牧德（3563）法說會日期、內容、AI重點整理
牧德（3563）法說會日期、直播、報告分析
公開資訊觀測站資訊
- 日期
- 地點
- 台北晶華酒店(台北市中山北路二段39巷3號4樓貴賓廳)
- 相關說明
- 本公司受邀參加台新證券2025年第四季全球投資論壇，針對公司營運狀況說明。
- 公司提供的連結
- 公司網站相關資訊連結
- PDF簡報
- 公開資訊觀測站簡報連結
- 直播或串流
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- 文件報告
- 公司未提供
本站AI重點整理分析
以下內容由AI生成：
報告整體分析與總結
牧德科技（股票代碼：3563）於2025年11月27日發佈的法人說明會報告，展現了公司在2025年第一季至第三季期間的卓越營運表現與積極的未來發展策略。報告內容清晰揭示了公司在營收、獲利能力以及市場擴張方面的顯著進步，尤其在半導體先進封裝領域的佈局，為未來的成長奠定基礎。
從財務數據來看，牧德科技在2025年前三季的營收及每股盈餘（EPS）均實現了爆發性增長，毛利率與淨利率也同步大幅提升，這顯示公司不僅業務規模擴大，獲利能力和營運效率亦得到顯著改善。地理區域方面，各市場包括台灣、國際及中國區均呈現強勁的年增長率，其中國際市場的增長尤為突出，反映了公司在全球市場拓展的成功。
展望未來，牧德科技的策略重點聚焦於高精度檢測設備的開發、半導體市場的擴展、載板設備的推廣、跨領域整合以及東南亞市場的佈局。特別是針對CoWoS、InFO_oS等先進封裝技術的新產品開發，精準契合了當前半導體產業的發展趨勢。同時，公司透過新建及擴建廠房，提升生產能力，以應對未來潛在的市場需求。儘管報告開頭的免責聲明提醒了前瞻性陳述的風險與不確定性，但整體報告所呈現的積極數據和明確戰略方向，仍舊提供了強勁的成長信心。
對股票市場的潛在影響
這份報告對牧德科技的股票（3563 TT）預期將產生積極的正面影響。強勁的財務表現，尤其是營收和EPS的顯著增長，將會提振市場對公司的信心。毛利率和淨利率的提升，則表明公司經營體質的改善，有利於長期價值評估。此外，公司在半導體先進封裝領域的深耕與新產品的推出，將使其受惠於半導體產業的結構性成長趨勢，吸引更多投資者的關注，特別是那些尋求與高科技產業成長相關的投資機會者。
對未來趨勢的判斷
- 短期趨勢：判斷為正向。基於2025年前三季的優異財務成績以及明確的市場拓展策略，預計短期內公司營收和獲利能力將保持強勁。新產品的推出和生產能力的擴充，也將在近期內貢獻營運動能。
- 長期趨勢：判斷為正向。牧德科技專注於半導體先進封裝檢測設備的發展，此一領域是未來半導體產業的核心驅動力之一。隨著全球對高性能晶片需求的持續增長，先進封裝技術的重要性日益凸顯，牧德的佈局使其能抓住長期成長機遇。生產基地的擴建與東南亞的策略佈局，亦為其長期成長提供了充足的空間和韌性。
投資人（特別是散戶）應注意的重點
- 關注財報細節：雖然整體表現亮眼，但應持續關注未來各季度的財報，特別是營收增長是否持續、毛利率和淨利率能否維持在高點，以及費用控制情況。
- 新產品效益與市場滲透：留意 Wafer AVI、Package AVI 等新產品的實際出貨量、市場接受度及其對營收和獲利的具體貢獻。先進封裝市場雖具潛力，但競爭亦趨激烈。
- 產能擴充的效益：關注竹科、昆山等新廠房的啟用進度及其產能利用率，確認產能擴充能有效轉換為訂單與營收。
- 匯率與信用風險：報告中提到「兌換損益」與「預期信用減損損失」是影響利潤的因素。投資人應留意公司如何管理這些潛在風險，特別是在全球貿易和金融環境變化的情況下。
- 策略合作進展：關注策略性投資人合作及跨領域整合的實際進展與具體成果，這將影響公司技術升級和市場拓展的速度。
- 長期產業趨勢：由於牧德科技高度依賴半導體產業，散戶投資人應密切關注全球半導體景氣的變化，尤其是先進封裝領域的技術發展與市場需求，這將直接影響牧德的長期營運。
條列式重點摘要
2025 Q1-Q3 營業成績與分析
- 營收大幅成長：
- 2024 Q1-Q3 營收為 9.25 億元。
- 2025 Q1-Q3 營收飆升至 25.27 億元，年增長率達 173.19%。
- EPS 顯著提升：
- 2024 Q1-Q3 EPS 為 2.61 元。
- 2025 Q1-Q3 EPS 躍升至 13.28 元，年增長率達 408.81%。
- 獲利能力改善：
- 毛利率從 2024 Q1-Q3 的 53% 增至 2025 Q1-Q3 的 62%。
- 淨利率從 2024 Q1-Q3 的 15% 增至 2025 Q1-Q3 的 31%。
- 毛利率與淨利率差異分析因素：
- 營收成長
- 產品組合
- 兌換損益
- 預期信用減損損失
2025 各區業務狀況
- 各區域營收均強勁增長 (年增率 YOY)：
- 台灣區：247%
- 國際區：405% (成長率最高)
- 中國區：262%
- 合計：273%
營業展望與策略佈局
- 策略性方向：
- 策略性投資人合作
- 新產品上市
- 跨領域整合
- 東南亞佈局
- 合作目的及預計效益：
- 開發更高精度檢測設備
- 擴展半導體市場
- 推廣載板設備
- 新產品發展狀況 (主要聚焦半導體檢測)：
- Wafer AVI：先進封裝 (CoWoS、InFO_oS) 檢測
- Package AVI：高產速晶片六面檢測
- Auto OM：全自動巨觀微觀檢查機
- Foup AVI / Tray AVI：半導體載具檢查設備
- 生產能力擴充計劃：
- 竹科一廠：一期於 2025 年 6 月投產，二期於 2026 年 6 月投產。
- 昆山廠：於 2025 年 6 月投產。
- 竹科二廠：於 2026 年 1 月投產。
- HYE 及 THAI 廠：維持備用狀態。
未來營運因應對策
- 外部對策：
- 掌握重點攻堅客戶
- 應收帳款風險管控
- 供應鏈成本管控
- 內部對策：
- 強化組織營運
- 產品設計優化
- 數位轉型系統
數字、圖表與表格的主要趨勢描述
牧德科技的法人說明會報告中，多項數字、圖表與表格清晰揭示了公司在近期和未來的關鍵發展趨勢。
財務表現的顯著增長趨勢
從「2024 Q1-Q3 與 2025 Q1-Q3 營收與EPS比較圖」（P.4）可見，牧德科技的營收和每股盈餘（EPS）呈現出爆發式增長。2025年前三季的營收達到 25.27 億元，相較於2024年同期的 9.25 億元，增長了約 173%。同樣地，EPS從 2.61 元大幅躍升至 13.28 元，增長高達約 409%。這兩項核心財務指標的巨幅增長，是公司整體營運狀況極度樂觀的信號。
「毛利率與淨利率比較表」（P.5）進一步強化了這種樂觀趨勢。2025年前三季的毛利率達到 62%，高於2024年同期的 53%；淨利率更是從 15% 倍增至 31%。這表明公司的獲利能力和成本控制效率顯著提升，不僅僅是營收規模的擴大，更伴隨著利潤率的結構性改善。
區域業務的全面擴張趨勢
「2025 各區業務狀況」圖表（P.7）展示了公司在各區域市場的強勁增長。所有區域，包括台灣區、國際區和中國區，在2025年前三季相較2024年同期，都實現了兩位數甚至三位數的年增長率（YOY）。其中，國際區的年增長率高達 405%，是所有區域中最高的，顯示公司在海外市場拓展方面取得了巨大的成功。中國區和台灣區也分別有 262% 和 247% 的高增長。總計各區業務合併的年增長率達到 273%，這反映出牧德科技的市場滲透能力和全球化佈局策略取得了豐碩成果。
產品與產能的戰略佈局趨勢
在「新產品發展狀況」（P.10）中，公司明確指出其新產品主要集中在半導體先進封裝檢測領域，如Wafer AVI針對CoWoS和InFO_oS，以及高產速晶片六面檢測設備。這顯示牧德科技正積極迎合全球半導體產業向先進封裝技術轉型的趨勢，將資源投入到高附加價值和高成長的利基市場，預計將成為未來成長的關鍵驅動力。
與此相應，「生產能力」頁面（P.11）揭示了公司在2025年至2026年間積極擴充生產基地的計劃，包括竹科一廠的兩期工程、昆山廠和竹科二廠的投產。這項策略性投資表明公司對未來市場需求抱持高度信心，並正為主動型成長預作準備。這種產能的擴張趨勢，與其在先進封裝領域的產品佈局相輔相成，共同支撐了公司的長期發展願景。
利多與利空資訊判斷
利多 (Bullish)
- 營收與EPS顯著增長： 2025 Q1-Q3 營收達 25.27 億元，相較 2024 Q1-Q3 的 9.25 億元，成長 173.19%。EPS 達 13.28 元，遠高於 2.61 元，成長 408.81%。此為公司營運績效強勁，成長動能充沛的明確指標。
依據文件內容： 「2024 Q1-Q3 營收 9.25 億，EPS 2.61 元；2025 Q1-Q3 營收 25.27 億，EPS 13.28 元。」(P.4)- 毛利率與淨利率大幅提升： 毛利率從 53% 增至 62%，淨利率從 15% 增至 31%。這顯示公司獲利能力及營運效率顯著改善，產品組合優化或議價能力增強。
依據文件內容： 「毛利率：2024 Q1-Q3 53%，2025 Q1-Q3 62%。淨利率：2024 Q1-Q3 15%，2025 Q1-Q3 31%。」(P.5)- 各區域業務全面強勁增長： 台灣區年成長 247%、國際區年成長 405%、中國區年成長 262%，合計總體年成長 273%。尤其國際區成長最為強勁，顯示公司市場拓展策略奏效，業務佈局廣泛且具活力。
依據文件內容： 「台灣區 YOY 247%，國際區 YOY 405%，中國區 YOY 262%，合計 YOY 273%。」(P.7)- 積極佈局半導體先進封裝領域： 新產品包括 Wafer AVI (CoWoS、InFO_oS 檢測)、Package AVI (高產速晶片六面檢測)等。這些產品均瞄準高成長的半導體先進封裝市場，顯示公司具有前瞻性策略，將受惠於產業趨勢。
依據文件內容： 「Wafer AVI：先進封裝(CoWoS、InFO_oS)檢測。」「Package AVI：高產速晶片六面檢測。」(P.10)- 擴大生產能力以應對未來需求： 規劃竹科一廠 (一、二期)、昆山廠於 2025-2026 年陸續投產，竹科二廠於 2026 年投產。這反映公司對未來業務增長抱持高度信心，並積極準備以滿足市場需求。
依據文件內容： 「竹科一廠 (一期) 2025/6，(二期) 2026/6。昆山廠 2025/6。竹科二廠 2026/1。」(P.11)- 策略性投資人合作與跨領域整合： 合作目的為開發更高精度檢測設備、擴展半導體市場及推廣載板設備。這些策略性舉措有助於技術升級、擴大市場份額，並帶來新的成長機會。
依據文件內容： 「策略性投資人合作說明」、「跨領域整合」。(P.8) 「合作目的及預計效益：開發更高精度檢測設備、擴展半導體市場、推廣載板設備。」(P.9)- 東南亞市場佈局： 顯示公司積極拓展新興市場，有助於分散營運風險並尋求新的成長動能。
依據文件內容： 「營業展望：東南亞佈局。」(P.8) 「生產能力：THAI Stand by。」(P.11)利空 (Bearish)
- 前瞻性陳述的不確定性風險： 報告開頭的免責聲明明確指出前瞻性陳述涉及風險及不確定性，實際結果可能與預期存在重大差異。這提醒投資人對公司未來預測應保持謹慎態度，營運成果可能不如預期。
依據文件內容： 「此前瞻性聲明仍涉及風險及不確定性。鑒於這些風險、不確定性及假設,前瞻性事件可能不會發生,且本公司實際結果可能與這些前瞻性聲明中的預期存在重大差異。」(P.1)- 兌換損益與預期信用減損損失的潛在影響： 報告提及「兌換損益」和「預期信用減損損失」是影響毛利率與淨利率差異的因素。這表示匯率波動和客戶信用風險是公司獲利能力的潛在不確定性，若未能有效管理，未來可能對盈利構成負面影響。
依據文件內容： 「2024 Q1-Q3 與 2025 Q1-Q3 毛利率與淨利率差異分析：兌換損益、預期信用減損損失。」(P.6)完整總結
牧德科技這份法人說明會報告展現了公司在 2025 年前三季的卓越營運成就和對未來發展的積極策略。財務數據亮眼，營收和 EPS 均實現了數倍的增長，同時毛利率與淨利率也有顯著提升，證明了公司強勁的市場競爭力與盈利能力。全球各區域市場的全面增長，特別是國際市場的優異表現，凸顯了其成功的市場拓展策略。
展望未來，牧德科技積極佈局半導體先進封裝（如 CoWoS、InFO_oS）檢測設備，這符合全球半導體產業的高成長趨勢，為公司奠定了長期發展的基石。同時，透過擴建多個生產基地，公司正為滿足未來龐大的市場需求做準備，顯示管理層對其未來前景充滿信心。儘管報告中提及了前瞻性陳述的固有風險，如匯率波動和信用減損的可能性，但整體而言，公司的財務表現、戰略方向和產業趨勢均指向一個高度樂觀的未來。
對於股票市場而言，這份報告無疑是強勁的利多信號，預期將正面提振投資人對牧德科技股票（3563 TT）的信心。公司在半導體先進封裝領域的專業地位及其強勁增長，使其成為關注高科技產業成長的投資者的一個吸引人的標的。短期內，優異的財報將提供股價支撐；長期來看，對先進封裝的專注和產能擴充將支持其持續成長。
因此，投資人，特別是散戶，在享受潛在增長紅利的同時，也應保持謹慎，持續關注公司未來季度的實際財務表現、新產品的市場滲透率、產能擴張的效益以及宏觀經濟因素（如匯率）對其獲利的影響。綜合評估這些因素，將有助於做出更為明智的投資決策。
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- 台北喜來登大飯店(台北市中正區忠孝東路一段12號)
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