辛耘（3583）法說會日期、內容、AI重點整理
辛耘（3583）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北君悅酒店(台北市信義區松壽路2號)
- 相關說明
- 本公司受邀參加BofA所舉辦之投資論壇，向法人投資者說明本公司113年度之財務報告相關資訊
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以下內容由AI生成：
辛耘(3583) 法說會簡報分析 (2024/11/27)
前言
首先，根據辛耘（3583）2024年11月27日的法人說明會簡報，本報告將重點整理其營運狀況、財務數據、產品策略、以及對未來市場的展望，分析這些資訊對於股價的可能影響，以及投資者應關注的重點，特別針對散戶投資者提供更深入的解讀，並且著重在基本面的分析，希望透過公司的視角預測市場上股價的短期或長期趨勢，並且分析各項資訊是利多還是利好。
免責聲明
公司明確表示簡報中包含對未來展望的表述，可能受到已知或未知風險與不確定性的影響，實際結果可能與表述內容不同。公司不主動更新這些表述，這提醒投資人需謹慎看待未來的預測。
公司基本資料
- 成立時間：1979/10/17
- 董事長：謝宏亮
- 執行長：許明棋
- 資本額：8.03億元
- 2023年營收：69.11億元（集團合併）
- 員工：875人（集團合併）
- 主要業務：自製設備、晶圓再生、設備代理
分析： 辛耘是一家歷史悠久的公司，在半導體產業鏈中提供多元服務，包括設備製造、晶圓再生與代理業務。集團合併營收顯示其業務規模已具一定水準。
簡報大綱
簡報主要涵蓋：營運概況、主要產品、公司治理與未來展望。
營運概況
單位：M 2020 2021 2022 2023 2024/Q3 營業收入 3,580 4,684 5,650 6,911 7,117 營業毛利 1,456 1,667 2,084 2,201 2,163 營業費用 991 1,112 1,374 1,483 1,276 營業淨利 465 555 710 718 887 稅前淨利 389 524 736 860 897 本期淨利 305 420 568 650 677 EPS(元) 3.80 5.23 7.08 8.10 8.43 毛利率 41% 36% 37% 32% 30% 營業淨利率 13% 12% 13% 10% 12% 稅前淨利率 11% 11% 13% 12% 13% 分析：從2020至2024/Q3，營收、營業淨利、稅前淨利、本期淨利、EPS皆呈現增長趨勢。 2024年Q3的EPS已經超過2023全年，顯示公司盈利能力持續提升。但毛利率從2020年的41%下降至2024/Q3的30%，這可能需要進一步分析其產品組合及成本結構變化。
單位：M 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024/Q3 營業收入 2,942 3,495 3,539 3,988 3,949 3,580 4,684 5,650 6,911 7,117 分析： 長期來看，辛耘的營收呈現穩健成長的趨勢。 特別是從2020年開始，營收加速成長。
單位：元 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024/Q3 EPS 1.06 3.60 4.05 5.16 4.02 3.80 5.23 7.08 8.10 8.43 分析： EPS長期增長趨勢明顯，雖然2019年和2020年稍有回調，但之後快速反彈，顯示公司盈利能力正在加強。
單位：% 2019 2020 2021 2022 2023 2024/Q3 毛利率 代理 59 58 60 63 68 67 低於平均 製造 41 42 40 37 32 33 高於平均 分析：代理業務佔比逐年增加，但毛利率低於平均；製造業務佔比減少，但毛利率高於平均。 這解釋了整體毛利率下降的原因，公司可能需要優化產品組合，提升製造業務的營收貢獻。
單位：百萬 2019 2020 2021 2022 2023 2024/Q3 研發費用 246 248 280 320 341 273 研發費用佔營業收入比重 6.2% 6.9% 6.0% 5.7% 4.9% 3.8% 研發費用佔製造比重 15.2% 16.5% 14.9% 15.3% 15.7% 11.5% 分析： 研發費用絕對金額逐年增加，但研發費用佔營業收入比重卻下降，尤其2024/Q3更顯著。公司需留意是否會影響未來的創新能力。
研發專利累積數
- 在案專利累積數：182件
- 申請中：48件
分析：專利數量持續增長，表明公司在技術創新方面具有一定的實力。不過也要關注專利組合的品質和應用價值。
主要產品與服務
- 代理事業：半導體/化合物/LED 設備
- 設備生產：濕式製程設備、暫時性貼合及剝離設備
- 晶圓再生：12吋矽晶圓、6吋碳化矽晶圓
分析： 產品與服務涵蓋半導體產業鏈的多個環節，有助於分散風險、提供多元的收入來源。濕式製程設備與晶圓再生服務是辛耘的強項。
晶圓再生服務
- 12吋矽晶圓：產能160K/月
- 6吋碳化矽晶圓：產能1K/月
分析： 具備一定的晶圓再生產能，滿足客戶需求。 尤其在SiC晶圓的再生能力，有助於公司掌握化合物半導體的發展趨勢。高產能也是營收的保障。
濕式製程設備
- 應用於半導體先進封裝、前段製程、化合物半導體、微機電、LED等
分析：濕式製程設備應用廣泛，有助於公司拓展市場，掌握不同領域的機會。
暫時性貼合及剝離
- 應用於IGBT功率器件、半導體先進封裝
分析：此類設備有助於辛耘切入先進封裝領域，符合市場趨勢。
公司治理
公司遵循多項國際標準，建立管理制度，並獲得台灣智慧財產管理規範TIPS-AA級驗證，顯示公司對公司治理和智慧財產權的重視。
ESG永續發展
公司發行永續報告書，關注環境友善、溫馨職場、回饋社會和公司治理，表明公司積極履行企業社會責任。
未來展望
- 全球半導體產業於2024年重回成長趨勢
- 台灣半導體產業產值預計2024年成長21.3%，2025年成長15.9%
- 12吋半導體先進製程持續發展
- CoWoS產能急速擴充，因應AI晶片強烈需求
- 半導體AI應用從資料中心擴散到個人裝置
- 中國產能擴張，成熟製程價格競爭加劇
- 化合物半導體：手機需求觸底回升，SiC需求增長但建廠趨緩
分析： 辛耘對半導體產業的未來展望偏向樂觀，認為產業將重回成長趨勢。CoWoS和化合物半導體是重點發展方向，但中國產能擴張帶來的價格競爭，是潛在的風險。
投資人關注重點
- 營收與獲利能力： 持續關注營收成長、EPS提升的趨勢。
- 毛利率變化： 深入了解毛利率下滑的原因，評估公司是否能有效控制成本，提高產品組合的效益。
- 研發投入： 留意研發費用佔營收比重下降的影響，確認公司是否能維持技術領先的地位。
- 產品組合： 關注高毛利率產品的發展，以及新產品、新應用的進展。
- 市場趨勢： 關注CoWoS、化合物半導體等領域的發展，評估公司是否能抓住相關機會。
- 中國市場： 留意中國市場的競爭態勢，評估對公司業務的潛在影響。
對股票市場的影響與未來趨勢
正面因素：
- 整體半導體產業復甦：全球半導體市場重回成長軌道，有助於帶動辛耘的營收成長，屬於明確的利多。
- 先進製程與先進封裝趨勢：CoWoS產能擴充和先進封裝技術的發展，為辛耘的設備和服務帶來更多機會。
- 化合物半導體需求增長：SiC晶圓需求增長，有利於辛耘的晶圓再生業務。
- ESG與公司治理：公司在ESG和公司治理方面的努力，有助於提升企業形象，吸引長期投資者。
潛在風險：
- 毛利率下滑：若毛利率持續下滑，可能會影響獲利能力。
- 研發投入減少：研發投入佔營收比重下降，可能會影響未來的競爭力。
- 中國市場競爭：中國產能擴張，可能導致價格競爭加劇。
短期趨勢： 受到半導體產業復甦的帶動，辛耘股價有望受到提振。CoWoS題材可能成為短期炒作的因素，但投資者應謹慎評估。
長期趨勢： 長期來看，辛耘能否維持成長動能，取決於其在高毛利率產品、先進技術、以及新市場的開拓能力。公司必須積極應對中國市場的競爭，才能確保長期競爭力。
對投資人（特別是散戶）的建議
基本面分析：
- 散戶投資人應關注辛耘的財務報表，了解營收、獲利、毛利率等關鍵指標的變化趨勢。
- 留意公司的產品組合和技術優勢，評估其在市場上的競爭力。
- 關注產業趨勢，特別是先進製程、先進封裝、化合物半導體等領域的發展。
風險管理：
- 注意市場風險，半導體產業具有週期性，景氣下滑可能影響公司營運。
- 留意公司自身的風險，例如毛利率下滑、研發投入不足、以及中國市場競爭。
- 分散投資，不要將所有資金集中在單一股票上。
投資策略：
- 可考慮長期持有，若對公司基本面有信心，可長期持有以分享成長紅利。
- 若股價短期內大幅上漲，可考慮適時獲利了結，落袋為安。
總結
綜合來看，辛耘是一家具有成長潛力的半導體公司，受惠於產業復甦與先進技術趨勢。然而，投資者也應注意毛利率下滑、研發投入減少、以及中國市場競爭等風險。建議散戶投資者在充分了解公司基本面與風險的前提下，審慎評估投資策略。
之前法說會的資訊
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- 地點
- 港島香格里拉，香港。
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