閎康（3587）法說會日期、內容、AI重點整理
閎康（3587）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
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- 地點
- 宏遠證券7樓會議室(台北市信義路四段236號7樓)
- 相關說明
- 本公司受邀參加宏遠證券所舉辦之2025年趨勢產業論壇
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閎康(3587) 法說會報告重點摘要 (2025/03/13)
分析與總結：
這份閎康科技 (3587) 的法說會簡報，釋放出多項重要的訊號，涵蓋了過去一年的營運成果、區域營收分配、產業別營收佔比、以及未來展望。整體而言，文件呈現出公司營收持續成長、積極擴張的態勢，但也顯示出獲利能力可能面臨的挑戰。以下將針對各個重點進行詳細分析，並評估其對股票市場的影響。
首先，營收成長主要來自於中國和日本市場的顯著成長，其中日本的成長幅度相當突出。這反映出閎康在這些市場的策略奏效，並可能受益於當地的半導體產業發展。從產業別來看，IC設計和半導體製造商是營收的主要貢獻者，這與全球半導體產業的趨勢一致，顯示閎康能夠掌握住關鍵市場的需求。
其次，需要留意的是，雖然營收成長，但每股盈餘（EPS）卻略有下滑。這可能源於成本的增加，尤其是折舊、勞工成本的顯著上升。成本結構的分析表明，新設備的投資是折舊費用增加的主要原因，而工程師人數的增加則推高了勞工成本。此外，營業費用的增加也影響了最終的獲利表現。這點可能使得投資者對於毛利率產生擔憂，應該密切關注閎康在未來如何優化成本結構，進而提升獲利能力。
最後，該公司計劃在2025年擴大資本支出，並著重於材料分析（MA）領域。在資本支出區域配置中，台灣和日本為重心，中國比重相對較低。預期主要客戶將會集中在晶圓代工和設備商領域，這表明公司看好半導體產業鏈上游的需求，並積極佈局以爭取更多的訂單。
對股票市場的影響與未來趨勢：
短期來看，營收的成長通常會被視為利好消息，但EPS的下滑可能會引發投資者的擔憂，使得股價走勢呈現震盪格局。長期而言，若閎康能夠有效控制成本，並成功拓展在材料分析市場的份額，則有機會推動股價向上。公司積極擴張在台灣、日本和中國的業務，尤其是針對高階測試和分析，也符合產業趨勢，長期前景看好。
投資人應注意的重點 (尤其是散戶)：
- 關注毛利率的變化：毛利率是衡量公司獲利能力的重要指標。投資者應密切關注閎康的毛利率是否能夠維持或提升。
- 關注資本支出的效益：了解資本支出是否能夠帶來足夠的營收成長，以及這些投資是否能夠提升公司的技術能力和市場競爭力。
- 關注新市場的發展：特別是日本市場的發展情況，觀察其是否能夠成為公司新的成長引擎。
- 謹慎看待本益比：由於公司獲利下降，投資者需要仔細評估目前的本益比是否合理，並注意未來的成長空間。
總結來說，閎康科技基本面持續成長，擴張策略具有潛力，但也面臨獲利能力方面的挑戰。投資者應綜合考量公司的優勢與劣勢，並關注其未來的發展動態。
重點摘要
- Y2024 營運回顧：
- 營收 (Revenue)：5,110,392 NT$K，年增 6%。
- 每股盈餘 (EPS)：10.39 NT$，年減 4%。
- 營收成長主要來自台灣 (+2%)、中國 (+6%) 和日本 (+40%) 市場。
- IC設計和半導體製造商為主要營收來源。
- Y2024 各區域營收佔比：
- 台灣：50% (Y2023) -> 52% (Y2024)。
- 中國：41%。
- 日本：9% (Y2023) -> 7% (Y2024)。
- Y2024 各產業別營收佔比：
- IC設計：34%。
- 半導體製造商：29%。
- IC測試與封裝：5%。
- LED/LD：4%。
- 損益表摘要：
- 營業成本：3,429,319 NT$K，年增 10%。
- 毛利率：33%，略低於 Y2023 的 35%。
- 營業費用：976,284 NT$K，年增 8%。
- 營業利益：704,789 NT$K，年減 11%。
- 稅後淨利：688,123 NT$K，年增 0%。
- 成本結構分析 (C.O.G.S Breakdown)：
- 折舊：31% (Y2023) -> 33% (Y2024)，大幅成長 15.6%，主要是設備投資增加。
- 勞工 (不含獎金)：33% (Y2023) -> 36% (Y2024)，成長 17.7%，因工程師人數增加。
- 耗材：18% (Y2023) -> 16% (Y2024)。
- 資產負債表摘要：
- 現金及約當現金：1,874,842 NT$K。
- 總資產：8,508,905 NT$K。
- 股東權益：4,842,690 NT$K。
- 現金流量表摘要：
- 營業活動現金流量：1,803,103 NT$K。
- 投資活動現金流量：(1,682,795) NT$K，主要為添購廠房及設備。
- 籌資活動現金流量：(303,485) NT$K。
- Y2025 展望：
- 持續擴展 MA (材料分析) 及 RA (可靠性分析) 業務。
- 資本支出著重於台灣（59%）、日本（30%）和中國（11%）。
- 2025年將會在日本北海道開設新實驗室
- 目標客戶：設備廠商、晶圓代工廠、LED/LD。
- 預計日本晶圓代工客戶將帶來顯著成長（2倍）。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店 (Grand Hyatt Taipei)
- 相關說明
- 受邀參加2024年第4季富邦投資論壇，簡報資料請參閱公開資訊觀測站
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