家登(3680)法說會日期、內容、AI重點整理

家登(3680)法說會日期、直播、報告分析

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說明本公司2025年度營運狀況及未來營運展望。
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家登精密工業股份有限公司 (3680) 法人說明會報告分析

本報告針對家登精密工業股份有限公司(股票代碼:3680)於 2025 年 11 月 20 日發布之法人說明會內容進行分析與總結。本報告提供了公司概況、市場布局、營運成果及營運展望等多方面資訊,旨在闡述家登在半導體先進載具設備及航太產業的策略與發展。

報告整體觀點與初步評估

家登精密展現其在半導體產業關鍵領域(特別是 EUV 及先進封裝載具)的技術領先地位與深厚布局,同時透過航太事業實現策略性多元化。公司積極投入新產品研發,參與產業標準制定,並在全球市場擴展其影響力。然而,從近期財務數據來看,儘管營收保持穩健,但 2025 年第三季的累計獲利能力卻面臨顯著壓力,毛利率與每股盈餘均大幅下滑,這是投資人需要高度關注的短期挑戰。

對股票市場的潛在影響

  • 短期影響: 2025 年第三季累計每股盈餘(EPS)及毛利率的顯著下滑,可能引發市場對公司獲利能力的擔憂,預計將對股價構成壓力。投資人可能會在短期內採取觀望態度或進行調整,導致股價波動。
  • 長期影響: 儘管短期獲利承壓,家登在極紫外光(EUV)與先進封裝等尖端半導體技術中的核心地位,以及航太業務的持續發展,為公司提供了強勁的長期成長潛力。若公司能有效解決毛利率下滑問題,並成功將新技術與產品商業化,其長期股價表現仍具看漲空間。然而,市場將密切關注公司如何平衡成長與獲利,以及成本控制的成效。

對未來趨勢的判斷

  • 短期趨勢(未來 1-2 季): 預期獲利能力將持續受到考驗。公司可能面臨成本上升、價格競爭或產品組合轉變等壓力。投資人應密切關注後續財報,特別是毛利率及營業費用的變化,以評估公司是否能止跌回穩。
  • 長期趨勢(未來 2-5 年): 家登的長期前景看好。隨著全球對高效能運算、AI 等先進應用需求激增,EUV 微影技術及先進封裝將成為半導體產業的發展主軸,家登作為這些領域的關鍵載具供應商,將直接受惠。航太業務的穩定貢獻也能提供營收韌性。公司積極參與下一代技術(如 RSP/EUV612)的開發與標準制定,確保其在技術前沿的地位,為持續成長奠定基礎。

投資人(特別是散戶)應注意的重點

  1. 獲利能力惡化: 切勿僅看營收成長。2025 年 Q3 累計淨利及 EPS 大幅下滑,毛利率亦有明顯壓縮。散戶應深入了解其原因(例如:新產品導入初期成本較高、原物料上漲、市場競爭加劇),並評估其影響是否為短期現象。
  2. 先進技術護城河: 公司在 EUV Pod 及先進封裝載具市場的領先地位,以及參與 SEMI 標準制定的能力,是其核心競爭優勢。這些技術門檻高,有助於維持長期市場份額。
  3. 航太業務的穩定性: 航太產業具有高進入門檻和高毛利特性,能為家登提供穩定的營收來源,並有效分散半導體產業的週期性風險。
  4. 研發與創新: 公司持續投入新產品與新製程的開發,如 RSP/EUV612 的進程,顯示其對未來成長的承諾。長期投資者應關注這些研發成果的商業化進度。
  5. 全球市場布局: 觀察家登在台灣、美國、日本、韓國及大中華區等主要半導體市場的營收佔比變化,判斷其全球化策略的成效及潛在風險。
  6. ESG 表現: 良好的 ESG 績效有助於提升公司形象,吸引注重永續投資的資金,並可能降低長期營運風險。

條列式重點摘要

  • 公司概況 (頁 5-6):
    • 成立於 1998 年,員工人數超過 1300 人。
    • 集團營收穩健成長:2021 年 NTD 31.2 億元至 2024 年預估 NTD 65.5 億元。2025 年 1-10 月累計營收已達 NTD 57.37 億元。
    • 主力產品線分為半導體事業與航太事業。半導體事業涵蓋光罩、晶圓及先進封裝傳載解決方案與機台設備;航太事業則提供動力液壓元件及熱傳導隔片等。
    • 全球設有營運據點,包括大中華、日韓及美國地區,並擁有多家子公司,各司其職提供不同產品與服務。
  • 市場布局 (頁 8-18):
    • 半導體一站式解決方案 (頁 8): 服務範圍廣泛,涵蓋光罩製程、成熟製程晶圓廠、先進製程晶圓廠及先進封裝,應用於 AI、航太、通訊、汽車、消費電子及國防等多元領域。
    • 高 NA EUV Pod 認證 (頁 9-11):
      • 大部分關鍵測試(如缺陷出貨、功能性、100X PRP 缺陷)均通過,顯示其高 NA EUV Pod 的可靠性與高品質。
      • 客戶進行的 EUV Pod 第二階段運輸測試顯示,其產品在避免表面損傷方面優於第一階段,且濕度回升、印痕抑制及跨國運送測試結果均優於競爭對手,突顯其技術領先優勢。
    • 大中華 Blank/光罩傳載解決方案 (頁 12):
      • 採用塑膠射出工藝,實現產品減重 35%。
      • 全平面設計便於外部粒子檢驗,內部無肋條設計易於清洗並縮短清潔週期時間。
    • RSP/EUV612 開發進程 (頁 13): 公司積極參與下一代 6x12" EUV 光罩載具的開發,取得新設計專利,並獲邀參與 SEMI 標準制定,預計 2026 年初可為潛在客戶提供模具產品。
    • 先進封裝全系列解決方案 (頁 14-15):
      • 提供 Chip on Wafer/Panel、on Substrate 及 FoPLP/Glass Interposer 等多種先進封裝載具。
      • 新款 FOUP AMC 品質極優,在晶圓載具的空氣分子污染(AMC)控制方面表現出色,優於舊版或競爭產品。
    • 航太事業發展 (頁 16-18):
      • 主力客戶包括 GE Aerospace、Honeywell、Boeing (Spirit) 及 Parker 等國際大廠。
      • 產品布局廣泛,涵蓋引擎、液壓、飛控、燃油及緊固系統等關鍵飛機部件。
      • 2026 年航太展望著重於擴大特殊製程應用、提升產品位階、抑制地緣政治風險及切入新興產業,以實現技術領先、全球韌性、價值升級與市場拓疆的目標。
  • 營運成果 (頁 20-26):
    • 綜合損益表 (頁 20):
      • 2025 Q3 累計營收達 NTD 5,079,184 千元,較 2024 Q3 累計 NTD 5,070,466 千元略增 0.17%。
      • 成本佔營收比率從 2024 Q3 的 54% 上升至 2025 Q3 的 59%。
      • 毛利率從 2024 Q3 的 46% 下滑至 2025 Q3 的 41%。
      • 營業費用佔營收比率從 2024 Q3 的 25% 上升至 2025 Q3 的 27%。
      • 淨利從 2024 Q3 的 NTD 1,089,390 千元大幅下滑 35.8% 至 2025 Q3 的 NTD 699,516 千元。
      • 營業外收支從 2024 Q3 的 NTD 166,149 千元(收入)轉為 2025 Q3 的 NTD (104,348) 千元(支出)。
      • 稅前淨利及本年度淨利均呈現超過 50% 的大幅下滑。
      • 每股盈餘(EPS)從 2024 Q3 累計的 9.63 元劇降至 2025 Q3 累計的 4.20 元。
    • 集團每季營收 (頁 21): 整體營收自 2020 年以來呈現穩健成長趨勢,2024 年及 2025 年 Q2/Q3 均維持在高水位,其中載具本業為主要貢獻來源。
    • 本業營收表現 (頁 22-24):
      • 2025 Q3 光罩載具營收佔比增至 57%(2024 Q3 為 49%),晶圓載具佔比降至 32%(2024 Q3 為 40%),顯示產品組合轉向光罩載具。
      • EUV Pod 及 FOUP 產品線營收自 2021 年以來呈現穩定成長,並預計在 2025 年達到高峰,突顯在先進製程中的重要性。
    • 本業營收地區表現 (頁 25): 台灣市場在 2025 年 10 月累計營收佔比回升至 59%,美國佔比為 28%,日本 10%,韓國 3%,大中華 3%。
    • 集團每季毛利 (頁 26): 2025 年 Q2 和 Q3 的毛利率分別降至 39% 和 41%,明顯低於 2022-2024 年穩定在 44-50% 的水平,是導致獲利下滑的主因。
  • 營運展望與 ESG (頁 28-29):
    • ESG 實踐績效 (頁 28): 榮獲多項永續獎項與認證。在環境方面,2024 年碳排、用水及廢棄物較 2021 年分別減少 45%、67% 及 25%;在社會方面,積極參與公益並提供優質工作機會;在治理方面,導入多項 ISO 認證並獲國家品質獎。
    • 多角化經營策略 (頁 29): 透過 EUV POD、FOUP、先進封裝、航太產品、先進製程設備耗材開發及半導體化學品載具等多方面布局,以應對市場變化並尋求成長機會。

數字、圖表與表格的主要趨勢分析

公司概況與營收成長 (頁 5, 20, 21)

家登精密自 1998 年成立以來,員工人數已超過 1300 人。公司的集團營收呈現顯著的長期成長趨勢。從 2021 年的 NTD 31.2 億元,預計將在 2024 年達到 NTD 65.5 億元,實現翻倍成長。2025 年 1-10 月的累計營收為 NTD 57.37 億元,顯示公司營收規模持續擴大。然而,值得注意的是,儘管營收成長,2025 年 Q3 累計的稅前淨利及本年度淨利卻出現超過 50% 的大幅下滑,EPS 也從 9.63 元降至 4.20 元。這表明營收成長並未同步轉化為獲利增長,獲利能力面臨嚴峻挑戰。

表:集團營收與獲利概覽(NTD 千元,EPS 為元)
項目 2021 營收 2022 營收 2023 營收 2024 營收 (預估) 2025 1-10月營收 2024 Q3 累計 EPS 2025 Q3 累計 EPS
金額 3,120,000 4,490,000 5,080,000 6,550,000 5,737,000 9.63 4.20

集團每季營收圖表(頁 21)進一步證實了營收的穩健增長,特別是從 2022 年到 2024 年,營收呈現強勁的上升趨勢。2025 年 Q2 達到歷史高點,Q3 略有回落但仍保持在高位。載具本業(藍色部分)始終是營收的主要貢獻者,這反映了家登在半導體載具市場的領導地位。

盈利能力壓力 (頁 20, 26)

2025 年 Q3 累計綜合損益表(頁 20)揭示了公司盈利能力惡化的嚴重性。儘管營收略有增長,但成本佔營收比重從 54% 上升至 59%,導致毛利率從 46% 大幅下降至 41%。同時,營業費用佔營收比重也從 25% 增至 27%。更為不利的是,營業外收支從 2024 Q3 的淨收入轉變為 2025 Q3 的淨支出。這些因素共同導致淨利、稅前淨利及本年度淨利均腰斬,每股盈餘更是從 9.63 元劇降至 4.20 元。這是一個關鍵的利空信號,表明公司在成本控制和獲利效率方面面臨巨大壓力。

表:綜合損益表關鍵指標比較(2024 Q3 累計 vs. 2025 Q3 累計,NTD 千元)
項目 2024 Q3 累計 佔營收比率 (%) 2025 Q3 累計 佔營收比率 (%) 變化率 (%)
營收 5,070,466 100 5,079,184 100 +0.17
成本 2,734,045 54 2,983,998 59 +9.14
毛利額 2,336,421 46 2,095,186 41 -10.32
費用 1,247,031 25 1,395,670 27 +11.92
淨利 1,089,390 21 699,516 14 -35.80
營業外收支 166,149 3 (104,348) (2) 由盈轉虧
稅前淨利 1,255,539 25 595,168 12 -52.60
本年度淨利 981,890 19 462,012 9 -53.00
EPS 9.63 4.20 -56.39

家登集團每季毛利圖表(頁 26)清晰地展現了毛利率的劇烈變化。在 2022 年至 2024 年間,毛利率穩定維持在 44% 到 50% 的高水平。然而,在 2025 年 Q2 急劇下跌至 39%,Q3 略微回升至 41%,但仍遠低於過去幾年的平均水平。這一下滑是導致 2025 年獲利大幅減少的直接原因。

產品組合與地區營收變化 (頁 22, 23, 24, 25)

家登本業營收結構在 2025 年 Q3 較 2024 年 Q3 發生顯著變化。光罩載具的佔比從 49% 上升至 57%,而晶圓載具的佔比則從 40% 下降至 32%。「其他」類別保持 11% 不變。這表明公司業務重心可能向光罩載具傾斜,該產品通常與先進製程(如 EUV)緊密相關,是利多的信號。

表:本業營收產品組合變化(百分比)
產品類別 2024 Q3 2025 Q3
光罩載具 49% 57%
晶圓載具 40% 32%
其他 11% 11%

EUV Pod 營收自 2021 年起呈現穩定增長,並預計在 2025 年達到歷史最高水平,這進一步印證了家登在最先進半導體製程中的關鍵作用。FOUP(晶圓載具)的營收也顯示出強勁的成長趨勢,預計 2025 年將創新高。這兩項趨勢均為利多,反映了市場對家登高階載具產品的強勁需求。

地區營收分布方面,台灣市場的營收佔比在 2025 年 10 月累計回升至 59%,回到 2023 年的水平,美國市場則從 2024 年的 37% 降至 2025 年 10 月的 28%。日本和韓國市場的佔比在 2024 年略有增長後,在 2025 年 10 月回歸至 2023 年水平。值得關注的是,大中華地區在 2025 年 10 月開始獨立列出,佔比 3%。這顯示家登在持續進行全球市場的多元化布局,但各區域的貢獻比重仍在動態調整中。歐洲市場在 2025 年 10 月的數據中未顯示,可能已整合至其他類別或佔比極小。

技術領先與創新 (頁 9-15)

家登在高 NA EUV Pod 的第二階段資格認證中,多數關鍵測試結果為「Pass」或「No errors/defects」,顯示其產品在技術性能和可靠性方面的卓越表現。特別是 EUV Pod 第二階段的運輸測試結果,明確指出背面無表面損傷,優於第一階段,且在濕度回升、印痕抑制和跨國運送測試方面均優於競爭對手。這些都是強烈的利多信號,證明家登在先進製程載具領域的技術領先和創新能力。

此外,家登積極參與 RSP/EUV612 的開發進程,申請新設計專利,並獲邀參與 SEMI 標準制定,進一步鞏固其在下一代 EUV 技術中的核心地位。在先進封裝領域,公司提供了全系列的解決方案,並強調其新款 FOUP AMC 具有「品質極優」的特性,對晶圓載具的空氣分子污染(AMC)控制效果顯著,這也是重要的利多

航太業務的策略性多元化 (頁 16-18)

航太事業被明確定位為「高進入障礙」、「高毛利市場」及「精密加工」領域。家登擁有 GE Aerospace、Honeywell、Boeing 等國際頂尖客戶,並提供引擎、液壓、飛控、燃油及緊固系統等多種飛機關鍵部件。這項業務不僅技術門檻高,且市場穩定,為公司提供了重要的營收多元化來源,有助於降低對半導體產業單一市場的依賴,是長期的利多

2026 年的航太展望顯示公司將繼續擴大特殊製程應用、提升產品位階、抑制地緣政治風險,並切入新興產業。這項策略有助於確保航太業務的持續成長和盈利能力,提供公司穩定的「第二成長曲線」。

ESG 績效與公司治理 (頁 28)

家登在 ESG 方面的出色表現,包括獲得多項永續獎項與國際認證(如 ISO 系列、RBA 銀級、TIPS A級),以及在碳排、用水、廢棄物方面的大幅減少,均顯示其在永續經營和企業社會責任方面的承諾。雖然 ESG 績效不直接影響短期財務,但長期而言有助於提升公司形象、吸引人才、降低風險,並獲得更多注重 ESG 的機構投資者青睞,是長期的利多

利多與利空資訊整理

利多 (Bullish)

  • 半導體先進技術領先:
    • 高 NA EUV Pod 資格認證大部分通過,且第二階段運輸測試表現優異,優於競爭對手,證明其在尖端製程載具的技術優勢與可靠性。
    • 積極參與 RSP/EUV612 等下一代 EUV 光罩載具的開發,並取得新設計專利,獲邀參與 SEMI 標準制定,鞏固未來市場地位。
    • 提供全面性的先進封裝載具解決方案,符合產業發展趨勢。
    • 新款 FOUP AMC 品質極優,有效控制空氣分子污染,提升晶圓良率。
    • 光罩載具在營收佔比中顯著提升(2025 Q3 從 49% 增至 57%),表明公司產品組合更偏向高階、先進製程需求。
    • EUV Pod 及 FOUP 產品線營收預計在 2025 年達到歷史新高,反映強勁的市場需求。
  • 航太業務策略性多元化:
    • 航太業務具有高進入障礙、高毛利及精密加工特性,與半導體業務形成良好互補,有助於分散風險並提供穩定的獲利來源。
    • 擁有 GE Aerospace、Honeywell、Boeing 等國際頂級客戶,客戶基礎穩固。
    • 航太產品布局全面,涵蓋飛機多個關鍵系統。
    • 航太事業展望積極,目標擴大特殊製程應用並切入新興產業,具備長期成長潛力。
  • 營收穩健成長:
    • 集團營收規模從 2021 年至 2024 年預估實現翻倍成長,2025 年 1-10 月營收亦保持高水位。
    • 家登持續在全球主要半導體市場進行布局與深耕。
  • 卓越的 ESG 績效: 榮獲多項國內外永續獎項與認證,展現公司在環境保護、社會責任及公司治理方面的承諾,有助於提升品牌價值與長期投資吸引力。

利空 (Bearish)

  • 獲利能力顯著下滑:
    • 2025 Q3 累計淨利、稅前淨利及本年度淨利均出現超過 50% 的大幅衰退。
    • 2025 Q3 累計 EPS 從 2024 Q3 累計的 9.63 元劇降至 4.20 元。
    • 毛利率在 2025 年 Q2 和 Q3 大幅下滑至 39% 和 41%,遠低於過去幾年 44-50% 的水平,是獲利壓縮的主要原因。
    • 成本佔營收比重上升,營業費用亦增加。
    • 營業外收支從 2024 Q3 的淨收入轉為 2025 Q3 的淨支出,進一步侵蝕獲利。
  • 晶圓載具佔比下降: 晶圓載具營收佔比從 2024 Q3 的 40% 降至 2025 Q3 的 32%,可能反映部分市場需求變化或競爭加劇。
  • 歐洲市場營收不明朗: 2025 年 10 月的地區營收數據中未顯示歐洲市場,可能需要進一步澄清其原因及影響。

總結與最終評估

家登精密工業股份有限公司的這份法人說明會報告,描繪了一家在半導體產業核心地帶具備強大技術實力與前瞻布局的公司,同時透過航太業務進行有效的策略性多元化。公司的核心競爭力體現在其在 EUV Pod、先進封裝載具以及下一代技術(如 RSP/EUV612)的研發與市場領先地位。這些都是支撐其長期成長的堅實基礎,尤其在全球對 AI、高效能運算等先進半導體需求日益增長的背景下,家登的產品具有不可替代的關鍵性。

然而,報告中 2025 年第三季的財務數據揭示了嚴峻的短期挑戰。儘管營收持續擴大,但毛利率的大幅下滑、營業費用的增加以及營業外收支由盈轉虧,共同導致了淨利和每股盈餘的腰斬。這對投資者而言無疑是重要的利空信號,可能反映了原物料成本上升、市場競爭加劇、新產品導入初期的高成本或產品組合轉變等因素。

對股票市場的潛在影響

短期內,市場很可能會對家登的獲利能力惡化做出負面反應,股價可能面臨調整壓力。投資人將期待公司管理層能對毛利率下滑的原因提出清晰的解釋,並展現出有效的成本控制及獲利改善策略。長期而言,家登在先進半導體技術的領先地位以及航太業務的穩定支撐,仍使其具備吸引力。若公司能成功克服當前的盈利挑戰,並將其技術優勢轉化為可持續的獲利,則長期成長潛力依然強勁。

對未來趨勢的判斷

預期在未來一到兩季內,家登的獲利能力將持續受到考驗。公司能否迅速改善毛利率將是關鍵。從長期來看,半導體產業朝向更先進製程和封裝技術發展的趨勢不變,家登作為供應鏈中的關鍵一環,其在 EUV 和先進封裝領域的技術投入將使其持續受益。航太業務則提供了一條重要的「第二成長曲線」,增強了公司的抗風險能力和獲利穩定性。因此,長期展望依然是積極的,但短期內需要密切關注其獲利表現的修復情況。

投資人(特別是散戶)應注意的重點

散戶投資人應保持警惕,不可僅被營收成長所吸引,必須深入分析公司的獲利能力,特別是毛利率的變化趨勢及其原因。應關注家登未來財報中毛利率是否能止跌回升,以及公司如何管理成本和費用。同時,理解家登在 EUV 及先進封裝技術中的核心地位、航太業務的多元化優勢以及積極的研發創新,這些都是支撐其長期價值的關鍵因素。在股價因短期獲利下滑而可能出現修正時,這或許也是長期投資者重新評估和布局的機會,但前提是對公司長期發展前景有充分信心,且能接受短期波動風險。

總體而言,家登精密是一家具備強大技術實力和明確成長戰略的公司,但當前的獲利壓力需要管理層有效應對和投資人密切關注。在判斷其投資價值時,需要綜合考量其技術優勢、市場地位、多元化策略與短期財務挑戰。

之前法說會的資訊

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