臻鼎-KY（4958）法說會日期、內容、AI重點整理

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臻鼎-KY (4958 TT) 投資人簡報重點摘要 (2025年3月19日)

公司概況

  • 臻鼎-KY為全球第一大印刷電路板(PCB)製造公司。
  • 公司成立於2006年(前身為華虹電子，成立於1978年)。
  • 截至2024年底，員工總數為48,141人。
  • 在全球擁有多座工廠(29座)，分布於大陸、台灣、泰國和印度。
  • 2024年營收為新台幣1,716.6億元，年增13.4%。
  • 2025年3月10日市值為新台幣1,086億元。
  • 過去10年(2015-2024)平均股東權益報酬率為13.3%。
  • 累積有效獲證專利件數為1,868件。
  • 累積專利申請數為3,866件。
  • 總部位於台灣桃園。

2024年銷售分析 - 產品應用別

產品應用 2023年營收占比 2024年營收占比
行動通訊 69.1% 64.2%
電腦消費 23.5% 25.9%
IC載板 3.3% 5.2%
伺服器/車載/光通訊 & 其他 4.1% 4.7%

投資臻鼎的原因

  • 全球第一大PCB廠，長期穩健成長：
    • 自2017年起，臻鼎成為全球第一大PCB廠，2014-2024年營收年複合成長率達9%。
  • 發揮One ZDT綜效，持續拉開領先差距：
    • 以One ZDT為核心策略，發揮一站購足綜效，追求穩健成長。
    • 臻鼎2024年全球PCB市佔率為7.3%，目標2030年提升至10%。
  • 積極拓展IC載板業務：
    • 目標IC載板營收2023-2027年複合成長率>50%，並目標2030年成為全球前五大IC載板供應商。
  • 全球化生產基地：
    • 除大陸三座主要生產基地外，臻鼎在台灣、印度亦設有廠區。
    • 泰國新廠將於5/8試產、下半年小量產，同時規劃將高雄廠打造為AI園區，未來將持續拓展全球化生產基地，服務多元客戶需求。

營運成果回顧暨未來展望

  • 2024年營收年增13.4%，優於原先預期並創下歷年新高
    • 蟬聯第八年全球第一大PCB製造廠。
    • 行動通訊、伺服器/車載/光通訊、及IC載板皆創歷史新高，電腦消費亦顯著回溫，年增24.8%。
    • 在One ZDT策略下，產品線更加多元分散，伺服器/車載/光通訊與IC載板合計營收貢獻由前一年的7.4%提高至9.9%。
    • 臻鼎全球PCB市佔率進一步由前一年的7.0%提高至7.3%。
  • 2025年營收可望再創新高，AI相關產品營收占比將拉升至>70%
    • 邊緣AI裝置的快速崛起，加速推動PCB技術升級與產品結構設計的變化，同時AI伺服器、光通訊與IC載板之高階產品亦將隨客戶需求放大。
    • 預期2025年四大應用皆將成長。
  • 泰國新廠5/8試產，高雄AI園區將投資NT$100億購置高階ABF載板與硬板設備，新廠效益明後年發酵
    • 泰國新廠第一期將於5/8試產、下半年小量產，同時第二期廠房亦將於5/8動土。
    • 高雄AI園區預計將投資新台幣100億購置高階ABF與硬板設備，預期泰國與高雄兩座新廠效益將於2026-2027年起逐步發酵。

各類PCB市場規模預估(單位：百萬美元)

項目 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025(F) 2026(F) 2027(F) 2028(F) 2029(F) 2024-2029 CAGR
RPCB 31,969 32,674 40,641 38,720 34,292 35,941 38,091 39,471 40,823 42,679 44,022 4.1%
FPC 12,195 12,483 14,058 13,842 12,191 12,504 12,960 13,579 14,227 14,906 15,617 4.5%
HDI 9,008 9,874 11,811 11,763 10,536 12,518 13,815 14,558 15,342 16,167 17,037 6.4%
ICS 8,139 10,188 14,410 17,415 12,498 12,602 13,696 14,661 15,695 16,801 17,985 7.4%
合計 61,311 65,219 80,920 81,740 69,517 73,565 78,562 82,269 86,087 90,553 94,661 5.2%

趨勢：預計2025年各類PCB市場規模將持續成長，其中ICS (IC載板)成長率最高。

伺服器/車載/光通訊營運概況

  • 2025年伺服器、車載、光通訊營收持續看增，AI伺服器為成長主力。
  • 伺服器：通過關鍵製程的掌握，獲得AI伺服器穩定訂單，持續擴大與客戶在Intel/AMD/ASIC三大架構案件開發。
  • 車載：智駕化高階多層HDI產品．ADAS域控主板及高階傳感器已量產，動力電池相關產品出貨量持續成長。下半年起客戶將陸續驗證泰國園區。
  • 光通訊：去年陸續通過客戶認證後已進入量產，今年以800G/1.6T高階mSAP設計為主，將新增更多客戶與訂單，3.2T產品也開始進入研發設計階段。未來3-5年保持高成長性。

IC載板營運概況

  • 2024年IC載板營收年增75.6%，增速大幅優於產業平均成長。
    • 高階產品為主，ABF載板受惠於Chiplet以及2.5D先進封裝產品的需求，產能利用率在2024年大幅提升，同時BT載板營收亦穩步提升。
  • 將於高雄AI園區以智慧工廠2.0概念，打造先進的IC載板生產基地：
    • 規劃於高雄AI園區建置全流程之先進封裝用FCBGA量產場域，開發FCBGA全流程生產設備及內埋流程生產設備。
  • 2025年，IC載板預計仍將是臻鼎四大產品應用中成長最快的業務部門：
    • 高階ABF載板在大尺寸(70mm*70mm以上)及高層數(16層以上)產品需求持續成長。
    • 持續新技術平台產品的開發，待客戶認證通過後會於下半年可望開始貢獻營收，今年產能利用率將較去年再往上提升。

IC載板營運目標

  • IC載板資本支出：2022-2027規劃投資NT$600億
  • IC載板營收：2023-2027複合成長率 >50%
  • IC載板營收：至2027年，IC載板占臻鼎合併營收15%+/-
  • IC載板市占率：目標2030年成為IC載板全球前五大

全球化生產基地

  • 全球6大主要生產基地，完善全球化生產布局
  • 多廠區生產基地，貼近客戶需求：中國大陸、印度、台灣、泰國
  • 泰國新廠第一期按計畫建設中，將於5/8試產
    • 產能將以高階伺服器/車載/光通訊相關應用為主，提供高階RPCB/HDI產品
    • 積極投入資源、開拓新產品，爭取在泰國產能投產後順利切入更多一線客戶
  • 高雄AI園區：AI產品之研發暨生產據點
    • 專注提供高階產品：IC載板、高層數及高密度 (HLC+HDI) PCB、軟板
    • IC載板：預計投入新台幣80億元購置設備，建置全流程之先進封裝用FCBGA量產場域。
    • 高層數及高密度 (HLC+HDI) PCB：預計投入新台幣20億元購置設備、建置產能。

資本支出

強化全球產能布局，貼近客戶需求，追求穩健成長，持續以「糧草先行 」策略，及早布局客戶所需產能。今年將持續投入大陸與海外產能擴充，海外方面則按計畫執行高雄廠與泰國廠的建置，為長期成長奠定基礎。

智慧工廠

透過智慧工廠，讓臻鼎成為半導體產業不可或缺的夥伴，各廠區分階段導入智慧工廠與數位轉型，持續提升製造卓越。

營收成長趨勢

透過數位轉型與智慧工廠提升營運效率，目標在2030年前營收持續增長，同時強化人力規模的掌控，確保單位人均產值有效提升。

永續發展

致力推動EPS＋ESG，國際ESG評比持續提升

財務成果摘要

單位 項目 4Q24 4Q23 年變化 (%) 2024 2023 年變化 (%)
新台幣佰萬元，除另予註明者外 營業收入 56,133 54,396 +3.2% 171,664 151,398 +13.4%
營業毛利 11,471 11,679 -1.8% 32,461 27,459 +18.2%
營業利益 5,554 6,254 -11.2% 11,586 9,160 +26.5%
本期淨利 6,242 5,070 +23.1% 13,096 9,432 +38.9%
歸屬於母公司之淨利 4,363 3,504 +24.5% 9,180 6,189 +48.3%
研發費用 3,048 2,866 +6.3% 11,715 9,665 +21.2%
折舊及攤銷 4,655 4,199 +10.8% 17,749 16,323 +8.7%
營運活動之現金流入 20,933 13,239 +58.1% 30,385 33,599 -9.6%
現金及約當現金 79,830 65,970 +21.0% 79,830 65,970 +21.0%
新台幣元 每股盈餘 4.59 3.71 9.67 6.55
% 股東權益報酬率 17.4% 15.2% +2.2ppts 9.1% 7.1% +2.0ppts
% 營業毛利率 20.4% 21.5% -1.1ppts 18.9% 18.1% +0.8ppts
% 營業利益率 9.9% 11.5% -1.6ppts 6.8% 6.1% +0.7ppts
% 淨利率 11.1% 9.3% +1.8ppts 7.6% 6.2% +1.4ppts

摘要： 2024年全年營收、營業利益、淨利均較2023年成長，其中歸屬於母公司之淨利成長最為顯著，達48.3%。第四季營收略高於去年同期，但營業利益下滑。現金及約當現金增加，顯示公司財務狀況穩健。整體而言，臻鼎-KY在2024年表現良好。

銷售分析–產品應用別

產品別 2023年營收 2024年營收 2024年營收YoY%
行動通訊 69.1% 64.2% 5.5%
電腦消費 23.5% 25.9% 24.8%
IC載板 3.3% 5.2% 75.6%
伺服器/車載/光通訊及其他 4.1% 4.7% 30.9%

摘要：IC載板和伺服器/車載/光通訊為主要成長動能。

總結與分析

根據這份臻鼎-KY於2025年3月19日發布的投資人簡報，該公司在PCB產業中持續保持領先地位，並積極拓展AI相關應用領域。簡報中傳達出公司對未來發展的樂觀展望，以及對股東權益的重視。

臻鼎-KY在2024年表現亮眼，營收創歷史新高，且各主要產品應用均有成長。值得注意的是，IC載板業務的營收年增率高達75.6%，顯示公司在該領域的佈局已見成效。此外，臻鼎-KY亦積極投入AI相關產品的研發與生產，預期AI相關產品營收占比將於2025年大幅提升至70%以上。

臻鼎-KY為強化其在全球PCB市場的領導地位，持續擴充產能並進行全球化布局。泰國新廠預計於2025年試產，而高雄AI園區的建設將有助於公司在先進封裝和高階PCB領域取得優勢。此外，臻鼎-KY亦積極參與半導體產業相關組織，與上下游企業密切合作，拓展在新興技術領域的市場機會。

在財務表現方面，臻鼎-KY在2024年營收、營業利益、淨利均較2023年成長，顯示公司獲利能力穩健。此外，公司亦重視股東權益，近年來股利分派比率維持在50%左右。臻鼎-KY在ESG方面的表現亦值得肯定，公司在多項國際ESG評比中均獲得良好成績。

對股票市場的影響與未來趨勢：

  • 利多：簡報中釋出的多項資訊均為利多消息，包括營收創歷史新高、IC載板業務高速成長、積極投入AI相關應用、擴充產能與全球化布局等。
  • 短期趨勢：在簡報發布後，臻鼎-KY股價可能受到激勵而上漲。
  • 長期趨勢：臻鼎-KY在PCB產業的領導地位、IC載板業務的快速發展、以及在AI領域的積極投入，將有助於公司長期發展。預期臻鼎-KY未來營收、獲利可望持續成長，股價亦有機會隨之上漲。

投資人應注意的重點：

  • IC載板業務發展：IC載板為臻鼎-KY未來主要成長動能之一，投資人應密切關注其營收成長、產能利用率、以及技術發展等。
  • AI相關產品發展：AI應用將帶動PCB需求成長，臻鼎-KY在AI領域的布局將影響其未來發展。投資人應關注AI相關產品的營收占比、以及新產品開發進度等。
  • 產能擴充與全球化布局：臻鼎-KY持續擴充產能並進行全球化布局，有助於提升其市場競爭力。投資人應關注新廠建設進度、以及海外市場拓展情況等。
  • 原物料價格波動與匯率風險：原物料價格波動與匯率風險可能影響臻鼎-KY獲利能力，投資人應注意相關風險。
  • 整體經濟環境：整體經濟環境可能影響終端產品需求，進而影響臻鼎-KY營收。投資人應關注總體經濟指標變化。

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