京鼎（3413）法說會日期、內容、AI重點整理
京鼎（3413）法說會日期、直播、報告分析
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- 日期
- 地點
- 台北市中正區重慶南路一段2號22樓 (永豐金證券-台開大樓22樓會議室)
- 相關說明
- 本公司受邀參加永豐金證券舉辦之法人說明會，會中公布本公司2024年第四季營運成果
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以下內容由AI生成：
京鼎精密科技股份有限公司2024第四季法人說明會重點摘要 (2025/03/13)
報告分析與總結
京鼎2024年營運表現亮眼，營收、獲利及股利皆創歷史新高，且自2022至2024年，連續三年每年EPS超過20元。展望2025年，公司對營運持樂觀態度，預期優於市場平均水平。這份法人說明會著重於強調半導體產業的長期成長動能，並藉由京鼎自身在供應鏈中的策略地位（例如：泰國羅勇廠的提前投產）來鞏固市場信心。報告中明確指出AI與高效能運算(HPC)是主要驅動力，推動先進製程技術發展與半導體設備投資的擴張。
這份報告對股票市場的潛在影響偏向正面，屬於「利多」消息。它增強了投資者對京鼎未來成長的信心，尤其是看好公司在半導體設備供應鏈中扮演的角色。散戶投資者應密切關注全球半導體市場的需求變化，尤其是AI和HPC相關的投資，以及京鼎在擴張海外產能（如泰國廠）方面的進展，地緣政治也會間接影響半導體供應鏈重組，應多加留意。
報告中釋放出的主要正面訊號包括：連續三年營收與獲利的雙位數成長、積極擴張海外產能以降低地緣政治風險、以及AI與HPC等新興應用所帶來的持續成長動能。投資者可以將此解讀為京鼎具備長期的投資價值。
從趨勢來看，短期內京鼎股價可能會受到法人說明會內容的刺激而上漲。長期來看，京鼎的股價表現將與全球半導體市場的成長狀況，以及公司在市場上的競爭力密切相關。報告強調了晶圓廠前段設備（WFE）市場的持續增長，這對京鼎來說是一個重要的利好因素，散戶應該考慮到這個產業成長趨勢對京鼎的長遠影響。
摘要
- 公司簡介
- 京鼎主要業務：半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造、半導體設備及零部件再生循環、半導體自動化設備、醫療設備。
- 全球布局：台灣、中國大陸、美國、泰國均設有營運據點。
- 主要財務數據(截至2024/12/31):
- 2024年合併營收：NT$164.54億 (YoY +26.1%)
- 2024年營業毛利：NT$42.88億 (YoY +25.6%)
- 2024年每股盈餘：NT$ 25.22元 (YoY +23.1%)
- 財務報告
- 2018-2024年每股盈餘穩步增長。
- 股利政策穩定，股利發放率維持在較高水平。
- 2024年股利：每股14.5元，創歷史新高。
- 營運與展望
- 2024年第四季營收：47.99億元 (QoQ +4.1%, YoY +42%)，連續三季成長，創單季新高。
- 2024年營收：164.54億元 (YoY +26.1%)，再創歷史新高。
- 營收構成：製造服務佔98%，自主開發佔2%。
- 主要產品銷售分析 (2024 Q4)：CVD、蝕刻設備、EPI等設備佔比較高，200mm設備銷售額呈現顯著增長。
- 產業趨勢
- 預計2025年WFE市場將小幅成長4%-5%，受AI/HPC應用推動。
- 2026年WFE市場預計年增7%-18%。
- 長期趨勢：新興應用、技術複雜性、地緣政治將推動半導體設備市場長期成長。
- 第一季展望
- 預計Q1營收可望與前一季持平，創同期新高。
結語
綜合以上分析，京鼎受益於半導體產業的成長，特別是在AI和HPC領域的推動下，未來的營運表現可期。泰國廠的提前投產有助於降低地緣政治風險，並進一步提升競爭力。然而，投資者仍需密切關注全球半導體市場的變化，以及公司在市場上的競爭態勢。公司於法說會中提到，先進製程將推動蝕刻、薄膜沉積及檢測設備需求成長，因此這三個面向也是觀察的重點。整體而言，京鼎的前景看好，但投資者需要審慎評估風險，切勿過度追高。
之前法說會的資訊
- 日期
- 地點
- 國立政治大學公共行政及企業管理教育中心 (台北市大安區金華街187 號)
- 相關說明
- 本公司受邀參加福邦證券舉辦之鴻海暨轉投資企業主題系列座談，會中公布本公司2024年第三季營運成果。 內容檔案於會前非交易時間公告於公開資訊觀測站
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- 公司未提供