 (6173) 在 2025 年的法人說明會簡報中，展示了其在利基型被動元件及介電陶瓷粉末領域的策略方向。該公司透過專注於高成長應用市場，如 AI 伺服器、資料中心、工業機器人、新能源車和 PD3.1 快充等，積極擴展其大尺寸、高功率 MLCC/Chip-R 的應用機會。此外，公司強調其材料自主開發和製程技術能力，以及垂直整合的優勢，使其能夠有效配合市場需求，並降低成本。
從這份簡報來看，信昌電陶正積極轉型至高附加價值市場，擺脫傳統消費性電子產品的依賴。這意味著公司未來將更著重於技術創新和產品差異化，以滿足工業、網通、車用、醫療及航太等領域的特殊需求。值得注意的是，公司在介電陶瓷粉末方面的自製能力，使其在原物料成本控制和產品開發方面具有更大的彈性。簡報中提及，隨著GaN、SiC等第三代半導體的普及，大尺寸被動元件需求增加，信昌電陶在這一趨勢下有望受益。
整體而言，信昌電陶的策略方向符合市場趨勢，且公司具備一定的競爭優勢。然而，投資人仍需關注以下風險：市場競爭加劇、技術變革、原物料價格波動，以及客戶驗證時間較長等。散戶投資者應謹慎評估，不宜過度追高。
對股票市場的影響與未來趨勢： 簡報內容偏向利多，顯示信昌電陶正朝向高成長、高附加價值的市場發展。短期內，如果公司能夠順利取得更多AI伺服器、電動車等相關訂單，股價有望受到激勵。長期而言，信昌電陶能否在激烈的市場競爭中保持領先地位，將取決於其技術創新能力和客戶關係維護能力。
散戶投資人應注意的重點：
- 基本面： 關注信昌電陶的營收、毛利率及EPS等財務指標。觀察其高功率、大尺寸MLCC的銷售情況，以及介電陶瓷粉末的自製率。
- 產業趨勢： 了解AI伺服器、電動車等終端應用市場的發展趨勢，以及對應被動元件的需求。關注GaN、SiC等第三代半導體的普及率，以及大尺寸MLCC的市場規模。
- 公司動態： 密切關注信昌電陶的技術創新、產品開發、客戶驗證及訂單情況。留意公司是否有獲得重要客戶或參與重大專案。
- 風險控管： 分散投資，避免過度集中於單一股票。設定停損點，嚴格執行風險控管。
重點摘要 (條列式)
- 公司概述:
- 成立於1990年6月。
- 資本額為新台幣17.2億。
- 2024年營收為新台幣37.2億，2025年Q1營收為新台幣9.4億。
- 主要生產MLCC/CR和介電陶瓷粉末。
- 財務績效 (趨勢):
- 2014年到2024年營收增長。
- 毛利率呈現增長趨勢，2025 Q1為22.3%。
- 營業淨利率呈現增長趨勢。
- 產品別銷售比重 (2025 Q1):
- 主力產品為安規/高功率/高可靠度被動元件及介電陶瓷粉末。
- 終端應用主要在工業領域，因AI Server/Data center/PD3.1快充/機器人馬達電源模塊之業績逐步發酵而增加。
- 消費應用市場非聚焦重點，比例持續縮減。
- 核心競爭力:
- 材料技術：國內唯一能自製介電陶瓷粉末的公司。
- 設計能力：具備自動化設備設計能力，可快速提出符合客戶要求的產品設計。
- 垂直整合：可迅速垂直整合原料/製程/設備技術，提供品質穩定及成本優勢之產品。
- 多元產品：提供完整之高功率、高可靠度電容、電阻、電感等被動元件。
- 產品規劃及應用:
- 產品主軸：工業、網通、車用、醫療、航太用高功率高可靠度MLCC, CHIP-R, Inductor，以及Disc, MLCC介電陶瓷粉末。
- 目標應用：AI伺服器、BBU、PD3.1電源、電動車、工業機器人、5G基站、醫療、航太、智慧電網。
- 應用市場趨勢:
- 隨著第三代半導體(GaN, Sic)的普及應用帶動大尺寸被動元件商機越趨擴大。
- >= 3216尺寸之MLCC需求總金額約佔30%~35%。
- 市場聚焦 & 主軸產品:
- 終端應用產品包括Automotive, Robots, Data Center, EV Chargers Lighting For Sport & Industry, AI Server Power Wireless Charger/EV BBU, PD3.1 fast charger等。
- 利基型MLCC: 高耐壓化、高容量、大尺寸用、低損失化高信賴性。
- 陶瓷粉: 小粒徑化、高溫化。
- MLCC陶瓷粉末持續轉向利基產品應用。
- 機會:
- 生產及行銷基地皆位於台灣，相對增加接單機會。
- GaN 、SiC半導體普及，終端產品功率需求率提升，使得SMD高功率高可靠度被動元件需求大增。
- AI Server 、Data center、 工業機器人、 新能源車、PD3.1 快充、智能電網、Medical 、Aerospace 等領域成長較高，PDC大尺寸、高功率MLCC/ Chip-R應用機會增加。
- 高可靠度NPO MLCC 取代Film Cap及 X7R,X7T MLCC取代Film Cap及鋁、鉭電解電容，致應用大增。
- 5G應用之相關射頻元件大量增加，進而帶動LTCC及高頻低介電濾波應用陶瓷粉末需求增加。
- EV市佔逐漸提高及車用與充電樁相關需求升高，應用於車載及充電設備之陶瓷粉末隨之增加。
- 營業聚焦:
- MLCC、 Chip-R – 針對高成長之應用市場領域，持續開發更高功率及高電容量之MLCC及高功率Chip-R。
- 介電陶瓷粉末 – 持續開發高階、高溫、高壓、高容、及特殊應用MLCC介電陶瓷粉。
趨勢分析
- 營收與獲利能力：從2014年到2024年，公司營收呈現增長趨勢。此外，毛利率也在提高，這可能表示公司正在提高其產品的附加價值，或者更好地控制了成本。
- 產品策略轉型：公司正在從傳統的消費應用轉向工業、AI伺服器、電動車等高成長領域。這個策略轉變是一個積極的信號，表明公司正在適應市場變化，並專注於更有潛力的領域。
- 市場需求增加：由於AI和5G等技術的發展，對高功率、高可靠性MLCC和LTCC等產品的需求預計將增加。公司在這個領域的佈局，將使其受益於這些趨勢。
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