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上品綜合工業(股)公司 (4770.TW) 第一季法人說明會報告分析

此份法人說明會報告詳細闡述了上品綜合工業(股)公司（股票代碼：4770）的業務概況、經營績效及未來營運展望。報告內容清晰，並提供了產業趨勢數據，有助於投資人理解公司的市場定位與成長潛力。

報告整體觀點、對股票市場的潛在影響及未來趨勢判斷

整體而言，報告呈現了上品公司在氟素材料與設備領域的穩固地位，特別是其在半導體產業供應鏈中的關鍵角色。公司不僅提供從上游原料到最終產品的完整解決方案，更在近年來積極擴展其高純度電子化學品應用，以滿足半導體製程對材料嚴苛的需求。

從經營績效來看，儘管短期內（3Q25對比2Q25）面臨毛利率下滑的挑戰，主要是由於同業削價競爭及美國工程收入毛利較低，但營業收入仍呈現成長，且受惠於台幣貶值，業外收入大幅增加，帶動稅後淨利與每股盈餘的季增長。長期來看，半導體產業的復甦和成長趨勢對上品而言是重要的利好因素。

對股票市場的潛在影響，短期內，毛利率下滑可能對市場情緒造成一定壓力，尤其是在產業競爭加劇的背景下。然而，營收的季成長及業外收入的顯著增加，表明公司仍具備營運韌性。長期而言，全球半導體矽晶圓出貨量預計在2025年反彈並於2028年創歷史新高，以及未來三年300mm晶圓廠設備支出的可觀成長，都為上品提供了強勁的成長動能。這意味著公司在半導體領域的佈局將持續受益於產業景氣的復甦和擴張，對其股價構成長期支撐。

未來趨勢判斷方面：

  • 短期趨勢： 公司可能會繼續面臨一定的毛利率壓力，但透過穩定的營收成長及積極的費用控制，預計仍能維持獲利能力。匯率波動對業外收支的影響值得關注。
  • 長期趨勢： 受益於全球半導體產業的持續擴張，特別是300mm晶圓廠的建設與設備升級，上品公司作為關鍵供應商，其氟素產品和設備的需求將保持強勁。公司在技術上的領先地位和多元化的客戶基礎，將使其能夠抓住產業成長機遇。

投資人（特別是散戶）應注意的重點

散戶投資人應特別關注以下幾點：

  • 毛利率變化： 雖然公司營收成長，但毛利率下滑是需要警惕的信號。應密切觀察公司未來如何應對同業競爭及提升產品附加價值。
  • 半導體景氣復甦的時程與幅度： 公司的營運展望高度依賴半導體產業的景氣。需關注全球半導體市場的實際復甦進度，特別是矽晶圓出貨量及晶圓廠設備支出的相關數據。
  • 產品組合優化： 報告顯示工程產品的營收佔比顯著提升。需留意工程業務的毛利結構，以及公司是否有能力提升其獲利能力。
  • 匯率波動影響： 業外收入受台幣貶值影響，對公司淨利貢獻顯著。應評估未來匯率走勢對公司盈餘的潛在影響。
  • 海外市場拓展： 中國市場的營收佔比穩步上升。需關注海外市場的拓展策略及其風險。

利多或利空判斷

根據報告內容，以下資訊可判斷為利多或利空：

利多因素：

  • 半導體產業長期成長趨勢明確： 根據SEMI報告，全球矽晶圓出貨量預計在2025年反彈5.4%，並於2028年創下新高；全球300mm晶圓廠設備支出預計未來三年總計3740億美元，顯示半導體產業的強勁擴張，為上品提供穩定的市場需求。
  • 公司在半導體供應鏈中的關鍵地位： 上品提供高純度電子化學品應用解決方案(TEFPASS®)，為半導體製程良率的關鍵，且其氟素設備廣泛應用於電子化學品供應鏈及半導體晶圓製造，具備高進入門檻和技術優勢。
  • 營收季成長： 3Q25營業收入達13.97億元，較2Q25成長6%，顯示公司營運仍保持成長動能。
  • 業外收入大幅增加： 3Q25單季業外收入為3144萬元，較上季大幅增加，主要受惠於台幣對美元、人民幣的貶值，有助於提升整體淨利。
  • 稅後淨利與EPS季成長： 3Q25稅後淨利為2.44億元，較上季增加2371萬元，單季EPS達3.05元，顯示公司短期獲利能力改善。
  • 全球佈局： 在台灣、美國、中國設有生產基地與辦事處，並擁有100%子公司，能更好地服務全球客戶並分散市場風險。

利空因素：

  • 毛利率顯著下滑： 3Q25毛利率為30%，較2Q25的37%下滑7個百分點，主要原因為同業削價競爭及美國工程收入毛利較差，這可能影響公司的長期獲利能力。
  • 營業淨利季減： 3Q25營業淨利為2.68億元，較2Q25的3.53億元減少24%，反映毛利率下滑對核心業務獲利的負面影響。
  • 產品組合變化風險： 工程產品營收佔比顯著上升，但報告指出工程毛利較差，這可能拉低公司整體毛利率。
  • 所得稅費用波動： 2Q25因未分配盈餘加徵5%導致所得稅費用較高，3Q25雖回復正常水準，但稅率波動可能影響每期淨利表現。

報告內容重點摘要與主要趨勢描述

1. 公司介紹

  • 創立與上市： 上品綜合工業(股)公司於1981年創立，並於2021年12月上市，股票代號4770。
  • 資本額與員工人數： 實收資本額為799,760,000元，集團員工總數762人，其中台灣總公司員工485人。
  • 全球佈局：
    • 台灣： 總部設於台北，彰化設有生產基地與研發中心，並在新竹及台南設有辦公室。
    • 美國： 設有100%子公司，辦公室位於亞利桑那州(Arizona)。
    • 中國： 設有100%子公司，生產基地與研發中心位於浙江嘉興。
  • 主要產品與產業概況：
    • 上游原料： 主要為氟聚合物(Fluoropolymer)原料，供應商包括Chemours、DAIKIN、3M。
    • 上品集團生產產品： 提供半成品(Semi-Finished Products)及最終產品(Final Products)，包括內襯設備和內襯管件。
    • 下游客戶： 廣泛服務於半導體產業(IC Industry)、電子化學品產業(EL Chemical Industry)、面板產業(LCD Industry)以及化工產業(Petrochem)。
  • 產品應用：
    • 高純度電子化學品： 強調高純度電子化學品是半導體製程良率的關鍵，上品公司的TEFPASS®產品能穩定化學品質。
    • 應用流程： 涵蓋氧化擴散/薄膜沉積、光阻塗佈/曝光微影、清洗/濕式蝕刻、蝕刻/去光阻，最終至離子植入/拋光研磨/檢測產出。
    • 化學品種類： 詳細列舉了多種用於清洗、蝕刻等製程的化學品，如H2O2雙氧水、NH4OH氨水、HCL鹽酸、H2SO4硫酸、HF氫氟酸、H3PO4磷酸、IPA異丙醇等。
    • 氟素設備應用： 提供用於電子化學品供應鏈建廠設備及半導體晶圓製造建廠設備的解決方案，包括管路與管件、化學品儲存與混合反應槽、蒸餾/吸收/剝離塔、以及化學品回收系統等。
    • 液態化學品在製程使用佔比： 酸鹼性化學品（硫酸、雙氧水、氨水、氫氟酸、異丙醇、硝酸、鹽酸、磷酸）佔88%；晶圓製程化學品（光阻液、光阻稀釋液、顯影液、蝕刻液、剝離液、研磨液）佔12%。

2. 經營績效 (2025年)

2025年各季度銷售額百分比趨勢
指標 主要趨勢描述
依產業別 (Sales Revenue % by Industries)
  • 半導體 (Semicon)： 始終是公司最主要的營收來源，佔比在85.8%至93.6%之間。從1Q24的93.6%逐漸下降至3Q24的92.4%，隨後在1Q25和2Q25維持在90.7%和85.8%，至4Q25回升至89.3%，顯示其主導地位略有波動但依然強勁。
  • 面板/太陽能 (LCD / Solar)： 佔比較小，在1.0%至3.9%之間波動，於3Q24達到3.9%，隨後在2Q25和4Q25分別降至0.9%和2.3%。
  • 石化 (Petrochemicals)： 佔比相對穩定，在5.0%至12.9%之間。從1Q24的5.0%上升至2Q25的12.9%，後續略微下降，在4Q25為6.0%，顯示其貢獻度在中等水平。
  • 其他 (Other)： 佔比最小，在0.4%至2.3%之間波動。

趨勢判斷： 半導體產業仍是上品營收的核心支柱，儘管其佔比略有浮動，但整體趨勢穩定。其他產業的營收貢獻較小，且波動性較大。
依產品別 (Sales Revenue % by Products)
  • 內襯設備 (Lined Equipment)： 佔比在47.5%至76.3%之間，從1Q24的73.1%逐漸下降，尤其在3Q25大幅降至47.5%，但在4Q25略回升至61.6%。這顯示內襯設備雖然仍是主營產品，但其佔比呈現下降趨勢。
  • 工程 (Engineering)： 佔比顯著上升，從1Q24的2.4%一路攀升，在3Q25達到29.8%的高點，在4Q25為8.3%。這表明公司在工程項目方面的收入有明顯成長，可能與報告中提到的美國工程收入增加有關。
  • 內襯管件 (Lined Pipe & Fitting) 與其他材料 (Other Material)： 這兩類產品的佔比較為穩定，內襯管件約在6.1%至13.3%之間，其他材料約在11.9%至20.7%之間。

趨勢判斷： 產品結構正在發生變化，內襯設備的營收佔比有所下降，而工程產品的佔比則顯著提升，這可能影響公司的整體毛利率結構。
依客戶地區別 (Sales Revenue % by Customers Location)
  • 台灣 (Taiwan)： 佔比波動較大，在29.0%至59.8%之間。從1Q24的29.2%上升至4Q24的59.8%，隨後下降至3Q25的29.0%，在4Q25為47.1%。
  • 中國 (China)： 佔比穩定增長，從1Q24的44.3%上升至2Q25的57.1%，後續略有下降，在4Q25為46.9%。顯示中國市場對公司營收的貢獻度持續且顯著。
  • 美國 (U.S.A)： 佔比在5.4%至24.5%之間波動，在2Q24達到24.5%，之後下降，在4Q25為4.6%。
  • 歐洲 (Europe) 與其他 (Other)： 佔比相對較小，多數在0.3%至9.5%之間。

趨勢判斷： 中國市場的營收佔比持續增長，成為公司重要的海外收入來源。台灣市場的佔比波動較大，而美國及其他地區則佔比較小。
3Q25 合併綜合損益表 (單位：新台幣仟元)
項目 3Q25 2Q25 QoQ 變化 (季對季) 3Q24 YoY 變化 (年對年) 說明
營業收入 1,397,055 1,312,327 6% 成長 1,772,441 -21% 下降 3Q25單季營收13.97億元，較上季成長6%。
營業毛利 415,385 490,266 -15% 下降 678,816 -39% 下降 3Q25單季營業毛利約4.1億元，較上季減少7488萬元，主因毛利率下滑。
營業費用 142,130 137,614 3% 成長 169,285 -16% 下降 3Q25單季營業費用為1.42億元，較上季微幅增加，費用率與上季持平。
營業淨利 267,707 352,652 -24% 下降 509,531 -47% 下降 因毛利下滑，營業淨利隨之減少。
營業外收支 31,439 (61,041) -152% 大幅增加 183 17080% 大幅增加 3Q25單季業外收入為3144萬元，較上季大幅增加，主要係受到台幣第三季對美金、人民幣均回貶影響。
稅前淨利 299,146 291,611 3% 成長 509,714 -41% 下降 受惠於業外收入大幅增加，帶動稅前淨利季成長。
所得稅費用 55,126 71,403 -23% 下降 87,605 -37% 下降 3Q25所得稅費用較上季減少1628萬元，主要是第二季有未分配盈餘加徵5%的影響，第三季則回復原先之所得稅率水準。
本期淨利 244,020 220,208 11% 成長 422,109 -42% 下降 3Q25單季稅後淨利為2.44億元，較上季增加2371萬元。
每股盈餘 (EPS) 3.05 2.75 0.16 成長 5.28 -2.23 下降 3Q25單季EPS為3.05元。
3Q25 主要比率分析
比率 % 3Q25 2Q25 ppt 變化 (季對季) 3Q24 ppt 變化 (年對年)
毛利率 30% 37% (7.6) 38% (8.6)
營業費用率 11% 10% 0.1 10% 1.0
營業利益率 19% 27% (7.7) 29% (9.6)
業外收支率 2% -5% 6.9 0% 2.2
稅前淨利率 21% 22% (0.8) 29% (7.3)
純益率 17% 17% 0.7 24% (6.3)

主要財務趨勢描述：

  • 營收成長但獲利壓力： 3Q25營業收入較2Q25季增6%，顯示業務擴張。然而，毛利率由2Q25的37%大幅下降至30%，導致營業毛利和營業淨利分別季減15%和24%。這主要歸因於同業削價競爭以及毛利較低的美國工程收入佔比增加。
  • 業外收入彌補： 3Q25營業外收支從2Q25的負6104萬元轉為正3144萬元，大幅增長152%，主要受惠於台幣對美元和人民幣的貶值。這使得稅前淨利得以季增3%。
  • 所得稅費用正常化： 3Q25所得稅費用較2Q25減少23%，因2Q25包含未分配盈餘加徵的影響，3Q25回復正常所得稅率水準。
  • 淨利與EPS季增： 在業外收入貢獻及所得稅費用減少的綜合影響下，3Q25本期淨利較2Q25季增11%，每股盈餘(EPS)也從2.75元增至3.05元。
  • 年對年比較： 相較於3Q24，3Q25的營業收入、營業毛利、營業淨利、稅前淨利及本期淨利均呈現雙位數下降（-21%至-47%），顯示公司整體營運相較去年同期仍面臨較大挑戰。

3. 營運展望

  • 全球矽晶圓出貨量預測 (2022-2028F)：
    • 2022年： 出貨量為14,565百萬平方英寸(MSI)，年成長率為3.9%。
    • 2023年： 出貨量降至12,477 MSI，年成長率為-14.3%，顯示產業景氣下行。
    • 2024年： 出貨量持續下降至12,167 MSI，年成長率為-2.5%，景氣尚未完全復甦。
    • 2025年 (預測)： 預計出貨量將反彈至12,824 MSI，年成長率為5.4%，標誌著產業開始復甦。
    • 2026年 (預測)： 預計進一步成長至13,493 MSI，年成長率為5.2%。
    • 2027年 (預測)： 預計成長至14,653 MSI，年成長率為8.6%。
    • 2028年 (預測)： 預計將達到15,485 MSI，年成長率為5.7%，有望創下歷史新高。

    趨勢判斷： 全球矽晶圓出貨量在2023-2024年經歷下滑後，預計從2025年起將進入穩定的復甦和成長期，並在2028年達到新的高峰。這對半導體相關產業如上品公司是明確的利好信號。

  • 全球300mm晶圓廠設備支出預測 (2024-2028)：
    • 2024年： 設備支出約500億美元左右，年變化率為5%。
    • 2025年： 設備支出上升，年變化率為7%。
    • 2026年： 設備支出持續增長，年變化率達到9%。
    • 2027年： 設備支出維持在高位，年變化率為4%。
    • 2028年： 設備支出將大幅躍升，年變化率達到15%。

    趨勢判斷： 300mm晶圓廠設備支出預計在未來三年（2025-2027）總計3740億美元，且從2024年起呈現持續增長趨勢，特別是2028年有望迎來強勁成長。這表明全球半導體製造擴張的決心，對上品這類提供關鍵氟素設備和材料的公司而言，意味著龐大的市場機會。

最終總結

上品綜合工業(股)公司的這份法人說明會報告，描繪了一家在氟素材料與設備領域具備深厚技術實力和全球佈局的公司。其核心業務緊密圍繞半導體產業，並受益於該產業的長期成長趨勢。

整體觀點： 上品公司在半導體產業的關鍵位置使其具備強勁的長期成長潛力。儘管3Q25毛利率短期承壓，但營收的季增長和業外收入的顯著貢獻，顯示公司在複雜的市場環境中仍能保持盈利能力。管理層對於成本控制和產品組合優化的應對策略將是未來觀察重點。

對股票市場的潛在影響： 短期內，毛利率下滑可能會引發市場對公司獲利能力的擔憂，導致股價波動。然而，全球半導體景氣預計在2025年觸底反彈，並在未來數年持續增長，特別是300mm晶圓廠的擴張計劃，將為上品帶來穩健的訂單與營收成長，從而為其股價提供長期上漲的動力。業外收入的貢獻，尤其是在匯率波動期間，也為公司的淨利提供了緩衝。

未來趨勢判斷：

  • 短期 (未來1-2季度)： 公司可能繼續面對毛利率的挑戰，需觀察其在成本控制、產品組合調整及應對同業競爭方面的措施成效。業外收入對淨利的貢獻將成為短期盈利的關鍵因素之一。
  • 長期 (未來1-3年)： 隨著全球半導體產業的復甦和擴張，特別是來自晶圓廠設備支出的增長，上品公司在氟素材料和設備領域的專業優勢將得到充分發揮。預計公司將受益於產業趨勢，實現穩健的營收增長和盈利能力提升。公司在中國市場的持續成長也是值得關注的亮點。

投資人（特別是散戶）應注意的重點： 散戶投資人應密切關注公司毛利率的變化趨勢，評估其是否能夠有效應對市場競爭並提升產品附加價值。同時，需密切追蹤全球半導體產業的實際景氣復甦情況，包括晶圓出貨量和設備支出的相關數據。公司業外收入對淨利的影響也應納入考量，並理解其可能帶來的波動性。考量上品作為半導體關鍵材料供應商的長期價值，並結合公司的財務表現和產業前景進行綜合判斷。

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