科嶠（4542）法說會日期、內容、AI重點整理
科嶠（4542）法說會日期、直播、報告分析
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- 富邦南京大樓5樓
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- 本公司受邀參加富邦證於114年12月10日舉辦之法人說明會，向投資人說明本公司營運相關資訊。
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報告整體分析與總結
這份由科嶠工業（股票代碼：4542）於2025年12月10日發佈的法人說明會報告，提供了公司2025年第三季度的業績回顧、年度營運展望、業務拓展、研發佈局以及近期重大事件。總體而言，報告呈現出科嶠工業在克服短期挑戰的同時，積極佈局長期成長機會的策略方向。儘管部分財務數據在季度環比（QoQ）上有所波動，但年度同比（YoY）表現強勁，顯示公司正從虧損轉為顯著獲利。
對報告的整體觀點
科嶠工業的報告顯示其財務表現喜憂參半，但策略方向明確且具潛力。從損益表來看，2025年第三季度相較去年同期實現了顯著的營收與獲利增長，成功扭轉虧損局面。然而，與第二季度相比，營收和營業利益出現下滑，但由於營業外收入的大幅提升，使得稅前淨利和歸屬母公司業主的淨利仍大幅成長，推升了每股盈餘。這表明公司在經營本業之外，可能有一些一次性的收益或有效的財務操作。
在資產負債表方面，公司在應收款項與存貨方面有季度性增加，導致營運週轉天數延長，這需要密切關注現金流管理。然而，應收帳款和存貨週轉天數在年度同比上皆有顯著改善，顯示整體營運效率提升。現金流量表則顯示營業活動現金流同比下降，且自由現金流大幅減少，這可能是由於資本支出增加或投資活動的變化所致。
從營運展望來看，科嶠工業將重心放在PCB自動化設備與半導體清洗設備兩大領域，預期兩者在2025及2026年均將保持成長。特別值得注意的是，公司在半導體先進封裝（如CoWoS、CoPoS、扇出型封裝）相關設備的研發與專利佈局上投入甚深，並已成功交機予國際大廠，顯示其在高階技術領域的競爭力。地區營收方面，泰國市場的快速成長及其未來「需求爆發」的預期，是公司重要的海外成長動能。此外，公司積極推動ESG相關措施，有助於提升企業形象與永續發展。
對股票市場的潛在影響
這份報告對科嶠工業的股票市場可能產生以下影響：
- 利多因素：
- 顯著的年度獲利能力改善： 從去年的虧損轉為今年的大幅獲利，將提振投資人信心。
- 高成長產業佈局： 積極投入半導體先進封裝設備市場，此為當前及未來科技趨勢的熱點，具有較高的成長潛力。
- 新興市場擴張成功： 泰國市場營收佔比大幅提升，並預期未來有「需求爆發」，有助於分散市場風險並提供新的成長引擎。
- 專利與技術優勢： 在半導體關鍵設備上擁有自主研發與多項專利保護，築高競爭壁壘。
- ESG行動方案： 導入溫室氣體盤查、發行永續報告書及提升職安衛系統，有助於吸引ESG投資者，提升公司治理評價。
- 利空因素：
- 季度營收與營業利益下滑： 2025年Q3營收與營業利益季環比下滑，可能引發市場對短期營運成長動能的擔憂。
- 非經常性收入貢獻獲利： 稅後淨利大幅成長主要受營業外收入影響，若此類收入不可持續，則未來獲利成長動能可能減弱。
- 現金流壓力： 自由現金流大幅下降，加上存貨及應收款項的增加，可能影響公司的資金運用彈性及未來再投資能力。
- 負債比略增： 負債總計與負債比的增加，需關注其財務結構的健康度。
對未來趨勢的判斷
- 短期趨勢： 由於2025年Q3的營收和營業利益出現季度性下滑，加上自由現金流減少，短期內市場可能對其營運產生觀望情緒。但泰國市場的強勁需求和半導體設備的持續出貨，應能提供一定支撐，預計短期內營運表現將會趨於穩定，而非大幅衰退。
- 長期趨勢： 長期來看，科嶠工業的發展趨勢判斷為正向且具成長潛力。其在半導體清洗設備、尤其是針對先進封裝技術的深耕，以及在泰國PCB市場的成功拓展，均為公司提供了穩固的成長基礎。隨著全球半導體產業持續發展及東南亞地區製造業的興起，科嶠工業的策略性佈局預計將逐步展現成效。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 關注本業營收成長動能： 散戶應仔細分析未來季度營收是否能恢復成長，尤其要區分本業與非本業收入對獲利的貢獻。
- 追蹤泰國市場實際發展： 泰國市場被公司視為重要成長引擎，散戶應關注泰國當地PCB產業的投資動態和科嶠在該市場的具體訂單進展。
- 了解半導體設備訂單狀況： 科嶠在半導體領域的佈局是關鍵，應關注其與各大封裝廠的合作狀況及新設備的出貨表現。
- 審視現金流量： 自由現金流的大幅減少是一個值得注意的信號。投資人應分析其原因，並觀察未來營運活動現金流與自由現金流是否能改善。
- 風險評估： 公司的前瞻性敘述存在不確定性風險，散戶應審慎評估市場變化、產業競爭及技術發展可能帶來的影響。
條列式重點摘要
- 免責聲明：
- 簡報內容可能包含財務預測及未來市場趨勢，不保證實際結果與預估相符。
- 預測性資訊面臨無法掌控之風險。
- 財務資訊未經會計師查核或審閱，僅供參考，詳細財務狀況應參考經會計師查核並公告之財務報告。
- 前瞻性敘述包含營業規劃與未來策略，但涉及風險與不確定性，不負責隨時提醒及更新。
- 2025年Q3業績回顧：
- 營業收入： Q3/25為176,345仟元，季環比下降21%，年同比大幅增長121%。
- 營業毛利： Q3/25為66,169仟元，季環比下降14%，年同比增長70%。
- 營業利益(損失)： Q3/25為20,744仟元，季環比下降41%，年同比由虧轉盈，大幅增長252%。
- 營業外收入及支出： Q3/25為6,425仟元，季環比大幅增長123%，年同比顯著增長2186%，對淨利貢獻巨大。
- 稅前淨利(淨損)： Q3/25為27,169仟元，季環比大幅增長270%，年同比由虧轉盈，大幅增長303%。
- 所得稅(費用)利益： Q3/25為-11,601仟元，季環比及年同比皆大幅增加，顯示獲利增加導致稅負提高。
- 本期淨利(淨損)歸屬母公司業主： Q3/25為15,326仟元，季環比大幅增長872%，年同比由虧轉盈，大幅增長212%。
- 基本每股盈餘(虧損)： Q3/25為0.47元，季環比大幅增長840%，年同比由虧轉盈，大幅增長212%。
- 毛利率： Q3/25為38%，季環比上升3%，年同比下降11%。
- 營業利益率： Q3/25為12%，季環比下降4%，年同比上升29%。
- 淨利率： Q3/25為9%，季環比上升8%，年同比上升26%。
- 資產負債表趨勢：
- 現金及約當現金： 2025/9/30為459,844仟元，季環比增長16%，年同比下降20%。
- 應收款項淨額： 2025/9/30為222,014仟元，季環比增長9%，年同比增長13%。
- 存貨： 2025/9/30為390,581仟元，季環比增長25%，年同比增長36%。
- 資產總計： 2025/9/30為1,660,169仟元，季環比增長11%，年同比增長2%。
- 應付款項： 2025/9/30為154,691仟元，季環比增長44%，年同比增長44%。
- 負債總計： 2025/9/30為1,009,219仟元，季環比增長16%，年同比增長5%。
- 權益總計： 2025/9/30為650,950仟元，季環比增長5%，年同比下降3%。
- 應收帳款週轉天數： 2025/9/30為118天，季環比增加8天，年同比減少55天（改善）。
- 存貨週轉天數： 2025/9/30為326天，季環比增加48天，年同比減少44天（改善）。
- 應付帳款週轉天數： 2025/9/30為95天，季環比增加22天，年同比減少4天。
- 營運週轉天數： 2025/9/30為349天，季環比增加34天（惡化），年同比減少95天（改善）。
- 負債比： 2025/9/30為61%，季環比增加4%，年同比增加2%。
- 現金流量表趨勢 (2025/1/1~9/30 vs 2024/1/1~9/30)：
- 營業活動之淨現金流入： 2025 YTD為34,302仟元，年同比下降29% (48,318仟元)。
- 投資活動之淨現金流入(出)： 2025 YTD為42,371仟元（流入），相較去年同期的(54,906)仟元（流出），呈現大幅改善。
- 籌資活動之淨現金流入： 2025 YTD為10,456仟元，年同比下降95% (193,872仟元)。
- 資本支出： 2025 YTD為(32,355)仟元，年同比增加10%。
- 自由現金流： 2025 YTD為1,947仟元，年同比大幅下降90% (19,035仟元)。
- 2025年度營運暨展望：
- 營收分類佔比 (2025Q3累計)： PCB佔71.2%，半導體佔17.9%，太陽能&光電佔4.8%，其他專用設備佔6.1%。
- 營收分類變化 (2025Q3累計 vs 2024Q3累計)：
- PCB佔比從65.3%增至71.2%。
- 半導體佔比從14.5%增至17.9%（增加3.4%）。
- 太陽能&光電佔比從14.3%降至4.8%。
- 營收地區佔比 (2025Q3累計)： 中國佔50.5%，台灣佔26.0%，泰國佔16.0%，其他佔7.5%。
- 營收地區變化 (2025Q3累計 vs 2024Q3累計)：
- 中國大陸佔比從58.1%降至50.5%。
- 台灣佔比從33.1%降至26.0%。
- 泰國佔比從6.0%顯著增至16.0%（增加13.3%）。
- 2025-2026產品展望：
- PCB自動化設備：2025及2026均呈成長趨勢。
- 半導體清洗設備：2025及2026均呈成長趨勢。
- 太陽能/光電自動化設備：2025呈衰退趨勢，2026預期轉為成長。
- 其他(車用/專用設備)：2025呈衰退趨勢，2026預期持平。
- 業務拓展及研發佈局：
- 生產研發布局： 台灣總公司負責半導體設備研發及高階定位，廣東河源生產基地負責PCB設備生產製造。
- PCB產業市場狀況： 泰國市場需求強勁，預計2025年穩定增長，2026年「需求爆發」。
- 近期半導體設備介紹：
- NFC-R300SH-A全自動載具清洗機：用於12吋晶圓載具清洗，具多項專利，UPH 28，適用晶圓製造、半導體封裝、FOUP製造、再生晶圓。
- NFC-R510I Panel全自動載具清洗機：用於CoWoS 510mm*515mm Panel FOUP清洗，已交機美國、台灣等封裝大廠，UPH 7，適用CoWoS封裝、扇出型封裝。
- NFC-R310SH-A全自動載具清洗機：用於CoPoS 310mm Panel FOUP清洗，具多項專利，UPH 25，適用CoPoS封裝、FOUP製造。
- NFA-300LW載具氣密檢測機：用於12吋晶圓載具氣密性及瑕疵檢驗，配置5項主要檢驗功能、共14項檢驗標的。
- NFC-H12多功能載具清洗機：半自動，清洗效率高，支援FOUP製造、CoWoS封裝、再生晶圓，以及各式光罩盒。
- 半導體關鍵專利佈局： 包括半導體晶圓FOUP全自動清洗設備、半導體CoPoS FOUP全自動清洗設備、FOUP精密檢查設備。
- 近期重大事件：
- ESG - 溫室氣體盤查： 2025年盤查母公司，進行ISO14064-1外部驗證；2026年將擴及海外子公司。
- ESG - 永續報告書： 2025年導入系統，8月發行首版永續報告書，並建置持續蒐集資料系統。
- 職業安全衛生系統導入： 2025年進行外部顧問輔導，提升整環安衛系統；目標2026年3月進行外部驗證。
數字、圖表與表格的主要趨勢
資料類別 主要趨勢描述 利多/利空判斷 文件內容依據 損益表 (Q3/25 vs Q2/25)
- 營業收入： 季環比顯著下降21%，顯示短期營收動能減弱。
- 營業利益： 季環比大幅下降41%，利潤空間受擠壓。
- 營業外收入及支出： 由Q2的負值轉為Q3的大幅正值，季環比增長123%，為本期淨利成長的主要驅動力。
- 稅前淨利及本期淨利： 由於營業外收入貢獻，季環比分別大幅增長270%和872%。
- 每股盈餘 (EPS)： 季環比大幅增長840%至0.47元，主要受非本業收入影響。
- 毛利率： 季環比略增3%至38%，顯示成本控制相對穩定。
部分利空，部分利多 頁面5：營業收入、營業利益、營業外收入及支出、稅前淨利、本期淨利歸屬母公司業主、基本每股盈餘、毛利率之季環比數據 損益表 (Q3/25 vs Q3/24)
- 營業收入： 年同比大幅增長121%，顯示營運規模顯著擴大。
- 營業利益： 由去年同期虧損轉為獲利，年同比增長252%，顯示本業經營能力顯著改善。
- 稅前淨利及本期淨利： 由去年同期虧損轉為獲利，年同比分別大幅增長303%和212%。
- 每股盈餘 (EPS)： 由去年同期虧損轉為獲利，年同比增長212%。
- 毛利率： 年同比下降11%至38%，可能反映市場競爭或產品組合變化。
利多 頁面5：營業收入、營業利益、稅前淨利、本期淨利歸屬母公司業主、基本每股盈餘、毛利率之年同比數據 資產負債表 (2025/9/30 vs 2025/6/30)
- 現金及約當現金： 季環比增長16%，顯示短期現金部位增加。
- 應收款項及存貨： 季環比分別增長9%和25%，顯示營運資金佔用增加，存貨積壓風險升高。
- 應付款項： 季環比大幅增長44%，可能反映採購活動增加或付款條件延長。
- 負債總計： 季環比增長16%，負債比增加4%，顯示槓桿比率上升。
- 營運週轉天數： 季環比增加34天，顯示現金轉換週期拉長，營運效率短期惡化。
部分利空 頁面6：現金及約當現金、應收款項淨額、存貨、應付款項、負債總計、負債比、營運週轉天數之季環比數據 資產負債表 (2025/9/30 vs 2024/9/30)
- 現金及約當現金： 年同比下降20%，需關注現金生成能力。
- 應收款項及存貨： 年同比分別增長13%和36%，與營收規模擴大相關，但存貨增長速度較快。
- 權益總計： 年同比下降3%，儘管有獲利，總權益仍微幅減少，可能受股利發放或其他股東權益變動影響。
- 應收帳款、存貨、營運週轉天數： 年同比均顯著下降(改善)，顯示長期營運效率提升。
部分利多，部分需關注 頁面6：現金及約當現金、應收款項淨額、存貨、權益總計、應收帳款週轉天數、存貨週轉天數、營運週轉天數之年同比數據 現金流量表 (2025 YTD vs 2024 YTD)
- 營業活動現金流： 年同比下降29%，顯示本業現金生成能力減弱。
- 投資活動現金流： 由去年同期大量流出轉為今年大量流入，可能涉及資產處置或金融資產投資回收。
- 自由現金流： 年同比大幅下降90%，顯示扣除資本支出後，公司可自由運用的現金大幅減少。
利空 頁面7：營業活動之淨現金流入(出)、投資活動之淨現金流入(出)、自由現金流之年度累積數據 2025營業狀況分析 (圖表)
- 營業收入與毛利： 2024年Q3至2025年Q2呈現上升趨勢，但在2025年Q3出現回落，反映近期營收動能減弱。
- 毛利率： 2025年Q3維持在38%相對高位，較2024年Q4大幅提升，但低於2024年Q3。
部分利多，部分利空 頁面9：營業收入、營業毛利、毛利率之趨勢圖 營收分類變化 (圖表)
- PCB與半導體： 2025年Q3累計營收佔比相較2024年Q3累計呈現增長，尤其半導體佔比增加3.4%至17.9%。
- 太陽能&光電： 營收佔比從14.3%大幅下降至4.8%，顯示此業務領域的貢獻度顯著降低。
利多 頁面11：營收分類堆疊長條圖 營收地區變化 (圖表)
- 中國與台灣： 2025年Q3累計營收佔比相較2024年Q3累計呈現下降。
- 泰國： 營收佔比從6.0%顯著增長13.3%至16.0%，顯示泰國市場已成為重要的成長來源。
利多 頁面13：營收地區堆疊長條圖 2025/2026產品展望 (圖表)
- PCB與半導體設備： 預計2025年和2026年均呈成長趨勢。
- 太陽能/光電設備： 預計2025年衰退，2026年恢復成長。
- 其他(車用/專用設備)： 預計2025年衰退，2026年持平。
利多 頁面14：產品展望箭頭圖 PCB產業泰國市場狀況 (圖表)
- 預計2025年泰國市場穩定增長，2026年將出現「需求爆發」。
利多 頁面17：泰國地圖及需求趨勢描述 半導體設備介紹與專利佈局 (多頁)
- 推出多款針對12吋晶圓、CoWoS、CoPoS、扇出型封裝等先進技術的全自動載具清洗機及氣密檢測機。
- 強調自主研發、多項專利保護、高產能(UPH)及已交機予美國、台灣等封裝大廠。
- 專利佈局涵蓋半導體晶圓FOUP全自動清洗、CoPoS FOUP全自動清洗及FOUP精密檢查設備。
利多 頁面18-23：設備圖片、功能描述及專利列表 ESG與職安衛系統導入 (多頁)
- 2025年進行溫室氣體盤查與ISO14064-1驗證，2026年擴及海外子公司。
- 2025年發行首版永續報告書，建置數據蒐集系統。
- 2025年導入職安衛系統，目標2026年3月驗證。
利多 頁面25：ESG及職安衛里程碑列表 總結
科嶠工業2025年第三季度的法說會報告，描繪了一家在轉型中尋求成長的企業形象。儘管面臨季度營收下滑和自由現金流減少等短期挑戰，但公司在財務表現上已成功實現年度性盈利，扭轉了去年的虧損局面。這主要得益於本業的改善以及本季度顯著的營業外收入貢獻。在戰略層面，科嶠工業展現出明確的發展方向，即將重心放在高成長的PCB自動化設備和半導體清洗設備市場，尤其是在先進封裝技術領域的研發與專利佈局，使其在產業鏈中佔據有利位置。
地理市場的多元化也是一大亮點，泰國市場營收佔比的顯著提升以及對未來「需求爆發」的樂觀預期，顯示公司正成功開拓新興市場，降低對單一市場的依賴。此外，公司積極響應全球ESG趨勢，導入碳盤查、發布永續報告書並提升職業安全衛生標準，這不僅有助於提升企業的社會責任形象，也可能吸引更多關注永續發展的投資者。
對於股票市場而言，報告中的年度盈利能力改善、高成長產業的佈局和新興市場的成功擴張是強大的利多信號。然而，季度營收和營業利益的下滑，以及自由現金流的顯著減少，加上權益總計的同比下降和負債比的微增，這些利空因素可能會讓市場對公司的短期營運穩定性和現金生成能力產生疑慮。尤其值得關注的是，本季度淨利潤的顯著增長很大程度上依賴於非經常性的營業外收入，其可持續性有待觀察。
展望未來，科嶠工業的長期趨勢預期為正向。隨著全球半導體產業的持續發展，以及東南亞地區製造業，特別是PCB產業的興起，公司在這些領域的深度佈局將成為其核心競爭力。儘管短期內可能受到營運週轉天數拉長和現金流壓力的影響，但技術創新、市場多元化和ESG承諾將為公司提供堅實的長期成長基礎。投資人，尤其是散戶，應著重關注公司本業營收的恢復動能、泰國市場的實際進展、半導體設備訂單狀況以及現金流量的改善趨勢，並理性評估報告中的前瞻性敘述所帶來的潛在風險與機會。
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- 櫃買中心11樓多功能資訊媒體區 (地址:台北市中正區羅斯福路二段100號11樓)
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- 本公司受邀參加證券櫃檯買賣中心舉辦之「櫃買市場業績發表會」，說明本公司營運狀況。
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