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以下內容由AI生成:

信驊科技 (5274) 2025年第一季法人說明會重點摘要與分析 (2025-06-13)

分析與總結:

這份信驊科技的法人說明會簡報揭示了公司在伺服器管理晶片(BMC)領域的領先地位,以及在AI伺服器市場中日益增長的影響力。從簡報內容來看,信驊透過技術創新(例如AST2700系列BMC)和產品多元化(包含BIC、PFR和I/O Expander)來保持競爭優勢。特別值得關注的是,AI伺服器中BMC含量的增加,這對於信驊的營收成長是一個重要的推動力。公司也積極推進模組化設計趨勢,並推出AST1800等產品,以簡化客戶的伺服器設計。簡報釋出了許多產品發展上的資訊,值得投資人深入研究。

總結來說,這份報告對信驊而言是個利多訊息,強化了其在伺服器管理晶片市場的領導地位,並展現了公司在AI伺服器領域的成長潛力。考慮到信驊在該領域的市場份額和技術能力,這些訊息對股價可能會產生積極影響,但是仍需要注意整體經濟風險,以及其他偶發事件的發生。

對股票市場的影響與未來趨勢:

由於信驊在BMC市場具有領導地位,且在AI伺服器中的應用前景看好,這份報告可能會對股價產生短期及長期的正面影響。AI伺服器的市場需求增長將直接帶動BMC的需求,從而推升信驊的營收和利潤。簡報中對於模組化設計趨勢的強調,也暗示著信驊將有機會擴大其產品組合,並在伺服器市場中扮演更重要的角色。對於投資者,我會在下列的重點摘要中整理出可以特別關注的訊息。

投資人(特別是散戶)可以注意的重點:

  • AI伺服器中BMC含量的增加:密切關注AI伺服器市場的發展趨勢,以及信驊在該領域的市佔率變化。
  • AST2700系列的效能優勢:瞭解AST2700系列在效能方面的提升,以及其對市場競爭力的影響。
  • 模組化設計趨勢:關注信驊在模組化設計方面的產品佈局,以及其對未來營收的貢獻。
  • 營運展望:仔細評估2025年第二季的營運展望,以及匯率變動對營收和毛利率的影響。

以下是報告的條列式重點摘要:

  1. 公司簡介:
    • 成立於2004年,為無晶圓廠IC設計公司。
    • 員工人數:126人 (2025年3月底資料)。
    • 主要產品:企業及雲端業務(BMC/BIC/PFR)和智慧AV(Cupola360 & AVoIP SoC)。
    • 在BMC和AV over IP市場中排名第一。
  2. 2024年營收:
    • 全年營收64.6億元台幣,較去年同期累計營收成長106.35%。
    • 呈現顯著的營收成長趨勢。
  3. 產品組合:
    • BMC:AST2500, AST2600, AST2700, AST2750
    • BIC:AST1030
    • PFR:AST1060
    • I/O Expander:AST1700, AST1800
    • AV Matrix:AST1520, AST1530
    • AV Extender: AST1620, AST1630
    • Cupola360:AST1220, AST1230
  4. 產品規劃路線圖:
    • AST2700系列:2025年進入量產階段,效能顯著提升。
    • AST1060:2025年準備進入量產階段。
    • AST1700/AST1800:I/O Expander系列,提供更多介面,設計更簡化,2026年設計導入階段。
  5. AST2700強化與創新:
    • 效能最強的BMC,速度達28倍提升。
    • 全球首款支援雙節點(Dual-Node)的BMC (AST2750)。
    • 整合南橋功能,支援USB 3.2 over PCIe xHCI。
    • 符合OCP DC-SCM標準,支援LVDS隧道與協定介面(LTPI)及SiRoT (Caliptra)。
  6. AST1060:平台信任根(Platform Roof of Trust):
    • 符合NIST SP 800-193 PFR標準,提供更強的安全性。
    • 具備即時硬體監控和韌體保護、偵測、復原功能。
  7. AST1700優勢:
    • 簡化硬體設計和軟體開發。
    • 提供差異化的加值功能,如I3C擴充與MCTP over I3C。
  8. AST1800:
    • 延續AST1700的優勢,提供更多介面和簡化設計。
    • 內建FPGA具備更高靈活性。
  9. 伺服器模組化設計趨勢:
    • 更快速的產品上市時程、更具彈性的委外與製造方式。
    • 支援加裝模組/擴充卡,實現雙層管理。
    • 整合電力、散熱與網路,提升資源使用效率。
    • 信驊BMC在運算托盤、交換機托盤等元件中的內容成長。
  10. AI伺服器中的BMC使用情形:
    • GPU AI伺服器 (GB300 NVL72):共配置71顆BMC。
    • AI ASIC Server 1:共配置22顆BMC。
    • AI ASIC Server 2:共配置23顆BMC,以及16顆Bridge IC (BIC)。
    • 資本支出效率:數值越低對信驊越有利,AI伺服器相對於傳統伺服器更具優勢。
  11. 2025年第二季營運展望(更新):
    • 匯率:1 USD = 30.5 TWD
    • 合併營收:NT$1.9B ~ $2.0B
    • 毛利率:64.5% ~ 66.0%

投資建議:

綜合以上分析,信驊科技在伺服器管理晶片市場具有穩固的領導地位,並積極佈局AI伺服器領域。這份法人說明會簡報釋放了許多正面訊息,顯示公司未來的成長潛力。建議投資人密切關注AI伺服器市場的發展趨勢,以及信驊在該領域的產品佈局和市佔率變化。不過,投資仍需謹慎,隨時留意市場風險和其他潛在的偶發事件。

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