臻鼎-KY（4958）法說會日期、內容、AI重點整理

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臻鼎-KY（4958）法說會日期、直播、報告分析

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本公司受邀參加中信證券舉辦之「2025第四季前瞻論壇」， 說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
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臻鼎科技控股 (4958 TT) 投資人簡報分析與總結

本報告為臻鼎科技控股 (4958 TT) 於2025年12月12日發佈的投資人簡報。整體而言，該報告展現了公司在印刷電路板 (PCB) 產業的領先地位，並積極佈局高階AI相關應用及IC載板市場，以實現未來的持續增長。公司在營運、研發、產能擴張及ESG方面均展現了穩健且具前瞻性的策略，特別強調在AI時代的技術領先和全球佈局。

對報告的整體觀點

臻鼎科技控股在報告中強調其作為全球第一大PCB製造商的市場地位，並透過積極投入AI相關高階產品（如AI伺服器、邊緣AI裝置、IC載板）的研發與產能擴張，以應對產業的半導體化趨勢。財務表現方面，儘管短期內受匯率等因素影響，但長期營收增長趨勢明確，且公司保持穩健的現金流和高股息政策。ESG方面的優異表現也強化了其企業形象和永續發展承諾。

對股票市場的潛在影響

這份報告傳遞了多項利多訊息，預計將對臻鼎的股票表現產生正面影響。公司在全球PCB市場的領導地位，加上在AI、高速運算及先進封裝等高成長領域的策略性佈局，有望吸引投資人的關注。特別是IC載板業務的快速增長和未來目標，以及全球產能擴張計畫，將為公司帶來新的營收動能。穩定的股息發放政策和優異的ESG評級，也有助於提升投資人信心。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期趨勢：2025年第四季預期將符合過往季節性，營收站上年度高峰，並預期2025年全年營收將再創新高。IC載板（特別是BT載板）需求成長，產能利用率高，顯示短期營運狀況良好。然而，第三季營收年減6.4%（新台幣計價）及獲利能力的短期下滑，可能在短期內造成市場觀望，但若以美元計算則仍為年增，且前三季累計營收成長8.8%創新高，顯示基本面依然穩健。
  • 長期趨勢：臻鼎明確表示2026年營運將全面加速成長，AI伺服器營收預期在2027年倍數成長。IC載板、邊緣AI裝置（AI手機、摺疊機、AI眼鏡）等未來關鍵成長動能的佈局，以及在中國大陸、泰國、高雄AI園區的全球產能擴張，都指向公司長期成長潛力巨大。2030年目標是躋身全球前五大IC載板廠，並維持其他產品線的領先地位，顯示公司對未來數年的發展充滿信心。AI應用將是PCB產業未來數年的核心成長動能，臻鼎的全產品線優勢將使其長期受益。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. AI相關佈局進度：臻鼎在高階AI伺服器、邊緣AI裝置及ABF載板等領域的營收貢獻和技術進展是關鍵。投資人應密切關注這些新業務的實際出貨量、客戶導入狀況及獲利能力。
  2. 產能擴張效益：公司在淮安、泰國及高雄AI園區的擴產計畫規模龐大。這些投資的爬坡速度、產能利用率及對營收和毛利率的實質貢獻將影響未來表現。散戶應注意相關新聞稿及財報中提及的產能利用率和獲利優化狀況。
  3. 財務比率變化：儘管公司長期表現穩健，但第三季單季獲利能力（毛利率、營業利益率、淨利率、EPS）均有年減。雖然公司解釋為匯率及投資AI產能導致折舊增加所致，但仍需關注後續季度是否能有效改善，以及新產能效益能否逐步顯現。
  4. 現金流與資本支出：公司擁有強勁的營運現金流來支應龐大的資本支出，這顯示其財務健康。但資本支出佔營收比率較高，意味著公司正處於積極擴張階段，投資人需審慎評估其長期效益。
  5. ESG表現：臻鼎在多項國際ESG評比中取得優異成績，這有助於提升其企業形象並吸引永續投資基金，但散戶投資人仍需自行評估其對公司基本面的實質影響。
  6. 高股息政策：公司維持高股息發放率，與股東共享經營成果，對於偏好穩定現金流的投資人來說具吸引力。

利多/利空判斷

  • 利多因素：
    • 全球PCB產業領導地位：連續8年全球市佔第一，且率先突破7%市佔率，並持續拉開與同業差距。
    • 高階AI應用與IC載板佈局：積極投入AI伺服器、AI眼鏡、折疊手機、人形機器人等高階應用PCB及ABF/BT載板，並預期2026年AI伺服器營收逐步放大，2027年倍數成長。
    • 營收成長動能明確：2024年營收達NT$1,716.6億 (YoY+13.4%)，2014-2024年營收年複合成長率+9%。累計前三季營收年增8.8%，創歷年同期新高，預期2025年營收再創新高。
    • 產能擴張計畫：大陸淮安、泰國巴真府、高雄AI園區均有大規模且針對高階產品的產能擴張計畫，以滿足未來客戶需求。高雄AI園區的ABF/iHDI+HLC產能預計於1Q26進入打樣階段。
    • 強勁的技術實力：透過「雲、管、端」全產品線佈局，提供完整的異質整合解決方案，並在ABF載板技術能力上與Tier 1競爭者相當。
    • 研發投入與創新：持續投入高階產品研發，遵循「12字方針」，確保高端技術領先。2024年研發費用達NT$117.15億，佔營收比例6.8%。
    • 智慧製造與團隊賦能：導入智慧工廠與數位轉型，提升營運效率、人均產值及獲利率。
    • 穩健的財務結構：擁有強勁的營運活動現金流入，足以支應資本支出，負債比率維持在相對健康的水準。
    • 高股息政策：維持高股息發放率（2024年50%），與股東共享經營成果。
    • 優異的ESG表現：在多項國際ESG評比中獲得高分及領先地位，有助於企業形象及永續發展。
    • 產品應用結構優化：預期2030年行動通訊佔比下降，IC載板/伺服器/車載/光通訊佔比大幅提升，顯示產品組合朝高價值發展。
  • 利空因素：
    • 短期獲利能力下滑：2025年第三季營收（新台幣計價）年減6.4%，毛利率、營業利益率、淨利率及EPS均較去年同期下滑，主要受匯兌及投資AI產能折舊增加影響。
    • 資本支出龐大：持續性的高額資本支出（2024年資本支出佔營收9.6%）雖然是未來成長的基石，但也可能在短期內影響自由現金流，並對折舊攤銷造成壓力。
    • 營運活動現金流入短期為負：2025年第三季營運活動現金流入為負值 (NT$(2,847)佰萬元)，較去年同期惡化，需觀察是否為季節性因素或營運資金管理壓力。
    • 股東權益報酬率下滑：2025年前三季及第三季單季股東權益報酬率均較去年同期下滑。

重點摘要與趨勢分析

一、 公司簡介與概況 (參見簡報第3頁)

  • 全球領導地位：臻鼎科技控股為「全球第1大印刷電路板製造公司」。
  • 營運規模：
    • 2024年營收：新台幣1,716.6億元，年增率達13.4%。
    • 2025年11月21日市值：新台幣1,491億元。
    • 2014-2024年營收年複合成長率：+9%。
    • 10年平均股東權益報酬率 (2015-2024)：13.3%。
    • 2024年底員工數：48,141人。
    • 工廠數量：32座，分佈於大陸、台灣、泰國、印度。
  • 產品應用趨勢 (2023 vs 2024 銷售分析 - 產品應用別)：
    • 行動通訊：2023年佔比69.1%，2024年下降至64.2%。

      趨勢分析：儘管行動通訊仍為最大營收來源，但其佔比呈現下降趨勢，顯示公司正積極多元化產品組合，降低對單一應用的依賴。

    • 電腦消費：2023年佔比23.5%，2024年微幅上升至25.9%。

      趨勢分析：電腦消費應用佔比略增，可能受益於部分市場回溫或新產品推出。

    • IC載板：2023年佔比3.3%，2024年上升至5.2%。

      趨勢分析：IC載板業務增長顯著，佔比提升近2個百分點，預示其作為未來關鍵成長動能的潛力正在釋放。

    • 伺服器/車載/光通訊&其他：2023年佔比4.1%，2024年略升至4.7%。

      趨勢分析：此類高成長潛力應用的佔比穩步上升，與公司在AI、高速運算領域的佈局相符。

  • 未來關鍵成長動能：AI伺服器/光通訊、IC載板、AI眼鏡、折疊手機。

二、 營運成果回顧暨未來展望 (參見簡報第5-6頁)

  • 2025年第三季營運表現：
    • 營收年減6.4% (新台幣計價)，若以美元計算則年增0.6%，主要受匯兌因素影響。
    • 毛利率22.0%，較去年同期減少0.5個百分點，主因持續投資AI算力相關產能導致折舊/營收佔比增加。
  • 2025年前三季營運表現：
    • 累計營收年增8.8%，創歷年同期新高。
    • 四大應用同步年增，其中IC載板年增30%，成長幅度最大。
    • 毛利率與營業利益率分別較去年同期年增0.3與1.2個百分點。
  • 2025年第四季展望：
    • 符合過往季節性，預期營收將站上高峰，全年營收將再創新高。
    • 客戶新品出貨旺季，出貨節奏正常，產能利用率維持高檔。
    • BT載板2H25需求明顯成長，平均產能利用率達90-95%。
    • ABF載板來自大尺寸的營收貢獻逐漸上升，打樣數量大幅增加。
  • 2026年營運展望：
    • 四大應用全面加速成長。
    • AI伺服器：積極佈局Intelligent HDI (iHDI) 與HLC產品，以客戶下一世代平台為重點，預期2026年營收逐步放大，2027年倍數成長。
    • IC載板：1H26將啟動秦皇島廠區BT載板擴產，以滿足客戶需求；ABF載板AI算力相關大尺寸產品打樣數量大幅增加，預期2026年營收貢獻逐季大幅攀升。
    • 邊緣AI裝置：AI手機、摺疊機新品因產品設計更複雜、規格升級，單機板價值(dollar content)將進一步提升；AI眼鏡營收預期明年將數倍成長。
  • 產能擴充計畫：
    • 淮安與泰國園區：積極擴充iHDI與HLC產能，淮安廠區iHDI與HLC產能至明年底將較現在翻倍成長。泰國一廠逐步量產爬坡中，預期2Q26達到滿產。
    • 高雄AI園區：高階ABF載板與iHDI+HLC產能陸續裝機試車，預計於1Q26進入打樣階段。

三、 產業領導地位與策略佈局 (參見簡報第9-12、14-16頁)

  • PCB產業市佔率：
    年份 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024
    臻鼎市佔率 5.9% 6.1% 6.3% 6.3% 6.8% 6.8% 7.0% 7.3%

    趨勢分析：臻鼎連續8年市佔率全球第一，且為PCB產業歷年來首家突破7%市佔率的公司，2024年達到7.3%，顯示其市場領導地位持續鞏固與擴大。

  • 2024年全球前十大PCB領導廠商營收趨勢：臻鼎的營收規模和成長趨勢明顯優於其他競爭者，持續保持領先差距。
  • 產品線優勢：憑藉One ZDT全產品布局，涵蓋AI時代的雲、管、端應用，提供完整的異質整合解決方案。
  • AI為PCB產業核心成長動能：
    年份 2023 2024 2025F
    臻鼎AI營收佔比 8% 45% >70%

    趨勢分析：臻鼎的AI營收佔比呈現爆發性增長，從2023年的8%預計快速成長至2025年的70%以上，顯示公司在AI領域的轉型和佈局已見成效。

  • 全球PCB各產品市場規模 (2023-2030F)：

    整體市場規模從2023年的69.5十億美元增長至2030F的108.0十億美元，年複合成長率(CAGR)為+5.4%。其中，ICS和HDI的成長速度較快。

    趨勢分析：全球PCB市場預計穩健增長，高階產品如ICS和HDI是主要驅動力，這與臻鼎的策略方向一致。

  • 2030年產品線目標：
    • IC載板：全球前5。
    • 軟性電路板 (FPC)：保持全球#1。
    • 高密度連接板 (HDI)：全球#1。
    • 硬質印刷電路板 (RPCB)：全球前10。

四、 研發與生產佈局 (參見簡報第17-20頁)

  • 研發投入：
    年份 2014 2019 2020 2021 2022 2023 2024
    研發費用 (新台幣百萬元) 2,744 5,638 5,545 7,302 8,280 9,665 11,715
    研發費用佔營收比例 (%) 3.6% 4.8% 4.2% 4.7% 4.8% 6.4% 6.8%

    趨勢分析：臻鼎的研發費用逐年增加，且佔營收比例從2020年的4.2%持續上升至2024年的6.8%，顯示公司持續強化研發投入，以鞏固在高階技術的領先地位。

  • 全球生產基地擴產規劃：
    • 大陸廠區 (淮安)：2025下半年至2028年將投入人民幣80億元擴充高階PCB產能，規劃至2026年底iHDI與HLC產能翻倍成長。
    • 泰國巴真府廠區：一廠於2025年5月8日試產，量產爬坡順利，預期2Q26滿產；二、三、五廠及機械鑽孔中心四座廠房同步建置，以滿足高階AI產品需求。
    • 高雄AI園區：投入新台幣80億元購置IC載板生產設備，建置全流程先進封裝用FCBGA量產場域；投入新台幣20億元購置iHDI+HLC PCB生產設備；高階ABF載板與iHDI+HLC產能預計於1Q26進入打樣階段。
  • 提升營運效益策略：各廠區分階段導入智慧工廠與數位轉型，提升營運效率，優化產品組合，提升毛利率。

五、 IC載板業務發展 (參見簡報第27-29頁)

  • IC載板營收趨勢：

    2024年IC載板營收年增75.6%，增速大幅優於產業平均成長。中大型尺寸ABF載板良率與Tier 1同業相當。

    趨勢分析：IC載板業務呈爆發式成長，顯示公司在該領域的投資已開始見效，並在先進封裝用ABF載板市場取得顯著進展。

  • 「China for China」策略：擁抱大陸與歐美客戶需求，目標年底ABF載板產能利用率突破40%。
  • 技術能力：臻鼎的ABF載板技術能力已達產業領先水準，在Body Size、Layer Count、Bump Count等關鍵指標上，從2005年到2026年展現出顯著的技術演進與提升。
  • 2030年目標：躋身全球前五大IC載板廠。

六、 財務表現 (參見簡報第31-36頁)

1. 第三季營運成果 (3Q25 vs 3Q24)

項目 3Q25 (新台幣佰萬元) 3Q24 (新台幣佰萬元) 年變化 (%) 年變化 (ppts)
營業收入 47,366 50,609 -6.4%
營業毛利率 22.0% 22.5% -0.5ppts
營業利益率 9.6% 11.7% -2.1ppts
淨利率 7.6% 9.4% -1.8ppts
每股盈餘 (NT$) 2.46 3.52 -28.7%
營運活動之現金流入 (2,847) (712)
股東權益報酬率 (%) 9.4% 13.7% -4.3ppts

趨勢分析：2025年第三季營收（新台幣計價）和各項獲利能力指標均呈現年減。營運活動現金流入轉為負值，股東權益報酬率亦下滑。這反映了匯率影響及公司投資AI產能所導致的折舊費用增加，對短期獲利造成壓力。

2. 前三季營運成果 (1-3Q25 vs 1-3Q24)

項目 1-3Q25 (新台幣佰萬元) 1-3Q24 (新台幣佰萬元) 年變化 (%) 年變化 (ppts)
營業收入 125,652 115,531 +8.8%
營業毛利率 18.5% 18.2% +0.3ppts
營業利益率 6.4% 5.2% +1.2ppts
淨利率 4.8% 5.9% -1.1ppts
每股盈餘 (NT$) 3.79 5.08 -24.6%
營運活動之現金流入 15,407 9,404 +63.8%
股東權益報酬率 (%) 5.2% 6.6% -1.4ppts

趨勢分析：累計前三季營業收入年增8.8%，營業毛利率和營業利益率均有所提升，顯示整體營運仍保持成長態勢。然而，淨利率和每股盈餘仍呈現年減，主要受第三季表現拖累。值得注意的是，營運活動之現金流入大幅增長63.8%，顯示公司整體現金產生能力良好。

3. 季度營運成果 (2024 vs 2025)

  • 營業收入：

    2025年第一季至第三季營收呈現年增23%、年增18%、年減6%的趨勢，2025年第三季營收為47,366佰萬元。2024年第四季營收為56,133佰萬元。

    趨勢分析：2025年Q1和Q2營收年增率強勁，但Q3出現年減（新台幣計價），反映了短期市場或匯率波動。預計Q4營收將回升，符合季節性高峰。

  • 毛利率 (%)：

    2025年毛利率從Q1的14.7%逐步提升至Q3的22.0%。2024年Q3毛利率為22.5%，Q4為20.4%。

    趨勢分析：2025年毛利率呈現逐季改善趨勢，從第一季低點反彈，但Q3仍略低於2024年同期水平。

  • 淨利率 (%)：

    2025年淨利率從Q1的2.6%提升至Q3的7.6%。2024年Q3淨利率為9.4%，Q4為11.1%。

    趨勢分析：淨利率同樣逐季改善，但仍未恢復到2024年同期或第四季的水平，顯示短期內獲利能力仍面臨挑戰。

4. 資產負債表及重要財務比率 (2025-9-30 vs 2024-9-30)

  • 資產結構：
    • 現金及約當現金：從64,714佰萬元增至76,608佰萬元 (+18.4%)，佔總資產比重從24.9%提升至27.9%。

      趨勢分析：現金部位顯著增加，強化了公司的流動性和財務彈性。

    • 不動產、廠房及設備：從111,026佰萬元增至118,742佰萬元 (+7.0%)，佔總資產比重從42.8%提升至43.2%。

      趨勢分析：固定資產持續擴大，印證了公司積極的產能擴張策略。

    • 應收款項與存貨均有下降，顯示營運資金管理有所改善。
    • 總資產：從259,685佰萬元增至274,788佰萬元 (+15,103佰萬元)。
  • 負債結構：
    • 借款：從56,260佰萬元增至63,999佰萬元 (+13.7%)，佔總資產比重從21.7%提升至23.3%。

      趨勢分析：為支持產能擴張，借款略有增加，但整體負債比率仍保持相對穩定。

    • 負債總額：從115,599佰萬元增至120,979佰萬元 (+5,380佰萬元)，佔總資產比重從44.5%微降至44.0%。
  • 股東權益總額：從144,087佰萬元增至153,809佰萬元 (+9,722佰萬元)，佔總資產比重從55.5%提升至56.0%。
  • 重要財務比率：
    • 平均收現日數：從77天降至66天 (-11天)。
    • 平均銷貨日數：從62天降至57天 (-5天)。

      趨勢分析：存貨周轉天數和應收帳款周轉天數均縮短，顯示營運效率和現金回收能力有所提升。

    • 流動比率：從1.78倍降至1.59倍 (-0.19倍)，仍高於1，顯示短期償債能力良好。
    • 資產生產力：從1.39倍提升至1.44倍 (+0.05倍)，顯示資產運用效率略有提高。

5. 歷年營運成果 (2015-2024)

  • 營業收入：從2015年的85,738佰萬元穩步增長至2024年的171,664佰萬元，期間僅有2016年及2023年略有下降，整體呈現長期成長趨勢。
  • 本期淨利與母公司淨利：波動較大，但在2024年達到13,096佰萬元與9,180佰萬元，均高於2023年。2022年為歷史高峰。
  • 每股盈餘 (EPS)：從2015年的9.80元到2024年的9.67元，2022年曾達15.02元，顯示公司盈利能力長期穩定，但有週期性波動。
  • 每股股利 (DPS) 與分派比率：2024年每股股利為4.80元，分派比率50%。公司長期保持較高的股利分派比率，與股東共享經營成果。
  • 現金及約當現金：從2015年的31,572佰萬元增長至2024年的79,830佰萬元，現金儲備持續增加。
  • 不動產、廠房及設備：持續大幅增長，從2015年的32,074佰萬元增至2024年的113,462佰萬元，反映大規模資本支出。
  • 股東權益報酬率 (ROE)：2024年為9.15%，較2023年的7.10%有所回升，但仍低於2015-2019年間的較高水平，反映近年大規模資本支出對獲利效率的影響。
  • 負債比率：從2016年的59.72%下降至2019年的35.41%，隨後在42%-44%之間波動，2024年為42.85%，顯示公司財務槓桿運用保持在合理範圍。

七、 EPS + ESG 國際ESG評比持續提升 (參見簡報第25頁)

  • 臺灣公司治理評鑑：2025年排名上市公司6%-20%，再度入選臺灣證券交易所公司治理100指數。
  • 標普全球企業永續評鑑 S&P Global ESG：2025年評級進步至85分，2022-2024年連續3年入選標普全球永續年鑑，為台灣唯一入選的PCB企業。
  • Sustainalytics ESG 風險評級：最新評級為16.1，為低等風險等級。
  • ISS ESG 評級：最新年度評級由「C」進步至「C+」，獲得「優秀(Prime)」等級。
  • CDP 碳揭露專案：2024年在水安全管理獲得「A」最高等級殊榮，較去年進步一等級；在氣候變遷獲得「B」等級。
  • 富時羅素 FTSE Russell ESG：最新年度評級獲得4.5分(滿分為5分)，成為台灣PCB企業第一名。

趨勢分析：臻鼎在多個國際重要的ESG評比中均獲得優異成績，且持續進步，顯示公司在永續經營和企業社會責任方面表現卓越，有助於吸引更多注重ESG的長期投資人。

總結與投資建議

臻鼎科技控股的這份投資人簡報勾勒出一家在快速變化的科技產業中，持續保持領導地位並積極轉型的企業形象。公司不僅是全球最大的PCB製造商，更透過前瞻性的佈局，將AI、高速運算和先進封裝視為未來成長的核心動能。

對報告的整體觀點

報告內容全面且具說服力，展現了臻鼎在技術研發、全球產能擴張、產品應用多元化以及企業永續發展方面的決心與實力。特別是IC載板業務的爆發性成長和AI應用營收佔比的快速提升，證明了公司策略轉型的成功。儘管2025年第三季獲利能力受匯率及折舊壓力影響，但前三季累計營收成長及長期財務趨勢仍顯穩健，且公司透過智慧製造和現金流管理來優化營運效益。

對股票市場的潛在影響

預期此份報告將對臻鼎的股票市場表現帶來積極的影響。公司在AI相關高階產品領域的領先佈局，以及龐大的資本支出所帶來的未來產能增長，有望支撐其長期價值。穩定的股息發放政策也為股東提供了一定的回報保證。投資人可能會因為這些利多因素，對臻鼎的未來成長抱持樂觀態度，進而推動股價上漲。然而，短期獲利能力的波動仍需留意，這可能會在某些時點造成股價短期整理。

對未來趨勢的判斷（短期或長期）

  • 短期：2025年第四季預計營收將恢復增長，站上年度高峰，但第三季獲利壓力可能需要時間消化。IC載板等高階產品的需求回溫將是短期營運的亮點。
  • 長期：臻鼎的未來成長前景非常樂觀。AI伺服器、邊緣AI裝置及IC載板（特別是ABF載板）的強勁增長動能，加上全球化的產能佈局和持續的研發投入，預計將使其在AI時代的PCB產業中保持領先地位，並實現可觀的營收與獲利成長。2030年目標成為全球前五大IC載板廠，彰顯了公司對未來發展的雄心與信心。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

  1. 關注AI與IC載板業務實質貢獻：雖然報告描繪了宏大的藍圖，但散戶投資人應密切關注這些新興業務的實際營收、毛利率貢獻以及客戶訂單狀況，確保其成長性符合預期。
  2. 注意短期獲利波動：由於大規模資本支出導致的折舊增加和匯率因素，短期獲利能力可能仍有波動。建議散戶在評估時，應著重於公司長期策略轉型的成果，而非單一季度的財務數據。
  3. 財務健康與風險管理：公司雖然現金流強勁，但擴張也伴隨著借款增加。投資人應審視其負債比率及現金流覆蓋資本支出的能力，確保財務結構穩健。
  4. 股息政策的穩定性：對於偏好股息收入的投資人，應持續關注公司是否能維持高股息發放率，這通常反映了公司對未來獲利能力的信心。
  5. ESG的長期價值：臻鼎在ESG方面的優異表現，可能使其成為更具吸引力的長期投資標的，尤其對於關注永續發展的投資人。

綜合利多/利空判斷

  • 整體而言，報告傳遞了強烈的「利多」訊息。 臻鼎科技控股在PCB產業的領導地位、對AI和高階IC載板的積極佈局、全球產能的擴張、以及強勁的研發投入，都為公司中長期成長提供了堅實基礎。其卓越的ESG表現和穩定的股息政策，也進一步提升了投資吸引力。
  • 潛在的「利空」因素則主要體現在短期。 2025年第三季在匯率及折舊影響下的獲利能力下滑，以及龐大資本支出帶來的短期壓力，可能會導致市場對短期表現有所疑慮。然而，這些短期挑戰被公司長期成長策略和轉型成果的正面展望所抵消。

因此，對於看重公司長期成長潛力、產業領導地位及策略轉型的投資人而言，臻鼎科技控股是一家具備吸引力的標的。建議投資人保持耐心，並持續關注其在高階AI應用領域的實際業務進展及全球產能效益的逐步顯現。

之前法說會的資訊

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香港國際金融中心(地址:香港中環金融街8號)
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本公司受邀參加Nomura舉辦之「Nomura Taiwan Corporate Day 2025」說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。 會議時間為114/12/9~114/12/10 09:00~18:00
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深圳福田香格里拉酒店(地址:中國深圳福田區益田路4088號)
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本公司受邀參加BNP Paribas舉辦之「BNP Paribas TIME投資論壇」，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
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香港文華東方酒店(地址:香港中環干諾道中5號)
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本公司受邀參加寬量國際舉辦之「18th Taiwan CEO Week」， 說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。 114/10/21(11:20~16:10)
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本公司受元大證券邀請參加於114年9月3日舉辦之「2025年第三季投資論壇」，說明本公司之營運概況、財務及業務狀況相關事宜。
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台北晶華酒店(台北市中山北路二段39巷3號4F)
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本公司受邀參加元大證券辦理之第三季投資論壇，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊
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臺灣證券交易所(101大樓)1樓資訊展示中心 (台北市信義區信義路五段7號)
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本公司受邀參加證交所與永豐金證券共同舉辦之「印刷電路板PCB）產業鏈」主題式業績發表會，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊 報名連結:https://act.twse.com.tw/R1140328/
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(1)2025年上半年營運概況說明 (2)Key Messages (3)提問時間 請預先完成線上報名，會議以中文進行，也歡迎英文提問
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本公司受邀參加永豐金證券舉辦之「2025年第二季產業投資論壇」，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
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台北茹禧酒店 (台北市松山區敦化北路100號)
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本公司受邀參加華南永昌證券舉辦之「2025年夏季產業趨勢暨企業論壇」，說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。
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新加坡Fullerton Hotel (地址: 1 Fullerton Square, Singapore)
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本公司受邀參加寬量國際舉辦之「17th Taiwan CEO Week」， 說明PCB產業展望、公司營運績效相關資訊。 114/04/15(14:00~18:30), 114/04/16(09:00~12:20)
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PCB產業展望、公司營運績效及Q&A 會議時間為2月18日 09:00~09:50。
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本公司之營運概況、財務及業務相關資訊 113/11/18(13:00-16:50)、113/11/19(11:00-15:50)
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