牧德（3563）法說會日期、內容、AI重點整理
牧德（3563）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北晶華酒店(台北市中山北路二段39巷3號4樓貴賓廳)
- 相關說明
- 本公司受邀參加台新證券2025年第一季全球投資論壇，針對公司營運狀況說明。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- TWSE網站直播串流連結
- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
牧德科技(3563) 法人說明會簡報分析 (2025/03/06)
總體分析與市場展望：
本次牧德科技的法人說明會簡報釋出了一些重要的訊息，包括公司未來的產品布局、生產能力擴張計畫以及營收趨勢。整體而言，公司呈現積極擴張的態勢，並對未來營收成長展現高度信心。值得注意的是，公司營收在2024及2025年有顯著成長，這可能預示著公司在市場上具有強勁的競爭力。然而，投資者仍需注意簡報中提及的前瞻性陳述涉及風險與不確定性，實際結果可能與預期存在重大差異。
從股票市場的角度來看，牧德科技積極擴張的策略應被視為中長期的利多消息。特別是2024及2025年營收大幅成長，可望帶動投資者對公司的信心，進而推升股價。但投資人需要更仔細地研究相關數據，確認公司的擴張策略是否有效且穩健。另外，半導體及PCB產業的景氣循環亦是重要的考量因素。
對於散戶投資人，以下幾個重點值得關注：
- 產品布局：牧德科技在 FPCB, RPCB, Substrate, PCB Packaging FAB, PCB AOI 等領域都有布局。了解公司在這些領域的技術優勢以及市場競爭力，可以幫助判斷公司的長期發展潛力。
- 生產能力擴張：公司在竹科一廠、昆山廠、竹科二廠及 HYE等地都有擴產計畫，代表公司看好未來的市場需求。密切關注這些擴產計畫的進度，將有助於了解公司是否能夠順利擴張產能。
- 營收趨勢：2024及2025年營收有明顯的成長，然而需要持續關注未來的營收表現，確認是否能夠維持成長的動能。同時，也需要注意營收成長是否來自於市場的整體成長，或者公司市佔率的提升。
- 注意風險：簡報中提及的前瞻性陳述涉及風險與不確定性。投資者應仔細評估這些風險，並將其納入投資決策的考量。
總結來說，牧德科技的法人說明會簡報顯示公司正處於積極擴張的階段，並且營收呈現顯著的成長。然而，投資者仍需注意市場風險，並密切關注公司的擴張計畫及營收表現，才能做出更明智的投資決策。
重點摘要：
- 公司名稱：牧德科技 (3563)
- 簡報日期：2025年3月6日
產品布局：
- 涵蓋 FPCB, RPCB, Substrate, PCB Packaging FAB, PCB AOI 等多個領域。
- 具體項目包括 PCB 4W ATE Wafer AOI, Packaged IC AOI, SMT Package Wafer。
生產能力：
- 現有廠房：竹科一廠、昆山廠。
- 擴產計畫：
- 竹科二廠：一期預計2026年1月完成，二期預計2026年6月完成。
- HYE和TAI：Stand by。
營收趨勢：
營收單位：億元
趨勢說明：簡報提供的資料顯示，牧德科技在2023年、2024年和2025年的營收呈現明顯成長趨勢。尤其2024及2025年的YOY(Year-over-Year) 成長率分別高達168%與196%。從各月份營收來看，2025年1月、2月營收也呈現顯著的成長。
年份 月份 營收 (億元) 2023 十月 0.93 十一月 0.91 十二月 0.73 一月 0.71 二月 0.80 2024 三月 1.03 四月 1.05 五月 1.05 六月 1.10 七月 1.06 八月 0.91 2025 九月 1.28 十月 1.83 十一月 2.09 十二月 2.13 一月 2.15 二月 2.71
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 台北喜來登大飯店(台北市中正區忠孝東路一段12號)
- 相關說明
- 本公司受邀參加國泰證券2024年第二季論壇，針對公司營運狀況說明。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
- 公司未提供
- 文件報告
- 公司未提供