亞電(4939)法說會日期、內容、AI重點整理

亞電(4939)法說會日期、直播、報告分析

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以下內容由AI生成:

亞電 (4939) 2024年第三季法人說明會重點摘要

分析與總結

這份法說會簡報涵蓋了亞電 (4939) 的公司概況、競爭利基、財務報告及未來展望。整體而言,亞電在特用材料領域具有一定的技術實力及專利布局,並積極拓展新產品及應用領域。然而,從財務數據來看,2024年第三季的營收及獲利相較於去年同期有所下滑,需關注未來是否能有效提升營運績效。

對股票市場的影響與未來趨勢方面,亞電的產品主要應用於電子產品,特別是手機、車載及AI相關領域。在AI應用持續發展的趨勢下,以及車用電子需求不斷成長的情況下,亞電可望受益於這些產業的成長。然而,短期內需關注整體經濟環境及消費性電子產品的銷售狀況,以及公司是否能有效控制成本及提升毛利率。

對投資人而言,特別是散戶,以下是幾個值得注意的重點:

  • 技術領先與專利布局:亞電在覆蓋膜、銅箔基板、電磁波屏蔽膜等領域擁有眾多專利,顯示其在技術上的優勢。投資人應關注亞電是否能持續保持技術領先地位,並將專利轉化為實際的營收及獲利。
  • 新產品發展與市場應用:亞電積極布局耐離子遷移CL、EMI、導電膠、Low loss高頻產品、車載儲能應用等新產品,顯示其拓展市場的企圖心。投資人應關注這些新產品的發展進度及市場接受度,以及是否能為公司帶來新的成長動能。
  • 財務狀況與營運績效:亞電2024年第三季的營收及獲利相較於去年同期有所下滑,投資人應關注公司是否能有效提升營運績效,包括控制成本、提升毛利率、增加營收等。此外,也應關注公司的現金流量及負債狀況,確保其財務結構穩健。
  • 產業趨勢與競爭態勢:亞電所處的電子材料產業競爭激烈,投資人應關注整體產業的發展趨勢及競爭態勢,以及亞電在產業中的地位及競爭力。

綜合以上分析,亞電 (4939) 具有一定的投資價值,但也存在一些風險。投資人應仔細評估自身風險承受能力,並充分了解公司的營運狀況及產業前景,再做出投資決策。

重點摘要

  • 公司概況:
    • 成立時間:2003年
    • 營運總部:新竹縣竹北市
    • 生產據點:昆山、東台
    • 上櫃日期:2011.09
    • 董事長兼總經理:李建輝
    • 全球員工數:246名(截至2024/9/30)
    • 東台雅森設立氟素材料產線及環化線 (2024年)
  • 主要產品:
    • 3Layer-S/D、2Layer-S/D
    • 覆蓋膜 (黃/黑/白)
    • 高頻純膠
    • 複合膜/補強板、黑色補強板
    • EMI、導電膠
  • 產品發展歷程:
    • 純膠:持續開發低傳輸損耗、耐高溫高濕、耐蒸煮測試及良好儲存性的產品。
    • 電磁波屏蔽膜 (EMI):從早期投入開發到PI型EMI自主技術,不斷提升遮罩效能、耐彎折、硬度及高可靠度,並針對超高頻應用進行開發。2024年持續針對市場需求開發多样化的屏蔽效能、超薄化設計等產品。
    • 導電膠:持續開發導通性佳、儲存性優異、高剝離強度的產品。
    • 自製PI覆蓋膜:自製PI超薄設計,提升尺寸安定性、自主粗糙度设计、操作性、耐鹼性能及填充性。
  • 專利布局:
    • 已取得專利352項,申請中57項,合計409項。
    • 專利主要分布於覆蓋膜、補強版、銅箔基板、膠膜、電磁波屏蔽膜、導電膠等領域。
  • 產品應用:
    • 電腦及周邊、平板、穿戴裝置
    • 顯示器模組、智慧手機、醫療相關
    • 燈條、車載、機器人
  • 歷年股利配發:
    • 2017-2023年皆有配發現金股利,但配發率有所波動。2022及2023年度配發率超過100%。
  • 競爭利基:
    • 專業的團隊及專利布局。
    • 品牌規模優勢及管道策略。
    • 精緻化的設備及管理 (R2R自動化、線上參數監測、CCD外觀檢查等)。
  • 合併損益表 (2024年第三季 vs. 2023年第三季):
    • 營業收入:409,745仟元,YoY -8.36%
    • 營業毛利:91,439仟元,YoY -12.74%
    • 稅後淨利:11,145仟元,YoY -62.32%
    • EPS:0.11元,YoY -62.32%
  • 營收結構 (依產品別):
    • 圖表顯示PI-黃CL和高頻基板佔比較高,並可觀察其變化趨勢。
  • 合併資產負債表 (摘要):
    • 可見各項資產和負債金額,關注其變動趨勢和比例。
  • 現金流量表 (2024年Q1-Q3 vs. 2023年Q1-Q3):
    • 營業活動、投資活動及籌資活動之現金流量變化。
  • 未來展望:
    • AI應用:關注AI關聯多方位應用及半導體封裝的創新技術。
    • 車載應用:儲能設備在軟板應用需求增加,持續布局相關產品。
    • 生產策略:生產流程持續優化,目標朝向自動化智能工廠,提升人均產值。
    • 新產品:積極布局耐離子遷移CL、EMI、導電膠、Low loss高頻產品、車載儲能應用、多層板用壓克力膠、透明材料及自製無膠雙面板。