柏承（6141）法說會日期、內容、AI重點整理

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柏承（6141）法說會日期、直播、報告分析

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柏承科技股份有限公司2025法人說明會報告分析與總結

柏承科技股份有限公司（股票代碼：6141）於2025年12月26日舉行的法人說明會，揭示了公司在營運上的顯著轉型與未來發展策略。本報告內容顯示，儘管面臨營收下滑的挑戰，公司已透過多方面努力，成功改善了其獲利能力，並積極佈局高階技術領域。以下將提供報告的整體分析與總結。

報告整體觀點

柏承科技的這份報告呈現出一個正在進行深刻結構性調整的企業。核心亮點在於財務體質的顯著改善，特別是毛利率由負轉正，以及淨虧損大幅收窄。這表明公司在成本控制、產品組合優化或定價策略上取得了成效。然而，營收的持續下滑仍是其目前的主要挑戰。在產品策略上，柏承聚焦於半導體測試板、智能物聯網（IoT）等高階應用，並將未來發展重心放在HDI（高密度連結板）技術於Mini/Micro LED、5G通訊、高階封裝載板以及AR/VR等新興市場，顯示其欲擺脫傳統低毛利業務，轉型為高附加價值解決方案供應商的決心。

對股票市場的潛在影響

市場對此報告的反應預計將是複雜而傾向於正面的。獲利能力的顯著改善，尤其是毛利率成功轉正，將被視為一個強烈的利多訊號，可能吸引投資者的關注。這證明了公司在艱困環境下提升盈利效率的能力。然而，整體營收的持續下滑仍可能成為壓抑股價表現的因素，使得部分投資者採取觀望態度。長期而言，若公司在高階產品佈局上能取得實質性突破並帶來營收增長，將有助於提升其市場估值，特別是對於轉型成功的公司，市場往往會給予較高的成長溢價。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢：公司目前仍處於營運轉型期，儘管獲利能力改善，但營收增長動能尚未顯現。預計短期內，公司業績仍可能波動，市場將密切關注其營收是否能止跌回穩，以及獲利改善的趨勢能否持續。若營收未能有效反彈，獲利成長的空間恐受限。
  • 長期趨勢：柏承科技在Mini/Micro LED、5G、IoT、高階封裝載板及AR/VR等領域的HDI技術佈局，具備巨大的長期成長潛力。這些均是未來科技發展的關鍵趨勢，若公司能成功將這些高階產品推向大規模量產並取得市場份額，預計將帶動其營收和獲利在未來數年內實現結構性增長。新產品如零件封裝載板處於樣品階段，也預示著未來的潛在成長點。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 獲利能力改善的持續性：柏承科技已展現從虧損中大幅改善的初步成效。散戶應密切關注未來各季度的毛利率和淨利趨勢，判斷這種改善是否可持續，以及公司何時能實現全面盈利。
  2. 營收增長動能的恢復：儘管獲利提升，營收的持續衰退仍是一個警訊。投資人需評估公司是否有明確策略來扭轉營收下滑趨勢，特別是觀察高價值產品對營收的實際貢獻。
  3. 高階產品的市場導入與貢獻：公司在未來發展中提及的多項高階HDI產品是其長期成長的關鍵。散戶應留意這些產品何時能真正進入大規模量產，並對公司的整體營收和獲利帶來顯著貢獻。
  4. 樣品階段產品的進展：零件封裝載板目前仍在樣品階段，代表著未來的潛在成長機會。投資人應追蹤其發展，了解何時能成功進入量產並產生營收。
  5. 風險管理：鑑於公司仍處於轉型與虧損階段，且營收仍在下滑，投資應採取謹慎態度。散戶應避免過度集中投資，並在充分了解公司轉型風險與潛在報酬後，再做出合理的投資決策。

文件內容條列式重點摘要與詳細分析

一、合併綜合損益表分析 (頁面2)

柏承科技的合併綜合損益表揭示了公司在2024年至2025年前三季度的財務表現變化。以下是主要趨勢的詳細分析：

  • 營收下滑但獲利能力顯著改善：2025年Q1-Q3的營業收入淨額為1,377百萬台幣，較2024年同期（1,857百萬台幣）大幅下滑26%。單獨看Q3，營收亦年減17%。這顯示公司在營收方面面臨挑戰。然而，毛利率從2024年Q1-Q3的負16%顯著轉正至2025年同期的10%，Q3毛利率也由負轉正。
  • 營業費用有效控制：營業費用在2025年Q1-Q3年減17%（從345百萬台幣降至287百萬台幣），Q3更是年減42%。這表明公司在營運成本控制方面取得顯著成效。
  • 虧損大幅收窄：儘管營業淨利率和本期稅後淨利仍為負值，但虧損幅度顯著收窄。營業淨利率從2024年Q1-Q3的負34%改善至負12%，稅後淨利虧損從負728百萬台幣大幅減少至負290百萬台幣，年減幅度達60%。
  • 每股盈餘（EPS）虧損減少：每股盈餘從2024年Q1-Q3的負5.99元，大幅改善至2025年同期的負1.99元，減幅達67%，反映了股東權益損失的顯著縮小。
項目 (Item) 24Q1 24Q2 24Q3 2024 Q1-Q3 25Q1 25Q2 25Q3 2025 Q1-Q3 Q3 YOY (%) Q1-Q3 YOY (%)
營業收入淨額 (Revenue) 758 580 519 1,857 480 465 432 1,377 -17 -26
毛利率% (Gross Margin %) -24 -14 -6 -16 20 3 6 10 由負轉正 由負轉正
營業費用 (Operating Expenses) 105 90 150 345 87 113 87 287 -42 -17
營業淨利率% (Operating Margin %) -38 -30 -35 -34 -2 -21 -14 -12 60 64
營業外收(支) (Non-Op Income/Exp) 2 -50 -34 -82 -10 -80 -17 -107 50 -25
本期稅後淨利 (Net Income) -286 -226 -216 -728 -9 -193 -88 -290 59 60
純益率% (Net Margin %) -38 -39 -42 -40 -2 -42 -20 -21 52 46
每股盈餘(元) (EPS) -2.45 -1.93 -1.61 -5.99 -0.03 -1.45 -0.51 -1.99 68 67

合併綜合損益表利多/利空判斷：

  • 營業收入淨額衰退： 利空。營收年減顯著，顯示市場需求疲軟或公司業務轉型中，短期營收成長動能不足。
  • 毛利率由負轉正： 利多。這是財務數據中最顯著的亮點，代表公司產品組合優化、成本控制得宜，或定價能力提升，盈利能力基礎大幅改善。
  • 營業費用大幅降低： 利多。費用有效控制有助於改善營運效率，並在營收下滑的情況下支撐獲利能力。
  • 營業淨利率改善、虧損收窄： 利多。儘管仍為負值，但虧損幅度顯著縮小，表明經營狀況持續改善，距離盈虧平衡點更近。
  • 稅後淨利虧損收窄： 利多。公司整體虧損大幅減少，顯示其財務體質正在好轉。
  • 每股盈餘虧損收窄： 利多。EPS的改善直接反映了股東權益損失的減少，對股價壓力有所緩解。

二、2025產品組合分析 (頁面3)

報告透過兩個圓餅圖展示了柏承科技台灣廠與南通廠在2025年的產品組合分佈，顯示兩廠各有其市場側重。

  • 台灣廠產品組合：
    • 半導體測試板：41%。此為最大宗，顯示台灣廠在半導體產業供應鏈中的重要地位，且該產品通常具高技術門檻與附加價值。
    • 量產：35%。
    • 樣品：17%。顯示公司持續進行新產品的開發與驗證。
    • 商品：7%。

    趨勢判斷： 台灣廠的產品組合偏向高階且專業化的半導體應用，這與毛利率的改善趨勢相符，可能為公司帶來較高的利潤貢獻。

    利多判斷： 專注於高技術、高附加價值的半導體測試板，有利於提升整體毛利率。

  • 南通廠產品組合：
    • 智能互聯網：45%。為南通廠最大業務，主力支援IoT相關應用。
    • RGB直顯屏：19%。與未來發展中提及的Mini/Micro LED技術應用方向一致。
    • 手機：17%。
    • 網通：11%。
    • 其他：8%。

    趨勢判斷： 南通廠的產品組合則著重於新興科技應用，如智能互聯網、顯示技術和5G相關通訊，這些都是未來具成長潛力的市場。

    利多判斷： 佈局智能互聯網、RGB直顯屏等新興應用，具備未來市場成長潛力。

三、未來發展分析 (頁面4)

柏承科技在未來發展策略上，明確聚焦於HDI（高密度連結板）技術，並將其應用於多個高成長領域。

  • HDI 高階電路板: RGB直顯屏：
    • 產品運用： 主要鎖定 Mini LED 和 Micro LED 等先進顯示技術，這些技術在高階顯示器市場具有廣闊前景。
    • 目前進度： 處於「量產生產持續開發」階段，表示產品已具備量產能力，同時持續進行技術迭代與優化。

    利多判斷： 鎖定高階顯示技術，且已進入量產並持續開發，顯示此業務已成熟且具成長動能。

  • HDI 高階電路板: 5G 產品(通訊模組、IoT)：
    • 產品運用： 廣泛涵蓋 5G 手機、5G IoT 模組、5G 車聯網產品以及光通訊高速模組，均為 5G 時代下的關鍵應用。
    • 目前進度： 同樣處於「量產生產持續開發」階段，顯示公司在此領域已有穩定產能與持續研發。

    利多判斷： 佈局 5G 與 IoT 等高成長領域，且已量產並持續開發，將能受惠於相關產業的發展。

  • HDI 高階電路板: 零件封裝載板：
    • 產品運用： 主要針對 MCU、CSP 和 FCCSP 等半導體封裝應用，這些載板是晶片與電路板連接的關鍵零組件。
    • 目前進度： 處於「樣品階段」，表示產品仍在驗證和客戶導入初期。

    中性偏利多判斷： 雖然仍在樣品階段，但切入高階半導體封裝載板市場，具備未來潛在成長性。

  • HDI 軟硬結合板: 掃碼鏡頭, 攝像頭鏡頭：
    • 產品運用： 主要應用於耳機、手錶、手環、指環等穿戴裝置，以及 AR/VR 等新興應用，這些產品對輕薄、高集成度電路板有特殊需求。
    • 目前進度： 處於「量產生產持續開發」階段，表明公司在穿戴裝置和AR/VR領域已有穩定的供貨能力，並不斷優化產品。

    利多判斷： 瞄準穿戴裝置與 AR/VR 等市場，且已量產並持續開發，有利於把握新興消費電子趨勢。

柏承科技股份有限公司2025法人說明會報告總結

整體觀點

柏承科技的2025年法人說明會報告描繪了一家正在積極轉型的公司。儘管面臨營業收入下滑的壓力，公司在財務績效上展現了顯著改善，特別是毛利率成功由負轉正，且淨虧損大幅收窄。這得益於有效的成本控制與產品組合的優化。在戰略方向上，柏承科技明確聚焦於高階HDI技術，並將其應用於半導體測試板、智能物聯網、Mini/Micro LED、5G通訊及AR/VR等高成長、高附加價值的市場。這顯示公司正從傳統業務轉向未來具潛力的新興科技領域，以期提升長期競爭力與盈利能力。

對股票市場的潛在影響

公司獲利能力的顯著改善，尤其是毛利率成功轉正及虧損收窄，是市場可能給予正面評價的關鍵因素，有助於提振投資人信心。這表明公司在營運效率與產品策略調整上已見成效。然而，營收的持續下滑仍是短期內需克服的挑戰，可能導致部分投資者保持謹慎。長期而言，柏承在多個新興科技領域的高階HDI產品佈局，若能成功兌現為營收增長與市場份額擴大，將為其股價帶來顯著的成長動能。市場對於此類由虧轉盈、成功轉型的公司，通常會給予更高的關注與估值空間。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢：公司仍處於戰略調整與執行階段，營收可能面臨持續性壓力。市場在短期內將密切關注營收的止跌回穩情況，以及獲利能力改善的勢頭是否能維持。若營收未能有效提振，獲利改善的空間將受到一定限制。
  • 長期趨勢：柏承科技在高階HDI技術與其應用領域（如Mini/Micro LED、5G、IoT、高階封裝載板、AR/VR等）的積極佈局，為公司奠定了堅實的長期成長基礎。這些市場均受惠於強勁的科技發展趨勢。若公司能成功將這些高階產品從研發、樣品階段推向大規模量產並取得市場認可，預期將在未來數年內推動其營收與獲利實現結構性增長。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 獲利質量與可持續性：雖然虧損大幅收窄且毛利率轉正，投資人仍需觀察公司是否能持續改善獲利能力，並最終實現穩定盈利。應分析獲利改善是否源於一次性因素或可持續的營運轉型。
  2. 營收增長恢復動能：營收的持續下滑是報告中的主要利空。散戶應密切關注公司在未來季度是否有新的訂單或高階產品成功切入市場，從而帶動營收恢復正向成長。
  3. 高階產品的實際貢獻度：公司在未來發展中強調的多項高階HDI產品，其市場潛力雖大，但實際對營收和獲利的貢獻仍需時間驗證。投資人應追蹤這些產品的量產進度與市場接受度。
  4. 新技術與市場競爭：高階PCB及半導體相關市場技術迭代快速，競爭激烈。投資人需評估柏承在這些新興領域的技術領先地位能否持續，以及面對競爭對手的應對策略。
  5. 風險與報酬權衡：轉型中的公司通常伴隨較高的不確定性，但成功轉型也可能帶來豐厚的回報。散戶在投資前務必進行全面的風險評估，並將柏承科技視為多元投資組合的一部分，避免單一押注。

之前法說會的資訊

日期
地點
升級會議中心-松江館(台北市中山區松江路101號4F)
相關說明
本公司受邀參加合庫證券舉辦之法人說明會，說明營運成果及營運展望
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